行情表现 - 9月12日存储板块开盘大涨 德明利涨停 东芯股份、江波龙、香农芯创、普冉股份、朗科科技、兆易创新、佰维存储等集体大涨[1] 公司业务定位 - 兴森科技系国内本土IC封装基板行业先行者 IC封装基板应用于手机内存条等领域[3] - 德明利建立完善存储产品矩阵 涵盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等[3] - 东芯股份系中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整解决方案企业 主营非易失性存储芯片与易失性DRAM[3] - 江波龙为国内存储模组领先企业 内存产品线覆盖DDR内存条 应用于服务器、终端及电竞领域[3] - 兆易创新系国内存储领域龙头 业务涵盖存储器、微控制器及传感器 闪存芯片全球无晶圆厂供应排名第一[3] 行业动态与事件 - 隔夜美光、闪迪等美股存储龙头集体大涨[5] - 闪迪9月5日宣布全渠道消费类产品价格普涨10% 供应链消息称长江存储四季度将跟进涨价[5] - 英伟达9月9日推出Rubin CPX专用GPU 采用GDDR7内存提升海量数据上下文处理速度[5] - 长江存储三期公司于2025年9月5日正式成立 标志扩产计划进入新阶段[5] 机构观点与数据 - 闪迪涨价10%标志新一轮定价周期开启 供需缺口扩大：AI推动需求增长 供应端因产能转向高密度节点及财务困境导致紧缩[6] - 2025年第二季度全球DRAM市场规模季增17%至309亿美元 受AI风潮推动合约价上涨及HBM出货增长[6] - 英伟达Rubin CPX硬件拆分AI推理负载 内存升级推动DRAM量价齐升[6] - 长江存储三期项目有望打破三星/海力士垄断 推动国产设备/材料/零部件增长[6]

市场表现 - A股三大指数早盘集体上涨 上证指数盘中上涨0.42% [1] - 芯片科技股走强 芯片ETF（159995）上涨1.91% [1] - 成分股兆易创新上涨7.78% 寒武纪-U上涨4.04% 北京君正上涨3.99% 晶盛机电上涨3.59% 中微公司上涨2.89% [1] 行业数据 - 2025年7月全球半导体销售额同比增长20.6% 连续21个月实现同比增长 [1] - 2025年7月全球半导体销售额环比增长3.6% [1] - WSTS预测2025年全球半导体销售额将同比增长11.2% [1] 行业趋势 - 下游需求呈现结构分化趋势 消费类需求逐步复苏 AI算力硬件基础设施需求持续旺盛 [1] - 半导体行业仍处于上行周期 AI为推动芯片半导体行业成长的重要动力 [1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股 [1] - 成分股集合A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [1] - 场外联接基金A类代码008887 C类代码008888 [1]

行业标准制定进展 - 我国首个RISC-V存算一体芯片标准工作组于9月9日成立 初版标准草案计划年内形成 2025年正式发布[1] - 工作组由微纳核芯 浙江省北大信息技术高等研究院 知合计算 小米 紫光展锐 兆易创新 上海兆芯 麒麟软件等二十余家产业链核心单位组成[1] - 明确算子库 扩展指令集 工具链验证 生态推进四个小组的任务与协作机制[1] 技术目标与应用场景 - 以手机 PC 服务器等AI推理典型场景为抓手 构建从算子库 指令集到工具链的全链路标准体系[1] - 通过软硬件解耦实现统一软件栈 预留定制空间 强化兼容性三大目标[1] - 存算一体技术将计算融入存储单元 使完成相同AI任务的能耗降至传统芯片的几十分之一 适用于AIoT和智能驾驶领域[1] 产业生态与区域布局 - 萧山区将持续支持联盟工作 推进技术攻关与标准制定 打造具有全球影响力的RISC-V存算一体创新高地[2] - 产业落地于钱江世纪城图灵小镇 该小镇AIGC智算中心算力规模达2300P 占萧山算力供给50%以上[2] - 萧山正建设长三角首个全闭环AI产业社区"芯模社区" 计划2026年推出全球首批系统性RISC-V存算一体技术标准[2]

公司股价表现 - 9月12日股价上涨5.46%至187.10元/股 成交额达49.09亿元 换手率4.00% 总市值1246.68亿元 [1] 主营业务构成 - 存储芯片业务占比68.55% 微控制器业务占比23.11% 传感器业务占比4.65% 模拟产品业务占比3.67% 技术服务及其他收入占比0.02% [1] 基金持仓情况 - 农银行业轮动混合A(660015)二季度减持1.62万股 当前持有6.27万股 占基金净值比例1.81% 位列第四大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈60.69万元 最新规模4.33亿元 今年以来收益36.9% 近一年收益72.65% 成立以来累计收益910.25% [2] 基金经理信息 - 基金经理邢军亮累计任职4年61天 管理基金总规模82.54亿元 任职期间最佳回报38.12% 最差回报-42.75% [3]

行业发展趋势 - 新能源汽车产业持续向电动化、智能化发展，AI技术驱动汽车向"超级智能体"转变 [1] - 车规级MCU芯片市场规模快速增长，2023年全球MCU市场规模309亿美元，2024年338亿美元，预计2025年达370亿美元 [2] - 中国车规级MCU国产化率提升至18%，但仍有较大发展空间 [2] - 中国车规级芯片需求潜力巨大，预计2025年-2030年市场以年均10%速度增长 [4] 政策支持与标准建设 - 工信部将进一步完善对高端制程车用大算力芯片的支持政策，加强关键核心技术突破 [2] - 《国家汽车芯片标准体系建设指南》将汽车芯片分为10类，涵盖5个应用场景 [2] - 汽车芯片对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛 [2] 企业业绩表现 - 兆易创新2025年上半年营业收入41.5亿元同比增长15%，归母净利润5.75亿元同比增长11.3% [3] - 中微半导上半年汽车电子芯片产品营业收入1735.27万元同比增长89.4% [3] - 国芯科技上半年汽车电子芯片业务收入4915.36万元同比增长63.81% [3] 产品研发与布局 - 兆易创新推出M7单核产品，成立汽车事业部加强资源投入 [3] - 中微半导已有数十款车规级产品进入主流车企供应链，新一代M4、RISC-V车规级产品已研发投片 [3] - 国芯科技已形成12条汽车电子芯片产品线布局 [3] 产业生态建设 - 生态体系初步形成，自主编译器、调试器等工具链加速完善，自主可控的汽车操作系统与国产芯片开展适配 [5] - 构建统一平台等开源共建模式能推动产业协同、避免重复研发，优化创新配置 [6] - 需充分发挥央企引领作用，推动产业链上下游整合，通过"以用促建"模式推进产业发展 [6]

行业发展趋势 - 新能源汽车产业持续向电动化 智能化发展 AI技术驱动汽车从代步工具向超级智能体转变[1] - 车规级MCU芯片市场规模快速增长 2023年全球MCU市场规模309亿美元 2024年达338亿美元 预计2025年将达370亿美元[2] - 芯片行业呈现架构升级加场景垂直化双轨演进态势 中国车规级MCU国产化率提升至18%[2] - 汽车芯片分为控制 计算 传感 通信 存储 安全 功率 驱动 电源管理和其他共10类 涵盖动力系统 底盘系统 车身系统 座舱系统和智驾系统5个应用场景[1] - 汽车芯片对环境适应性 可靠性和安全性要求严苛 应用场景特殊[1] 政策支持与标准建设 - 工信部将进一步完善对高端制程车用大算力芯片的支持政策 加强关键核心技术突破 规范产业竞争秩序[1] - 《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布 推动产业高质量发展[1] - 行业预计2025-2030年市场将以年均10%的速度增长[3] 企业业绩表现 - 兆易创新2025年上半年营业收入41.5亿元同比增长15% 归母净利润5.75亿元同比增长11.3%[2] - 兆易创新推出M7单核产品 成立汽车事业部加强汽车MCU资源投入[2] - 中微半导上半年汽车电子芯片产品营业收入1735.27万元同比增长89.4%[3] - 中微半导数十款车规级产品进入赛力斯 吉利 长安 红旗等主流车企供应链[3] - 国芯科技上半年汽车电子芯片业务收入4915.36万元同比增长63.81%[3] - 国芯科技形成12条汽车电子芯片产品线布局[3] 技术研发进展 - 中微半导新一代大资源 高算力 高性能M4 RISC-V车规级产品已研发投片 将满足汽车域控制应用需求[3] - 自主编译器 调试器等工具链加速完善 自主可控汽车操作系统 中间件和基础软件已与国产芯片开展适配[3] 生态协同发展 - 行业通过开源共建 建立生态协同等方式促进产业健康发展[1] - 汽车芯片产业面临生态协同不足 核心技术待突破 商业模式待验证等瓶颈[4] - 构建统一平台等开源共建模式能推动产业协同 避免重复研发 优化创新配置 加速技术迭代与生态共建[4] - 需充分发挥央企引领作用 推动产业链上下游整合 通过以用促建模式推进产业发展[4] - 车规级芯片需通过一体化支持实现与产业生态深度融合和成熟落地[4]

大宗交易情况 - 9月11日发生一笔大宗交易 成交量2.00万股 成交金额290.32万元 成交价145.16元 较当日收盘价折价18.18% [2] - 买方为国泰海通证券深圳分公司 卖方为广发证券沈阳小西路营业部 [2] - 近3个月累计发生4笔大宗交易 总成交金额2369.74万元 [2] 股价表现与资金流向 - 当日收盘价177.42元 单日涨幅10.00% 日换手率8.32% 成交额94.23亿元 [3] - 全天主力资金净流入12.16亿元 近5日累计上涨15.22% [3] - 近5日资金合计净流入18.01亿元 [3] 融资数据变化 - 最新融资余额48.84亿元 近5日增加3.21亿元 增幅达7.03% [3]

公司股价表现 - 9月11日股价上涨5.02%至169.38元/股 成交额35.41亿元 换手率3.21% 总市值1128.61亿元 [1] 主营业务构成 - 存储芯片业务占比68.55% 微控制器业务占比23.11% 传感器业务占比4.65% 模拟产品业务占比3.67% 技术服务及其他收入占比0.02% [1] 机构持仓情况 - 华泰柏瑞沪深300ETF二季度增持91.19万股 现持有1180.91万股 占流通股比例1.78% 当日浮盈9553.56万元 [2] - 华泰柏瑞物联网ETF二季度减持1.03万股 现持有4440股 占基金净值比例4.22% 当日浮盈3.59万元 [4] 基金产品表现 - 华泰柏瑞沪深300ETF最新规模3747.04亿元 今年以来收益15.39% 近一年收益42.25% 成立以来收益106.47% [2] - 华泰柏瑞物联网ETF最新规模1331.74万元 今年以来收益26.37% 近一年收益68.35% 成立以来收益26.36% [4] 基金经理信息 - 沪深300ETF基金经理柳军任职16年104天 管理规模4669.72亿元 任职最佳回报138.1% 最差回报-45.64% [3] - 物联网ETF基金经理李茜任职5年313天 管理规模393.51亿元 任职最佳回报109.08% 最差回报-18.35% [5]

大宗交易概况 - 兆易创新于2025年9月11日发生大宗交易，成交量为2万股，成交金额为290.32万元，占当日总成交额的0.03% [1] - 成交价格为145.16元，较市场收盘价177.42元折价18.18% [1] 交易细节 - 交易证券代码为603986，买方营业部为国泰海通证券股份有限公司深圳分公司，卖方营业部为广发证券股份有限公司沈阳小西路证券营业部 [2] - 交易日期为2025年9月11日，证券简称为兆易创新 [2]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标估值增长空间为24% 2025年PE为70倍 低于可比公司平均水平 [8][112] 核心观点 - 公司为全球领先多元芯片设计企业 在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均位列全球前十 [7][17] - AI与汽车电子驱动成长曲线重构 2025年上半年营收41.5亿元（YoY+15%） 归母净利润5.75亿元（YoY+11.3%） [25] - 预计2025-2027年营收分别为93.76/110.34/129.44亿元 增速27.5%/17.7%/17.3% 归母净利润15.26/20.16/25.52亿元 [6][9][107] 业务板块分析 存储芯片 - NOR Flash全面赋能AI：端侧设备（AI玩具/人形机器人/灵巧手）需求激增 配套64Mb-256Mb SPI NOR Flash用于程序存储 AI服务器算力卡需8Mb-64Mb NOR Flash用于系统启动 [7][56] - 车规级产品全线布局：NOR Flash覆盖2Mb~2Gb容量 通过AEC-Q100认证 推进ASIL-D功能安全认证 SLC NAND车规产品覆盖1Gb~4Gb 5F全系列通过车规认证 [7][53] - 利基DRAM进入回报期：推出DDR4/DDR3L/LPDDR4产品 2025H1 LPDDR4开始贡献营收 预计2025年覆盖主要利基市场并量产 2024年全球利基DRAM市场规模596亿元 中国占379亿元 [7][73][77] - 定制化存储突破：青耘科技推出针对AI手机/AI PC/汽车/机器人的定制DRAM解决方案 预计2026年后端侧设备量产 长期营收规模可比标准利基存储 [7][85] MCU业务 - 32位MCU国内领先：累计出货超20亿颗 64个系列700+款产品 覆盖ARM Cortex-M3/M4/M23/M33/M7及RISC-V内核 [17][96] - 车规级产品突破：搭载M7内核车规MCU GD32A7xx系列主频160MHz 适用于车身域控/电池管理/车载充电机等场景 [7][100] - 预计2025-2027年出货量539/601/672KK 营收增速11.2%/12.8%/15.1% 毛利率提升至38%/40%/42% [10][105] 模拟与传感器 - 模拟芯片高速增长：2025H1收入1.52亿元（YoY+450%） 收购苏州赛芯后协同效应显现 预计2025-2027年营收3.5/4.55/5.92亿元 [25][102][105] - 传感器业务稳定：预计2025-2027年营收增速5% 毛利率维持16.5% [10][105] 行业趋势与竞争格局 - 专用存储市场进入上升周期：2024年全球规模135.9亿美元 预计2029年达208.2亿美元（CAGR 7.1%） 其中利基DRAM 132.1亿/NOR Flash 41.8亿/SLC NAND 34.4亿美元 [33] - NOR Flash格局优化：海外厂商逐步退出 中国厂商份额提升 CR4集中度近80% 公司为全球第二大SPI NOR供应商 累计出货超270亿颗 [39][17] - 利基DRAM国产替代机遇：国际原厂转向HBM/DDR5 公司2024年份额1.7%全球第七 中国大陆第二 与合肥长鑫深度合作 2025年代工采购预算11.61亿元 [77][79] 技术创新与产能布局 - 制程持续迭代：55nm NOR Flash全系列量产 2025年实现45nm节点量产 38nm/24nm SLC NAND全面量产 [52][67] - 3D堆叠技术突破：投资光羽芯辰研发端侧AI芯片 采用3D堆叠方案解决存储带宽容量问题 [103] - 研发投入保障：2025H1研发费用5.68亿元 占营收比重13.7% [26]