行业与公司 * 涉及的行业：国产算力产业链、半导体封测、通信设备、覆铜板、服务器分销[1][2][4][5][9][10] * 涉及的公司： * **H客户/华为**：作为产业链核心，其战略调整影响深远[1][2][3][9] * **供应链公司**：华正新材、神州数码、杰华特、伟测科技、华丰科技、深南电路、生益科技、南亚新材、英维克、申菱环境、烽火通信、华工科技、光学科技、航五七海光、航微技、中国曙光、浪潮信息、华勤、完成动力、拓维信息、海光信息等[1][2][4][5][8][9][10][11] 核心观点与论据 * **H客户战略转向带来产业链逻辑扭转** * H客户正积极调整战略，缓解其云业务与互联网芯片客户之间的竞争关系，此举将加速其产品和技术迭代[2][3][9] * 战略转向有望提升升腾系芯片在互联网大厂的份额，并可能降低供应商议价能力，从而改善供应链公司盈利[1][2] * 调整从2025年9月起逐步显现，将对2026年招标产生积极影响[9] * **国产算力需求旺盛，供需紧平衡** * 国内AI领域CSP大客户对H链的大额加单，表明国产算力需求快速增长并超过供应[1][6] * 目前国内智算卡处于供需紧平衡状态，总量和份额双升的逻辑持续演绎[1][6] * 字节跳动等头部CSP大厂的框采和加单陆续落地，使得2026年的业绩可见度不断提升[7] * **国产计算卡发展前景广阔** * 2026年国产计算卡将迎来新一代产品迭代，应用场景进一步拓展，成长空间较大[1][8] * 超级计算节点技术的应用有助于提升国产卡的性价比和性能，缩小与海外的差距[7][8] * H系列产品凭借价格策略和工业优势，在大型企业中取得了不错的市场表现[1][8] * **供应链关键环节与公司受益逻辑** * **覆铜板**：华正新材受益于上游铜价上涨带来的利润率提升，且在H客户下一代产品中份额有望显著提升，迎来基本面和估值双击[1][4] * **服务器分销与集成**：神州数码与国内Top 1 AI领域CSP大客户达成大额订单，预计明年完成上架并结算，其企业ID分销业务2025年增速30%，2026年预计20%-30%[1][5] * **电源管理芯片**：杰华特作为H核心供应商，其多项和DiMOS产品完美适配H客户的GPU及CPU场景，每张卡可贡献100-150美元价值量，预计2026年收入增长30%-40%[3][11] * **通信设备与散热**：通信板块建议关注与H芯片价值量占比稳定且利润释放同步的环节，如液冷（英维克、申菱环境）和服务器合作伙伴（烽火通信）[3][9] * **封测**：伟测科技业务扩展至AI领域，前三季度资本开支达18亿人民币，高额资本开支带动收入和利润扩张，未来有望享受H公司带来的增量需求[10] * **连接与光模块**：明年910C和950芯片将采用机柜方案出货，提升华丰科技等公司的价值量占比；高比例光模块互联方案使华工科技、光学科技等供应商受益[9] 其他重要内容 * **市场表现**：升腾供应链板块表现强劲，华丰、伟测、华正、深南等公司涨幅居前[2] * **半导体国产化进程**：由于TI和MPS等海外玩家特许权到期，杰华特加速了GPU多项和DiMOS国产化进程[11] * **业绩预期**：航五七海光等公司不会因短期竞争担忧而影响2026年的份额增长预期[6] * **增长预测**：部分供应链公司有望实现超过50%的年复合增长率，同时净利率有望进一步提升[10]