公司股东结构 - 截至2025年10月31日，公司股东总数为24,486户 [2]

担保事件概述 - 公司为全资子公司杭州华正新材料有限公司提供担保 [2] - 担保最高债权额为12,870.00万元人民币 [2] - 担保方式为连带责任保证 [2] 担保合同细节 - 担保合同签订方为杭州银行股份有限公司余杭支行 [2] - 担保业务类型为授信业务 [2] - 担保期限为自具体融资合同约定的债务人履行期限届满之日起三年 [2] 担保相关安排 - 本次担保无反担保 [2] - 担保目的是支持子公司经营发展并满足其资金需求 [2] - 担保公告于11月28日晚间发布 [2]

公司财务与担保状况 - 截至公告披露日 公司及子公司对外担保总额为38.06亿元 占公司2024年度经审计净资产的261.53% [1] - 公司为子公司提供的担保余额约为14.35亿元 占公司2024年度经审计净资产的98.64% [1] - 截至发稿 华正新材市值为63亿元 [1] 公司业务收入构成 - 2024年1至12月份 公司营业收入构成为复合材料占比97.76% 其他业务占比2.24% [1]

担保数据 - 本次为杭州华正担保12870万元[3] - 实际为杭州华正担保余额29737.14万元[3] - 截至公告日对外担保总额380600万元，占比261.53%[5] - 2025年预计为子公司担保额度最高450000万元[7] - 为超70%负债率子公司担保额度最高253700万元[7] - 为不超70%负债率子公司担保额度最高196300万元[7] - 议案为杭州华正担保额度162800万元，本次后可用133062.86万元[7][9] - 公司为子公司担保余额143548.55万元，占比98.64%[16] 子公司业绩 - 杭州华正2025年9 - 1月营收99800.10万元，净利润2294.38万元[10] - 杭州华正2024年营收121791.89万元，净利润2328.35万元[10] 其他 - 担保期限自债务人履行期限届满之日起三年[6]

担保行为概述 - 公司为全资子公司杭州华正新材料有限公司提供12,870.00万元人民币最高额连带责任保证担保 [1] - 担保合同于2025年11月27日与杭州银行余杭支行签订 [1] - 担保期限为具体融资业务债务人履行期限届满之日起三年 [1] 担保协议细节 - 本次担保无反担保 [1] - 担保事项在公司已审批的2025年度预计担保额度范围内 无需再次履行审议程序 [1] 公司担保总额 - 公司及控股子公司对外担保总额为380,600.00万元 [1] - 担保总额占公司最近一期经审计净资产的261.53% [1]

股价表现与资金流向 - 11月27日盘中股价上涨2.04%至44.56元/股，成交额9880.53万元，换手率1.58%，总市值63.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出378.20万元，特大单净卖出550.62万元，大单净买入172.43万元 [1] - 今年以来股价累计上涨84.97%，近5个交易日上涨7.76%，近60日上涨9.97%，但近20日下跌6.64% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为10月17日，龙虎榜净买入额为-8236.55万元 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，覆铜板收入占比最高，达77.57% [2] - 2025年1-9月实现营业收入31.96亿元，同比增长13.17%，归母净利润6260.87万元，同比大幅增长1042.19% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括毫米波雷达、汽车电子、5G、覆铜板、华为概念等 [2] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.28万，较上期减少4.10%，人均流通股6238股，较上期增加4.28% [2] 股东结构与分红情况 - A股上市后累计派现2.03亿元，近三年累计派现1136.09万元 [3] - 截至2025年9月30日，易方达旗下多只基金新进成为十大流通股东，包括易方达科讯混合（持股199.05万股）、易方达科融混合（持股194.29万股）等 [3] - 招商量化精选股票、大成中证360互联网+指数A、中信建投轮换混合A退出十大流通股东之列 [3]

公司产能 - 珠海生产基地设有F7-F8工厂 [1] - 现有月产能约为120万张 [1] - 主要为生产高等级覆铜板 [1] 未来规划 - 目前尚有部分产线待建设 [1] - 公司将根据具体情况进行投产建设 [1]

产品商业化进展 - 公司高速覆铜板及铝塑膜产品均已实现量产并取得相应营收 [2] 核心材料CBF的性能与应用 - CBF材料具备良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能 [2] - CBF材料可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装领域 [2] 核心材料BT的性能与应用 - BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势 [2] - BT封装材料可应用于MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景 [2]

公司产品与技术 - 多款高端覆铜板产品已实现量产并取得相应营收 [1] - 公司以研发能力作为核心发展推动力 积极布局技术前沿领域 [1] - 公司拥有全系列高速覆铜板产品 可应用于服务器 数据中心 交换机 光模块等领域 [1]

产品研发与验证进展 - CBF积层绝缘膜部分单品已实现小批量订单销售 [1] - 其他单品正在积极推动终端验证 [1] - 部分小批量订单尚不影响公司的经营业绩 [1] 市场拓展与未来规划 - 公司将积极推动终端验证 [1] - 公司计划加速CBF积层绝缘膜系列产品的开发 [1] - 公司致力于拓展该产品的市场销售 [1]