中芯国际概念板块表现 - 截至8月28日收盘，中芯国际概念板块上涨3.86%，位居概念板块涨幅第10位，板块内70只股票上涨 [1] - 中芯国际、上海新阳、屹唐股份涨幅居前，分别上涨17.45%、13.10%、12.15% [1] - 盛剑科技、天华新能、兴发集团跌幅居前，分别下跌1.85%、1.44%、1.41% [1] 板块资金流动 - 中芯国际概念板块获主力资金净流入48.24亿元，其中38只股票获净流入，10只股票净流入超亿元 [2] - 中芯国际主力资金净流入24.89亿元，澜起科技、北方华创、长电科技分别净流入6.44亿元、5.98亿元、5.89亿元 [2] - 长电科技、中芯国际、敏芯股份主力资金净流入率居前，分别为9.49%、9.18%、8.79% [3] 个股资金详情 - 中芯国际今日换手率12.17%，主力资金净流入24.89亿元 [3] - 澜起科技今日上涨8.60%，换手率7.07%，主力资金净流入6.44亿元 [3] - 北方华创今日上涨6.27%，换手率2.49%，主力资金净流入5.98亿元 [3] - 长电科技今日上涨4.09%，换手率8.81%，主力资金净流入5.89亿元 [3] - 上海新阳今日上涨13.10%，换手率14.98%，但主力资金净流出1.59亿元 [7] 板块对比 - 铜缆高速连接板块涨幅5.61%居首，共封装光学(CPO)和F5G概念分别上涨5.13%和5.12% [2] - 转基因板块下跌1.81%表现最差，阿尔茨海默概念和重组蛋白分别下跌1.07%和1.01% [2] - 国家大基金持股板块上涨4.40%，光纤概念和6G概念均上涨4.26% [2]

国家大基金持股概念板块表现 - 截至8月28日收盘，国家大基金持股概念板块上涨4.40%，位居概念板块涨幅第5名，板块内45只个股上涨 [1] - 瑞芯微和深南电路涨停，中芯国际、盛科通信、中微公司涨幅居前，分别上涨17.45%、8.99%、8.93% [1] 概念板块涨跌幅对比 - 铜缆高速连接板块涨幅最高达5.61%，共封装光学(CPO)和F5G概念分别上涨5.13%和5.12% [2] - 转基因板块跌幅最大为-1.81%，阿尔茨海默概念和重组蛋白板块分别下跌-1.07%和-1.01% [2] 主力资金流向 - 国家大基金持股概念板块获主力资金净流入39.66亿元，26只个股获净流入，7只个股净流入超亿元 [2] - 中芯国际获主力资金净流入24.89亿元居首，北方华创、长电科技、芯原股份分别净流入5.98亿元、5.89亿元、4.49亿元 [2] 个股资金流入比率 - 芯原股份主力资金净流入率最高达9.88%，长电科技和中芯国际分别达9.49%和9.18% [3] - 北方华创主力资金净流入率为8.65%，深南电路为5.85% [3] 个股资金流出情况 - 国芯科技主力资金净流出1.15亿元，净流出比率达-14.89% [5] - 江波龙净流出1.19亿元，三安光电净流出3.02亿元，净流出比率分别为-9.23%和-9.02% [5]

股东大会安排 - 公司拟于2025年9月5日14:30召开2025年第一次临时股东大会[1] - 本次股东大会采用现场和网络投票结合的表决方式[1] 投票提醒与方式 - 公司委托上证信息提醒股东参会投票[2] - 上证信息以智能短信推送股东大会信息[2] - 投资者按提示投票，遇拥堵可通过原平台投票[2]

会议信息 - 2025年第一次临时股东大会现场会议9月5日14:30，网络投票9月5日9:15 - 15:00[5] - 会议审议2项议案，需出席大会股东及代理人所持表决权过半数通过[7] 审计相关 - 公司拟续聘德勤华永为2025年度审计机构，费用不超372万元（含内控40万元）[11] - 2024年审计费用326万元，含内控审计费38万元[21] 德勤华永情况 - 2024年末合伙人204人，从业人员5616人，注册会计师1169人[14] - 2024年度业务收入38.93亿元，审计33.52亿元，证券6.60亿元[15] - 为61家上市公司提供2024年年报审计，收费1.97亿元[15] - 同行业客户9家，职业保险累计赔偿限额超2亿[15][16] - 近三年受行政处罚1次等，部分从业人员受罚[17] 人事变动 - 董事长全华强2025年8月19日辞职[22] - 提名周响华女士为第八届董事会非独立董事候选人[22]

全球主权财富基金A股持仓情况 - 阿布达比投资局持有19只A股 持股数量达3.76亿股 持股市值80亿元 较一季度显著提升[1] - 科威特政府投资局持有8只A股 持股数量1亿股 持股市值19.8亿元[2] - 新加坡政府投资公司持有柏楚电子428.31万股和华明装备982.57万股[2] 重点持股明细 - 阿布达比投资局对紫金矿业等8只股票持股均超1000万股 二季度新进长电科技等9只股票前十大流通股东[2] - 科威特政府投资局持有新集能源3267.61万股 东方雨虹3210.51万股 巨星科技1100.82万股 二季度新进巨星科技和昆药集团[2] 国际资本配置趋势 - 近六成主权财富基金预计未来5年增加对中国资产配置[2] - 全球股票基金获30.34亿美元净流入 新兴市场基金获13.95亿美元净流入（8月14-20日）[2] 中国市场投资价值驱动因素 - 中国在人工智能等领域展现领先优势并获全球认可[3] - 科技突破叠加人民币国际化和经济回暖 将增强投资者信心并推动市场重新估值[3]

这份文档是一份关于全球半导体先进封装设备行业的深度研究报告，由SemiVision Research发布。以下是基于文档内容的全面、详细的关键要点总结。 涉及的行业和公司 * **行业**: 全球半导体行业，重点关注晶圆厂设备（WFE）和后端先进封装设备供应链 [2][6] * **主要提及公司**: * **晶圆代工厂/IDM**: 台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、联电（UMC）[2][7] * **前端WFE巨头**: 阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）[7][33] * **OSAT巨头**: 日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技（JCET）[8][33] * **后端设备供应商**: Disco、Besi、ASMPT、库力索法（K&S）、Semes、Hanmi、Hanwha、EVG、SUSS [8][53][138] * **其他关键公司**: Advantest、Teradyne、SCREEN、佳能（Canon）、尼康（Nikon）、Lasertec、Kokusai Electric [19][63][73] 核心观点与论据 行业趋势与驱动力 * **摩尔定律放缓，先进封装成为性能提升关键**：随着摩尔定律演进放缓，2.5D/3D封装、异质整合、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度基板和芯片堆叠等先进封装技术成为维持半导体性能增益的主要途径 [3][35][38] * **AI/HPC需求激增，重塑后端设备格局**：进入AI和高效能运算（HPC）时代，对CoWoS、SoIC等先进封装平台的需求激增，推动了混合键合和热压键合（TCB）等关键技术发展 [2][8][32] * **供应链呈现“技术集中”与“地域多元化”双重动态**：前端WFE市场由少数几家巨头垄断，但在地缘政治压力下，设备和产能的布局正加速全球化分散，以增强供应链韧性 [6][32][41] 技术与市场动态 * **前端WFE市场高度集中且增长**：2024年全球WFE厂商收入估计为133亿美元，预计到2029年将达到165亿美元 [49][72] 市场由ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA五巨头主导，合计占据超过70%的营收 [7][125] * **后端封装设备市场因AI/HPC而快速增长**：预计到2030年，TCB设备市场规模将达9.36亿美元，混合键合设备市场将达3.97亿美元 [53] 主要设备商正积极扩产和升级产品线 [53] * **互连密度成为封装性能的核心评估指标**：传统CoWoS受限于约40µm的微凸点间距，而采用混合键合的SoIC可将间距缩小至≤10µm，从而实现更高的带宽、更低的延迟和功耗 [38][46][50] * **行业范式从“以设备为中心”转向“以材料为中心”**：材料集成能力日益成为竞争力的决定性因素，UV固化树脂、混合键合专用边缘防滑胶、先进热界面材料（TIM）、低Dk/低CTE介电基板等成为战略差异化的关键 [10][37][47] * **CoWoS面临光罩尺寸限制，新架构涌现**：CoWoS中介层面积受限于约9.5倍的光罩尺寸，促使行业探索晶圆级系统（SoW）和面板级芯片基板（CoPoS）架构，玻璃基板有望成为下一个突破点 [38][49][167] 地缘政治与供应链策略 * **出口管制与政府补贴推动供应链区域化**：美国的CHIPS法案和欧洲芯片法案等政策，正推动设备供应商在北美、欧洲、日本和东南亚建立新的制造和服务基地，以实现供应链的近岸化和多元化 [7][44][60] * **中国设备商快速追赶但短期难以替代**：中国本土设备商目前仅满足约14%的后端设备需求，在先进光刻等领域仍受限，短期内难以挑战国际巨头的 dominance [7][44][119] * **日本借助Rapidus项目复兴半导体产业**：日本通过Rapidus项目旨在2027年实现2nm工艺量产，并加强国内设备、量测和材料供应链， Kumamoto（熊本）因台积电的投资正成为日本“半导体二次起飞”的象征 [63][100][107] 成本与可持续发展压力 * **先进制程成本急剧上升**：N2制程晶圆成本约3万美元，2nm晶圆厂的资本支出（CAPEX）约270-280亿美元，推动了对CoPoS等更具成本效益的架构的兴趣 [68] * **绿色制造成为硬性指标**：ESG（环境、社会、治理）和RE100目标已嵌入效率和成本结构，不再是可选项 [45][48] 例如，台积电已将RE100目标从2050年提前至2040年，并要求其供应链在2030年前大幅提升可再生能源使用比例 [49][195][197] 其他重要内容 * **具体公司观察**: * **TEL**: 在涂胶显影（Track）设备市场占有约90%份额，并正积极扩展其SoIC键合技术 [63][73] * **Advantest**: 与Teradyne在ATE（自动化测试设备）领域形成双寡头垄断（>80%市场份额），AI/HBM需求推动其增长 [63][79] * **DISCO**: 在晶圆减薄和切割领域至关重要，但减薄带来的翘曲（warpage）问题在CoWoS-L中尤其严峻，需要材料和工艺协同创新来缓解 [63][89] * **Lasertec**: 在EUV掩模检测领域近乎垄断（~100%），对台积电的EUV和High-NA采用不可或缺 [63][92] * **材料创新的机遇**：先进封装为特种化学品公司提供了从传统化工转型进入半导体供应链的重大机遇，在台湾，此趋势已催生许多公司转向半导体材料领域 [10] * **短期波动与长期强劲**：尽管主流消费电子复苏缓慢，但AI/HPC需求为先进封装提供了结构性支撑，使其成为下一个竞争主战场 [72]

ETF表现 - 8月27日集成电路ETF开盘价2.110元，涨幅0.38% [1] - 成立以来回报率达110.35%，近一个月回报率为24.77% [1] - 业绩基准为中证全指集成电路指数收益率，管理人为嘉实基金，基金经理田光远 [1] 成分股表现 - 寒武纪涨幅3.75%，瑞芯微涨幅2.30%，豪威集团涨幅2.38% [1] - 海光信息涨幅1.49%，中芯国际涨幅1.26%，兆易创新涨幅0.95% [1] - 长电科技微涨0.03%，澜起科技下跌0.39%，紫光国微下跌0.01%，芯原股份下跌1.11% [1]

股价表现与资金流向 - 8月27日盘中股价上涨2.00%至39.77元/股，成交额24.71亿元，换手率3.53%，总市值711.65亿元 [1] - 主力资金净流入1.31亿元，特大单买入占比15.50%（3.83亿元），卖出占比9.98%（2.47亿元） [1] - 年内股价下跌2.38%，但近期表现强劲：近5日涨5.49%，近20日涨11.90%，近60日涨23.09% [1] 经营业绩与财务数据 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润4.71亿元，同比减少23.98% [2] - 公司主营业务收入构成中芯片封测占比99.71%，其他业务仅占0.29% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股5608股，增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家ETF基金增持：华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股，华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于1998年11月6日，2003年6月3日上市，总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试及直运服务 [1] - 属于申万行业分类中的电子-半导体-集成电路封测板块，概念板块包括大基金、中芯国际、先进封装等 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现14.80亿元，近三年累计派现7.51亿元 [3]

基金表现 - 集成电路ETF（159546）8月27日开盘价1.714元 涨幅0.47% [1] - 基金成立以来回报率70.46% 近一个月回报率24.76% [1] - 业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 管理人为国泰基金管理有限公司 基金经理麻绎文 [1] 成分股表现 - 中芯国际开盘涨幅1.26% 海光信息涨幅1.49% 寒武纪涨幅3.75% [1] - 豪威集团涨幅2.38% 兆易创新涨幅0.95% 长电科技涨幅0.03% [1] - 澜起科技跌幅0.39% 紫光国微跌幅0.01% 芯原股份跌幅1.11% 瑞芯微涨幅2.30% [1]

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [1][3][5] 核心财务表现 - 2025年上半年收入186.05亿元(YoY +20.14%) 归母净利润4.71亿元(YoY -23.98%) 毛利率13.47%(YoY +0.1pct) [1] - 第二季度收入92.70亿元(YoY +7.24% QoQ -0.70%) 归母净利润2.67亿元(YoY -44.75% QoQ +31.50%) 毛利率14.31%(YoY +0.03pct QoQ +1.7pct) [1] - 研发费用9.87亿元(YoY +20.49%) 研发费率5.30%(YoY基本持平) [1] - 下调2025-2027年归母净利润预测至18.41/23.71/28.66亿元(前值22.42/27.37/32.41亿元) [3] 下游业务结构 - 通讯电子占比38.1% 运算电子占比22.4%(首次超过消费电子) 消费电子占比21.6% 汽车电子占比9.3% 工业及医疗电子占比8.6% [2] - 除消费电子外所有下游市场收入均实现两位数增长 汽车电子同比增长34.2% 工业及医疗领域同比增长38.6% [2] 战略布局与产能建设 - 加大汽车功率模块/MCU/传感器领域研发投入 优化封装方案提升产品性能与良率 [2] - 深化与国内外头部客户合作 赢得全球知名客户"在中国 为中国"战略项目 [2] - 长电科技汽车电子(上海)有限公司主体建设完成 进入内部装修阶段 江阴汽车中试线完成多项自动化生产方案并推进客户验证 [2] 盈利预测指标 - 2025-2027年预测营业收入402.44/446.39/487.49亿元 同比增长11.9%/10.9%/9.2% [4][28] - 2025-2027年预测每股收益1.03/1.32/1.60元 对应PE 38/29/24x [3][4][28] - 2025-2027年预测EBIT Margin 4.9%/5.6%/6.2% ROE 6.3%/7.6%/8.5% [4][28] 历史财务数据 - 2024年营业收入359.62亿元(YoY +21.2%) 归母净利润16.10亿元(YoY +9.4%) [4][28] - 2023年营业收入296.61亿元(YoY -12.1%) 归母净利润14.71亿元(YoY -54.5%) [4][28]