公司股价与市场表现 - 上市次日股价反弹逾12%，报45.36港元，成交额8150.05万港元 [1] - 股价高点46.16港元仍较招股价58港元低20% [1] 公司市场地位与产能 - 按2024年于中国市场产生的收入及销量计算，天域半导体市场份额分别为30.6%、32.5% [1] - 公司是国内最大的碳化硅外延片制造商 [1] - 截至2024年5月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，为国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 公司财务业绩 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元 [1] - 净利润从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元，2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五月营收2.57亿元，实现净利润951.5万元 [1] 业绩变动原因与股东背景 - 2024年业绩下降主要由于碳化硅外延片的市场价格及海外销量减少 [1] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份，有利于公司业务在中长期获得较大成长空间 [1]

公司股价表现 - 天域半导体上市次日股价反弹逾12% 盘中最高触及46.16港元 [2][5] - 截至发稿时 股价上涨12.10% 报45.40港元 成交额8370.28万港元 [2][5] - 尽管反弹 但46.16港元的高点仍较58港元的招股价低20% [2][5] 市场地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商 [2][5] - 按2024年中国市场收入及销量计算 公司市场份额分别为30.6%和32.5% [2][5] - 截至今年5月底 公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片 [2][5] - 公司是国内碳化硅外延片领域拥有最多产能的公司之一 [2][5]

公司股价与市场表现 - 上市次日股价反弹12%，报45.36港元，成交额8150.05万港元 [1] - 股价高点46.16港元仍较58港元的招股价低20% [1] 公司市场地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商，按2024年中国市场收入及销量计算，市场份额分别为30.6%和32.5% [1] - 截至2024年5月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 公司财务业绩 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元 [1] - 净利润从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元，但2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五个月营收2.57亿元，实现净利润951.5万元 [1] - 2024年业绩下降主要由于碳化硅外延片市场价格及海外销量减少 [1] 公司股东与业务前景 - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份 [1] - 哈勃科技的持股被认为有利于公司业务在中长期获得较大成长空间 [1]

公司股价与市场表现 - 上市次日股价反弹逾12%，报45.36港元，成交额8150.05万港元 [1] - 股价高点触及46.16港元，但仍较58港元的招股价低20% [1] 公司市场地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商，按2024年中国市场收入及销量计算，市场份额分别为30.6%和32.5% [1] - 截至2024年5月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 公司财务业绩 - 2022年、2023年、2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元 [1] - 净利润从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元，但2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五个月营收2.57亿元，实现净利润951.5万元 [1] 业绩变动原因与股东背景 - 2024年业绩下降主要由于碳化硅外延片市场价格及海外销量减少 [1] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份，被认为有利于公司业务在中长期获得较大成长空间 [1]

公司上市与募资情况 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日在香港联交所主板上市，股份代码为02658 [1] - 公司全球发售3007.05万股股份，发行价为每股58港元，募集资金总额约17.44亿港元 [1] - 募集资金将主要用于五年内扩张整体产能，扩产8英寸碳化硅外延片、布局东南亚生产基地，并延伸至氧化镓等第四代半导体研发 [3] 公司业务与产能 - 公司成立于2009年，总部位于广东东莞，是中国最早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一 [1] - 产品涵盖4英寸、6英寸、8英寸等多种规格，广泛应用于电动汽车、光伏、储能、轨道交通等领域 [1] - 东莞总部现有生产基地建筑面积约35978平方米，主要用于生产6英寸碳化硅外延片 [1] - 东莞生态园新基地预计于2025年底投产，将进一步扩大产能优势 [1] 股权结构与主要股东 - 上市前，创始人李锡光直接控制约29.05%权益，创始人欧阳忠直接控制约18.21%权益 [1] - 华为哈勃科技持有约6.57%权益，比亚迪持有约1.50%权益 [1] - 根据招股书表格数据，李先生（李锡光）在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为26.83% [2] - 根据招股书表格数据，周先生（欧阳忠）在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为16.81% [2] - 根据招股书表格数据，哈勃科技在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为6.07% [2] 资金用途与未来规划 - 键合衬底外延技术产业化项目作为重点投向，预计投资7亿元 [3] - 该项目旨在进一步巩固公司在全球第三代半导体材料领域的话语权 [3] - 公司计划利用在第三代半导体材料的成功经验扩大研发重点 [3]

上市概况与股价表现 - 天域半导体于12月5日在港交所上市，股票代码02658 HK，开盘价38港元，跌破58港元的发行价，收盘报40 5港元，较发行价下跌30 17% [1] - 公司全球发售股份总数为30,070,500股，其中公开发售占3,007,050股，国际发售占27,063,450股 [1][2] - 按发售价58港元计算，公司所得款项总额为17 441亿港元，扣除约0 71亿港元上市开支后，所得款项净额约为16 731亿港元 [4][5] 募资用途与保荐承销 - 募集资金净额计划用于未来五年内扩张整体产能、提升自主研发及创新能力、进行战略投资或收购、以及用作营运资金和一般企业用途 [5] - 本次上市的独家保荐人、整体协调人等角色由中信证券担任，中金公司、招银国际、广发证券等多家机构担任联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人 [2] 基石投资者与股权结构 - 本次发行引入三家基石投资者，合计认购2,784,850股发售股份 [5][6] - 其中，广东原始森林私募证券投资管理有限公司及广发全球资本有限公司作为一组，认购2,272,800股，占全球发售H股总数约3 85%，占上市后总股本约0 58% [6] - Glory Ocean Innovation Limited认购512,050股，占全球发售H股总数约0 87%，占上市后总股本约0 13% [6] 财务业绩分析 - 公司收入波动较大，2022年、2023年、2024年及2025年前5个月收入分别为4 37亿元、11 71亿元、5 20亿元和2 57亿元 [7][8] - 盈利能力不稳定，同期期内盈利/（亏损）分别为281 4万元、盈利9588 2万元、亏损5 00亿元、盈利951 5万元 [7][8] - 2024年出现大幅亏损，主要因销售成本高达8 94亿元，占收入172%，导致毛损3 74亿元，经营亏损5 55亿元 [8] 现金流状况 - 经营活动现金流波动显著，2022年净流出2 62亿元，2023年净流入0 87亿元，2024年净流出0 62亿元，2025年前5个月净流入0 61亿元 [8][9] - 投资活动持续净流出，2022年至2025年前5个月分别净流出5 14亿元、10 90亿元、8 43亿元和2 15亿元，显示公司处于持续投资扩张阶段 [9] - 融资活动为主要现金来源，同期融资活动所得现金净额分别为12 11亿元、7 27亿元、8 30亿元和1 35亿元，支撑了公司的投资和运营 [9]

发售信息 - 全球发售项下发售股份数目为30,070,500股H股（视超额配股权行使与否而定）[11] - 香港发售股份数目为3,007,050股H股[11] - 国际发售股份数目为27,063,450股H股（视超额配股权行使与否而定）[11] - 发售价为每股H股58.00港元[11] - 所得款项总额1,744.1百万港元，所得款项净额1,673.1百万港元[15] 上市安排 - 公司股份2025年12月5日开始买卖，股份代号为2658[11][15][47] - 稳定价格行动须于2026年1月1日内终止[8] - 独家保荐人等有权在2025年12月5日上午八时正之前终止香港包销协议[9][44] 认购情况 - 香港公开发售承配人数目57，认购水平2.47倍，国际发售股份占比90%[16] - 公开发售有效申请数目45,511，成功申请数目15,389，认购水平60.63倍，发售股份占比10%[17] 股东分配 - 基石投资者获分配2,784,850股，占已发行H股4.72%，占已发行股份0.71%[18] - 控股股东须遵守禁售承诺股份小计211,953,645，占比53.8955%[22] - 首次公开发售前投资者禁售股份小计76,697,972股，占本公司股权20.9567%[27] - 最大承配人获配H股9,400,000股，占国际发售34.73%，占发售股份31.26%[29] 合规情况 - 公司已遵守有关股份配售、配发及上市的上市规则及指引材料[35] - 公司向现有少数股东分配发售股份符合相关条件[37] - 公司获香港联交所同意向基石投资者分配发售股份[38] - 公司根据配售指引向关联客户配售发售股份且符合条件[39][41] 其他 - 公司董事会有意修改2025年12月4日配发结果公告中英文版本手民之误[4] - 发售股份仅可在美国境外以离岸交易方式提呈发售及出售[43]

公司上市与募资 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日在香港联合交易所正式挂牌上市，股票代码为02658.HK [1] - 公司全球发售3007.05万股H股，募资净额约16.71亿港元 [3] - 募集资金将重点用于扩张整体产能、提升研发创新能力、战略投资收购及拓展全球市场网络 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产与销售的高新技术企业，深耕该领域超过15年 [3] - 公司产品从4寸、6寸迭代至最新的8寸并实现量产，性能指标达到国际先进水平 [3] - 产品广泛应用于新能源汽车、智能工业、光伏、电力等领域，客户覆盖比亚迪等新能源汽车龙头及海外IDM企业 [3] - 2024年，公司以30.6%的收入份额位居中国碳化硅外延片市场首位，全球市场份额6.7%排名第三 [3] 行业发展前景 - 受益于新能源行业高速发展，中国碳化硅外延片市场规模预计到2028年将达到132亿元 [3] - 中国碳化硅外延片市场预计复合年增长率将超过50% [3] 公司股东与投资者 - 自2021年以来，公司完成了5轮增资及2轮股权转让 [5] - 吸引了包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构投资者的加持 [5]

公司上市概况 - 天域半导体于12月5日在香港联交所主板正式挂牌上市，股票代码02658.HK [1] - 本次IPO发行价为58.00港元/股，基础发行3007万股，绿鞋后发行3458万股，香港公开发售部分实现显著超额认购 [3] - 公司表示上市标志着其发展进入新阶段，并为中国第三代半导体产业发展注入新动力 [1] 募资用途与公司愿景 - 募集资金将主要用于扩充整体产能、强化自主研发与创新实力、实施战略投资或收购、拓展全球销售与市场网络，以及补充营运资金 [3] - 公司愿景是成为“创新驱动、全球信赖的第三代半导体引领者”，旨在巩固国内龙头地位并持续提升全球市场份额 [5] - 公司看好碳化硅在电动汽车、光伏、储能、智能电网、轨道交通及AI相关电力电子场景中的广阔应用前景 [5] 公司技术与产能 - 公司成立于2009年，是中国较早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一 [3] - 公司先后实现4英寸、6英寸外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片的量产能力，成为国内少数覆盖多尺寸产品的供应商 [3] - 截至2025年5月31日，公司拥有84项专利，其中33项为发明专利，并主导或参与起草多项国际、国家及团体标准 [3] - 截至2025年，公司6英寸及8英寸外延片年产能约42万片，东莞生态园新基地预计于2025年底投产，届时产能优势有望进一步扩大 [4] 市场地位与客户 - 2024年，公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为30.6%和32.5%，位居国内第一 [4] - 2024年，公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为6.7%和7.8%，跻身行业前三 [4] - 公司产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM企业供应链体系，并获得国际客户批量采购 [4] 管理层表态与未来计划 - 公司董事长李锡光表示，将把港交所上市视作新的起点和挑战，持续扩充产能、加大研发投入、丰富产品矩阵，并深化核心客户合作及产业生态建设 [4] - 公司未来将适时推进战略投资与收购 [4] - 公司宣布将捐赠100万港元用于香港大埔宏福苑火灾灾情救助，以履行社会责任 [4]

公司上市概况 - 天域半导体于2025年12月5日在香港联交所主板上市，股票代码02658.HK [2] - 公司全球发售3007.05万股H股，占发行后总股份的7.65%，每股定价58港元 [2] - 是次IPO募集资金总额约17.44亿港元，募资净额约16.73亿港元 [2] - 公开发售部分获60.63倍认购，国际发售部分获2.47倍认购 [2] - IPO引入2名基石投资者，合共认购约1.615亿港元股份，包括广东原始森林和Glory Ocean [2] 股权结构 - 上市后，控股股东李锡光、苏琴夫妇及其控制的持股平台，连同欧阳忠作为一致行动人，合计持股约53.8954% [2][3] - 其他重要股东包括：李于明持股8.2258%，庄树广持股7.1553%，华为旗下哈勃科技持股6.0651%，比亚迪持股1.3889% [3][4] - 其他公众股东持股比例为7.6463% [2][4] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2009年，是中国最早专注于技术开发的碳化硅外延片专业供货商之一 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入及销量计，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [4] - 公司是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产，以及首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一 [4] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备该等尺寸产能的最大公司之一 [4][5] 上市后市场表现 - 截至上市首日午间收市，公司每股收报43.52港元，较发行价58港元下跌 [5] - 按午间收市价计算，公司总市值约171.15亿港元 [5] 中介团队 - 独家保荐人、整体协调人及联席全球协调人为中信证券 [6] - 整体协调人及联席全球协调人还包括中金公司、招银国际、广发证券 [6] - 审计师为毕马威，行业顾问为弗若斯特沙利文 [6]