招股与市场反应 - 公司于2024年11月27日至12月2日进行招股，公开发售集资1.74亿港元，截至11月28日上午10时许已获券商借出至少21.6亿港元孖展，超购11.4倍[1] - 公司计划发行3007.05万股H股，香港公开发售占10%，发售价为每股58港元，每手50股，入场费2929.2元，预期12月5日挂牌，中信证券为独家保荐人[1] - 引入基石投资者广东原始森林认购1.2亿元人民币及Glory Ocean认购3000万港元，合计获配约278.49万股[1] 行业地位与市场份额 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，2024年全球市场份额以收入计为6.7%，以销量计为7.8%[1] - 公司是中国最大的自制碳化硅外延片制造商，2024年中国市场份额以收入计为30.6%，以销量计为32.5%[1] - 公司成立于2009年，主要专注于自制碳化硅外延片[1] 产品与服务 - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片[2] - 为满足下游客户对更大且更具成本效益的半导体材料需求，公司不断迭代升级制造工艺及研发技术，并逐步增加产能[2] - 公司新建设的东莞生态园基地已竣工，预期主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产，将于2025年底投入使用[2] - 公司提供增值型碳化硅外延片相关服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务，主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者[2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，但2024年降至人民币5.196亿元[2] - 公司净溢利由2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元[2] 募集资金用途 - 拟将全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张整体产能[3] - 15.1%用于提升自主研发及创新能力[3] - 10.8%用于战略投资或收购[3] - 2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络[3] - 9.5%用于营运资金及一般企业用途[3]

招股与市场反应 - 公司于11月27日至12月2日招股，公开发售部分获券商借出至少21.6亿港元孖展，相对于1.74亿港元的集资额，超额认购11.4倍 [1] - 公司计划发行3007.05万股H股，发售价为每股58港元，每手50股，入场费2929.2港元，预期12月5日挂牌 [1] - 引入基石投资者广东原始森林及广发全球等，合计认购1.2亿元人民币及3000万港元，获配约278.49万股 [1] 行业地位与产品 - 以2024年全球市场计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额按收入和销量计分别为6.7%和7.8% [2] - 以2024年中国市场计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额按收入和销量计分别为30.6%和32.5% [2] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，并建设东莞生态园基地用于6英寸及8英寸片量产，预计2025年底投入使用 [2] 业务与服务 - 公司除制造外延片外，还提供碳化硅外延代工、外延片清洗以及碳化硅相关检测等增值服务 [2] - 公司增值服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者 [2] 财务表现与资金用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元 [3] - 全球发售所得款项净额的62.5%将用于扩张整体产能，15.1%用于提升自主研发及创新能力，10.8%用于战略投资或收购 [3]

投资评级 - 建议谨慎申购 [1][4] 核心观点 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）[2] - 公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一[2] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份，有利于公司业务在中长期获得较大成长空间[4] - 公司港股发行估值相当于2024年39倍PS，在行业中处于较高位置[4] - 公司业绩在短期具备较大弹性和不确定性[4] 行业前景 - 全球碳化硅功率半导体器件行业自2020年至2024年呈现显著增长，市场规模由2020年的6亿美元攀升至2024年的32亿美元，复合年增长率为49.8%[3] - 2024年至2029年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现强劲上升趋势，2025年至2029年的复合年增长率为40.5%[3] - 预计到2029年，市场规模估计将达到158亿美元[3] 公司财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司的收入分别为人民币436.86百万元、人民币1,171.21百万元、人民币519.62百万元[3] - 同期净利润分别为人民币6.95百万元、人民币101.44百万元、人民币-492.45百万元[3] - 2024年公司的业绩有所下降，主要是由于公司碳化硅外延片的市场价格及海外销量减少[3] 招股详情 - 招股价格58港元/股[1] - 集资额16.711亿港元[1] - 每手股数50股[1] - 入场费2,929.24港元[1] - 上市日期2025年12月5日[1] - 招股总数3,007.05万股[1] - 国际配售约占90%，公开发售约占10%[1] 可比公司估值 - 中芯国际(0981.HK)PS（2024）为8.84[6] - 华虹半导体(1347.HK)PS（2024）为8.12[6] - 天岳先进(2631.HK)PS（2024）为13.66[6] - 赛晶科技(0580.HK)PS（2024）为2.03[6]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2009年，是中国碳化硅外延片行业的领军企业，按2024年收入及销量计，市场份额分别为30.6%和32.5%，均排名第一 [3] - 公司已实现4英寸、6英寸碳化硅外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片量产能力，截至2025年5月31日，6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片 [3] - 公司主营业务为碳化硅外延片的设计、研发及制造，形成了“自制产品+增值服务”的双轮驱动模式，自制产品收入占总营收比例连续三年超过90% [6][7] 财务表现分析 - 公司收入波动较大，2022年至2024年收入分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元，2023年同比大幅增长168.1%，但2024年收入同比下降55.6%并录得净亏损5亿元 [4] - 2025年前五个月经营状况明显改善，实现净利润951.5万元，成功扭亏为盈，主要得益于产品结构优化、成本控制以及8英寸产品销量大幅增长 [4][5] - 截至2025年5月31日，公司现金及等价物为0.95亿元，流动负债总额较高，现金储备不足 [5] 产品结构与客户分析 - 自制碳化硅外延片销售是绝对主力，8英寸产品成为新增长引擎，2025年前五个月销量同比扩大超75倍至7,635片，占比提升至9.8% [7][8] - 4英寸产品因被大尺寸产品替代，销量持续下降，6英寸产品在2022年及2023年是主要收入来源 [7][8] - 客户集中度较高，2022年至2024年前五大客户收入占比分别为61.5%、77.2%和75.2%，客户主要为新能源汽车领域头部企业及海外集成器件制造商 [8] 行业前景与竞争格局 - 全球碳化硅外延片市场高速增长，市场规模从2020年的4亿美元增长至2024年的10亿美元，复合年增长率达27.6%，预计到2029年将增至30亿美元 [9] - 国产替代是核心趋势，国内衬底供应能力提升与下游客户国产化需求增强，有利于公司持续替代海外供应商 [9] - 中国碳化硅外延片市场集中度高，2024年前五大供应商收入占比达87.6%，公司作为行业龙头市场份额显著高于后续企业 [9] 估值与本次IPO信息 - 公司市值228.1亿港元，市盈率为亏损，市销率高达43.8倍，相较于A股同业公司（如三安光电市销率4.2倍）估值过于昂贵 [10] - 本次IPO发行3007万股，占全部股份比例的7.65%，募资17.44亿港元，2家基石投资者合共认购占比9.26%，剩余流通盘15.8亿港元 [2][10] - 保荐人为中信，有绿鞋机制，基石投资者均为通道，既无产业链公司站台也无知名机构投资者 [2][10] 市场动态与价格趋势 - 碳化硅外延片平均售价快速下滑，从2022年的9276元/片降至2024年的6753元/片，2025年前五个月进一步降至3813元/片，主要因行业扩产及技术快速进步 [9] - 港股IPO分配新规落地后，机制B下的新股尚未出现破发现象，但市场信仰可能被打破 [14]

文章核心观点 - 天域半导体计划于2025年12月5日在香港联交所主板上市，全球发售3007.05万股H股，每股发售价58.00港元，预计募资约17.44亿港元 [3][4] 上市基本信息 - 招股日期为2025年11月27日至12月2日，上市日期预计为2025年12月5日 [3][4] - 全球发售股份总数为30,070,500股H股，其中香港公开发售占10%（3,007,050股），国际发售占90%（27,063,450股）[1][4] - 采用机制B进行招股，公开发售初始分配比例为10%，且不设回拨机制 [4][5] - 每手买卖单位为50股，入场费约为2,929.24港元 [4] - 发行完成后，公司上市市值预计约为228.10亿港元，发行股份占总股本的7.65% [4] 募资详情与用途 - 按发售价每股58.00港元计算，假设超额配股权未获行使，全球发售所得款项总额约为17.44亿港元 [4] - 扣除包销佣金、上市费等预计约7300万港元的上市开支后，募资净额约为16.71亿港元 [5][8] - 募资净额约62.5%将用于未来五年内扩张整体产能，约15.1%用于提升自主研发及创新能力，约10.8%用于战略投资或收购，约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络，约9.5%用作营运资金及一般企业用途 [8] 投资者结构 - 本次发行引入两名基石投资者，合计认购约1.615亿港元股份，包括广东原始森林（通过广发全球场外掉期）认购人民币1.20亿元，以及Glory Ocean认购3000万港元 [5][8] - 上市后，控股股东李锡光先生、苏琴女士夫妇及其控制的持股平台，连同欧阳忠先生作为一致行动人，将合计持有公司约53.8954%的股份 [8][9] - 其他重要股东包括华为旗下哈勃科技（持股6.0651%）、比亚迪（持股1.3889%）以及多家投资机构 [8][9][10] - 公众股东持股比例为7.6463% [9][10] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2009年，是中国碳化硅外延片顶级供应商，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造 [10] - 按2024年收入和销量计算，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [10] - 公司是中国首批实现4英寸、6英寸碳化硅外延片量产以及拥有8英寸碳化硅外延片量产能力的公司之一 [10] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备该等尺寸外延片产能的最大公司之一 [10]

港股半导体板块表现 - 年初以来港股半导体概念股表现亮眼，华虹半导体累计上涨约250%，中芯国际、上海复旦、英诺赛科也录得翻倍上涨 [2] 天域半导体IPO详情 - 天域半导体在港股市场开启招股，拟全球发售约3007.05万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权，招股日期为2025年11月27日至12月2日，预期12月5日上市 [3] - 公司每股发售价为58港元，假设超额配股权未获行使，预期全球发售净筹资约16.71亿港元 [3] - 筹资用途分配：约62.5%用于未来五年内扩张整体产能，约15.1%用于提升自主研发及创新能力，约10.8%用于战略投资及/或收购，约2.1%用于扩展全球销售网络，约9.5%用于营运资金 [3] - 公司与广东原始森林、广发全球、Glory Ocean订立基石投资协议，基石投资者同意认购总金额约1.62亿港元的发售股份 [3] 天域半导体业务与市场地位 - 公司是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商，外延片是生产功率半导体器件的关键原材料，碳化硅作为第三代半导体材料，具有适用于高压、高温及高频率环境的性能优势 [4] - 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（收入）及7.8%（销量） [4] - 以2024年中国市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（收入）及32.5%（销量） [4] 天域半导体财务业绩 - 2022年至2024年及2025年前5个月，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元、2.57亿元人民币 [4] - 同期期内溢利分别为281.4万元、9588.2万元、-5亿元、951.5万元人民币，业绩波动较大 [4] - 2024年业绩骤降主要由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降 [5]

公司上市与募资 - 天域半导体于香港联合交易所进行首次公开发行，招股期为即日起至12月2日，预期于12月5日正式挂牌交易[1] - 公司计划发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占比10%，国际配售占比90%[1] - 每股招股价定为58港元，以此计算总集资额约为17.44亿港元，每手50股的入场费为2929.24港元[1] - 本次发行的独家保荐人为中信证券[1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金净额预计在未来5年内用于扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力[1] - 约15.1%的资金预计在未来5年内用于提升自主研发及创新能力，旨在提高产品质量并缩短新产品开发周期[1] - 约10.8%的资金将用于战略投资或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术[1] - 约2.1%的资金将用于扩展全球销售及市场营销网络[1] - 约9.5%的资金将用于营运资金及一般企业用途[1]

发售信息 - 全球发售股份数目为30,070,500股H股，香港发售3,007,050股，国际发售27,063,450股[6] - 发售价为每股H股58.00港元，需另加相关费用[6] - 香港公开发售2025年11月27日开始，12月2日截止申请，12月5日H股预计开始买卖[18][24] 业绩数据 - 2022 - 2024年及2025年前五月，收入分别为4.369亿、11.712亿、5.196亿、25683.6万元[39][80] - 2022 - 2024年及2025年前五月，净溢利分别为280万、9590万、 - 5.003亿、950万元[97] - 截至2025年5月31日止五个月，实现毛利5780万元，毛利率22.5%[89] 用户与市场 - 2024年是中国第三大碳化硅外延片制造商，收入和销量份额6.7%和7.8%[34] - 2022 - 2025年各期销量分别为44515、130702、78928、37391、77709片[44] - 2022 - 2024年及2025年前五月，五大客户收入占比为61.5%、77.2%、75.2%、61.8%[59] 未来展望 - 以8英吋碳化硅外延片为重心扩大产能[124] - 全球发售所得净额约16.711亿港元，按比例用于扩产、研发等[143][146] 研发情况 - 截至2025年5月31日，研发累积84项专利，含33项发明专利[51] - 2022 - 2024年及2025年前五月，研发开支分别为2920万、5530万、6100万、1990万元[51] 其他要点 - 东莞生态园新生产基地预计2025年底用于8英吋片生产[53] - 公司业务受国际及中国半导体政策影响大[197]

发售股份情况 - 全球发售30,070,500股H股，香港发售3,007,050股H股，国际发售27,063,450股H股[5] - 重新分配后香港发售股份最高总数不超4510550股，占全球发售约15%[15] - 香港公开发售初步提呈3007050股H股，占全球发售10.0%；国际发售初步提呈27063450股H股，占90.0%[19] 发售价及相关费用 - 发售价为每股H股58.00港元，含1.0%经纪佣金等费用[5] - 一手50股H股合共2929.24港元，含相关费用[16] 申请相关 - 申请香港发售股份可通过网上白表服务或香港结算EIPO渠道，最少认购50股[10] - 可申请的香港发售股份数目上限为1,503,500股，约占初步提呈发售的香港发售股份的50%[13] - 香港公开发售于2025年11月27日上午九时开始，至12月2日中午十二时结束[17][24] - 网上白表服务申请时间为2025年11月27日上午九时至12月2日上午十一时三十分，悉數支付申請股款最後期限为12月2日中午十二时[24] - 通过指定网站完成电子申请的截止时间为2025年12月2日上午十一时三十分[18] - 开始办理香港公开发售申请登记时间为2025年12月2日上午十一时四十五分，截止时间为中午十二时[20] 结果及上市相关 - 有关资料公告不迟于2025年12月4日下午十一时在公司网站和联交所网站刊登[20] - 香港公开发售分配结果于2025年12月4日下午十一时至2025年12月10日午夜十二时可通过指定网站查询[20] - 预期H股于2025年12月5日上午九时开始在联交所进行买卖[22] - 公司预计不迟于2025年12月4日下午十一时公布国际发售踊跃程度等情况[26] - H股股票仅于2025年12月5日上午八时成为有效所有权凭证，前提是全球发售无条件及终止权未获行使[27] 其他 - 每股H股面值为人民币1.00元，股份代号为2658[7] - 招股章程于联交所网站及公司网站可供阅览，可下载打印印刷本[9] - 香港公开发售采用全电子化申请程序，不提供实体渠道接收认购申请[9] - 招股章程电子版本与印刷本内容相同[9] - 潜在投资者应参阅2025年11月27日的招股章程作出投资决定[2]

财务数据 - 公司收入2022年为4.369亿元，2023年增至11.712亿元，2024年降至5.196亿元[49][160] - 公司净溢利2022年为280万元，2023年激增至9590万元，2024年录得净亏损5.003亿元[49][160] - 截至2025年5月31日止五个月，公司收入从2024年同期的2.973亿元减至2.568亿元[49] - 2022 - 2024年及截至2025年5月31日止五个月，公司整体毛利分别为8750万元、2.166亿元、 - 3.744亿元、5780万元，毛利率分别为20.0%、18.5%、 - 72.0%、22.5%[118] - 2022 - 2025年，经营活动现金净额分别为 - 2.62亿元、0.87亿元、 - 0.62亿元、0.61亿元[142] 用户数据 - 2022 - 2024年及截至2024、2025年5月31日止五个月，来自五大客户的收入分别为2.685亿元、9.041亿元、3.91亿元及1.588亿元，占各期间总收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%[73] 未来展望 - 公司策略包括扩大产能、投资研发、加深客户关系、寻求战略投资及收购、招募行业精英[100] - 截至2025年8月31日止八个月收入较截至2024年8月31日止八个月增加，从净亏损转为净利润，且录得毛利[179] 新产品和新技术研发 - 公司分别于2014年和2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产，2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力[45] - 2024年公司开始销售8英吋碳化硅外延片，其表面积较6英吋约大78%[57][58] - 截至2025年5月31日研发工作累积84项专利，含33项发明专利及51项实用新型专利[63] 市场扩张和并购 - 公司新建东莞生态园基地预计2025年底用于6英吋及8英吋碳化硅外延片量产[52] 其他新策略 - 公司4英吋碳化硅外延片销量持续下降[58] - 2022 - 2024年及截至2025年5月31日止五个月，中国内地销售占比分别为87.1%、52.9%、93.3%、87.6%、99.7%[62]