公司上市与募资 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日在香港联合交易所正式挂牌上市，股票代码为02658.HK [1] - 公司全球发售3007.05万股H股，募资净额约16.71亿港元 [3] - 募集资金将重点用于扩张整体产能、提升研发创新能力、战略投资收购及拓展全球市场网络 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产与销售的高新技术企业，深耕该领域超过15年 [3] - 公司产品从4寸、6寸迭代至最新的8寸并实现量产，性能指标达到国际先进水平 [3] - 产品广泛应用于新能源汽车、智能工业、光伏、电力等领域，客户覆盖比亚迪等新能源汽车龙头及海外IDM企业 [3] - 2024年，公司以30.6%的收入份额位居中国碳化硅外延片市场首位，全球市场份额6.7%排名第三 [3] 行业发展前景 - 受益于新能源行业高速发展，中国碳化硅外延片市场规模预计到2028年将达到132亿元 [3] - 中国碳化硅外延片市场预计复合年增长率将超过50% [3] 公司股东与投资者 - 自2021年以来，公司完成了5轮增资及2轮股权转让 [5] - 吸引了包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构投资者的加持 [5]