公司上市概况 - 天域半导体于2025年12月5日在香港联交所主板上市，股票代码02658.HK [2] - 公司全球发售3007.05万股H股，占发行后总股份的7.65%，每股定价58港元 [2] - 是次IPO募集资金总额约17.44亿港元，募资净额约16.73亿港元 [2] - 公开发售部分获60.63倍认购，国际发售部分获2.47倍认购 [2] - IPO引入2名基石投资者，合共认购约1.615亿港元股份，包括广东原始森林和Glory Ocean [2] 股权结构 - 上市后，控股股东李锡光、苏琴夫妇及其控制的持股平台，连同欧阳忠作为一致行动人，合计持股约53.8954% [2][3] - 其他重要股东包括：李于明持股8.2258%，庄树广持股7.1553%，华为旗下哈勃科技持股6.0651%，比亚迪持股1.3889% [3][4] - 其他公众股东持股比例为7.6463% [2][4] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2009年，是中国最早专注于技术开发的碳化硅外延片专业供货商之一 [4] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入及销量计，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [4] - 公司是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产，以及首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一 [4] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备该等尺寸产能的最大公司之一 [4][5] 上市后市场表现 - 截至上市首日午间收市，公司每股收报43.52港元，较发行价58港元下跌 [5] - 按午间收市价计算，公司总市值约171.15亿港元 [5] 中介团队 - 独家保荐人、整体协调人及联席全球协调人为中信证券 [6] - 整体协调人及联席全球协调人还包括中金公司、招银国际、广发证券 [6] - 审计师为毕马威，行业顾问为弗若斯特沙利文 [6]