公司上市概况 - 天域半导体于12月5日在香港联交所主板正式挂牌上市，股票代码02658.HK [1] - 本次IPO发行价为58.00港元/股，基础发行3007万股，绿鞋后发行3458万股，香港公开发售部分实现显著超额认购 [3] - 公司表示上市标志着其发展进入新阶段，并为中国第三代半导体产业发展注入新动力 [1] 募资用途与公司愿景 - 募集资金将主要用于扩充整体产能、强化自主研发与创新实力、实施战略投资或收购、拓展全球销售与市场网络，以及补充营运资金 [3] - 公司愿景是成为“创新驱动、全球信赖的第三代半导体引领者”，旨在巩固国内龙头地位并持续提升全球市场份额 [5] - 公司看好碳化硅在电动汽车、光伏、储能、智能电网、轨道交通及AI相关电力电子场景中的广阔应用前景 [5] 公司技术与产能 - 公司成立于2009年，是中国较早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一 [3] - 公司先后实现4英寸、6英寸外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片的量产能力，成为国内少数覆盖多尺寸产品的供应商 [3] - 截至2025年5月31日，公司拥有84项专利，其中33项为发明专利，并主导或参与起草多项国际、国家及团体标准 [3] - 截至2025年，公司6英寸及8英寸外延片年产能约42万片，东莞生态园新基地预计于2025年底投产，届时产能优势有望进一步扩大 [4] 市场地位与客户 - 2024年，公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为30.6%和32.5%，位居国内第一 [4] - 2024年，公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量份额分别为6.7%和7.8%，跻身行业前三 [4] - 公司产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM企业供应链体系，并获得国际客户批量采购 [4] 管理层表态与未来计划 - 公司董事长李锡光表示，将把港交所上市视作新的起点和挑战，持续扩充产能、加大研发投入、丰富产品矩阵，并深化核心客户合作及产业生态建设 [4] - 公司未来将适时推进战略投资与收购 [4] - 公司宣布将捐赠100万港元用于香港大埔宏福苑火灾灾情救助，以履行社会责任 [4]