廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 董事會薪酬委員會工作細則 第一章 總則 第一條 為進一步建立健全廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱「公司」）薪酬與 考核管理制度，完善公司治理結構，根據《中華人民共和國公司法》（以下簡稱「《公 司法》」）、《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》（以下簡稱「《香港上市規 則》」）、《香港上市規則》附錄C1所載的《企業管治守則》及《企業管治報告》等相關適 用法律、行政法規、部門規章、規範性文件及公司本次境外公開發行股票並上市後 適用的《廣東天域半導體股份有限公司章程》（以下簡稱「《公司章程》」），依照董事會 決議，公司特設立董事會薪酬委員會，並結合公司實際，制定本《廣東天域半導體 股份有限公司董事會薪酬委員會工作細則》（以下簡稱「本細則」）。 第二條 薪酬委員會是公司董事會下設的專門工作機構，主要負責研究制定董事、 監事與高級管理人員的考核標準並按照標準進行考核，提出意見和建議；負責研究 制定、審查公司董事、監事和高級管理人員的薪酬計劃或方案；制定或者變更股權 激勵計劃、員工持股計劃，激勵對象獲授權益、行使權益條件的成就。 第三條 本細則所稱董事是指由公司支取 ...

委员会组成 - 战略与ESG委员会成员不少于三名董事，至少含一名独立非执行董事[4] - 成员由董事长等提名，董事会选举产生[4] - 设召集人一名，由公司董事长担任[5] 任期与会议 - 任期与董事会一致，委员可连选连任[6] - 会议提前三天通知，可豁免期限[13] - 三分之二以上成员出席方可举行，决议过半数通过[13] 表决与生效 - 表决方式为投票，临时会议可通讯表决[13] - 可书面决议，需传阅并规定人数签署生效[15] 细则说明 - 细则自公司上市日生效实施[17] - 解释权归公司董事会[19]

廣東天域半導體股份有限公司 章程 2025年12月4日 – 1 – | | | | 64 64 66 66 68 68 70 | | | --- | --- | | 第八章 財務會計制度、利潤分配和審計 第一節 財務會計制度和利潤分配制度 第二節 內部審計 第三節 會計師事務所的聘任 . . . 第九章 通知和公告 第一節 通知 | | | 第二節 公告 | | | 第十章 合併、分立、增資、減資、解散和清算 70 | | | 第一節 合併、分立、增資和減資 70 | | | 第二節 解散和清算 72 | | | 第十一章 修改章程 74 | | | 第十二章 | 附則 75 | 第一章 總則 第一條 為維護廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱「公司」）、股東和債權人的 合法權益，規範公司的組織和行為，根據《中華人民共和國公司法》（以下簡稱「《公 司法》」）、《中華人民共和國證券法》（以下簡稱「《證券法》」）、《境內企業境外發行證 券和上市管理試行辦法》（以下簡稱「《境外發行和上市管理辦法》」）、《中華人民共和 國會計法》《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》（以下簡稱「《香港上市規則》」） 和其他法律、法規 ...

天域半导体(02658)将于12月5日(星期五)在香港挂牌。截至发稿，利弗莫尔证券暗盘交易显示报价55港元，较招股价58港元跌5.17%，每手50股，不计手续 费，每手亏150港元。 | 61.000 | 5.17% 十档 | | --- | --- | | | 57.400 | | | 57.350 | | | 57.300 | | | 57.250 | | ార్లు వైద్యశాల ప్రా | 57.200 | | 58.000 | 57.150 | | | 57.100 | | | 57.050 | | | 57.000 | | | 56.950 | | | 55.000 | 55.000 ● 价位 ● 均价 -5.17% 54.950 分时量 量:22300 22300 54.900 54.850 54.800 54.750 MACD(12,26,9):0.000 DIF:0.000 DEA:0.000 MACD 54.700 54.650 54.600 54.550 16:15 18:30 1分 分时 5分 日K • 行情来源: 利弗莫尔证券 • ...

智通财经APP获悉，天域半导体(02658)将于12月5日(星期五)在香港挂牌。截至发稿，利弗莫尔证券暗盘交易显示报价55港元，较招股价58港元跌5.17%，每 手50股，不计手续费，每手亏150港元。 | 61.000 | 5.17% | 十档 | | --- | --- | --- | | | | 57.400 | | | | 57.350 | | | | 57.300 | | | | 57.250 | | | | 57.200 | | 58.000 | | 57.150 | | | | 57.100 | | | | 57.050 | | | | 57.000 | | | | 56.950 | | | | 55.000 | | REALERS CONSULER | | | 55.000 ● 价位 ● 均价 -5.17% 54.950 分时量 量:22300 22300 54.900 54.850 54.800 54.750 MACD(12,26,9):0.000 DIF:0.000 DEA:0.000 MACD 54.700 54.650 54.600 54.550 16:15 18:30 1分 分时 5 ...

IPO发行概况 - 天域半导体于11月27日启动全球发售，预计12月5日在港交所上市，发行价为每股58.00港元 [1] - 基础发行股数为3007万股，绿鞋后发行股数为3458万股，对应发行规模为17.4亿港元至20.1亿港元 [1] - 中信证券担任独家保荐人，中金公司、招银国际、广发证券担任联席全球协调人，承销商总数达17家 [1] - 全球发售股份数目为30,070,500股H股，其中香港发售3,007,050股，国际发售27,063,450股 [2] 估值与融资历程 - 公司自2021年起完成7轮投资及股权转让，累计融资规模达14.64亿元 [3] - 公司估值从2021年的9亿元飙升至2024年11月的152亿元，涨幅近17倍 [3] - 本次港股IPO估值达228亿港元，较前一轮152亿元的估值上涨50% [3] - 以2024年收入计算，本次IPO对应的市销率超过40倍，显著高于港股同行中芯国际的7.8倍和华虹半导体的7.1倍 [3] 基石投资者与市场认可度 - 本次IPO仅获得两家基石投资者认购，合计认购规模为1.6亿港元，仅占发行规模的9.3% [4] - 两家基石投资者分别为广东原始森林和Glory Ocean，均无过往基石投资案例，市场影响力有限 [4] - 近期港股IPO项目的基石投资者认购占比普遍不低于40%，本次认购比例偏低 [4] - 广东原始森林的关联方曾参与公司私募轮融资，Glory Ocean则是2024年才涉足港股IPO投资的新兴机构 [4] 港股通资格与流动性 - 公司以H股形式上市，其符合港股通标准的市值部分不足40亿港元，远低于约100亿港元的纳入门槛 [5] - 这意味着公司上市后大概率无法进入港股通名单，可能面临股票流动性不足的问题 [5] 承销团过往表现 - 承销团中的Livermore机构，其过往参与的项目常呈现“机构冷、散户热”的极端分化特征 [6] - Livermore此前承销的海伟股份，上市首日便下跌23% [6] 经营业绩与波动性 - 2022年至2024年，公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元及5.20亿元，净利润分别为280万元、9590万元及-5.00亿元，波动剧烈 [7] - 2025年前5个月，公司实现净利润950万元，但收入同比下降13.6% [8] 销量增长与单价下滑 - 2025年前三季度，公司外延片总销量达162,826片，较2024年同期增长180% [8] - 细分产品中，6英寸外延片2025年前三季度销量较2024年全年增长90%，8英寸外延片增长972% [8] - 但产品单价持续下滑，6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至2025年前5个月的3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4% [8] - 8英寸外延片单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，低于行业预测的2025年平均价格约1-1.2万元/片 [8] - 4英寸外延片2025年前5个月单价为2840元/片，较2022年跌幅超37% [8] 库存问题与减值 - 2023年公司存货总额从2022年的1.34亿元激增至4.41亿元，其中原材料占比超60% [9] - 2024年行业供过于求导致产品价格下跌，公司计提3.52亿元存货减值，占当年存货总额的65.8% [9] - 截至2025年5月31日，账龄超过1年的存货仍有1.79亿元，占存货总额的64.7% [9] - 2025年6-9月，公司加快消化长期存货，账龄超一年的4英寸、6英寸及8英寸外延片存货利用或出售率分别达90.3%、91.3%及86.0% [10] - 2024年公司存货周转天数骤增至308天，2025年前三季度改善至219天，但仍处于行业高位 [10] 应收账款与坏账 - 2023年公司应收账款及应收票据增至3.50亿元 [11] - 2024年受下游客户经营恶化影响，公司计提5.64亿元坏账，占当年应收账款及应收票据总额的27.6% [11] - 2025年1-5月，应收账款及应收票据净额回升至3.40亿元，但坏账余额仍有4231万元 [11] - 应收账款及应收票据周转天数从2023年的87天增至2024年的199天，2025年1-5月降至172天 [11] 现金流状况与融资需求 - 截至2025年前5个月，公司经营活动产生的现金流仅6109万元，同期收入为2.57亿元 [12] - 2022-2024年，公司投资活动产生的现金流均为大额负数，分别为-5.1亿元、-10.9亿元及-8.4亿元 [12] - 截至2025年5月末，公司现金及现金等价物仅剩余9535万元 [12] - 本次港股IPO预计募资净额为16.7亿港元，旨在缓解现金压力 [12]

招股与市场反应 - 公司于11月27日至12月2日进行招股，并已结束，计划于12月5日挂牌上市[1] - 公开发售部分获得超额认购43.2倍，券商借出孖展金额至少77.1亿港元[1] - 发行3007.05万股H股，发售价为每股58港元，每手50股，入场费2929.2港元[1] - 引入基石投资者广东原始森林、广发全球及Glory Ocean，合计认购1.2亿元人民币及3000万港元，获配约278.49万股，占发售股份约9.26%[1] 行业地位与产品 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，2024年全球市场份额以收入计为6.7%，以销量计为7.8%[2] - 公司是中国市场最大的自制碳化硅外延片制造商，2024年市场份额以收入计为30.6%，以销量计为32.5%[2] - 主要产品包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片[2] - 新建东莞生态园基地已竣工，预计2025年底投入使用，主要用于6英寸及8英寸外延片量产[2] 业务与服务 - 公司成立于2009年，专注于自制碳化硅外延片[1] - 提供碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务等增值服务[2] - 增值服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者[2] 财务表现与资金用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，2024年降至人民币5.196亿元[3] - 净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元[3] - 全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张整体产能，15.1%用于提升自主研发及创新能力，10.8%用于战略投资或收购，2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络，9.5%用于营运资金及一般企业用途[3]

招股情况 - 公司于11月27日至12月2日进行招股，并已结束，公开发售部分获得至少77.1亿港元孖展，相对于1.74亿港元的集资额，超额认购43.2倍 [1] - 公司计划发行3007.05万股H股，香港公开发售占10%，发售价为每股58港元，每手50股，入场费2929.2港元，预期12月5日挂牌，中信证券为独家保荐人 [1] - 公司引入基石投资者广东原始森林、广发全球及Glory Ocean，分别认购1.2亿元人民币及3000万港元，合计获配约278.49万股，相当于发售股份的9.26% [1] 市场地位与产品 - 以2024年全球市场计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）和7.8%（以销量计） [2] - 以2024年中国市场计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）和32.5%（以销量计） [2] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，东莞生态园基地已竣工，预计2025年底投入使用，主要用于6英寸及8英寸外延片的量产 [2] - 公司提供碳化硅外延片相关增值服务，包括外延代工、清洗及检测服务，客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者 [2] 财务表现与募资用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元 [3] - 全球发售所得款项净额中，62.5%用于扩张整体产能，15.1%用于提升自主研发及创新能力，10.8%用于战略投资或收购，2.1%用于扩展全球销售网络，9.5%用于营运资金及一般企业用途 [3]

行业背景与机遇 - 全球半导体产业正经历以碳化硅和氮化镓为核心的第三代材料技术迭代，成为破解新能源领域能源效率瓶颈的关键器件 [1] - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模预计从2024年的32亿美元增长至2029年的158亿美元，复合年增长率达37.3% [2] - 中国碳化硅市场增速更为迅猛，同期复合年增长率预计达41.7% [2] 公司市场地位与技术实力 - 天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5% [2] - 公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量占有率分别为6.7%及7.8%，位列前三 [2] - 公司早在2014年成功研制出十千伏级的外延材料，打破海外垄断，是全球少数掌握此技术的碳化硅外延企业 [2] - 技术实力获英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品进入全球领先整合器件制造商供应链体系 [2] 估值水平与同业比较 - 天域半导体此次发行预计市值约为220亿港元 [3] - 与港股上市公司英诺赛科（市值约629亿港元）和天岳先进（动态市盈率678倍，总市值约276亿港元）相比，估值具备显著优势 [3] - 与未上市公司瀚天天成（Pre-IPO轮估值超260亿元人民币）相比，公司当前约200亿元人民币的发行估值存在明显折价 [3] - 碳化硅衬底和外延在整个产业链的价值链占比超60% [3] 港股发行机制与基本面支撑 - 公司采用公开发售占比10%的B机制发行策略，港股市场中具有稀缺性的科技公司在B机制下往往能获得更高市场关注度和资金追捧 [4] - 设置15%绿鞋机制为股价稳定提供保障，允许承销商在上市初期股价破发时入场买入支撑股价 [4] - 生产总部截至2025年5月30日的产能利用率接近60%，较2024年显著提升，反映供需格局紧张 [4] - 公司正积极把握碳化硅行业向8英寸升级的历史性机遇，产品结构优化将提升盈利能力和估值水平 [4] 发展前景与投资主题 - 碳化硅在电动汽车、AI算力基建等领域快速渗透，AI算力需求爆发增长，碳化硅凭借优异物理特性在AI领域起无可替代作用 [2] - 公司有望成为碳化硅材料在AI领域供给的主力军 [2] - 在半导体自主可控国家战略与全球能源革命的双重驱动下，公司有望实现价值重估 [5]

投资评级 - IPO专用评级为5.1分（满分10分）[7] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 公司是中国最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商，2024年国内收入与销量市占率分别达30.6%和32.5%，全球市占率分别为6.7%和7.8%[1][3] - 2025年业务呈现复苏态势，前五月实现净利润951.5万元，成功扭转2024年净亏损5.00亿元的局面，销量同比增长107.8%至7.77万片[2] - 8英吋产品自2023年起量产，2025年前五月收入占比已达24.9%，成为增长新引擎，毛利率高达49.8%[1][2] - 公司招股价为58.0港元，对应发行后总市值为228.1亿港元，2024年市销率为40.4倍，估值水平相对较高[11] 公司概览 - 公司主要专注于自制碳化硅外延片，已实现4英吋、6英吋、8英吋外延片量产，其中6英吋为核心产品（2024年销量占比86.6%）[1] - 截至2025年5月，6英吋及8英吋年产能达42万片，东莞生态园新基地预计2025年底投产，将进一步巩固规模优势[1] 财务表现 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元，净利润从281.4万元增至9588.2万元后，2024年转为亏损5.00亿元[2] - 2025年前五月营收2.57亿元，同比下降13.6%[2] 行业状况及前景 - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，适配新能源汽车、电力供应等高增长赛道，长期需求支撑明确[1][3] - 碳化硅因耐高温、高耐压及高频特性，广泛应用于新能源汽车、电力供应、轨道交通等领域[3] 优势与机遇 - 技术研发实力突出，累计84项专利（33项发明专利），承担3项国家级、7项省市级研发项目，主导/参与1项国际标准、13项国家标准制定[4] - 下游需求爆发驱动增长，全球新能源汽车、电力设备及轨道交通等产业扩张，带动碳化硅外延片需求持续上升[4] - 中国"新基建"政策支持半导体国产化，公司作为本土龙头受益于国产替代趋势[4] 弱项与挑战 - 核心产品价格承压，6英吋外延片平均售价从2022年9631元/片降至2025年前五月3138元/片，8英吋产品售价从2023年34467元/片降至2025年前五月8377元/片[5] - 资本开支压力持续，2022-2024年资本开支累计达24.5亿元，未来五年计划继续大额投入扩张产能，资金需求较大[5] 招股信息 - 招股时间为2025年11月27日至12月2日，上市日期为2025年12月5日[6][7] - 发行价为每股58.0港元，发行3007.05万股，绿鞋前集资金额为17.44亿港元[7][9][10] - 基石投资者认购占比约9.26%[10] 募集资金及用途 - 预计募集资金净额约为16.71亿港元，用于产能扩张（62.5%）、研发升级（15.1%）、战略投资/收购（10.8%）、全球销售网络扩展（2.1%）和补充营运资金及一般企业用途（9.5%）[10]