新股认购情况 - 天岳先进(02631)正在招股中 通过富途、辉立、华盛等券商合计借出64.1015亿港元[1] - 认购金额达64.1015亿港元 超购逾61.8倍[1][2] - 集资额为1.02亿港元[2] 券商分销明细 - 富途证券借出23.77亿港元 占比最高[2] - 辉立证券借出8.60亿港元 耀才证券借出4.50亿港元[2] - 信诚证券借出2.00亿港元 其他券商借出1.55亿港元至0.35亿港元不等[2] - 其余券商合计借出12.5375亿港元[2]

上市计划 - 天岳先进H股招股于8月11日启动至8月14日结束，预计8月19日在港交所主板挂牌上市，中金公司、中信证券联席保荐 [1] - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中95%为国际发售、5%为公开发售，另有15%超额配股权 [1] - 每股发售价42.80港元，每手100股，入场费4323.17港元，最多募资约20.44亿港元 [1] - 扣除包销佣金及其他估计发售开支后，公司估计将自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] - 所得款项净额约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，约20%用于加强研发能力，约10%用于运营资金及其他一般企业用途 [1] 基石投资者 - 港股IPO引入5名基石投资者，合共认购约7.402亿港元发售股份 [2] - 济南能源集团通过国能环保认购5000万美元，未来资产证券认购1500万美元，山金资产代表客户账户认购1亿港元，和而泰通过和而泰香港认购8000万港元，深圳君宜私募创始人兰坤认购5000万港元 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7% [2] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一 [3] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3] 产品应用与战略合作 - 碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [2] - 公司已与舜宇光学子公司OmniLight达成战略合作，推动碳化硅光波导镜片产业化 [2] - 公司已与多家全球消费电子领导者合作，探索AI眼镜与智能手机方向 [2] 业务发展 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [2] - 碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑 [2] - 公司凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力引领行业发展 [3]

投资评级 - IPO专用评级5 9分（满分10分），其中行业前景5分，招股估值7分，市场情绪6分 [7] - 建议申购，主要基于行业前景和发行价折让 [13] 核心观点 - 报告研究的具体公司是全球碳化硅衬底领域技术领导者，已实现2-8英寸衬底商业化并推出12英寸产品，掌握核心技术体系 [9] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，客户终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域 [9] - 2024年实现扭亏为盈1 79亿元，2025年前三个月净利润8518万元，显示盈利能力逐步提升 [9][13] - 发行价最高42 80港元对应发行后总市值204 35亿港元，较A股有35 7%折价 [13] 公司概览 - 专注碳化硅衬底研发生产，是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 [9] - 2022-2024年总营收分别为4 17亿元、12 51亿元、17 68亿元，碳化硅衬底销售收入占比逐年提升 [9] - 2022-2023年净亏损1 76亿元和4572万元，2024年实现净利润1 79亿元 [9] 行业状况及前景 - 碳化硅材料在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大，与传统硅材料相比具有更优越性能 [9][13] - 2030年全球功率半导体器件市场规模预计达197亿美元，2024-2030年复合年增长率35 8% [9] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大厂商占68%份额，报告研究的具体公司以16 7%份额排名前三 [9] 招股信息 - 拟全球发售4774 57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95%，另有15%超额配股权 [5] - 发行价范围最高42 80港元，绿鞋前集资金额20 44亿港元 [7] - 基石投资者已认购7 402亿港元，按最高价计算将认购1729 52万股 [11] 募集资金用途 - 70%（13 57亿港元）用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [12] - 20%（3 88亿港元）用于加强研发能力 [12] - 10%（1 94亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途 [12] 财务表现 - 2022-2024年产能利用率分别为94 7%、97 0%、97 6%，显示高效量产能力 [9] - 2025年前三个月营收4 08亿元，其中碳化硅衬底收入3 29亿元 [9] - 备考每股有形资产净值16 34港元，市净率2 62倍 [7]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]

文章核心观点 - 天岳先进作为全球碳化硅衬底行业领军企业 通过港股IPO募集资金 基石投资者包括国际长线资金和产业投资者 体现市场对其长期价值的认可 [1] - 碳化硅行业高速增长 2024-2030年全球SiC功率器件市场规模年复合增长率达35.2% 2030年市场规模将突破197亿美元 渗透率从6.5%升至22.6% [2] - 天岳先进在行业分化中逆势增长 2024年营收17.68亿元人民币同比增长41.4% 毛利率24.6% 净利润1.79亿元首次扭亏 海外收入8.45亿元同比增长104%占比47.8% [4] - 公司技术护城河与产能扩张形成核心竞争力 实现8英寸导电型衬底量产并推出12英寸衬底 专利总量全球前五 年产能突破40万片计划扩张至100万片 [5][6] - 应用场景从功率半导体向消费电子延伸 在新能源汽车 AI服务器电源 AR光学显示三大领域实现商业化突破 已进入英伟达供应链并与全球前十大功率半导体厂商超半数合作 [8][10][11] - AI/AR业务成为新增长点 碳化硅光波导技术获战略突破 若达到600万副眼镜出货规模有望创造50亿元收入空间 [12] 招股信息 - 招股时间为2025年8月11日至8月14日 定价日8月15日 发售价上限每股42.80港元 预计8月19日在港交所交易 [1] - 全球发售4774.57万股H股 其中香港发售238.73万股 国际发售4535.84万股 设置15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰 未来资产证券 山金资产等国际长线资金和产业投资者 [1] 行业格局与竞争态势 - 2024年全球SiC产业分化 国际巨头Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比下滑5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% [4] - 天岳先进以16.7%的全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [4] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [4] - 公司被Yole列为能向开放市场大批量交付8英寸晶圆的领导者 与英飞凌 意法半导体等并列为全球五大核心玩家 [6] 技术优势与产能布局 - 实现6/8/12英寸全系列产品覆盖 12英寸衬底推出为标志性突破 [6] - 专利总量跻身碳化硅衬底专利领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料类金奖 [6] - 上海临港工厂推动8英寸晶圆产能放量 形成济南+临港双基地布局 总年产能突破40万片计划扩张至100万片 [6] 应用领域与客户合作 - 新能源汽车领域与英飞凌 博世等全球汽车电子厂商长期合作 800V高压平台提升碳化硅器件渗透率 [10] - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立业务合作 包括英伟达供应链客户 [10][11] - AI数据中心电源系统需求释放 高功率密度与高效率电源成为刚需 [11] - AR光学显示领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 [12] - 碳化硅在光波导技术中价值占比超30% 2030年AI眼镜出货量预计达6590万副 [12] 增长驱动因素 - 产能扩张及技术进步推动业绩 特别是8英寸到12英寸衬底的平稳过渡 [13] - 与车规级客户及AI/AR领域深度合作及订单量释放 [13] - 通过规模效应 技术升级及成本控制在价格周期波动中实现竞争优势 [13]

港股上市计划 - 公司启动港股招股，拟全球发售4774.57万股H股，发售价不超过每股42.80港元，预计8月19日在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 全球发售中香港公开发售238.73万股（占比5%），国际发售4535.84万股（占比95%），另设15%超额配股权对应716.18万股 [1] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，其中70%用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张，20%投入研发，10%补充营运资金 [1] 基石投资者与股权结构 - 引入未来资产证券、山金资产管理等基石投资者，合计认购7.402亿港元，按最高发售价计算锁定1729.52万股（占发售总数36.23%） [2] - 创始人宗艳民港股发售前持股38.48%，稀释后约34.3%，仍为实控人；济南国材、哈勃投资等重要股东合计持股12.3%，港股发售后公众持股比例提升至25%以上 [6] 财务表现 - 2024年营收17.68亿元（同比增长41.37%），净利润1.79亿元实现扭亏为盈，境外销售占比57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [4][5] - 2025年一季度营收4.08亿元（同比下降4.25%），净利润851.82万元（同比下降81.52%），费用占比提升30.84%主因港股IPO中介费用及研发投入增加 [6] 产能与技术进展 - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片（同比增长56.56%），上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能，2025年3月末8英寸衬底月产能突破1.2万片 [6] - 港股募资将重点支持济南基地二期项目，目标2026年底前8英寸产能提升至3万片/月 [6] - 2023年率先实现8英寸衬底量产，2024年推出业内首款12英寸产品，累计交付8英寸导电型衬底超100万片，累计获发明专利194项（境外14项） [7] 行业竞争与市场动态 - 2024年全球导电型碳化硅衬底产业营收同比减少9%至10.4亿美元，主因汽车和工业需求走弱及价格竞争加剧 [7] - 公司市占率全球前三，国内同行天科合达市占率17.3%（差距0.2个百分点），国际巨头Wolfspeed市占率33.7% [10] - 6英寸衬底均价从2022年约5000元/片降至2024年前三季度约4000元/片（降幅20%），价格压力源于国内扩产及海外需求暂缓 [10]

中慧生物-B上市表现 - 公司于8月11日登陆港交所主板，首日收盘价33.28港元，涨幅达157.98%，总市值130.94亿港元 [1] - 香港公开发售获逾4000倍超额认购，认购金额超2000亿港元 [1] - 核心产品包括已商业化的四价流感病毒亚单位疫苗和在研冻干人用狂犬病疫苗 [1] 天岳先进招股信息 - 公司8月11日起招股，拟全球发售4774.57万股，最高发售价42.80港元，入场费约4323.17港元 [2] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，主要用于8英寸及以上碳化硅衬底产能扩张及研发 [2] - 公司在碳化硅衬底领域具备技术与市场领先地位 [2] 东风集团股份停牌事件 - 公司H股于8月11日上午9时起短暂停牌，相关结构性产品同步停牌 [3] - 控股子公司东风股份公告称停牌事项不影响其正常生产经营 [3] 双登集团上市进展 - 公司于8月10日通过港交所聆讯，为全球通信及数据中心储能电池出货量冠军，2024年市占率11.1% [4] - 募资计划用于东南亚锂离子电池生产设施建设，专注数据中心用电池 [4] 港股市场行情 - 恒生指数报24906.81点，涨0.19%；恒生科技指数报5460.02点，跌0.01%；国企指数报8888.08点，跌0.08% [5]

重大事项 - 天岳先进(02631)于8月11日-8月14日招股 拟全球发售4774.57万股H股 [1] - 恒瑞医药(01276)注射用瑞康曲妥珠单抗和阿得贝利单抗注射液纳入拟突破性治疗品种公示名单 [1] - 首程控股(00697)投资南方万国数据中心REIT和南方润泽科技数据中心REIT [1] - 博雅互动(00434)被纳入MSCI全球小型股指数成份股 [1] 经营业绩 净利润相关 - 百胜中国(09987)中期净利润5.07亿美元 同比增加1.6% [1] - 康师傅控股(00322)中期股东应占溢利22.71亿元 同比增长20.5% [1] - 丘钛科技(01478)中期溢利3.08亿元 同比增加167.59% [1] - 珩湾科技(01523)中期净利润约2166.5万美元 同比增加约13.4% 每股派12.34港仙 [1] - 瑞浦兰钧(00666)中期毛利约8.29亿元 同比增长177.8% [1] - 金蝶国际(00268)上半年收入31.92亿元 同比增加11.24% 云业务表现突出 [1] - 裕元集团(00551)中期股东应占溢利1.71亿美元 同比减少7.2% [1] - 博雅互动(00434)中期股东应占利润2.26亿港元 同比减少27.8% [1] 盈喜公告 - 重庆机电(02722)预计中期股东应占净利润同比增长50%左右 [1] - 安东油田服务(03337)预计中期股东应占利润同比大幅增长41.6%至60.5% [1] - 三一国际(00631)预计中期净利润12.34亿元至13.32亿元 同比增加25%–35% [1] 运营数据 - 大唐新能源(01798)前7个月累计发电量约2135.63万兆瓦时 同比增加11.75% [1] - 中国金茂(00817)前7个月签约销售金额618.07亿元 同比增长23.12% [1] - 新城发展(01030)前7个月合同销售金额约119.90亿元 同比减少55.66% [1] - 东风集团股份(00489)前7个月汽车销量约97.85万辆 同比下降约8.9% [1] - 合生创展集团(00754)前7个月总合约销售金额约90.47亿元 同比减少12.49% [1] - 裕元集团(00551)7月综合经营收益净额约6.675亿美元 按年减少1.9% [1]

全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [2] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于每股42.80港元 [2] - 预计股份将于2025年8月19日在联交所开始交易，联席保荐人为中金公司及中信证券 [2] - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰及兰坤先生 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [3] - 公司率先实现8英寸碳化硅衬底商业化，并推出12英寸衬底，是液相法生产P型碳化硅衬底的先驱之一 [3] - 公司产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域，为新能源与AI产业提供核心支撑 [3] - 公司已与全球前十大功率半导体制造商中一半以上建立合作关系，客户覆盖功率及射频器件制造 [4] 产品与市场竞争力 - 公司是国内首批实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业，量产尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出首款12英寸衬底 [6] - 大尺寸衬底可提升生产效率及成本效益，减少边缘废料 [6] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，2024年前五大参与者合计占68.0%份额 [6] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料，功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元，2024-2030年复合增长率35.8% [6] 财务数据与募资用途 - 2022-2025年收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润从亏损1.76亿元转为盈利1.79亿元 [7] - 假设发售价42.80港元，全球发售净筹资额约19.381亿港元 [7] - 募资用途：70%用于扩张8英寸及以上衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [7]

全球发售信息 - 全球发售股份47,745,700股H股，香港发售2,387,300股，国际发售45,358,400股[8] - 最高发售价每股H股42.80港元，每股H股面值人民币1.00元，股份代号2631[8] - 预期定价日为2025年8月15日中午十二时整前，发售价不超42.80港元[9][20] - 香港公开发售2025年8月11日开始，8月14日截止办理申请登记[19][20] - 预期H股2025年8月19日上午九时整在联交所开始买卖[24] 公司地位与合作 - 按2024年碳化硅衬底销售收入计，公司是全球排名前三制造商，市场份额16.7%[36][53][77] - 截至2025年3月31日，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[36][53] 业绩情况 - 收入从2022年4.17亿元增至2024年17.681亿元，2025年Q1较2024年Q1降4.2%至4.08亿元[40] - 2022 - 2024年及2025年Q1毛利率分别为 - 7.9%、14.6%、24.6%、22.7%[42] - 2022 - 2023年净亏损，2024年净利润1.79亿元，2025年Q1净利润850万元[42] 产品情况 - 量产碳化硅衬底尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[38] - 碳化硅衬底用于电动汽车，可降低电机驱动器和DC/DC转换器能量损耗[58] 专利与产能 - 截至最后实际可行日期，获授503项专利，含198项发明专利[66] - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日产能分别为75,000片、270,000片、420,000片、105,600片[69] 采购与销售 - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日向最大供应商采购额分别为2.039亿元、3.17亿元、3.464亿元、8900万元[71] - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日中国内地以外市场销售收入占比分别为12.6%、33.1%、47.8%、47.8%[73] 未来展望 - 2030年全球功率半导体器件市场规模预期达197亿美元，2024 - 2030年复合年增长率35.8%[77] - 拟通过扩展业务、提高市场渗透率及开发新产品实现增长[157] 资金与市值 - 假设发售价42.80港元，全球发售所得款项净额约19.381亿港元[106] - 预计上市后市值约302.95亿港元[113] 其他信息 - 2025年3月推出12英寸高纯度碳化硅衬底等新产品[110] - 制定并实施Z计划，保证产品质量[72]