公司上市进展 - 证监会披露沐曦集成完成首次公开发行股票并上市辅导工作 华泰联合证券作为辅导机构认为公司具备上市公司应有的治理结构、会计基础、内部控制制度 [1] - 公司及其董事、监事、高管、持股5%以上股东和实控人已全面掌握上市相关法律法规 树立诚信、自律和法治意识 [1] 公司背景与技术实力 - 公司2020年9月成立于上海 在北京、南京、成都等地设立全资子公司暨研发中心 [1] - 核心团队平均拥有近20年高性能GPU研发经验 主导过十多款世界主流GPU产品研发及量产 涵盖架构定义、IP设计、SoC设计及系统解决方案全流程 [1] - 自主研发全栈GPU芯片产品 包括曦思®N系列（智算推理）、曦云®C系列（通用计算）、曦彩®G系列（图形渲染） 采用完全自主GPU IP和指令集架构 [2] - 配套兼容主流GPU生态的软件栈MXMACA® 构建软硬件一体生态解决方案 定位为数字经济智能化转型的算力基石 [2] 融资与估值 - 成立后连续五年进行大额融资 2024年8月完成最新一轮融资 投资方包括浦东资本、上海科创基金等国有资本及加佳信息等市场资本 [2] - 胡润《2024全球独角兽榜》显示公司估值达100亿元 低于同行摩尔线程（255亿元）、燧原科技（160亿元）和壁仞科技（155亿元） [2] 股权结构 - 实控人陈维良直接持股9.6% 通过上海骄迈（持股22.83%）和上海曦骥（持股6.95%）间接控制 合计控制约39.38%股份 [3]

6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务， 并让债权人控制该公司。 据报道，到3月份，Wolfspeed在就2026年到期的5.75亿美元债券的再融资达成协议方面遇到了困难。5月 9日，该公司警告称，已聘请顾问帮助削减债务，并可能在破产的情况下进行削减。知情人士称， Wolfspeed的绝大多数债权人都直接参与了重组支持协议的谈判。 阿波罗至少自2023年以来一直是Wolfspeed的主要支持者，当时它牵头一个贷款机构集团，为该公司提 供高达20亿美元的资金。2024年，阿波罗与Baupost Group和富达管理公司联手，为Wolfspeed提供7.5亿 美元的融资。 来源： 爱集微、芯通社等 据公开报道，Wolfspeed面临约65亿美元（约合人民币470亿元）的债务负担，而截至今年3月31日，公 司账上现金仅为13亿美元。 知情人士表示，该公司将很快宣布与债权人达成所谓的预先打包破产协议。在重组支持协议签署后的几 周内，Wolfspeed将要求债权人对该协议进行投票，然后根据破产法第11章提起破产申请。 截至3月底，Wolfspeed持有13亿 ...

半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]

东方理工大学2025年本科招生政策 - 学费标准为96000元/生・学年，但通过四年等额奖学金政策，2025级本科生实际学费为0 [1] - 住宿费标准为2000元/生・学年，处于高校中等水平 [1] 招生策略与目标 - 2025年仅面向浙江省招收70名计算机科学与技术大类理科生，吸引物理和化学选考的优质生源 [1] - 采用大类招生模式，第一学年不分专业，进行通识教育和数理基础强化，第二学年开始选择专业 [7] 办学理念与投入 - 定位为"高水平、创新型、国际化"的新型研究型大学，旨在培养各类创新型高端人才 [1] - 由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设，总投入达460亿元，采用非营利性办学模式 [1] - 通过社会捐赠和办学结余补贴成本，体现不追求经济回报的办学宗旨 [1] 教学与证书 - 所有专业采用中英文双语教学 [9] - 本科生达到毕业要求者颁发宁波东方理工大学本科毕业证书，符合条件者颁发学士学位证书 [4] 招生管理 - 学校成立招生委员会，负责招生政策、规则和重大事项的决策 [5] - 招生办公室负责普通本科招生的日常工作 [5] - 纪检监察办公室对招生工作实施全程监督 [6] 招生计划 - 2025年招生计划以浙江省招生主管部门公布为准 [7] - 学校无预留招生计划 [8]

核心观点 - 兆易创新作为国内存储芯片设计龙头，正式启动"A+H"双资本平台布局，展现从细分龙头向综合型半导体平台跃迁的战略方向 [1] - 公司在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM、MCU四大领域均进入全球前十，是国内唯一实现此成就的IC设计公司 [1][4] - 通过"感存算控连"平台生态构建，形成存储芯片与MCU、传感器的协同优势，应对端侧AI浪潮带来的增长机遇 [3][12] 财务与市场表现 - 2024年营收73.56亿元，销售芯片43.62亿颗，三年累计收入超212亿元 [1][2] - 2024年利润恢复至11.01亿元（2023年受行业周期影响降至1.61亿元），三年研发投入合计34亿元 [2] - 全球市场份额：NOR Flash 18.5%（全球第二）、SLC NAND Flash 2.8%（全球第六）、利基型DRAM 1.7%（全球第七）、MCU 1.2%（全球第八） [4][9] 业务板块与技术优势 - **存储产品线**：45nm NOR Flash量产工艺领先国内，HBM控制器等先进封装技术研发中 [7][9] - **MCU产品线**：全球首个量产RISC-V内核32位MCU，拥有63大系列700余款产品，汽车导航与工业自动化领域突破 [5] - **生态整合**：收购锂电保护芯片龙头苏州赛芯，指纹识别芯片国内市占率第二，形成"存储+计算+感知"协同方案 [6][12] 供应链与客户结构 - 覆盖40多国分销网络，前五大客户（均为分销商）销售额占比33.3% [7] - 前五大供应商采购额占比超70%，与中芯国际等晶圆厂深度绑定 [7] - 成立青耘科技聚焦定制化存储方案，切入新能源汽车、工业控制领域 [7] 研发与战略布局 - 2024年研发费用11.22亿元（占营收15.3%），技术员工占比73.8%，持有997项国内专利 [2][10] - 车规级产品突破：汽车电子收入占比从2022年5%提升至2024年12%，NOR Flash进入比亚迪、特斯拉供应链 [12] - 未来规划：2025年推出车规级MCU，募资用于先进制程研发与全球化团队建设 [10][11]

美国计划取消半导体企业在华技术豁免权 - 美国商务部副部长向三星电子、SK海力士、台积电等企业传达计划取消其在中国使用美国技术的豁免权 [1] - 2022年10月美国对华半导体出口管制政策出台后，这些企业曾获1年豁免期，2023年10月改为无限期豁免 [1] - 若豁免权撤销，企业在华工厂的产线运营、技术升级与产能扩张将因美系设备及零部件供应受限而受阻 [1] 受影响企业及业务概况 - 三星电子西安工厂主要生产NAND闪存，SK海力士无锡工厂生产DRAM芯片、大连工厂生产NAND闪存，台积电为全球晶圆代工龙头 [2] - 这些企业在中国市场的芯片产品广泛应用于智能手机、电脑、汽车电子等行业，对全球产业链稳定至关重要 [2] - 政策若实施将抬高企业在华运营门槛，技术升级与产能扩张面临挑战 [2] 潜在运营与技术影响 - 技术升级进程可能严重受阻，因引入含美国技术的先进设备需面临复杂审批或被禁止 [3] - 运营成本或大幅增加，替代技术与设备可能技术不成熟且成本高昂，压缩利润空间 [3] - 美国政策动机存在矛盾：既试图通过技术限制施压中国，又担忧过度行动影响自身利益与贸易协议 [3] 资本市场反应 - 美国芯片设备制造商股价下跌：KLA跌2 4%至850 0美元，Lam Research跌1 9%，应用材料跌2% [4] - 股价下跌反映市场担忧三星、SK海力士、台积电等大客户减少设备采购 [4] - 美光科技股价逆势上涨1 5%，因政策可能削弱三星/SK海力士竞争力，利好其市场份额争夺 [4] 美国半导体政策变动历史 - 2022年10月禁令出台时企业获1年豁免，2023年9月美国将三星/SK海力士指定为"经验证最终用户"授予无限期豁免 [5] - 当前政策再度反转，行业走向不确定性加剧，全球产业链稳定性受挑战 [5]

芯片厂商及产品 - 英伟达、英特尔、AMD及美国互联网大厂是主要芯片厂商 [1] - 国产芯片厂商包括寒武纪、昆仑芯、燧原科技、摩尔线程、沐曦科技、壁仞科技、天数智芯等 [3] 芯片制程及性能 - 英伟达B200采用4NP制程 晶体管数量2080亿 芯片面积1600mm² 晶体管密度130万/mm² [5] - 英伟达H100-SXM采用4nm制程 晶体管数量800亿 芯片面积814mm² 晶体管密度98万/mm² [5] - AMD MI300X采用5nm制程 晶体管数量1530亿 芯片面积1017mm² 晶体管密度15万/mm² [5] - 谷歌TPU v7p采用3nm制程 晶体管数量2744亿 芯片面积890mm² 晶体管密度308万/mm² [5] - 寒武纪MLU370-X4采用7nm制程 晶体管数量390亿 [5] 芯片能效比及算力 - 英伟达GB200 BF16算力5000 TFLOPS INT8算力10000 TFLOPS FP4算力20000 TFLOPS [7] - 英伟达B100 BF16算力30 TFLOPS INT8算力60 TFLOPS FP16算力900 TFLOPS [7] - AMD MI300X BF16算力490 TFLOPS FP16算力980 TFLOPS FP32算力1961 TFLOPS [7] - 谷歌TPU v7p BF16算力4614 TFLOPS FP16算力4614 TFLOPS FP32算力2307 TFLOPS [7] - 寒武纪MLU370-X4 BF16算力150 TFLOPS INT8算力256 TFLOPS [7] 显存技术及带宽 - 英伟达B200采用HBM3e显存 显存带宽16TB/s 显存容量384GB [8] - 英伟达H100-SXM采用HBM3显存 显存带宽3.35TB/s 显存容量80GB [8] - AMD MI300X采用HBM3显存 显存带宽5.3TB/s 显存容量192GB [8] - 谷歌TPU v7p采用HBM3e显存 显存带宽7.3TB/s 显存容量192GB [8] - 寒武纪MLU370-X4采用LPDDR5显存 显存带宽0.3TB/s 显存容量24GB [8] 国产芯片进展 - 寒武纪MLU370-X4于2022年发布 采用7nm制程 晶体管数量390亿 [5] - 昆仑芯R200于2021年发布 采用7nm制程 芯片面积504mm² [5] - 燧原科技邃思1.0于2019年发布 晶体管数量141亿 芯片面积480mm² [5] - 壁仞科技BR100于2022年发布 晶体管数量770亿 芯片面积1074mm² [5] - 天数智芯天垓100于2021年发布 晶体管数量240亿 [5]

盘古大模型5.5发布 - 盘古大模型5.5正式发布 包含自然语言处理 多模态等5大基础模型全面升级 [1] - 盘古NLP大模型发布718B MoE混合专家模型 在知识推理 工具调用等领域达到业界第一梯队 [2] - 盘古多模态大模型创新发布盘古世界模型 为智能驾驶 具身智能等构建数字训练空间 [2] 技术升级与应用 - 盘古NLP大模型在高效长序列 低幻觉 快慢思考融合 Agent等特性上升级 [2] - 盘古CV大模型升级为300亿参数MoE视觉大模型 支持多维度泛视觉感知 [3] - 盘古预测大模型采用triplet transformer架构 能融合处理多源异构行业数据 [3] 行业落地案例 - 盘古大模型已在30多个行业 500多个场景中落地 [1][4] - 海螺水泥通过盘古预测大模型优化配料 增加固废利用 [3] - 宝武钢铁实现高炉精准控制 单炉日省燃料20吨 [3] - 云南铝业年省电2600万度 天津能源达成100%供热均衡 [3] - 中国石油"昆仑大模型"在装备制造领域效率提升约40% [3] - 中国农业科学院改良水稻株型 降低株高25%并提升抗倒伏性 [3] 行业大模型发布 - 华为云发布盘古医学 金融 政务 工业 汽车五个行业自然语言大模型 [4] - 行业大模型将在6月底正式上线 [4] 创新应用领域 - 盘古世界模型可用于火星车避障训练 生成火星数字物理空间 [2] - 盘古科学计算大模型应用于气象预报 灾害预警 能源发电预测 [3] - 华为云发布CloudRobo具身智能平台 提出R2C开放协议 [2]

公司芯片业务独立拆分 - 公司计划将芯片相关业务整合为独立项目实体并引入战略投资者，已完成工商登记，新公司名为安徽神玑技术有限公司 [1] - 新公司注册资本1000万人民币，注册地址与公司中国总部一致，法定代表人为白剑，经营范围涵盖芯片设计、销售及软件开发等 [1] - 公司芯片业务独立拆分后将承接其他车厂订单，表明其意图拓展外部市场 [2] 芯片研发进展与产品 - 公司自研智驾芯片"神玑NX9031"基于5nm车规工艺制造，拥有超过500亿颗晶体管，32核CPU，集成高性能ISP和自研NPU，已量产上车 [2] - 公司2021年启动芯片自研，已推出激光雷达主控芯片"杨戬"和"神玑NX9031"，后者性能优于行业通用芯片并可降本 [4] 战略投资者引入计划 - 公司正讨论为芯片自研部门引入战略投资者，股权结构可能包括外部资金或员工持股平台 [3] - 引入战投或为公司注入资金加速技术迭代，同时保持对芯片业务的控制权 [4] 业务战略与市场定位 - 公司创始人李斌公开表示芯片和操作系统对全行业开放，意图在更广阔市场发挥影响力 [2] - 芯片业务独立拆分和引入战投可能助力公司实现"四季度盈利"目标，缓解亏损压力 [4]

国内RISC-V产业概况 - 国内RISC-V产业已形成从IP设计到系统集成的完整链条，企业数量超过60家，技术覆盖从低功耗IoT到高性能计算[1] - 行业在开源生态和自主可控趋势下有望加速发展[1] 产业链企业分类 IP设计公司 - 代表企业包括芯来、赛昉、芯原等，专注处理器IP研发并推动生态标准化[2] - 芯来科技为中国大陆首家专业RISC-V处理器IP公司，自研N/U、NX/UX等系列IP，覆盖IoT、汽车电子等领域，NA900系列通过ASIL-D认证[4] - 赛昉科技提供全栈式芯片解决方案，推出高性能RISC-V CPU IP，覆盖AIoT、边缘计算[5] - 芯原股份为中国RISC-V产业联盟首任理事长单位，主导生态标准制定[7] 集成设计公司 - 涵盖兆易创新、乐鑫、睿思芯科等，将RISC-V集成到MCU、通信芯片、服务器等产品中[2] - 兆易创新全球首款RISC-V内核MCU GD32VF103系列累计出货超10亿颗[33] - 乐鑫科技ESP32-C3/C6系列芯片集成Wi-Fi/蓝牙，获PSA认证[35] - 睿思芯科发布中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片"灵羽"，支持DDR5、PCIe5.0[39] 垂直场景公司 - 中科海芯、匠芯创等聚焦车规级芯片或工业控制等特定领域[3] - 中科海芯专注车规级RISC-V芯片，完成近亿A轮融资[11] - 匠芯创科技提供工业控制、AI领域RISC-V芯片解决方案[66] 代表性企业技术亮点 - 平头哥半导体开发玄铁系列RISC-V处理器IP，与全志科技合作推出AIoT处理器D1[9] - 北京开源芯片研究院自研香山RISC-V核，第三代"昆明湖"性能对标ARM N2[13] - 昆仑芯完成独立融资后估值约130亿元[14] - 中科蓝讯AB32VG1采用自研RISC-V内核，支持音频处理并应用于TWS耳机[37] - 芯昇科技推出RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A及5G Redcap芯片CM9610[40] 新兴应用领域布局 - 睿思芯科"灵羽"芯片适配大模型推理及全闪存储[39] - 朗科智算研发RISC-V大模型推理服务器P800，集成64核处理器支持ChatGLM等模型[50] - 希姆计算基于RISC-V架构设计数据中心高性能芯片，采取DSA向CPU演进战略[58] - 之行无界开发RISC-V空间计算芯片，专注下一代终端人机交互[31] 产业生态特色 - 全志科技与平头哥合作推出的RISC-V AIoT处理器D1预计2025年市占率超30%[45] - 润和软件推出基于玄铁C910的AI算力集成处理器曳影1520，适配边缘计算[46] - 北京君正RISC-V协处理器出货超千万颗，2025年将推出端侧推理芯片[48] - 嘉楠耘智RISC-V边缘AI芯片支持开源生态，应用于安防、智能家居[42]