来源 ： 内容 编译自 pcworld 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如果您想知道英特尔与 Nvidia 的重磅交易将对其现有产品路线图产生什么影响，英特尔要告诉您一 个信息：不会。 英特尔发言人今天早些时候对我的同事布拉德·查科斯（Brad Chacos）表示："我们目前还没有讨论 具体的路线图，但此次合作是对英特尔路线图的补充，英特尔将继续提供 GPU 产品。" 我也听到了 其他英特尔代表的类似信息。 英伟达对英特尔的 50 亿美元投资，以及英伟达计划向英特尔供应 RTX 图形芯片，用于英特尔的 CPU，将产生两大潜在影响：首先，由于这些 RTX 芯片提供的额外功能，它可能会改写英特尔在笔 记本电脑芯片领域的移动路线图。其次，此举威胁到英特尔 Arc 图形核心的持续开发，包括独立的 独立 GPU 和集成芯片。 我们仍然不确定 Arc 的未来会受到什么影响，部分原因是英特尔声称将"继续"提供 GPU 产品，这听 起来有点模棱两可。但英特尔在前一点上听起来更加明确，即你所熟悉的移动路线图将保持不变。 英特尔还重申，与英伟达的合作是对公司现有路线图的"补充"。这两份声明表面上看起来似乎很清 ...

产品发布与技术创新 - 宏碁成为首家宣布开发英特尔Panther Lake处理器的笔记本电脑品牌 该处理器采用英特尔18A制程生产 总算力达180TOPS [1] - 宏碁推出Swift 16 AI超薄笔记本电脑 16英寸机身重量不足1公斤 配备大触控板 为品牌首款16英寸超薄机型 [1] - 英特尔Panther Lake处理器预计2025年底量产 2026年初大量上市 其特点为算力提升且功耗降低 [1] 产业链与生产策略 - 英特尔因18A制程良率问题 将Lunar Lake笔电处理器及Arrow Lake桌机处理器委托台积电代工 但Panther Lake将回归英特尔自有工厂生产 [1] - 外界关注Panther Lake采用18A制程后的量产时间表能否按规划推进 [1] 人工智能生态合作 - 英特尔推出AI Assistant Builder解决方案 支持用户离线使用定制化AI助理 宏碁 华硕和三星成为其合作伙伴 [2] - 英特尔通过与硬件伙伴合作定义AI Assistant Builder 开发AI模型入口平台MCP 旨在加速生成式AI和AI代理在PC端的落地应用 [2]

市场表现 - 美股三大指数小幅高开，道指涨0.18%，纳指涨0.04%，标普500指数涨0.12% [1] - 英特尔股价盘后下跌约3.7%，创4月以来最大跌幅，盘中一度大跌9% [1][2] 财务数据 - 2025财年Q2营收129亿美元，同比持平，小幅超预期 [2] - 净亏损扩大至29亿美元（去年同期亏损16亿美元），主要受19亿美元重组成本、8亿美元资产减值及2亿美元一次性费用拖累 [2] - 重组导致每股收益减少0.45美元，资产减值和一次性费用合计减少每股收益0.23美元 [2] 战略调整 - 裁员约15%，年底员工总数降至7.5万人，已精简50%管理层 [2][3] - 退出德国/波兰项目，整合哥斯达黎加封装测试业务至越南/马来西亚 [3] - 放缓俄亥俄州工厂建设，2025年资本性支出控制在180亿美元 [3] - 组织架构重组：合并网络与边缘事业部（NEX）至客户端计算（CCG）和数据中心与人工智能事业部（DCAI） [5] 业务表现 - 客户端计算事业部营收79亿美元（下降3%），数据中心与AI事业部营收39亿美元（增长4%） [5] - 代工业务营收44亿美元（增长3%），其他业务营收11亿美元（上升20%） [5] - 推出三款至强6系列处理器，其中至强6776P将用于英伟达DGX B300 AI加速系统 [5] 技术进展 - Intel 18A制程启动量产，Panther Lake处理器将于年内推出，更多SKU计划2026年上市 [7] - 聚焦Intel 18A/18A-P制程技术，称其为"未来十年关键技术支柱" [7] 竞争格局 - 市值990亿美元，远落后于英伟达（4万亿美元）和AMD [7] - 面临AMD在高性能计算、台积电在代工市场的竞争压力 [7] 未来展望 - Q3营收指引126-136亿美元，GAAP每股亏损0.24美元，非GAAP目标盈亏平衡 [8] - 战略聚焦三大领域：代工业务财务纪律、重振x86生态、优化AI战略 [6]

财务表现 - 2025财年第二季度营收129亿美元，同比持平，小幅超出市场预期 [1] - 净亏损扩大至29亿美元，去年同期亏损16亿美元 [1] - 重组相关支出19亿美元，带来每股收益减少0.45美元 [1] - 资产减值费用8亿美元及一次性期间费用2亿美元，导致每股收益减少0.23美元 [1] - 财报发布后股价盘后下跌约3.7% [1] 组织精简与成本控制 - 计划缩减约15%员工总数，年底全球员工数降至约7.5万人 [1] - 第二季度已完成大部分人员调整，精简约50%管理级 [1] - 不再推进德国和波兰项目 [2] - 将哥斯达黎加封装测试业务整合至越南和马来西亚 [2] - 放缓俄亥俄州工厂建设速度 [2] - 2025年总资本性支出控制在180亿美元 [2] 业务重组与战略调整 - 新任CEO陈立武大幅重塑公司战略 [3] - 将网络与边缘事业部并入客户端计算事业部和数据中心与人工智能事业部 [3] - 资源聚焦三个关键领域：代工业务、x86生态、AI战略 [4] - 重点推进Intel 18A制程大规模量产 [5] - Intel 18A制程晶圆量产已在亚利桑那州工厂启动 [6] - 首款采用Intel 18A制程的Panther Lake处理器将于今年晚些时候推出 [6] 业务表现 - 客户端计算事业部营收79亿美元，下降3% [3] - 数据中心和人工智能事业部营收39亿美元，增长4% [3] - 代工营收44亿美元，增长3% [3] - 其他业务营收11亿美元，上升20% [3] - 推出三款至强6系列处理器新品 [3] - 至强6776P处理器将应用于英伟达AI加速系统DGX B300 [3] 行业竞争格局 - 面临AMD、英伟达等企业激烈竞争 [4] - 英伟达市值突破4万亿美元，成为全球第一科技公司 [6] - AMD在高性能计算和数据中心市场领先 [6] - 台积电主导全球先进制程代工市场 [6] - 英特尔当前市值约990亿美元 [6] 未来展望 - 预计2025年第三季度营收126亿至136亿美元 [6] - GAAP准则下每股收益预计亏损0.24美元 [6] - 非GAAP口径下每股收益预计为0.00美元 [6] - 盈亏平衡取决于全球AI需求、重组效率及核心产品线市场检验 [6]

财报表现与组织调整 - 2025年第二季度营收超出预期指引区间上限，反映各业务需求稳健且执行良好 [2] - 公司正在精简组织架构并提升效率，计划缩减约15%员工总数，年底全球员工数将降至75,000人，第二季度已完成约50%管理层级精简 [2] - 举措旨在消除官僚化流程、赋能工程师创新，同时削减支出并为未来增长投资，目标是构建更快速、敏捷的公司文化 [2] 战略支柱一：代工业务优化 - 将系统化扩展工厂布局以匹配客户需求，暂停德国和波兰项目，整合哥斯达黎加封装测试业务至越南和马来西亚基地 [5] - 美国俄亥俄州工厂建设进度放缓以匹配需求，资本配置强调财务纪律 [5] - 聚焦Intel 18A制程大规模量产，首款Panther Lake处理器将于2025年晚些时候推出，Intel 14A制程开发将基于客户订单确认 [6] 战略支柱二：x86生态重振 - 客户端业务聚焦Panther Lake巩固笔记本市场优势，并推进Nova Lake研发以强化高端台式机领域 [7] - 数据中心业务推动至强®6性能核处理器出货，重新引入同步多线程技术（SMT）以缩小性能差距，简化下一代产品架构与SKU组合 [8] - 要求主要芯片设计流片前需经CEO审核，以提升执行力和降低开发成本 [8] 战略支柱三：AI战略优化 - 转向整体芯片、系统及软件栈战略，聚焦推理和Agentic AI等差异化领域，设计针对新兴AI工作负载的解决方案 [9] - 已开始孵化新能力并吸引人才，未来几个月将公布更多进展 [9] 未来展望 - 第二季度运营业绩显示公司具备制胜要素，需持续以紧迫感和纪律性推进转型 [10]

英特尔18A工艺节点进展 - 公司宣布18A工艺节点已进入风险生产阶段 标志着该节点处于小批量测试生产运行的早期阶段 [1] - 风险生产是行业标准术语 表明技术已发展到可冻结程度 客户确认18A满足其产品需求 [2] - 该节点是公司"四年五个节点"计划的关键部分 旨在从台积电手中夺回半导体领先地位 [1] 风险生产细节 - 风险生产阶段需将日产量从数百单位逐步提升至数十万单位 以验证规模化生产能力 [2] - 该阶段已生产大量18A测试芯片/测试板 在单个晶圆上对多种设计进行原型设计 [2] - 客户通过风险生产可获得上市时间优势 但需承担产量和功能参数可能低于标准HVM节点的风险 [3] 技术特性与产品应用 - 18A节点将首次同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET栅极环绕晶体管技术 提升性能与密度 [4] - 首款18A处理器Panther Lake预计2024年下半年投入量产 可能成为风险生产的主要对象 [3] - 后续14A节点将首次采用高NA EUV光刻技术 扩展代工服务产品组合 [4] 生产布局与行业影响 - 首批18A晶圆在亚利桑那州工厂生产 但俄亥俄州工厂建设已推迟至2030年 [4] - 18A节点进展标志着公司在半导体制造工艺竞赛中取得关键突破 [1][4] - 新节点技术将增强公司在高性能计算和先进制程领域的竞争力 [4]

行情速递 - 主板领涨个股包括广和科技(+1001%)、华体科技(+1000%)、旭光电子(+1000%)、日久光电(+642%)、鸿远电子(+567%) [1] - 创业板领涨个股包括富乐德(+974%)、捷邦科技(+591%)、托普云农(+574%) [1] - 科创板领涨个股包括国光电气(+1890%)、科思科技(+961%)、和林微纳(+751%) [1] - 活跃子行业中SW半导体设备(+244%)和SW军工电子III(+186%)表现突出 [1] 国内新闻 - 比亚迪2025年3月新能源汽车产量达395091辆同比增长3336%，销量达377420辆同比增长2478%，本年累计产量1057079辆同比增长7264%，累计销量1000804辆同比增长5981% [1] - 2025年2月国内手机市场总出货量达19662万部同比增长379%，其中5G手机占比达915%，国产品牌占据主导地位 [1] - SEMI预测2025年全球晶圆厂设备支出将达1100亿美元，中国保持全球半导体设备支出龙头地位 [1] 公司公告 - 立讯精密2025年第一季度"立讯转债"因转股减少1000元，转股数量17股，剩余可转债余额2998985600元 [3] - 三利谱2024年实现总营业收入2590亿元同比增长2525%，利润总额056亿元同比增长14884%，归母净利润068亿元同比增长5907% [3] - 统联精密截至2025年3月31日回购股份909527万股占总股本05676%，支付资金总额18894490万元 [3] - 奥海科技截至2025年3月31日累计回购股份1793300股占总股本065% [3] 海外新闻 - 日本经济产业省向Rapidus追加8025亿日元资金支持，推动本土半导体产业复兴 [3] - 英特尔计划2025年推出基于18A工艺的Panther Lake处理器，聚焦边缘AI发展 [3] - Rapidus获NEDO批准启动2纳米芯片试制生产线，目标2027年量产 [3] - 谷歌调整AOSP部分核心功能开源策略，未彻底关闭该项目 [3]

英特尔18A工艺良率问题 - 英特尔Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A（1.8nm）CPU已顺利启动但良率仅为10% [1] - CEO陈立武表示18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计下半年Panther Lake处理器将大批量生产 [1] - 英特尔代工厂（IFS）作为公司经济复苏核心战略面临巨大挑战，主要源于激烈市场竞争和低迷业务表现 [1] 客户与市场反应 - 博通作为英特尔代工主要客户之一，对Intel 18A工艺满意度不高，因良率不足无法满足大批量生产需求 [2] - 博通已取消与英特尔订单并寻找替代方案 [2] - 良率不足和代工业务不佳是英特尔CEO帕特·基辛格被解雇的重要原因之一 [2] 竞争对手台积电表现 - 台积电N2（2nm）工艺在整体性能上远超英特尔Intel 18A，主要得益于更高的SRAM密度 [2] - SRAM密度是决定节点效率和性能的关键因素，台积电在此次竞争中占据上风 [2]

行业投资评级 - 标配 [3] 核心观点 - 下周英伟达GTC 2025大会即将发布GB300、B300、新一代AI芯片平台Rubin等系列产品，关注大会带来的AI产业链机会 [5] - 北方华创2024年全球十大半导体设备供应商营收排名升至第六，拟收购芯源微完善前道至封装全流程的半导体设备供应能力 [5] - 当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [5] 行业新闻总结 - 英伟达GTC 2025大会将于3月17-21日召开，预计推出新一代芯片Blackwell Ultra GB300和B300系列，其中B300系列有望提供更高的计算性能和8组12-Hi HBM3E，CEO黄仁勋将揭晓新一代AI芯片平台Rubin的技术细节 [10] - 北方华创计划通过"两步走"战略取得芯源微控制权，首先拟从第二大股东收购9.49%股份，交易对价约16.87亿元，若成功竞买第三大股东转让的8.41%股份，将实现控制权 [10] - 英特尔任命陈立武为首席执行官，于2025年3月18日生效 [11] - Intel Panther Lake处理器首次公开亮相，采用18A制造工艺，总算力达180 TOPS，计划于2025年下半年发布 [11] - 台积电2025年2月营收2600.09亿元新台币（约573.27亿元人民币），同比增长43.1%，2nm制程进展顺利，预计下半年量产 [12] - 英伟达高管再访三星天安封装工厂，审计和测试HBM3E，三星计划第一季度末供应8层产品，上半年完成12层产品交付 [13] - 谷歌将以1.15亿美元收购眼球追踪技术公司Adhawk Microsystems [13] - 德州仪器推出全球最小MCU，体积仅为1.38mm²，比同类产品缩小38%，批量采购价每颗20美分（约1.4元人民币） [14] - 2024年全球十大半导体设备供应商总收入超1100亿美元，年增长率约10%，北方华创排名从第十位升至第六位 [14] - 2025年全球智能手机市场增长预计放缓至1.5%，2024年增长7.1%达12.23亿部 [15] 上市公司重要公告总结 - 乐鑫科技拟发行不超过0.11亿股，募集资金不超过17.78亿元，用于Wi-Fi7路由器芯片、Wi-Fi7智能终端芯片、AI端侧芯片研发等项目 [17] - 扬杰科技拟收购贝特电子控股权 [17] - 芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权，交易价格58.97亿元 [17] - 韦尔股份股权激励计划授予3444人，拟授予2000万份股票期权，行权价139.29元/股 [17] - 晶合集成股权激励计划授予1007人，拟授予0.62亿股限制性股票，授予价12.10元/股 [17] - 乐鑫科技拟授予107.28万股限制性股票，授予价169元/股 [17] - 奥瑞德拟在香港设立全资子公司，投资1000万美元从事算力综合服务 [17] - 蓝黛科技拟对全资子公司增资3000万元 [17] - 四会富仕拟通过新加坡子公司向一品电路增资2亿元 [17] - 慧智微确认政府补助5933.45万元 [17] 上市公司2024年度报告总结 - 深天马A 2024年营收334.94亿元，同比增3.79%，归母净利润-6.69亿元 [19] - 晶丰明源2024年营收15.04亿元，同比增15.38%，归母净利润-0.33亿元 [19] - 深南电路2024年营收179.07亿元，同比增32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增34.29% [19] - 伟时电子2024年营收20.27亿元，同比增29.31%，归母净利润0.56亿元，同比下降52.56% [19] - 旭光电子2024年营收15.86亿元，同比增20.48%，归母净利润1.02亿元，同比增10.53% [19] - 必易微2024年营收6.88亿元，同比增18.98%，归母净利润-0.17亿元 [19] - 华峰测控2024年营收9.05亿元，同比增31.05%，归母净利润3.34亿元，同比增32.69% [19] - 世华科技2024年营收7.95亿元，同比增55.36%，归母净利润2.80亿元，同比增44.56% [19] 行情回顾总结 - 本周沪深300指数上涨1.59%，申万电子指数下跌0.62%，跑输大盘2.21个百分点，PE(TTM)60.18倍 [21] - 申万电子二级子板块涨跌：半导体(-2.11%)、电子元器件(+6.68%)、光学光电子(-0.17%)、消费电子(-1.14%)、电子化学品(-1.55%)、其他电子(+2.47%) [23] - 海外方面，台湾电子指数下跌4.15%，费城半导体指数下跌0.67% [23] - 半导体细分板块涨跌幅：品牌消费电子(-3.10%)、消费电子零部件及组装(-0.87%)、半导体设备(-4.29%)、面板(+0.25%)、被动元件(+1.95%)、LED(+2.13%)、数字芯片设计(-2.13%)、模拟芯片设计(-0.98%)、印制电路板(+8.63%)、电子化学品Ⅲ(-1.55%)、光学元件(-3.35%)、半导体材料(-2.68%)、其他电子Ⅲ(+2.47%)、集成电路封测(-1.63%)、分立器件(+1.08%) [26] - 美股科技股周涨幅居前为英特尔(+16.52%)、美光科技(+8.42%)、英伟达(+7.98%) [30] 行业数据追踪总结 - 存储芯片价格自2023年下半年小幅度反弹，但自2024年9月起DRAM现货价格承压，部分产品价格自2025年2月中旬有所回升，NAND Flash合约价格2025年1月有所回升 [32] - TV面板价格小幅回升，IT面板价格逐渐企稳 [37]

文章核心观点 英特尔在亚利桑那州晶圆厂运行首批A（1.8纳米级）晶圆是重要里程碑，该制造工艺有望提高性能、降低功耗，公司将用其为即将推出的处理器批量生产计算芯片 [1][2] 分组1：英特尔A晶圆厂进展 - 英特尔首批A（1.8纳米级）晶圆在亚利桑那州晶圆厂运行，Fab 52和Fab 62是高产量生产设施，在此运行A晶圆厂是重要里程碑 [1] - 英特尔此前在俄勒冈州工厂使用A生产技术加工晶圆并开发新制造工艺，将其移植到亚利桑那州全新工厂是里程碑 [1] - 公司正在运行测试晶圆确保制造工艺转移成功，最终该晶圆厂将运行用于商业产品的实际芯片 [2] 分组2：英特尔A制造工艺应用 - 英特尔将于今年晚些时候采用A技术为代号为Panther Lake的处理器批量生产计算芯片 [2] - 英特尔的A生产节点将用于为数据中心制造代号为Clearwater Forest的英特尔Xeon 7处理器 [2] 分组3：英特尔A制造工艺优势 - A制造技术依赖全栅极RibbonFET晶体管，有望提高性能并降低功耗 [2] - A制造工艺具有背面供电功能，可确保向耗电处理器稳定供电，通过分离芯片内信号和电源线增加晶体管密度 [2]