架构革新 - 采用Foveros 2.5D封装技术，将计算、图形、I/O等功能拆分为独立模块，通过硅中介层实现高速互联，数据传输延迟较传统封装降低40%，功耗减少25% [2] - 构建三级缓存体系，L1缓存容量翻倍至1MB/核，L2缓存从每核1.25MB提升至2MB，新增8MB内存侧缓存使DRAM访问延迟降低30%，数据命中率达95% [15] 核心计算性能 - Compute Tile集成最高16核CPU，包含4个P核、8个E核和4个LPE核，P核采用Cougar Cove架构，IPC较上一代提升18% [5] - E核与LPE核基于Darkmont架构，E核单核能效比Lunar Lake提升35%，LPE核专注超低功耗场景，idle状态功耗仅0.5W，整体能效比Arrow Lake提升45% [5] 内存与连接性 - 内存支持LPDDR5与DDR5双规格，LPDDR5最高支持9600 MT/s速率与96GB容量，DDR5可达7200 MT/s与128GB容量，LPDDR5能为AI推理提供每秒近150GB数据吞吐量 [15] - Platform Controller Tile集成20条PCIe通道、4个Thunderbolt 4端口及Wi-Fi 7 R2，Wi-Fi 7 R2理论传输速率达5.8Gbps，多设备并发时网络延迟控制在10ms以内 [17] GPU性能 - GPU Tile采用全新Xe3架构，提供4 Xe核心与12 Xe核心配置，12 Xe核心版本频率提升至2.8GHz，较上一代8 Xe核心提升30%，L2缓存从3MB扩充至6MB [20] - 多帧生成技术结合低延迟算法，将延迟控制在5ms以内，在游戏测试中帧率从60FPS提升至120FPS，延迟仅增加3ms [24] NPU与协同计算 - NPU算力达50 TOPS，每TOPS功耗降低35%，首次原生支持FP8精度，运行30B参数MOE模型的响应时间从2.5秒缩短至1.2秒 [25] - 通过OpenVINO框架实现CPU、GPU、NPU协同计算，在总AI算力达180 TOPS的多模态AI交互演示中，功耗仅15W [27] 产品扩展性 - 架构设计支持从轻薄本到工作站的灵活配置，轻薄本采用8核CPU+4 Xe核心GPU，TDP控制在15W，续航达18小时 [28] - 主流本配置16核CPU+8 Xe核心GPU，TDP为28W，工作站搭载16核CPU+12 Xe核心GPU，TDP提升至45W，满足专业需求 [28] 市场前景 - 产品扩展性使AI PC不再是高端专属，3000元价位轻薄本也能具备强AI算力，推动AI PC普及 [28][37] - 搭载该产品的消费级笔记本电脑将于2025年底上市，涵盖主流品牌，标志着AI PC从技术展示转向市场普及的关键拐点 [37]