定增募资计划 - 公司拟通过非公开发行股票募集资金总额不超过26亿元，用于投资两个生产项目及补充流动资金 [2] - 此次定增是公司自2021年初IPO后首次推出的再融资计划 [3] - 募投项目包括人工智能计算HDI生产基地建设项目（投资总额20.32亿元，拟投入募集资金10亿元，计划年产能16.72万平方米）和智能制造高多层算力电路板项目（投资总额19.37亿元，拟投入募集资金11亿元，计划年产能70万平方米） [4] - 拟将募资中的5亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款，以缓解资金压力 [7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79% [2][6] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.15亿元，同比增长497.61% [2][6] - 2025年前三季度扣除非经常性损益后的净利润为11.12亿元，同比增长526.11% [6] - 2025年前9个月的归母净利润已达到2024年全年的3.36倍 [7] - 公司IPO募投项目东城工厂（四期）在2025年前9个月实现效益4.94亿元，投产后累计实现效益5.37亿元 [4] 研发与技术投入 - 2025年前三季度公司研发投入为3.27亿元，同比增长64.26%，占营业收入的比例为4.78% [2][5] - 截至2025年9月末，公司拥有技术人员1759人，占员工总数的23.25%，其中包括高级工程师及特色人才 [2][5] - 公司拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权 [5] 行业背景与公司战略 - 在AI技术浪潮下，服务器、数据中心等算力基础设施快速扩张，HDI板及高多层板等PCB产品需求快速增长 [5] - 公司长期深耕服务器领域，并已从传统服务器向AI算力延伸 [2][6] - 公司领先布局高附加值PCB产品的效益逐步显现，是增长较快的内资PCB厂商 [2][7] - 未来公司将大力投入AI算力、6G通信低轨卫星、智能终端等领域 [7]