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FCBGA封装基板业务
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兴森科技:2025年上半年,公司PCB业务占比为71.45%
证券日报之声· 2025-12-19 10:41
公司业务结构 - 2025年上半年,公司PCB业务收入占比为71.45%,客户所涉行业广泛,具体应用取决于终端客户产品 [1] - 2025年上半年,公司IC封装基板业务收入占比为21.09% [1] - IC封装基板业务中,存储业务占比约为三分之二 [1] FCBGA封装基板业务进展 - FCBGA封装基板业务的客户导入需经过技术评级、体系认证和产品认证三个阶段,不同客户要求存在差异,大客户的考核认证标准更为严格 [1] - 工厂的技术评级和体系认证周期一般约为6个月 [1] - 产品认证周期一般也约为6个月 [1]