公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 moneyDJ 。 华尔街日报此前报导，过去三年顶尖科技企业承诺投入人工智能(AI)数据中心、芯片和能源的实质 (经通膨因素调整后)金额已超过美国耗时四十年打造州际公路系统的成本。分析师预估，多数AI处 理器的使用年限约为3-5年。 红杉资本(Sequoia Capital)合伙人David Cahn指出，单以2023年、2024年的AI基础设施投资金额 来估算，大约需要8,000亿美元的AI产品营收才能产生不错的投资回报。 OpenAI首席执行官阿特曼(Sam Altman)此前指出，OpenAI的愿景是以标准化流程、每周新增1吉 瓦(GW)的算力基础设施。 Alphabet暨谷歌(Google)首席执行官Sundar Pichai去年7月表示，对Alphabet来说，AI投资不足 的风险远大于投资过多风险，即便事后发现投资过多、这些基础建设对Alphabet来说也是非常有 用的，而且这些设施的使用年限很长并且可以应用在各个领域。 CNBC报导，谷歌云端(Google Cloud)首席执行官Thomas Kurian日前指出，谷歌云端已利用 ...

A I 快 报 在这个快速 变 化的 时代， 人工 智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会 。 《AI 日 报 》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行 业 洞察和 价 值 分析。 整理 | 美股研究社 1 . 特斯拉股价创逾八个月新高，现涨近3%。 Piper Sandler分析师Alexander Potter上调股价目标至500美元（之前为400美元），谈及人工 智能（AI） 2. 据海外媒体报道，英伟达宣布计划向OpenAI投资最高1000亿美元，这是英伟达迄今为止做出 的最大手笔投资承诺。这次投资以支持人工智能数据中心的大规模建设，这是双方达成的"具有 里程碑意义的战略合作伙伴关系"的一部分。 两家公司表示，OpenAI计划在这项交易中购买数百万个英伟达的AI处理器。英伟达计划随着其 系统的部署，逐步购买OpenAI的股权。据一位熟悉此交易的人士透露，投资将以现金形式进 行。 基础设施协议的第一阶段计划在2026年下半年上线，将部署英伟达下一代"Vera Rubin"芯片系 统，它是现有的Blackwell技术的后续版本。 "所有事情都始于计算，"OpenAI首席 ...

"所有事情都始于计算，"OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼表示。"计算基础设施将成为未来经济的基 础，我们将利用与英伟达共同打造的系统来创造新的AI突破，并在大规模上赋能个人和企业。" 该合作有助于英伟达确保其设备在AI系统建设中保持核心地位，特别是在OpenAI正涉足硬件领域包括 自研芯片的背景下。保持OpenAI作为主要客户，可能帮助英伟达在行业考虑竞争对手组件时巩固其市 场地位。 C114讯 9月23日消息 据海外媒体报道，英伟达宣布计划向OpenAI投资最高1000亿美元，这是英伟达迄 今为止做出的最大手笔投资承诺。这次投资以支持人工智能数据中心的大规模建设，这是双方达成 的"具有里程碑意义的战略合作伙伴关系"的一部分。 两家公司表示，OpenAI计划在这项交易中购买数百万个英伟达的AI处理器。英伟达计划随着其系统的 部署，逐步购买OpenAI的股权。据一位熟悉此交易的人士透露，投资将以现金形式进行。 基础设施协议的第一阶段计划在2026年下半年上线，将部署英伟达下一代"Vera Rubin"芯片系统，它是 现有的Blackwell技术的后续版本。 ...

特朗普拟大幅提高H-1B签证费，英伟达黄仁勋与OpenAI的Sam Altman作出回应。 9月22日，据媒体报道，英伟达黄仁勋与OpenAI的Sam Altman在接受媒体采访时宣布，英伟达将向 OpenAI投资1000亿美元，以支持后者围绕英伟达的AI处理器构建价值数千亿美元的数据中心。 在此次采访中，两位CEO都强调了吸引全球顶尖人才的重要性。黄仁勋表示： 乐于见到特朗普总统正在采取的行动。 新政策要求雇主在为员工申请H-1B签证前必须提供付费证明文件，未缴费的申请将被限制12个月，直 到付款完成。已持有H-1B签证且居住在美国境外的人员无需支付费用即可重新入境。 科技巨头面临冲击 这项移民改革将特别影响科技行业，因为该行业严重依赖H-1B签证。 据报道，亚马逊、谷歌和特斯拉是H-1B签证的最大使用者之一。 根据美国公民及移民服务局数据，亚马逊在2025年获得超过1万个H-1B签证批准，微软和Meta平台各自 获得超过5000个签证批准。 这些公司主要利用H-1B签证从印度等国引进软件工程师、技术项目经理和其他IT专业人员，去年印度 申请者占签证持有者的71%。 黄仁勋进一步强调： 我们需要所有最聪明的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 udn 。 享有硅谷「芯片大神」之称的凯勒（Jim Keller）今天表示，台北有很棒的人才，且能制造系统晶 圆等，他担任执行长的Tenstorrent要在台北设立办公室，并将招揽小芯片（chiplet）等工程师。 凯勒来台参加SEMICON Taiwan 2025国际半导体展，今天在「大师论坛」演讲。他一开场就说， Tenstorrent是AI电脑的特殊工厂，可以支援高阶AI电脑，台湾可以生产系统晶圆等，因此决定加 入这团队。 凯勒表示，Tenstorrent要在台北设立办公室，台北有很棒的人才，Tenstorrent要在台湾延揽小芯 片工程师等。由于Tenstorrent所有东西都公开，还没加入公司就可以很清楚知道公司做什么，因 此对于揽才很有信心。 他指出，Tenstorrent成立8年，产品已经开始出货，LG是客户之一，其电视也有AI处理器。成立 Tenstorrent有使命感，主要采用开放源的Risc V，并用普通的动态随机存取记忆体（DRAM）打 造高效能AI，协助每个人都可以用得起AI。 凯勒说，Tenstorrent的处理器是采用台 ...

五倍股行业与板块分布 - 本轮牛市诞生100只五倍股，主要集中在制造（35家，其中机械22家）和TMT（35家，其中计算机19家）行业[2] - 上市板分布以北证（46家）和创业板（25家）为主，合计占比71%[2] - 6月前五倍股58只集中北证，6月以来新增42只，创业板/科创板/主板占比显著提升[2][18] 宏观背景与产业主线 - 财政货币政策双宽（924政策）释放剩余流动性，推动高弹性AI产业链及国产替代高端制造成为领涨主线[2][13] - 产业主线聚焦AI与数字经济（寒武纪、芯原股份等）、高端装备与精密制造（长盛轴承、万达轴承等）、半导体产业链（东芯股份、茂莱光学等）[17] - 历史对比显示每轮牛市产业主线与宏观政策高度契合（如05-07年有色金属/房地产，13-15年计算机/机械设备）[14] 估值特征 - 五倍股起始市值中位数14亿元，34%个股估值处于全A最低20%分位区间，体现小市值占优特征[27] - 起始阶段机构持仓比例低（轻筹码），历史牛市2年后机构持仓显著提升，本轮存在增量资金空间[31] - 熊市跌幅对牛市弹性影响不大，最大回撤幅度通常集中在20%~40%（本轮受关税政策影响暂超40%）[39][43] 基本面特征 - 净利润高增核心驱动为毛利扩张（起始中位数27%高于全A）和营收提速，历史十倍股牛市2年利润增速跃升至全A前20%分位[56][61] - ROE改善主要源于净利率提升和资产周转率改善，杜邦分析显示盈利能力和运营效率双升[2][51] - 当前基本面数据受中报未完全披露限制，后续观测重点将转向业绩兑现[2]

AI处理器投资规模 - 上市公司AI处理器研发投入达600亿美元，初创公司获得135亿美元投资，上市公司支出比初创公司高出444% [1][3] - 全球AI初创公司2024年融资约1100亿美元，2025年迄今筹资规模已超去年 [5] - 第二季度全球AI初创公司融资总额达500亿美元，占同期风险投资总额1015亿美元的近一半 [5] 投资趋势与市场动态 - AI投资热潮令人回想起互联网泡沫时期，具备类似特征但聚焦硬件领域 [1][3] - AI驱动风险投资持续逆势扩张，季度同比融资2023至2024年增长7.28%，2024至2025年增长9.26%，两年累计增长17.22% [8] - 当前AI初创公司总投资额从峰值731亿美元降至500亿美元，但仍处于历史高位 [8] 市场竞争格局 - 英伟达在AI处理器市场占据主导地位，吸引全球竞争对手，但无公司能覆盖所有细分市场 [1][4] - 中国在美国技术限制下构建自主AI生态系统，华为与AMD、高通等公司共同参与市场竞争 [1][3] - 121家AI处理器公司追求相同目标，大多数可能失败或被收购，成功需专注特定细分市场 [4] 历史对照与行业启示 - 当前AI处理器竞争模式类似互联网泡沫时期亚马逊、雅虎、eBay引发的模仿潮 [1][3][4] - 互联网泡沫时期多数模仿企业因资金枯竭倒闭，仅少数头部公司幸存并成为行业典范 [3][4] - 初创企业若保持灵活性并谨慎选择细分市场，可能成功推动市场增长，但成功概率有限 [4]

半导体产业概述 - 半导体是现代科技与工业的基石，在经济、科技、政治领域均有重要意义，技术进步直接定义人类文明的边界 [1] - 经济上，半导体是信息产业核心，与全球GDP增长强相关，每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经济收益 [1] - 科技层面，半导体是信息技术革命的核心驱动力，推动计算机CPU、GPU、智能手机芯片、通信设备等关键组件性能提升 [1] - 政治方面，半导体已成为地缘政治博弈的重要工具，美国通过《芯片与科学法案》、出口管制等措施巩固其主导地位 [1] 半导体产业链核心环节 EDA & IP - EDA（电子设计自动化）是集成电路设计的核心软件工具，2024年全球市场规模约150亿美元，支撑超6000亿美元的半导体产业 [3] - IP（知识产权核）是预先设计、验证的电路功能模块，2024年全球市场规模78亿美元，其中处理器IP占47%（Arm主导） [3] - 全球Top5 EDA & IP公司：Synopsys（64.94亿美元）、Cadence（43.54亿美元）、Siemens EDA（约30亿美元）、Arm（28.17亿美元）、Ansys（24.68亿美元） [4] Fabless（无晶圆厂设计公司） - Fabless模式聚焦芯片设计，剥离晶圆制造等重资产环节，2024年全球市场规模达2,150亿美元（占比IC行业总营收32.9%） [6] - 全球Top5 Fabless公司：英伟达（1,243亿美元）、高通（349亿美元）、博通（306亿美元）、AMD（258亿美元）、联发科（165亿美元） [8] - 中国大陆Top5 Fabless公司：华为海思（约700亿人民币）、豪威科技（258亿人民币）、紫光展锐（约150亿人民币）、紫光国微（55亿人民币）、兆易创新（74亿人民币） [9] Foundry（晶圆代工） - 晶圆代工是半导体产业链的核心制造环节，2025年全球12英寸晶圆月产能突破3000万片 [11] - 全球Top5晶圆代工厂：台积电（1068亿美元）、三星代工（212亿美元）、中芯国际（80亿美元）、联电（76亿美元）、格芯（67.5亿美元） [12] - 中国大陆Top5晶圆代工厂：中芯国际（578亿元人民币）、华虹集团（144亿元人民币）、合肥晶合集成（95亿元人民币）、芯联集成（64亿人民币）、武汉新芯（约40亿元人民币） [14] 封装测试 - 封装测试是半导体制造的核心后道工序，包含封装和测试两大环节 [15] - 全球Top5封装测试企业：日月光（185.4亿美元）、安靠（63.2亿美元）、长电科技（50亿美元）、通富微电（33.2亿美元）、力成科技（22.8亿美元） [16] 设备材料 - 半导体设备与材料是支撑整个半导体产业链的基础要素，2024年全球设备市场规模超2500亿美元，材料市场占比约32.9% [19] - 全球Top5半导体设备企业：阿斯麦（305亿美元）、应用材料（约265亿美元）、泛林集团（约170亿美元）、东京电子（120亿美元）、科磊（109亿美元） [20] - 中国大陆Top5半导体设备企业：北方华创（298亿人民币）、中微公司（90亿人民币）、上海微电子（约35亿人民币）、盛美半导体（56亿人民币）、拓荆科技（41亿人民币） [21] 行业规模与增长 - 2024年全球半导体产业规模6559亿美元，较2023年增长21%，预计2030年将超过1万亿美元 [5] - 增长动力主要来自AI基础设施建设需求（尤其是GPU和AI处理器）及存储芯片产值增长超70% [5]

股指期货表现 - 道指期货下跌1.20%，标普500指数期货下跌1.18%，纳指期货下跌1.45% [1] - 热门中概股盘前普跌，阿里巴巴跌2.55%，拼多多跌1.90%，京东跌1.15%，携程跌1.69%，理想汽车跌2.74%，百度跌1.78% [2] 地缘政治影响 - 以色列对伊朗发动大规模空袭，国际原油价格飙升，美国WTI原油期货涨超6.8%至71.19美元/桶，布伦特原油期货涨超6.7%至73.05美元/桶 [3] - 现货黄金上涨超1.1%至3424美元/盎司 [3] - 国防军工股盘前走高，洛克希德马丁涨超4.5%，雷神技术涨超4.9%，通用动力涨超3% [4] 科技与医药行业动态 - AMD宣称其新款AI芯片性能超越竞争对手，预计AI芯片市场规模未来三年内突破5000亿美元 [5] - 特斯拉升级美国市场Model S和Model X系列车型，新增"寒霜蓝金属漆" [6] - 诺和诺德宣布明年推进体重管理药物"Amycretin"的Ⅲ期临床试验，股价涨1.4% [7] 航空与零售行业动态 - 波音跌超1%，因印度政府考虑停飞波音787 [8] - 沃尔玛和亚马逊探索发行稳定币，以简化支付和降低信用卡费用 [9] 经济数据发布 - 美国6月密歇根大学消费者信心指数初值将于北京时间6月13日22:00发布 [10]

全球半导体行业增长 - 2024年全球半导体行业收入同比增长21%，达到6559亿美元 [1] - 内存收入增长73.4%，数据中心基础设施需求大幅增长是主要驱动因素 [1] - 排名前25的半导体公司总销售额增长27%，高于整个市场22%的增幅 [3] - 2024年数据中心半导体总收入达到1120亿美元，高于2023年的648亿美元 [5] - 逻辑产品销售额2126亿美元成为最大类别，内存产品销售额1651亿美元增长78.9% [13] 厂商排名变化 - 英伟达首次登顶全球榜首，市场份额11.7%，收入766.92亿美元同比增长120.1% [1][3] - 三星电子保持第二，收入656.97亿美元同比增长60.8% [3] - 英特尔下滑至第三位，收入498.04亿美元仅增长0.8% [3] - SK海力士收入441.86亿美元同比增长91.5%，排名第四 [3] - 美光科技收入276.19亿美元同比增长71%，排名从12位升至7位 [3] AI驱动因素 - 英伟达GPU需求显著增长，成为数据中心AI工作负载首选 [2] - 2024年英伟达AI处理器收入增长125%达到1244亿美元 [8] - AI芯片收入占博通半导体解决方案30%以上 [10] - HBM内存推动内存市场同比增长74% [13] - 边缘AI将成为半导体行业下一个主要增长动力 [8] 无晶圆厂芯片公司表现 - 英伟达规模相当于其他九家前十大无晶圆厂公司总和 [7] - 英伟达占据前十大无晶圆厂公司总收入的50% [8] - 高通QCT部门销售额348.6亿美元同比增长13% [10] - 联发科收入165.19亿美元同比增长19% [9][10] - 韦尔半导体收入30.48亿美元同比增长21% [11] 区域市场表现 - 美洲地区销售额增长44.8%，中国增长18.3% [12] - 日本销售额下降0.4%，欧洲下降8.1% [12] - 美国国内芯片制造能力预计到2032年增长两倍 [13] 细分领域差异 - 数据处理领域经历强劲增长，汽车和消费电子收入下滑 [14] - 工业半导体市场收入出现两位数下降 [15] - 汽车半导体市场在2020-2023年几乎翻倍后2024年萎缩 [15]