公司参股企业技术进展 - 参股企业深圳远见智存科技聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2/2e产品已完成终试并正推动量产和升级 [1] - HBM3/3e产品处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作 [1] - 参股企业科睿斯半导体科技主营ABF载板业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装，项目一期已投产且进展顺利 [1] - 参股企业合肥鑫丰科技专注于存储芯片封装与测试一体化服务 [1]