核心观点 - 全球半导体产业面临多品类关键原材料的结构性短缺，供需失衡、政策调控与技术壁垒交织，正重塑全球供应链格局 [4][5] - 短缺并非简单的周期波动，而是资源禀赋、技术壁垒、政策博弈等多重力量共振下的结构性拐点，标志产业从“摩尔定律”狂飙进入“后摩尔时代” [24] - 原材料“缺货”引发多米诺骨牌效应，导致产业链成本飙升、技术迭代节奏放缓，并加速全球供应链向区域化自主重构 [21][22][23] 核心半导体材料的供需困局 - 美国面临“缺镓”困境，中国出口管制后欧洲镓价飙升40%以上，美国储量不足中国1/40且严重依赖中国进口 [7][8][9] - AI算力驱动磷化铟严重短缺，光通信领域应用占比52%，全球年需求200万片但国内头部企业产能仅15万片/年，扩产周期长达2-3年 [10][11][12] - 锗价创14年新高，鹿特丹现货价格达4999美元/千克，较2023年初涨幅超350%，中国出口管制与低轨卫星、AI算力需求爆发导致供需缺口扩大 [13] - 六氟化钨将涨价70%-90%，因中国对钨实施出口许可后钨价翻倍，上游成本传导至芯片制造关键材料 [14][15] - AI服务器需求驱动高端载板材料缺货，高端玻璃布等技术门槛高且由日韩台企业垄断，AI服务器对高端载板需求同比增幅超50% [16][17] 缺料背后原因 - 政策端各国将半导体材料纳入“国家安全资产”，中国对镓、锗、铟实施出口管制，美国出台《稀有金属战略储备法案》暂停国内锗矿开采 [18][19] - 供给端镓、铟、锗等金属无独立矿，寄生在铝、锌冶炼流程中，产能扩张周期长（新建电解铝产能需1年+配套镓产线12个月）无法匹配AI算力半年翻番的需求增速 [19][20] - 需求端AI、5G、低轨卫星等领域集体爆发，1.6T/3.2T光模块迭代推动磷化铟需求从线性增长转向指数级增长 [20] 缺货潮的连锁影响 - 产业链成本飙升，六氟化钨涨价直接增加DRAM与3D NAND生产成本，最终传导至手机、电脑等终端产品由消费者承担 [22] - 下游产业技术迭代放缓，磷化铟短缺拖累1.6T光模块量产进度，高端玻璃布缺货制约ABF载板供应并延缓7nm以下芯片商用进程 [22] - 全球供应链重构加速区域化自主，中国强化稀有金属产业链整合，美国联合日韩建立供应链联盟，可能导致供应链分裂为“中国材料圈”与“欧美技术圈” [23]