以下文章来源于硬氪 ，作者林晴晴 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 产品已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证，并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向。 文 ｜ 林晴晴 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south-36kr） 封面来源 ｜ 企业供图 硬 氪获悉，功能复合薄膜材料研发商"清融科技"近日完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投， 常见投资、江阴市人才科创 天使基金、水木清华校友种子基金跟投 。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域 、 AI服务器 市场拓 展。 "清融科技" 成立于 2024 年 9月，由清华大学材料科学团队创立，专注于高频 高速 覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合 薄膜 材料的研发与生产。公司瞄准 5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等 企业在高端材料市场的垄断。目前，其高频覆铜板介电损耗低至0.001以下，性能对标国际顶尖产品，且 具有高批次稳定性和成 本优势 ；电容器薄膜储能密度达 5J/cm³，耐温能力提升至150℃， 器件 体积较传统产品缩小 30%-50%。 前 ...