公司概况与上市信息 - 深圳曦华科技股份有限公司，一家成立于2018年的端侧AI芯片企业，已正式向港交所递交招股书，拟以18C特专科技章在香港主板上市，独家保荐人为农银国际 [2] 核心业务与产品 - 公司是端侧AI芯片与解决方案提供商，构建了两大核心产品线：智能显示芯片及解决方案（含AI Scaler、STDI芯片）与智能感控芯片及解决方案（含TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[6] - 公司自主研发了全球首款ASIC架构AI Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输领域掌握关键技术 [6] 财务表现 - 公司营收从2022年的0.87亿元（人民币，下同）增长至2024年的2.44亿元，复合年增长率达67.8% [12] - 2025年前9个月营收达2.40亿元，同比增长24.17% [12] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，2022年至2025年前9月营收占比均超过85% [7][12] - 智能感控业务营收占比从2022年的1.9%稳步提升至2025年前9月的14.4% [7][12] - 公司尚未实现盈利，2022年至2025年前9月累计净亏损4.26亿元 [12] - 同期研发支出累计近4亿元，研发费用率从2022年的131.9%逐步回落至2025年前9月的27.83% [12] - 毛利率存在波动，2022年至2025年前9月分别为35.67%、21.49%、28.40%、22.06% [24] 市场地位与出货量 - 根据弗若斯特沙利文报告，2024年公司以3700万颗的Scaler出货量占据全球18.8%的市场份额，排名行业第二 [9][10] - 在ASIC Scaler细分赛道，公司以55%的市场份额位居全球第一，自2022年起相关收入连续三年位列中国榜首 [9][11] - 在智能感控领域，公司的车规级TMCU保持全球领先地位，2024年已进入全国十大汽车OEM中的9家实现量产出货，且是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [11] - 截至2025年9月底，公司触控芯片累计出货量超2150万颗，全系列产品累计出货量已突破1亿颗 [11] 技术与研发 - 公司构建了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [15] - 研发团队占员工总数的52%，多数成员拥有全球领先半导体公司10年以上从业经验 [15] - 截至2025年9月底，公司累计申请专利361件，其中发明专利占比85%，已授权专利169项 [15] 股权结构与管理层 - 公司创始人、董事长陈曦与配偶王鸿为共同控股股东，合计持股比例达65.51% [17][19] - 陈曦直接持股17.23%，王鸿直接持股15.59%，并通过曦创乐康、曦创乐远等四家持股平台间接持股 [17][19] - 陈曦拥有汽车工程、计算机科学与法律三个学士学位及UCLA金融学MBA学位，具备超过25年半导体及高科技领域管理经验 [17] - 其他重要股东包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资、力合科创、奇瑞汽车等 [20] - 2025年11月C1轮融资后，公司投后估值约28.44亿元 [20] 客户与供应商集中度 - 公司面临客户与供应商集中风险，2022年至2025年前9月，前五大客户收入占比均超过80% [24] - 同期，前五大供应商采购占比均超过76% [24] - 主要客户A在2022年、2023年、2024年及2025年前9个月的收入贡献占比分别为76.7%、57.9%、66.5%和37.4% [25][27][28] - 主要供应商A在同期采购贡献占比分别为51.7%、49.4%、65.0%和38.8% [29][30] 行业前景 - 全球Scaler市场正持续扩容，2020年至2024年复合年增长率达8.7%，预计2025年至2029年将以10.3%的增速增长至2.612亿颗 [22] - 触控芯片市场同期增速也将从4.5%提升至8.9%，2029年出货量预计达56亿颗 [22] - 在国产替代与AI终端普及的双重驱动下，公司有望充分受益于行业增长红利 [22] 未来计划与资金用途 - 本次IPO募集资金将主要用于现有产品研发迭代、下一代芯片开发、汽车电子模块生产设施建设、全球市场拓展及营运资金补充 [24] - 公司还计划探索具身智能等新兴领域，开发机器人感知控制及下一代人机交互专用芯片组，打造新增长曲线 [24]