在智能手机行业面临增量见顶和技术突破受限的背景下，AI成为推动行业重塑的核心变量。9月25日，在北京举行的2025高通骁龙峰会上，荣耀与高通 宣布深化合作，携手开启"手机智能体与性能双擎时代"。荣耀即将发布的荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版，并在AI自 进化技术与性能架构上实现突破。 这场合作不仅是一次商业联手，更透露出全球顶尖科技力量在人工智能终端这一关键赛道的博弈与前瞻布局。 另外，还引入了新一代的向量化检索技术，可以通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，构建语义层面的高效索引，实现毫秒级相似度匹配， 能够让检索性能最多提升400%。这两大技术的协同，不仅是对端侧AI算力与能效瓶颈的突破，更是从"云端依赖"迈向"终端智能"的关键一步，为用户带来 了更流畅、更安全、更智能的本地化AI体验。 在此基础上，荣耀还行业首发了智能体驱动的AI追色功能：一句话即可搜索目标图片、提取关键色彩，并完成风格迁移。简单的语音指令，背后是复 杂的多模态感知、向量化检索与实时渲染。这种体验代表着AI从辅助工具向主动执行迈进，也为未来的通用化场景打开了想象空间。 海外媒体《福 ...

观察 该方案包含两大技术突破。其一，是"端侧低bit量化技术"。通俗理解，这是为庞大的AI模型进行的一 次"精装修"和"极限压缩"。通过降低模型参数的精度（bit数），在保证模型效果基本无损的前提下，实 现了端侧模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，功耗下降20%。 其二，是"新一代向量化检索技术"。如果说低bit量化解决了"住得下"的问题，向量化检索则解决了"找 得快"的难题。 当AI在"螺蛳壳"里起舞 长期以来，芯片厂商与终端厂商的关系，更多被理解为上游供应商与下游采购方的合作。但在AI时 代，这种简单的"供需"关系正在被彻底颠覆。 核心的变革，始于对端侧AI根本性难题的解答——要将动辄千亿参数的大模型，塞进功耗和空间都极 其有限的手机里，无异于"螺蛳壳里做道场"。长期以来，这都是阻碍AI体验真正走向每个人的核心难 题。 "真正的智能，不应完全依赖云端。"方飞在演讲中如是说。方飞介绍，荣耀此次联合高通带来了一 套"高效能端侧AI模型方案"，对端侧AI模型进行了巧妙的"结构改造"。 AI革命的奇点已至，但一个新的问题摆在了所有科技巨头的面前：AI，如何更好地栖身于终端？ 9月24日-25日，在高通一年 ...

南都湾财社记者从荣耀方面获悉，荣耀产品线总裁方飞在现场发表了主题演讲，并公布了一系列最新成 果：即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。 此次发布，被行业视为荣耀迈向全球市场的关键一步。更深层次的变革在于，荣耀与高通正联手重塑 AI在终端上的生产力，试图向世界输出一种更普惠、更安全、也更具经济性的"中国模式"。 这也预示着，中国科技企业在全球AI的牌桌上，正从一个聪明的"跟牌者"，悄然转变为一个敢于制定新 规则的"发牌人"。 当AI在"螺蛳壳"里起舞 长期以来，芯片厂商与终端厂商的关系，更多被理解为上游供应商与下游采购方的合作。但在AI时 代，这种简单的"供需"关系正在被彻底颠覆。 核心的变革，始于对端侧AI根本性难题的解答——要将动辄千亿参数的大模型，塞进功耗和空间都极 其有限的手机里，无异于"螺蛳壳里做道场"。长期以来，这都是阻碍AI体验真正走向每个人的核心难 题。 "真正的智能，不应完全依赖云端。"方飞在演讲中如是说。方飞介绍，荣耀此次联合高通带来了一 套"高效能端侧AI模型方案"，对端侧AI模型进行了巧妙的"结构改造"。 该方案包含两大技术 ...

AI革命的奇点已至，但一个新的问题摆在了所有科技巨头的面前：AI，如何更好地栖身于终端？ 9月24日-25日，在高通一年一度的骁龙峰会上，荣耀给出了一个新答案——从AI模型与底层架构两方面 同时入手，系统性解决大模型在终端运行的功耗、性能与隐私难题。 南都湾财社记者从荣耀方面获悉，荣耀产品线总裁方飞在现场发表了主题演讲，并公布了一系列最新成 果：即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。 此次发布，被行业视为荣耀迈向全球市场的关键一步。更深层次的变革在于，荣耀与高通正联手重塑 AI在终端上的生产力，试图向世界输出一种更普惠、更安全、也更具经济性的"中国模式"。 这也预示着，中国科技企业在全球AI的牌桌上，正从一个聪明的"跟牌者"，悄然转变为一个敢于制定新 规则的"发牌人"。 当AI在"螺蛳壳"里起舞 长期以来，芯片厂商与终端厂商的关系，更多被理解为上游供应商与下游采购方的合作。但在AI时 代，这种简单的"供需"关系正在被彻底颠覆。 核心的变革，始于对端侧AI根本性难题的解答——要将动辄千亿参数的大模型，塞进功耗和空间都极 其有限的手机里，无异于"螺蛳 ...

9月25日，在2025高通骁龙峰会上，高通第五代骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite Gen5处理器）正式 亮相。后续，该平台预计将陆续登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为 2025年下半年安卓手机产品的核心动力。 随着智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化。一场围绕处理器芯片的"深度融 合"之战悄然打响。而近年来，各家手机厂商也在加码与高通的合作，不再满足于处理芯片的"拿来主 义"，而是通过联合定制、深度融合、底层算法优化等策略，力图在影像、AI、性能调度上打造差异化 体验。对此，荣耀也给出了自己的解题思路。 《中国经营报》记者了解到，荣耀产品线总裁方飞在高通骁龙峰会上表示，荣耀与高通在端侧AI领域 的合作取得重大突破。双方通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈，为大规模AI 模型在终端设备上的高效、稳定运行开辟了新路径。 "构建端侧多模态感知能力，不仅大幅降低了AI调用对硬件存储和算力的依赖，也让终端设备能够高效 构建个人知识库，支持多模态数据的实时理解与结构化处理。"方飞表示。 端侧AI突破：低比特量化与向量检索技术 Canalys分析师钟 ...

骁龙峰会期间，高通公司与中国电信（601728）、中国移动（600941）、中国联通、小米、荣耀、 vivo、OPPO等共同登台 微博@高通 9月25日，高通公司正式推出新一代旗舰移动SoC—骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版），打出 了"全球最快移动SoC"的口号。 据发布会介绍，骁龙8 Elite Gen5采用第三代Oryon核心，配备"2+6"CPU集群架构，其中两颗超大核的 运行频率为4.6GHz，六颗大核的运行频率为3.62GHz。GPU方面，骁龙8 Elite Gen5集成Adreno 840 GPU，采用了 "分片式" 架构，配备了专用缓存供开发者调用，高通将其命名为 "Adreno高性能内 存"（Adreno High Performance Memory），其功耗最多可降低 10%。 高通方面表示，对比上代，第三代Oryon CPU带来了20%的性能提升，具有同类产品中的最快速度，而 高通Adreno GPU图形性能提升23%，增强了图形密集型游戏的体验。 这款旗舰芯片的另一个核心亮点在于其对个性化设备端AI体验的强调。为此，骁龙8Elite Gen5配备了速 度更快的 Hex ...

产品性能升级 - 第五代骁龙8至尊版采用3nm工艺制程 搭载第三代Qualcomm Oryon CPU实现20%性能提升 最高主频4.6GHz [1] - 全新Adreno GPU架构带来23%图形处理性能增长 专为大型游戏等高负载场景优化 [1] - Hexagon NPU性能大幅提升37% 为复杂终端侧AI应用提供硬件基础 [1] AI与影像技术创新 - 支持设备端持续学习和实时感知的多模态AI模型 可实现跨应用定制化服务的个性化智能助手 [2] - 全球首个支持高级专业视频编解码器（APV）录制 为专业视频创作者提供更大后期制作空间 [2] - 所有用户数据保留在本地设备 确保隐私安全 [2] 厂商合作与产品规划 - 小米17系列成为全球首发机型 iQOO 15系列/一加15系列/红魔11系列/努比亚Z80系列/荣耀Magic8系列/MagicPad3 Pro确认为首批搭载机型 [2] - 中兴/三星/索尼/OPPO/realme等全球主流厂商均列入首批合作名单 [2] - 多品牌旗舰产品预计在未来几天陆续发布 [2]