荣耀与高通在端侧AI的合作成果 - 即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台 [1] - 双方联合发布“高效能端侧AI模型方案”，包含“端侧低bit量化技术”和“新一代向量化检索技术”两大突破 [2] - “端侧低bit量化技术”实现端侧模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，功耗下降20% [2] - “新一代向量化检索技术”使检索性能相比传统方式提升高达400% [3] - 双方联合发布“超融核架构”，将荣耀自研Turbo X性能引擎与高通Oryon芯片架构深度融合，实现SOC芯片微架构层面的资源管理 [4] - 荣耀将支持200+垂域场景和3000+通用场景，覆盖Top100应用 [4] 端侧AI行业竞争态势 - 全球手机行业正围绕端侧AI展开“军备竞赛”，苹果推出Apple Intelligence展示端云协同混合模式 [6] - 在中国市场，vivo将端侧模型参数量压缩至30亿，小米将AI与影像深度绑定，OPPO定下让数千万用户手机搭载AI功能的目标 [6] - 行业技术路线出现“收敛”，30亿参数模型已成为2025年各家旗舰机的起跑线，竞争焦点从“有没有”转向“好不好用” [6] - 尽管尚未出现颠覆性“杀手级应用”，但端侧AI被视为决定未来十年行业走向的核心变量 [7] 中国科技企业的全球化角色转变 - 中国科技企业正从“中国制造”迈向“中国定义”，与国际合作伙伴共同定义AI终端的技术范式 [8] - 中国企业选择开放与共生的道路，面对苹果的封闭生态，输出一种更普惠、安全且具经济性的“中国模式” [8] - 这种模式为开发者降低AI应用开发维护成本，为用户保证数据隐私安全和更快响应速度，为产业提供AI普惠化的经济路径 [8] - 中国头部科技企业已深入到全球产业链核心价值环节，开始输出自己的理念和标准 [10]