荣耀与高通的端侧AI技术合作 - 荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台 [2] - 合作旨在系统性解决大模型在终端运行的功耗、性能与隐私难题，提供更普惠、安全、经济的"中国模式" [2] - 双方关系从简单的供需关系转变为共同研发、深度定制、联合定义体验的全新阶段 [3][5] 端侧AI模型的技术突破 - 通过"端侧低bit量化技术"实现模型存储空间节省30%，推理速度提升15%，功耗下降20% [3] - 通过"新一代向量化检索技术"使检索性能相比传统方式提升高达400% [4] - 两项技术结合使得在手机端构建个人知识库成为现实，并支持200+垂域场景和3000+通用场景 [4] 软硬协同的架构创新 - 联合发布"超融核架构"，将荣耀自研Turbo X性能引擎与高通Oryon芯片架构深度融合 [5] - 架构深入到SOC芯片微架构层面进行资源管理，以优化续航和流畅度 [5] - 此举被行业视为重塑智能手机核心工程，而不仅仅是增加AI功能 [5] 全球手机行业端侧AI竞争格局 - 2025年下半年，端侧AI"军备竞赛"已在全球手机行业全面铺开 [6] - 苹果采用端云协同混合模式，vivo将端侧模型压缩至30亿参数，小米将AI与影像绑定，OPPO目标让数千万用户手机搭载AI功能 [6] - 行业技术路线出现"收敛"，竞争焦点从参数大小转向场景体验，30亿参数模型成为旗舰机新起跑线 [6] 中国科技企业的全球化角色转变 - 中国科技企业正从"中国制造"迈向"中国定义"，与国际伙伴共同定义AI终端的技术标准和生态规则 [8][9] - 中国企业选择开放与共生的道路，区别于苹果的封闭生态，旨在降低开发成本、保障数据隐私、推动技术普惠 [8] - 这种转变标志着中国头部科技企业已深入到全球产业链核心价值环节，开始输出自身理念和标准 [9]