投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]

公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元，资金来源于自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍，从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合，已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%，归属净利润10.23亿元，同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元，同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略，布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速，减薄装备、湿法装备逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]

核心观点 - 华海清科股份有限公司拟于2025年5月20日召开2024年年度股东大会 审议包括2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案 2024年度财务决算报告 2025年度日常关联交易预计 董事及监事薪酬方案 购买董监高责任险等多项议案 [1][5][11][13][24][25][26] - 公司2024年实现归属于上市公司股东的净利润10.23亿元 同比增长41.40% 拟每10股派发现金红利5.50元(含税)并以资本公积金每10股转增4.90股 [11] - 公司2024年营业收入达34.06亿元 同比增长35.82% 主要得益于CMP装备 减薄装备 清洗装备等产品技术突破及市场拓展 [35][50] 利润分配方案 - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元 母公司期末可供分配利润为2,134,753,598.61元 [11] - 拟以权益分派股权登记日总股本扣减回购专用证券账户中股份后的股本为基数 每10股派发现金红利5.50元(含税) 同时以资本公积金每10股转增4.90股 [11] - 以2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购股份513,031股后的236,211,862股测算 共计派发现金红利129,916,524.10元 占2024年归属于上市公司股东净利润的12.69% 转增115,743,812股 转增后总股本增加至352,468,705股 [11] 日常关联交易 - 2025年度预计向关联人销售商品及提供劳务金额为60,500万元 占同类业务比例17.76% 向关联人采购商品及接受劳务金额为33万元 占同类业务比例0.01% [15] - 关联交易方包括上海华力集成电路制造有限公司 上海华力微电子有限公司 华虹半导体（无锡）有限公司 华虹半导体制造（无锡）有限公司 华虹集成电路（成都）有限公司 江苏鲁汶仪器股份有限公司等 [15][18] - 2024年日常关联交易实际发生金额与预计存在差异 主要因设备类产品销售采购存在验收周期 实际确认期间与合同签署期间存在差异 [18] 财务表现 - 2024年营业收入3,406,228,610.47元 同比增长35.82% 归属于上市公司股东的净利润1,023,407,865.85元 同比增长41.40% 扣除非经常性损益的净利润856,177,200元 同比增长40.79% [35][50] - 2024年末货币资金27.61亿元 同比增长7.66% 存货32.68亿元 同比增长35.28% 资产负债率44.85% 同比增加5.37个百分点 [50] - 经营活动产生的现金流量净额11.55亿元 同比增长76.83% 主要因销售商品提供劳务收到的现金增加 [50] 产品与技术发展 - CMP装备推出全新抛光系统架构Universal-H300并获批量重复订单 先进制程订单占比提升 12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端实现较高市场占有率 [29] - 减薄装备12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300实现多台验收 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [30] - 新产品布局包括划切装备 边缘抛光装备 离子注入装备 湿法装备 膜厚测量装备等 部分产品已发往客户验证或实现销售 [30][31][32] 研发与创新 - 2024年研发投入3.94亿元 同比增长29.56% 拥有国内外授权专利446项 其中发明专利235项 软件著作权37项 [37][38] - 公司与清华大学共同完成的"集成电路化学机械抛光关键技术与装备"项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖 [38] - 公司持续推进核心零部件国产化 完成主轴 多孔吸盘等核心零部件国产化开发 各项指标满足量产需求 [30] 产能与产业布局 - 全资子公司华海清科(北京)"集成电路高端装备研发及产业化项目"及天津二期项目实现竣工验收 [36] - 完成对芯嵛公司控股权收购 实现对离子注入核心技术的吸收和转化 跨越式完成新产品和新业务板块布局 [31][36] - 参与设立华海金浦创业投资(济南)合伙企业 认购合肥启航恒鑫投资基金份额 拓展产业布局 增强产业协同效应 [37] 公司治理 - 拟为公司及董事 监事及高级管理人员购买董监高责任险 以提高决策效率 授权管理层办理相关事宜 [26] - 2023年-2024年上交所信息披露年度评价获得最高等级"A" [39][44] - 截至报告披露日 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份513,031股 支付资金总额79,919,185.00元 [39]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 经营业绩再创新高，AI驱动先进封装市场带来新机遇，公司主打产品是芯片堆叠和先进封装技术的关键核心装备，市场占有率不断突破 [5] - 持续推进新产品新工艺开发，在CMP装备、减薄装备等方面取得积极成果，市场竞争力稳步提升 [5] - 加快新生产基地建设，推进“装备 + 服务”的平台化发展战略，扩大生产规模并完善区位布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入34.06亿元（YoY + 35.82%），归母净利润10.23亿元（YoY + 41.40%），扣非后归母净利润8.56亿元（YoY + 40.79%） [5] - 2025年一季度实现营收9.12亿元（YoY + 34.14%，QoQ - 4.42%），归母净利润2.33亿元（YoY + 15.47%，QoQ - 22.89%），扣非后归母净利润2.12亿元（YoY + 23.54%，QoQ - 12.14%） [5] 市场机遇 - AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发，先进封装工艺成突破传统芯片性能瓶颈的关键路径，全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达10.7% [5] 新产品新工艺进展 - CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并发往客户端验证 [5] - 减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [5] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程中应用 [5] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [5] - 晶圆再生业务：采用先进CMP研磨方式提升再生晶圆循环使用次数，获客户高度认可，取得多家先进制程客户订单 [5] 生产基地建设 - “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目竣工验收，完成芯嵛公司控股权收购，布局新产品和新业务板块 [5] 投资建议 - 预计2025 - 2027年公司营收为46.7/59.0/68.9亿，归母净利润为13.5/16.9/19.8亿，对应EPS为5.70/7.15/8.36元 [5] - 给予2025年40倍PE，对应目标价为228元 [5] 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|3,406|4,669|5,903|6,886| |同比增速(%)|35.8|37.1|26.4|16.7| |归母净利润(百万)|1,023|1,350|1,692|1,980| |同比增速(%)|41.4|31.9|25.4|17.0| |每股盈利(元)|4.32|5.70|7.15|8.36| |市盈率(倍)|38|29|23|20| |市净率(倍)|6.1|5.1|4.3|3.6| [6] 财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2024A - 2027E各项目的预测数据，包括货币资金、应收票据、营业成本等 [7] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标的预测情况 [7]