磐久 128 超节点 AI 服务器

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通信行业周报 2025年第39周:阿里发布 128 超节点 AI 服务器,英伟达拟向 OpenAI 投千亿美元-20250928
国信证券· 2025-09-28 11:04
行业投资评级 - 通信行业评级为优于大市 [2][5] 核心观点 - 全球云服务提供商(CSP)AI军备竞赛加速,算力基础设施受益于AI发展,是主赛道 [4][50] - 三大运营商经营稳健,分红比例持续提升,高股息价值显著,建议长期配置 [4][50] - 重点推荐组合包括中国移动、中际旭创、中兴通讯、广和通 [4][50] 行业要闻追踪 - 阿里云发布磐久128超节点AI服务器,单个机柜容纳128个AI计算芯片,功率密度达350kW,支持单芯片2000W高负载运行,硬件故障预测准确率99% [2][12] - 阿里自研102.4T交换机,支持800G和1.6T光模块,机柜内自研51.2T交换能力的高超柜交换节点 [2][15] - 阿里云提出UPN(Ultra Performance Network)Scale up网络系统,基于High Radix以太网单层设计支持最大512 xPU系统,采用LPO/NPO光模块和全光互联技术,预计光互连成本降低30%以上,可靠性提升约3倍 [2][20][27] - 中兴通讯展出单机支持64张GPU的超节点服务器,支持Scale-Up与Scale-Out双重扩展模式,并展示自研51.2T交换芯片规划、5nm制程128核珠峰CPU芯片及DPU定海系列芯片规划 [3][29] - 英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美元,部署至少10GW英伟达系统(相当于400-500万个GPU),首个1GW于2026年下半年基于Vera Rubin平台上线 [3] 通信业运行数据 - 前8个月电信业务收入累计完成11821亿元,同比增长0.8%,电信业务总量同比增长8.8% [33] - 固定互联网宽带接入用户总数达6.89亿户,比上年末净增1885万户;移动电话用户总数达18.19亿户,比上年末净增2953万户 [33] 技术市场展望 - YOLE Group预测硅光市场规模从2024年2.78亿美元增至2030年27亿美元,复合年增长率46% [34] - 预计2027年全球卫星通信终端市场规模超109亿美元 [40] 板块行情回顾 - 本周通信(申万)指数下跌0.28%,沪深300指数上涨1.07%,相对收益-1.35%,在申万一级行业中排名第12名 [3][41] - 细分领域中,光纤光缆、设备商和IDC分别上涨4.67%、2.05%和0.73% [44] - 涨幅前五个股为永鼎股份、剑桥科技、灿勤科技、菲菱科思、世纪互联 [44] 重点公司盈利预测 - 中国移动2025年预测EPS 6.72元,PE 15.74倍 [5][49] - 中际旭创2025年预测EPS 8.08元,PE 51.18倍 [5][49] - 中兴通讯2025年预测EPS 1.79元,PE 24.83倍 [5][49] - 广和通2025年预测归母净利润5.84亿元 [49]
通信行业周报2025年第39周:阿里发布128超节点AI服务器,英伟达拟向OpenAI投千亿美元-20250928
国信证券· 2025-09-28 07:58
行业投资评级 - 通信行业评级为优于大市 [2][5] 核心观点 - 全球云服务提供商(CSP)AI军备竞赛加速,算力基础设施受益于AI发展,是主赛道 [4][50] - 三大运营商经营稳健且分红比例持续提升,高股息价值显著,建议长期配置 [4][50] - 2025年第40周重点推荐组合包括中国移动、中际旭创、中兴通讯、广和通 [4][50] 行业要闻追踪 - 阿里云发布磐久128超节点AI服务器,单个机柜容纳128个AI计算芯片,功率密度达350kW,支持单芯片2000W高负载运行,硬件故障预测准确率99% [2][12] - 阿里自研102.4T交换机支持800G和1.6T光模块,机柜内自研51.2T交换能力的高超柜交换节点 [2][15] - 阿里云提出UPN(Ultra Performance Network)Scale up网络系统,基于High Radix以太网单层设计支持最大512 xPU系统,采用LPO/NPO光模块和全光互联技术,光互连成本降低30%以上,可靠性提升约3倍 [2][20][27] - 中兴通讯展出单机支持64张GPU的超节点服务器,支持Scale-Up与Scale-Out双重扩展模式,并展示自研51.2T交换芯片规划、5nm制程128核珠峰CPU芯片及DPU定海系列芯片规划 [3][29] - 英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美元,OpenAI将部署至少10GW英伟达系统(相当于400-500万个GPU),首个1GW于2026年下半年基于Vera Rubin平台上线 [3] 行业数据与市场动态 - 前8个月电信业务收入累计完成11821亿元,同比增长0.8%,电信业务总量同比增长8.8% [33] - 截至8月末,固定互联网宽带接入用户总数达6.89亿户,移动电话用户总数达18.19亿户,5G用户规模持续扩大 [33] - 硅光市场规模预计从2024年2.78亿美元增至2030年27亿美元,复合年增长率46% [34] - 本周通信(申万)指数下跌0.28%,沪深300指数上涨1.07%,相对收益-1.35%,在申万一级行业中排名第12名 [3][41] - 细分板块中光纤光缆、通信设备商和IDC分别上涨4.67%、2.05%和0.73% [3][44] 技术发展与创新 - 阿里通义大模型Qwen3-Max性能超过GPT5和Claude Opus 4,跻身全球前三 [26] - 谷歌DeepMind发布Robotics 1.5系列模型,具备物理世界推理与多步规划能力 [39] - 高通第五代骁龙8至尊版采用台积电3nm N3P节点,CPU性能提升20%,功耗降低16% [38] - 工信部将向三大运营商颁发卫星互联网牌照,目标2030年发展卫星通信用户超千万,全球卫星通信终端市场规模预计2027年超109亿美元 [40] 重点公司盈利预测 - 中国移动2025年预测EPS 6.72元,PE 15.74倍 [5][49] - 中际旭创2025年预测EPS 8.08元,PE 51.18倍 [5][49] - 中兴通讯2025年预测EPS 1.79元,PE 24.83倍 [5][49] - 广和通2025年预测归母净利润5.84亿元,PE 39.23倍 [49]
周观点:AI算力持续演进,把握存储大周期机遇-20250927
国盛证券· 2025-09-27 13:48
作为行业研究分析师,本报告的核心是把握AI算力演进与存储大周期的双重投资机遇,以下为详细解读: 行业投资评级 - 报告对电子行业持积极看法,重点推荐AI算力产业链及存储芯片领域,相关标的包括算力芯片、存储模组、存储芯片、国产算力底座、互连芯片、半导体设备、材料及封测等细分领域龙头公司 [1][9][110] 核心观点 - AI算力基础设施投入加速,阿里云三年3800亿投资计划推动国产算力供应链发展机遇 [1][16] - 存储行业迎来供需拐点,DRAM供应紧张与NAND市场好转形成双击,美光业绩超预期且指引强劲 [3][4][8] - 技术创新驱动产业升级,阿里云UPN512架构突破算力集群瓶颈,美光1γ制程与HBM技术领先 [2][8][96] 阿里云全栈AI体系升级 - 通义大模型实现七连发突破,Qwen3-Max预训练数据量达36T tokens,总参数超万亿,性能跻身全球前三,在中国企业级大模型调用市场占比第一 [1][17][25] - Agent开发框架ModelStudio-ADK与低代码平台升级,阿里云百炼平台模型日均调用量增长15倍,超20万开发者开发80多万个Agent [1][26] - AI基础设施全面升级,算力增长超5倍,存力增长4倍多,三年3800亿投资计划聚焦芯片、服务器、网络、存储及智算集群 [1][16][30] 阿里云UPN512技术架构 - 采用光互连技术实现512个xPU全互连,LPO/NPO方案降低成本30%-40%,可靠性接近铜缆 [2][45][56] - 解耦设备与机柜限制,支持常规标准机柜部署,突破高密系统依赖,提升系统扩展性与稳定性 [2][45] - 通过单层CLOS网络架构,优化网络传输语义与在网计算能力,减少算力消耗 [40][41][45] 美光业绩与存储行业趋势 - FY25Q4营收113.2亿美元(环比+21.7%,同比+46.0%),净利润34.7亿美元(环比+59.1%,同比+158.5%),毛利率45.7% [3][61] - FY26Q1收入指引122-128亿美元(中值同比+44%),Non-GAAP毛利率指引50.5%-52.5% [3][67] - 2025年DRAM位元需求预计增长high-teens%,NAND增长low to mid-teens%,2026年DRAM供应更紧张,NAND持续好转 [4][8][95] - HBM业务进展迅猛,客户增至6家,HBM4带宽超2.8TB/s,引脚速率11Gbps [70][73] 下游需求与产品进展 - 数据中心AI服务器需求强劲,2025年服务器出货量预期上调至约10%,LPDDR5营收环比增长超50% [70][77] - PC市场受Win10终止支持及AI PC驱动,出货量预期上调至中个位数增长,16Gb DDR5内存批量出货 [83][86] - 汽车与嵌入式领域需求超预期,ADAS与AI座舱推动存储需求,DDR5/LPDDR5渗透率提升 [90][92] 技术发展与资本支出 - 美光1γ制程产能爬坡顺利,2026年DRAM增长主要动力,新晶圆厂2027H2投产 [96][99] - 2025财年资本支出138亿美元,2026财年资本支出将进一步增加,聚焦1γ DRAM与HBM投资 [8][99] - 中期DRAM与NAND位元需求CAGR约15%,行业供需紧张态势持续 [8][95][99]