电子浆料
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有研粉材:目前公司铜基板块的泰国公司预计今年扭亏,未来两年会逐渐走向正轨
证券日报之声· 2025-12-12 13:08
公司业务板块经营展望 - 铜基板块的泰国公司预计今年实现扭亏,未来两年将逐渐走向正轨并贡献增量 [1] - 锡基板块正加大研发高端产品力度,如锡球、焊柱等,目前该类产品处于验证起量阶段 [1] - 3D打印粉体材料产业基地建设项目预计2026年下半年完成土建及设备进场调试,2027年将带来新的增量 [1] - 电子浆料板块主要聚焦于微纳粉体及国家任务,未来将根据研发进展和市场需求进行灵活调整 [1]
AI赋能绿色制造,华光新材绘就焊接材料高质量发展新图景
证券时报网· 2025-12-09 03:26
文章核心观点 - 华光新材作为钎焊材料行业领军企业,正通过深度融入人工智能等新一代信息技术,以“AI智联”驱动绿色制造与产业升级,并积极布局新能源汽车、AI算力、人形机器人等新兴市场,致力于成为国际领先的功能连接材料及解决方案提供商 [1][4][7] 公司发展历程与行业地位 - 公司成立于1995年,深耕钎焊材料领域三十年,2001年自主研发银钎料打破国外垄断,2007年登顶中国制冷产业链细分市场 [2] - 公司荣获国家科技进步二等奖、牵头制定国家《银钎料》标准、获评“制造业单项冠军示范企业”,并于2020年成为行业及余杭区首家科创板上市企业 [2] - 公司产品线已从巩固中温钎料优势,发展为覆盖电子浆料、软钎料、高温钎料的全品类布局 [2] 技术创新与产业融合 - 公司近年来通过IATF16949认证切入新能源汽车赛道,实现锡焊膏技术突破进军微电子领域,并成立电子连接事业部 [2] - 公司深度融入智能家居、电力电气、新能源汽车、航空航天乃至AI算力等经济主战场 [2] - 公司承办第九届中国(杭州)绿色连接与制造高峰论坛,主题为“AI智联焊创新程”,汇聚了300余位专家学者与企业代表 [1][3] - 论坛探讨了AI在焊接材料研发、生产制造以及场景应用等方面的革新路径,标志着AI赋能正从概念走向落地 [3] 战略布局与市场拓展 - 公司制定了以AI和数字化为引擎的双轮驱动发展战略 [4] - 对内加速数字化转型与智能化升级,对生产基地进行产线数字化改造,并重构运营管理体系,公司于2025年入选浙江省“未来工厂”试点单位 [4] - 对外精准卡位新兴产业,凭借技术积累和规模化生产能力,已成功切入AI算力基础设施(如液冷服务器)的热管理领域 [5] - 公司针对人形机器人潜在市场,已组建专项研发团队推进相关连接材料的技术研发与项目落地 [5] - 公司未来将继续深化AI、大数据与制造业融合,并积极洞察半导体、低空经济、可控核聚变、医疗器械等前沿领域市场机会 [7]
七年终结日韩绝对垄断,高端电子浆料「小巨人」夺回中国企业话语权丨36氪专访
36氪· 2025-12-01 14:12
行业背景与市场格局 - 2024年中国电子浆料市场规模突破350亿元,占据全球60%份额,是全球电子浆料市场核心[6] - 高端电子浆料领域国产化率极低,MLCC镍浆在2020年前国产化率不足1%,90%以上依赖进口,进口价格高达百万元/吨[7] - 半导体封装浆料、陶瓷基板浆料等高端品类国产化率近乎为零,核心技术被海外企业垄断[7] - 进口浆料价格普遍是国产浆料的2到10倍,下游企业缺乏选择余地[7] 公司技术突破与核心竞争力 - 关键设备自制率提升至100%,打破海外设备垄断[8] - 自主搭建行业首条精益制造执行系统,实时监控150多个生产数据节点,产品量产良率从80%大幅跃升至99.9%[8][9] - 通过极端温度测试(-55℃至150℃循环1000次)和1000小时高温高压环境寿命测试,容值变化率调试达标[9] - 2023年镍浆出货量突破100吨,营收年复合增长率超150%[11] - 开发国内电子浆料行业首个MES系统,要求数据追溯5年以上,确保量产一致性[17] 市场拓展与国产替代进程 - 2023年获得国内MLCC头部企业首张批量订单,实现高端电子浆料国产替代零突破[9] - 2023年镍浆通过车规级认证,成为国内首家打入车规供应链的镍浆厂商[10] - 高频通讯领域陶瓷介质滤波器银浆打入世界500强企业供应链,半导体领域纳米烧结银浆通过低温封装测试[11] - 进口厂商将报价大幅降至公司产品同等水平,但仍未能阻挡市场攻势[11] - 公司从2018年3万元收入增长至预计今年实现3.5亿元收入[25] 行业特性与竞争策略 - 产品验证周期长达2-3年,从创业到通过验证需要4-5年,需要持续投入[14] - 选择从最难的MLCC镍浆切入,绕开国际巨头布局,瞄准高端市场薄弱环节[20] - 与国际巨头相比具备本地化支持和快速响应优势,进口浆料在运输清关过程中容易过期[19] - 光伏浆料虽然毛利较低,但为钙钛矿和贱金属电极等下一代技术提前布局[21] - 日本企业用二十年建立的工艺控制体系仍是行业基准,真正的竞争是技术迭代速度[27]
风华高科(000636):风华铸器,高科赋能
中邮证券· 2025-11-19 05:12
投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 [1][7] 核心观点 - 公司前三季度营收增长稳健,第三季度单季净利润同比回暖,显示经营韧性 [4] - 公司核心电子元件矩阵协同发力,产品线完整,应用领域广泛 [5] - 公司持续强化研发,在高端产品及关键材料领域取得多项突破,自主可控能力提升 [6] - 预计公司未来三年营收与净利润将保持增长态势 [7][10] 公司基本情况 - 最新收盘价为17.34元,总市值和流通市值均为201亿元 [3] - 总股本为11.57亿股,资产负债率为23.9%,市盈率为59.79 [3] - 52周内最高价为18.19元,最低价为12.37元 [3] 财务表现与预测 - 2025年前三季度实现营业收入41.08亿元,同比增长15.00%,归母净利润2.28亿元,同比减少13.95% [4] - 2025年第三季度单季实现营业收入13.37亿元,同比增长13.15%,归母净利润0.62亿元,同比增长5.82% [4] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为59亿元/67亿元/75亿元 [7][10] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为3.65亿元/5.17亿元/6.77亿元,对应增长率分别为8.13%/41.85%/30.76% [7][10] - 预计2025/2026/2027年每股收益(EPS)分别为0.32元/0.45元/0.58元 [10] 业务与研发进展 - 主营产品为MLCC、片式电阻器、电感器等电子元件,应用于汽车、通讯、新能源、AI算力等多个领域 [5] - 2025年上半年突破多项高端产品技术,6款高端车规MLCC产品完成客户认证,多款电感产品推进量产 [6] - 精密厚膜电阻研发成功打破垄断,车规高压电阻成功导入新能源车供应链 [6] - 在关键材料方面取得突破,9款材料性能指标优于进口材料 [6]
持续攻坚破解“卡脖子”难题
辽宁日报· 2025-11-07 01:07
公司技术与产品 - 电子浆料是电子元器件关键基础材料 具备导电 功能定制和粘接固定三大核心作用[1] - 公司成功突破粉体分级分散 烧结收缩率和抗氧化性等关键技术瓶颈 实现高端电子浆料进口替代[1] - 公司掌握国际领先的制备高精度纳米级金属电子浆料核心技术 能将金属粉体粒径稳定控制在150纳米至180纳米级别[1][2] 公司产能与运营 - 公司拥有400台设备 设计年产能达1000吨 对应设计产值30亿元[2] - 当前生产线24小时四班制连续作业 以确保月产量达到30吨[2] - 计划在大连 长三角及广东建设智能化生产基地 预计2026年投产后实现2000吨年产能[2] 市场需求与应用 - 5G通信 新能源汽车 光伏电站等新兴领域快速发展 带动电子浆料市场需求持续攀升[1] - 产品线已从多层陶瓷电容器领域延伸至半导体封装 高端陶瓷基板和光伏等领域[2] - 公司近期接到大量订单 尤其来自国内多层陶瓷电容器龙头企业的订单持续保持高位[2] 公司战略与愿景 - 公司目标是抓住科技革命机遇 增强自主创新能力 抢占科技发展制高点[1] - 计划在3年内实现两至三项关键材料的完全自主可控[2] - 公司将积极拓展全球市场 推动中国电子材料技术走向世界 全力打造全球电子材料创新高地[2]
有研粉材:毛利率走低因原材料涨价及泰企亏损,将调整产品结构
新浪财经· 2025-11-05 09:42
公司财务表现 - 公司营收再创历史新高 [1] - 公司毛利率持续走低 [1] - 2024年第四季度铜价低迷但公司毛利率依旧没有改善 [1] 毛利率影响因素 - 毛利率下降主要是原材料价格上涨导致 原材料总体趋势呈上涨状态 [1] - 公司毛利率受铜价的影响很大 [1] - 2024年泰国公司处于爬坡状态并处于亏损状态 导致毛利率走低 [1] 公司战略与产品结构 - 公司一直在往高端化走 [1] - 近两年增加了3D打印产量 导入了电子浆料和金属散热粉体等产品 [1] - 公司会调整产品结构并研发高附加值产品 以逐步改善毛利率走低的情况 [1]
国瓷材料(300285):Q3 MLCC粉及口腔板块价格下行影响利润率,新老业务转换期,待后续新产品放量
申万宏源证券· 2025-11-04 07:54
投资评级 - 报告对国登材料维持"增持"评级 [6] 核心观点 - 公司处于新老业务结构转换期,MLCC粉体及口腔板块价格下行影响短期利润率,后续高附加值新产品放量有望提升盈利能力 [1][6] - 2025年第三季度实现营业收入11.3亿元,同比增长11.5%,环比下降4.2%;归母净利润1.58亿元,同比增长3.9%,环比下降19.5% [6] - 考虑MLCC粉体及口腔医疗板块竞争激烈,下调盈利预测,预计2025-2027年归母净利润约为6.35亿元、7.13亿元、8.28亿元 [6] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营业总收入32.84亿元,同比增长10.7%;归母净利润4.89亿元,同比增长1.5% [2][6] - 预计2025年全年营业总收入43.45亿元,同比增长7.4%;归母净利润6.35亿元,同比增长5.0% [2][6] - 预计2026年营业总收入48.92亿元,同比增长12.6%;归母净利润7.13亿元,同比增长12.3% [2][6] - 预计2027年营业总收入55.21亿元,同比增长12.9%;归母净利润8.28亿元,同比增长16.1% [2][6] - 2025年前三季度毛利率为37.83%,同比下降1.82个百分点;单三季度毛利率为36.95%,环比下降2.61个百分点 [6] 业务板块分析 - **电子材料板块**:前三季度MLCC粉体销售基本持平,为换取车规级及AI级粉新订单而价格让利,收入及毛利率下降;车规级及AI级粉体产能建设中,预计明年逐步放量 [6] - **催化材料板块**:三季度蜂窝陶瓷载体销售同环比提升,受益于乘用车新车型上量及商用车公告数量增加 [6] - **生物医疗板块**:收入增长但盈利能力下降,因齿科粉体与瓷块竞争激烈致产品价格下行;高端粉体获国内外客户认可,后续通过产品结构升级提升盈利能力 [6] - **新能源材料**:传统产品氧化铝和勃姆石销量高速增长,但价格竞争影响收入增幅;固态电池电解质已给客户送样,核心指标完成较好,正进行产能建设 [6] - **精密陶瓷板块**:陶瓷球受益于新能源客户增加而增速明显,但三季度因个别客户去库致增速放缓;陶瓷基板业务因中标低轨卫星订单,预计四季度和明年放量 [6] 市场与估值 - 当前收盘价23.31元,一年内最高价26.09元,最低价15.69元 [3] - 当前市净率3.3倍,股息率0.86% [3] - 预计2025-2027年市盈率分别为37倍、33倍、28倍 [2][6]
国瓷材料(300285):Q3MLCC粉及口腔板块价格下行影响利润率,新老业务
申万宏源证券· 2025-11-04 06:15
投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司前三季度收入3284百万元(YoY+10.7%),归母净利润489百万元(YoY+1.5%),业绩基本符合预期 [6] - 公司目前处于新老业务结构转换期,MLCC粉体及口腔板块价格下行影响短期利润率,前三季度毛利率同比下滑1.82个百分点至37.83% [6] - 后续公司将通过高附加值产品(如AI级及车规级MLCC粉、低轨卫星用陶瓷基板、高端齿科材料等)的放量来提升盈利能力 [6] - 考虑到部分业务竞争激烈,下调2025-2027年归母净利润预测至635百万元、713百万元、828百万元(原预测为712百万元、836百万元、987百万元) [6] 财务表现与预测 - 2025年第三季度单季收入11.3亿元(YoY+11.5%,QoQ-4.2%),归母净利润1.58亿元(YoY+3.9%,QoQ-19.5%) [6] - 单三季度毛利率环比下滑2.61个百分点至36.95%,净利润率环比下降3.47个百分点至15.66% [6] - 预测2025-2027年营业总收入分别为4345百万元、4892百万元、5521百万元,同比增长率分别为7.4%、12.6%、12.9% [2] - 预测2025-2027年每股收益分别为0.64元、0.72元、0.83元,对应市盈率约为37倍、33倍、28倍 [2][6] 业务板块分析 - **电子材料板块**:前三季度MLCC粉体销售基本持平,为换取车规级及AI级粉新订单而进行价格让利,导致该业务收入及毛利率下降;电子浆料收入增幅较大 [6] - **催化材料板块**:三季度蜂窝陶瓷载体销售同环比提升,受益于乘用车新车型上量及商用车公告数量增加 [6] - **生物医疗板块**:收入保持增长但盈利能力略有下降,主要因齿科粉体与瓷块竞争激烈导致产品价格下行;公司正研发高端瓷块以期通过产品结构升级提升盈利 [6] - **新能源材料**:传统产品氧化铝和勃姆石销量保持高速增长,但收入因价格竞争同比增幅较小;公司在固态电池电解质领域已布局并给客户送样 [6] - **精密陶瓷板块**:陶瓷球主要受益于新能源客户增加,但三季度因核心客户去库致增速放缓;公司正开发人形机器人应用场景;陶瓷管壳业务年中中标低轨卫星订单,预计四季度起放量 [6] 市场数据 - 截至2025年11月03日,公司收盘价为23.31元,一年内最高价/最低价为26.09元/15.69元 [3] - 当前市净率为3.3倍,股息率为0.86%,流通A股市值为19612百万元 [3]
风华高科
2025-11-01 12:41
涉及的行业或公司 * 公司为风华高科,主营产品为电子元件,包括MLCC、片阻、电感、压敏、铝电解、陶瓷滤波、超容及电子浆料、瓷粉、电子功能材料等[1] * 行业为被动电子元器件行业,下游应用领域广泛涉及家电、通讯、汽车、计算机、工控、电光源、新能源、AI算力、无人机、医疗等[1] 核心观点和论据 财务与经营表现 * 公司前三季度营业收入同比增加13.15%,归属净利润也比上年同期增加[1] * 公司持续深化极致降本理念,通过精细化管理、工艺技术提升、设备自动化改造、关键材料资产化率提升来推动成本下降[2] * 公司在汽车电子、通讯板块、AI商业服务器、智能终端类等领域的销售均有较大增长[2] 收入结构与增长动力 * 公司收入结构大致为:家电占比约35%-36%,通讯智能终端占比约25%,工控占比约8%,汽车电子占比约16%-17%,电光源占比约5%-6%,电脑及周边占比约4%-5%[5] * 通讯智能终端部分增长较大,其中AI算力、机器人等细分领域增长达50%-100%[3] * 公司判断明年更多的增长将来自端侧AI(如手机、AI眼镜、手表、穿戴设备、机器人)带来的需求,此判断基于订单趋势、大客户需求及研发周期等多方面验证[7][18][19] * 新能源领域(如光伏、锂电)的客户合作已开始,量在逐渐起来,公司也在重点拓展此领域[39][40] 产能与稼动率 * 公司固定资产折旧在今年迎来最高峰,后续若需求增加,公司可能加大资本开支以提升ROE[10] * 当前整体产能稼动率维持在八九成左右[11][13] * 稼动率无法进一步提升的主要原因是部分高端产品的良率仍在爬升,其生产会挤占一部分产能并影响整体产能利用率[11][13][15] * 公司产能可以复用,更先进的产线(如祥和部分)主要专注于生产高端产品[17] 产品价格与库存 * 产品价格呈现“冰火两重天”态势,高端产品价格不错,低端产品价格承压[17][21] * 受AI算力需求影响,部分高端产品(如与钽电容类似逻辑的电容类产品)已开始出现涨价迹象[21] * 公司及渠道的库存水位健康,维持在1个月到1.5个月[23][24] 产品线与竞争格局 * 公司产品结构大致为:电容类占比约40%多,电阻类占比约30%多,电感类占比约12%-13%,其余为电子浆料、温度传感器等杂项[26] * 公司电阻产品出货量据第三方数据已接近全球第一,公司在持续调整电阻产品线,向合金电阻、高端电阻、小尺寸电阻等利润较好的方向发展[28] * 低端市场需求变差主要因竞争激烈、产能过剩[29] * 在汽车电子等高增长领域,国产化率仍非常低(约10%),替代空间巨大[31] 研发与未来展望 * 研发投入持续提升,重点围绕高可靠、高容量、高温度、高压、高精密、高频等六大高端方向开展[2][44] * 部分高端产品良率仍在爬升,对当期毛利有影响,但随着良率提升和客户结构改善,情况将持续向好[3][4] * 展望2025年及2026年,毛利率有提升空间,驱动因素包括:通过套期保值管理原材料(如银价)和汇率风险、降息环境、内部管理改革见效、以及终端需求改善可能带来的涨价[46][47] * 公司在“十五五”规划中,原本预计每年营收增长10%-20%,若行业需求好,投资金额和增长比例可能会更大[10][49] * 后续会有新的资本开支计划,意在摊薄前期高位投资的成本,并对ROE产生正向影响[50] 其他重要内容 * 公司服务器和数据中心业务目前以国内客户为主[36][38] * 传统家电业务在公司收入中的占比正持续下降,公司更聚焦于终端客户和优化产品结构[34][35] * 公司关注到如800伏电源架构等新技术趋势,认为未来将带来增长机会[41][42]
有研粉材2025年第三季度净利润同比增长44.92%
证券日报之声· 2025-10-30 09:44
财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收28.49亿元,同比增长20.80% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为0.52亿元,同比增长28% [1] - 2025年第三季度公司营业收入为10.59亿元,同比增长25.30% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为0.16亿元,同比增长44.92% [1] - 业绩增长主要驱动因素是产品销量增长 [2] 公司业务板块 - 公司业务分为四个板块:铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、电子浆料、增材制造用粉体材料 [1] - 铜基金属粉体材料产销量国内第一、全球第二,应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料等领域 [1] - 微电子锡基焊粉材料国内市场占有率约15%,国内第一,主要应用于消费电子领域的微电子封装/组装 [1] - 电子浆料与微电子锡基焊粉材料同属微电子互连材料,是公司重点发展的新板块,承担未来产业技术突破 [1] - 增材制造用粉体材料(3D打印用粉体材料)是公司业务板块之一 [1] 公司背景 - 公司成立于2004年,属于二级中央企业 [1]