格隆汇9月30日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示，公司关注高端MLCC应用需求，正配合国内下 游龙头企业开发具有高粒度集中度的纳米镍粉产品，您可关注公司后续公告。 （原标题：有研粉材(688456.SH)：正配合国内下游龙头企业开发具有高粒度集中度的纳米镍粉产品） ...

公司业务与产品 - 有研粉材生产用于昇腾系列910芯片的高性能散热铜粉 [1] - 该款高性能散热铜粉为公司对昇腾芯片的独家供应产品 [1]

格隆汇9月30日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示，公司的高性能散热铜粉满足当前市场需求，已 成功用于GPU、NPU，未来将积极配合成套散热方案厂家将该产品应用到不同场景。公司目前有充足的 产能可以满足市场需求。 ...

格隆汇9月30日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示，公司所描述的潜在关联是指铝合金在兼顾减重 和散热以及铜合金在散热方面优良特性使得两类材料在消费电子产品中具备应用潜力。公司目前不是苹 果17金属粉末材料的供应商。 ...

格隆汇9月30日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示，公司目前没有用于先进封装的浆料，公司产品 是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件 组装等，具体应用领域包括消费电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途。 ...

格隆汇9月30日丨有研粉材(688456.SH)在互动平台表示，公司目前的高性能散热铜粉主要应用于风冷散 热场景，同时公司也在积极探索将产品应用于3D打印、MIM、PM等工艺制造的冷板等液冷领域，以配 合散热客户及市场的需求。目前未接洽微流道液冷客户。 ...

公司产品应用 - 有研粉材散热铜粉已应用于华为昇腾系列910芯片 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司散热铜粉是否应用于华为昇腾芯片 [1]

公司业务现状 - 铜粉产品目前应用于车载IGBT散热模块的散热基板中 [1] - 暂未与固态电池厂家建立实质性交易关系 [1] 技术拓展潜力 - 公司拥有超细铜粉和低氧粉制备技术平台 [1] - 技术平台存在向固态电池等新能源领域拓展的可能性 [1] 研发与合作进展 - 未提及当前存在相关研发项目或与电池厂商的接触 [1] - 建议关注公司后续公告以获取潜在进展信息 [1]

公司研发与产品布局 - 公司有研发计划持续开发MIM、3D打印等工艺用铜粉及其他高导热材料 [1] - 产品面向各工业领域强散热需求场景 目前未直接用于人形机器人热管理模块 [1] - 公司将高度关注市场需求并拓展相关应用领域 [1] 人形机器人行业散热需求 - 人形机器人系统散热是重要问题 智能化发展对传感器/芯片/控制器/执行机构散热效率提出更高要求 [1] - 高导热材料及MIM、3D打印等加工方式有望在散热领域发挥重要作用 [1] - 高性能材料和高精密度加工方式是结构散热技术门槛 [1] 人形机器人市场前景 - 作为新兴产业 人形机器人处于市场机遇与技术挑战并存期 [1] - 随着技术迭代更新 预测市场规模将迎来快速增长 [1]

公司产品应用 - 散热铜粉已用于昇腾系列910芯片 [1] 行业技术合作 - 公司产品与人工智能芯片领域形成直接供应关系 [1]