全球导热界面材料用填料市场规模与增长 - 预计2031年全球市场规模将达到6.1亿美元，未来几年年复合增长率为7.5% [1] 全球市场主要生产商及竞争格局 - 全球前15强生产商包括Tokuyama、百图高新、Admatechs、Denka、金戈新材、Resonac、3M、Nippon Steel、锦艺新材料、Toyo Aluminium等 [5] - 2024年全球前十强厂商占据约52.0%的市场份额 [5] 产品类型细分 - 球形氧化铝是最主要细分产品，占据约43.8%的份额 [8] 应用领域细分 - 消费电子是主要需求来源，占据约28.9%的份额 [10] 主要驱动因素 - 汽车电气化（包括电动汽车、混合动力汽车和插电式混合动力汽车）推动需求，这些系统高度依赖电池组、车载充电器、逆变器和电子控制单元等高效热管理 [13] - 全球数据基础设施扩张（涵盖数据中心、人工智能加速器、高性能计算和边缘计算）加速填料市场发展，处理器和内存模块产生强烈热负荷，需要高性能导热界面材料 [13] - 电子和汽车行业日益严格的监管和可靠性标准促使制造商采用性能更佳的导热材料，要求填料具备高导热性能并满足环境和机械耐久性基准 [14] 主要阻碍因素 - 优质导热填料（如氮化铝、六方氮化硼和表面处理球形氧化铝）成本高昂，限制其在高端应用领域的应用，成本敏感型市场可能被迫妥协性能或选择低档材料 [15] - 填料性能缺乏全球标准化和性能基准测试，不同供应商的粒度分布、纯度水平、表面处理兼容性和导热系数值存在差异，给产品一致性带来挑战 [15] - 填料供应链中的环境和监管限制日益突出，生产涉及高温工艺、高能耗操作和危险化学品，引发碳排放、环保合规和工人安全担忧，可能增加生产成本并减缓产能扩张 [15] 行业发展机遇 - 大功率电子设备和微型元件的快速发展重塑市场，导热界面材料应用形式包括导热垫、导热脂、导热凝胶和灌封胶，填料通常占总重量的70%至90% [16] - 人工智能服务器、5G通信和电动汽车电源模块等应用的热密度不断增加，推动对高导热性、可加工性、电绝缘性和机械柔顺性填料的需求 [16] - 球形氧化铝凭借导热性、流动性和成本的良好平衡仍是主要填料类型，广泛用于消费电子产品、汽车电子产品和LED模块 [17] - 市场趋势推动填料生产商提供更精细的粒度控制、更佳的表面处理兼容性和定制颗粒形态，例如对尺寸分布窄的亚微米球形氧化铝以及混合填料系统的需求增长 [17] 重点关注地区 - 北美、欧洲、中国、日本是重点关注的地区 [20]

公司业务与产品 - 百图股份主要从事先进无机非金属导热粉体材料的研发、生产和销售 产品包括球形氧化铝、氮化物、亚微米氧化铝等功能性粉体材料 [1] - 公司是国内最早一批通过自主设计并利用核心设备生产制造球形氧化铝的高新技术企业 在技术上具有一定的创新能力 [1] 财务表现 - 2020年至2022年间 营业收入从1.72亿元增长至3.49亿元 复合增长率高达42.4% [1] - 2023年营业收入和扣非净利润分别下滑了18.33%和43.48% [2] - 2024年业绩有所回暖 [2] 上市进程 - 百图股份曾冲刺创业板IPO但因业绩下滑撤回申请 [1][2] - 目前选择曲线救国 以北交所为新的上市目标 名字已出现在新三板挂牌转让审核企业名单中 [1][2] - 公司利润规模满足北交所申报要求 但在加权平均净资产收益率指标上存在较大差距 营业收入增长率也难以满足申报标准 [4] 战略与管理 - 吴昊入主后通过资本运作和团队管理使业绩迅速增长 [1] - 公司表示将继续加大研发投入提升技术创新能力以满足北交所上市要求 [4] - 吴昊表态致力于将百图股份打造成卓越的新材料平台型公司 没有快速套现想法 [4]

AI填料：下游AI驱动电子级高端应用 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装等领域，凭借高填充性和高导热性提升电子产品可靠性[2] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装用填料提出更高要求，超纯球形二氧化硅成为高频高速覆铜板主流选择，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装主要填料[2] - 大模型驱动AI服务器市场快速扩张，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模达2980亿美元，推动上游填料需求[18] 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透 - 性能提升：AI服务器要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)要求逐级降低，M7及以上等级对填料指标要求更严格[3][24] - 用量增加：PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，高性能球形硅微粉在CCL中填充比例扩大至40%以上[3][29] - 价值量增长：高阶CCL采用高端球形硅微粉，日本企业售价达每吨几万至十几万元，2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%[4][30] HBM封装关键材料 - Low-α球铝是HBM封装关键填料，能预防α射线引发的芯片软失效，占GMC重量的80%以上，散热要求越高占比越高[5][36] - HBM市场规模将从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元，带动Low-α球铝需求[5][34] - 联瑞新材是国内领先电子级硅微粉生产商，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝，2024年营收同比增长34.94%，拟扩产超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝[40][41] 技术路线与市场前景 - 球形硅微粉有三种量产技术路线：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法，性能和单价依次上升，日系企业主导高端技术[10] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%；环氧塑封料用功能填料需求2019年9.2万吨，预计2025年18.1万吨，复合增速11.94%[19] - 松下电工MEGTRON系列是覆铜板分级标杆，M4为low loss级别，M7为super ultra low loss级别，英伟达GB200采用MT等级覆铜板[22][24]

财务表现 - 2024年公司营业收入达9.6亿元，同比增长34.94% [4] - 2024年归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%，创上市以来新高 [4] 产品产销量与价格 - 角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比分别增长8.9%和8.6% [5] - 球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比分别增长40.0%和42.3% [5] - 其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比分别增长59.3%和63.9% [5] - 角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比分别增长0.03%和4.57% [5] - 其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [5] 行业景气度与下游应用 - 2024年半导体销售额同比增长19.1% [6] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [6] - 全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26% [6] - 公司产品广泛应用于芯片封装用EMC、LMC、GMC、UF、CCL等 [7] 高阶产品与海外市场 - 公司针对HBM、Chiplet、M7/M8覆铜板、高导热电子胶等领域推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等产品 [8] - 高阶产品满足客户对低CUT点、低放射性含量、低介电损耗、高导热性等需求，海外客户认证增加，销量快速提升 [8]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 2024年归母净利润同比增长221.44%至0.39亿元，营收同比增长34.99%至2.55亿元，主要因电子陶瓷用粉体、高压电器用粉体等产品销售收入大幅增长及订单总量提升 [8] - 新增6万吨产能（含5万吨电子陶瓷与电子玻璃、5千吨勃姆石、5千吨球形氧化铝），年产5千吨高导热粉体材料生产线处于试生产阶段，产能将在未来两年均匀释放 [8] - 球形氧化铝产品售价大幅提升，推动产品结构高端化，预计显著提升盈利能力 [8] - Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得阶段性成果，生产线升级改造中，产业化后将增强盈利能力并拓展高端芯片封装市场 [8] - 2024年研发费用投入1101万元，同比增长23.25%，牵头组建郑州市先进氧化铝材料及陶瓷膜产业研究院，与河南省科学院等合作推进新产品研发 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.58亿元（+47.92%）、0.74亿元（+27.81%）、0.85亿元（+13.67%），对应EPS为0.55元/股、0.70元/股、0.80元/股 [1][8][9] - 预计2025-2027年营收分别为3.90亿元（+52.89%）、4.75亿元（+21.78%）、5.44亿元（+14.66%） [1][8][9] - 毛利率预计从2024年24.21%提升至2025年27.27%、2026年28.03%，2027年略降至26.86% [9] - 当前股价34.00元对应2025-2027年PE分别为61.87倍、48.41倍、42.59倍，PB为7.97倍 [1][5][9] 市场与基础数据 - 总市值3.60亿元，流通市值2.89亿元，每股净资产4.27元，资产负债率21.35% [5][6] - 一年股价区间为7.80-65.20元，当前收盘价34.00元 [5]