华为AI算力战略与产品规划 - 公司核心战略为"超节点+集群" 旨在规避芯片制造工艺限制 为国内AI算力提供持续供给 [2] - 通过超节点系统工程创新实现规模算力领先 打破传统以CPU为中心的冯诺依曼架构 建立自有标准"平等互联架构" [4][5] - 采用跨机架纵向扩展方案 引入光通信技术 在昇腾384超节点中使用3168根光纤和6912个400G光模块 [5] 产品技术规格与时间表 - Atlas 950 SuperPoD超节点算力规模8192卡 2026年第四季度上市 Atlas 960 SuperPoD算力规模15488卡 2027年第四季度上市 [2][8][9] - 昇腾芯片系列规划：昇腾950PR/950DT于2026年Q1上市 昇腾960于2027年Q4上市 昇腾970于2028年Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [8] - 鲲鹏通算芯片规划：鲲鹏950于2026年Q1上市 鲲鹏960于2028年Q1上市 同时推出全球首个通算超节点 支持最大16节点/48TB内存 [8] 技术对比与竞争优势 - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144：算力卡规模为其56.8倍 总算力为其6.7倍 内存容量为其15倍达1152TB 互联带宽为其62倍达16.3PB/s [9] - 相比英伟达计划2027年上市的NVL576 Atlas 950超节点在各方面保持领先 [2][9] - 单颗芯片算力较英伟达存在差距 但通过超节点架构实现并行计算优势 [10] 生态建设与开源策略 - 不兼容CUDA生态 自主研发MindSpore框架 从达芬奇核到昇腾芯片均不依赖西方生态和供应链 [12] - 通过开源开放策略吸引开发者 促进硬件销售 软件生态建设是痛苦但必要的决策 [11] - 定位为算力基础设施提供商 不与大模型企业直接竞争 旨在形成健康合作关系 [12] 研发背景与技术突破 - 2019年发布的昇腾910规格不低于英伟达 但受制裁后被迫在超节点架构上创新突破 [3][4] - CloudMatrix 384超节点是目前中国规模最大商用超节点 单体规模全球最大 有效算力全球最高 [4] - 依赖三大核心技术：自主设计的光模块、连接芯片以及操作系统/数据库/编译器全套软件生态 [10] 市场定位与行业展望 - 公司承诺满足国内所有AI算力需求 "要多少算力给多少算力" [6] - 认为AI行业仍处于2G阶段 未来十年将出现颠覆性变化 最终比拼综合实力 [13] - 当前384超节点技术已被多家厂商尝试拆解 但实现难度较大 [6]

公司战略与定位 - 公司核心战略为超节点+集群 旨在规避芯片制造工艺限制 为中国AI算力提供持续供给 [1][2] - 公司定位为算力基础设施提供商 而非直接变现大模型 聚焦与全球大模型企业合作推动AI产业发展 [21] 技术产品规划 - AI芯片昇腾规划三年三代产品 昇腾950PR/950DT于2026Q1上市 昇腾960于2026Q4上市 昇腾970于2027Q4上市 实现一年一代算力翻倍 [15] - 计算芯片鲲鹏950于2026Q1上市 鲲鹏960于2028Q1上市 [15] - 超节点技术路线：CloudMatrix 384已商用 Atlas 950 SuperPoD（8192卡）于2026Q4上市 Atlas 960 SuperPoD（15488卡）于2027Q4上市 [2][15][16] 技术性能指标 - Atlas 950超节点对比英伟达NVL144：算力卡规模为其56.8倍 总算力为其6.7倍 内存容量1152TB为其15倍 互联带宽16.3PB/s为其62倍 [16] - Atlas 960超节点规模达15488卡 且架构具备极强可扩展性 [16][18] - 当前CloudMatrix 384超节点使用3168根光纤和6912个400G光模块 为全球算力最强超节点之一 [11][18] 技术创新突破 - 打破传统冯诺依曼架构 建立平等互联架构 通过高速总线互联技术实现跨机柜扩展 [10] - 采用光通信技术实现跨机架纵向扩展 光模块与光器件自主设计制造 [11][19] - 灵衢互联协议技术指标超过设计要求 可支持算力翻番 [18] 生态建设策略 - 软件层面实行开源开放策略 旨在吸引开发者促进硬件销售 [20] - 坚持自主研发MindSpore生态 不兼容CUDA生态以确保技术自主可控 [21] - 通过用户实际使用反馈持续优化工具链 承认当前生态与英伟达存在差距 [20] 行业竞争态势 - 公司被英伟达视为最强劲对手 但在单芯片算力和功耗方面仍存在差距 [18] - 通过超节点系统创新实现规模算力领先 384超节点规模超越英伟达256产品规划 [10][18] - 2019年昇腾910规格不低于英伟达同期产品 曾与苹果同为台积电战略伙伴 [9] 产能与供应保障 - 公司明确表示当前产品能满足国内算力需求 无需担心供应问题 [1][12] - 承诺国内AI要多少算力供多少算力 要什么算力供什么算力 [12] 技术发展背景 - 超节点+集群模式是在美国制裁下被逼出来的创新路径 [3][10] - 海思曾为全球芯片品类最全企业 但因工艺受限转向系统级创新 [9] 行业发展趋势 - AI行业仍处于相当于移动通信2G的初级阶段 未来十年将出现颠覆性变化 [22] - 最终竞争将取决于企业综合实力 技术路径存在极大不确定性 [22]

【导读】华为轮值董事长徐直军：未来3年，昇腾芯片将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演 进 中国基金报记者 王建蔷 9月18日，华为全联接大会2025在上海召开，华为轮值董事长徐直军分享了昇腾芯片未来三 年的发展规划路线，并推出全球最强超节点和集群。 他透露，未来3年， 华为开发和 规划了三个系列，分别是Ascend（昇腾）950系列以及 Ascend 960、Ascend 970系列，更多具体芯片还在规划中。此外，以昇腾芯片为基础，华 为推出多款超节点和集群产品，到2027年昇腾超节点集群规模将达到百万卡级。 未来3年 昇腾芯片将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演进 徐直军认为，尽管DeepSeek模式减少了算力需求，但走向AGI和物理AI，算力仍是关键，尤 其是对中国人工智能而言。 他明确表示，未来3年至2028年，华为规划了Ascend 950、960、970三个系列昇腾芯片， 将以"几乎一年一代算力翻倍"的速度演进，同时，围绕易用性、数据格式、带宽等方向优 化，满足AI算力增长需求。 徐直军介绍，Ascend 950系列（含Ascend 950PR和Ascend 950DT两颗芯片）共用 Ascend ...

图源：观察者网 他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推 出的NVL576系统更强。 （文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包 括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。 图源：观察者网 他提到，华为自研了低成本HBM，将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大 的互联带宽。 徐直军表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常 态。 不仅如此，以昇腾960为基础的超节点，也将在2027年四季度上市，持续提供充沛算力。 徐直军还提到，华为还将更新通用计算鲲鹏处理器，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列，以及以这些芯片 为基础的超节点。 图源：观察者网 他还宣布了面向超节点的互联协议"灵衢"，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超 50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。 图源：观察者网 徐直军提到的这些芯片和技术，将在2026-2027年相继上市。 "我们单颗 ...