2025年AI算力投资市场概况与核心观点 - 尽管英伟达在AI算力基础设施领域是最大赢家，但2025年美国股市中，Lumentum、西部数据、美光科技、希捷和天弘科技这五只聚焦于AI数据中心核心算力系统的股票涨幅更为惊人[1] - 全球投资者正激进押注上述五家公司的业绩与估值扩张速度将比市值已达阶段性顶峰的英伟达更为强劲，尽管英伟达2025年股价上涨40%且数据中心业务营收保持60%以上同比增速[2] - 亚马逊、微软、谷歌和Meta四大科技巨头2025年在AI基础设施建设上的集体支出约为3800亿美元，且华尔街预计其2026年整体AI基建支出可能在2025年基础上再增长约50%[3] - 华尔街巨头普遍认为，以AI芯片算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远未完结，现在仅处于开端，在AI推理端算力需求推动下，持续至2030年的此轮投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元[5] - 世界半导体贸易统计组织数据显示，全球半导体市场在2024年强劲反弹后，2025年预计大幅增长22.5%至7722亿美元，2026年则有望同比大增26%至9755亿美元[7] AI算力产业链核心投资主线 - 摩根士丹利等华尔街机构认为，芯片股的长期牛市逻辑完好无损，2026年AI芯片、存储芯片以及数据中心光互连技术是共同看好的三大投资主线[4] - 美国银行预测2026年半导体销售额将实现约30%的增长，朝着第一个1万亿美元迈进，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数同比增长[5] - 存储芯片与GPU/ASIC的强劲需求有望推动全球芯片需求在2026年继续扩张，同时MCU芯片及模拟芯片也有望踏入强劲复苏曲线[6] - 聚焦于AI算力产业链的投资者将密切关注存储芯片、光互连以及谷歌TPU AI算力链这三大投资新主轴，它们可能成为2026年的投资主线[10] Lumentum (LITE.US) - 光互连技术领军者 - 作为“谷歌AI链”与“英伟达AI算力链”不可或缺的光模块组件供应商，Lumentum是2025年全球AI算力产业链最大赢家，股价年内涨幅接近400%[1][11] - 公司提供的高速光互连设备是大型AI数据中心网络的核心，其OCS产品专门对准大型云计算规模与AI/ML数据中心网络，同时是400G/800G高速数通光模块的重要供应商[11][12] - 截至周三美股收盘，公司市值超过280亿美元，最近一个季度销售额同比增长58%至5.33亿美元[12] - 增长受到AI算力需求的强劲推动，预计截至6月的财年总营收将大幅增长58%，华尔街预计随后两年增长分别为32%和25%[13] 西部数据 (WDC.US) - 企业级存储巨头 - 作为全球三大HDD硬盘制造商之一，公司股价在2025年迄今上涨近300%[14] - AI数据中心需要大规模空间存储天量级别数据，相比于传统数据中心需要规模大得多的HDD硬盘/企业级SSD，推动了西部数据等企业级存储厂商的产品需求与股价[14][15] - 在最近一个季度，公司营收大幅增长27%至28.2亿美元，销售更多用于数据中心的存储硬盘将大幅提高盈利能力[15] - 华尔街普遍预期公司2026财年总营收将增长约23%，2027年增长放缓至13%[16] - 公司已将NAND闪存业务分拆为市值约350亿美元的闪迪公司[16] 美光科技 (MU.US) - 存储芯片核心受益者 - 作为美国本土唯一一家大型存储芯片制造商，公司股价2025年迄今大幅上涨约240%[20] - AI服务器集群需要大量DRAM存储芯片，AI数据中心占用了绝大多数DRAM/NAND产能，导致全球存储芯片短缺并大幅推高价格[17] - 公司同时卡位HBM存储系统、服务器DRAM以及高端数据中心SSD三大核心存储领域，是“AI内存+存储栈”最直接的受益者之一[18] - 富国银行研报指出，随着DRAM行业整体销售额在2026年有望实现同比超过100%的增长，美光将是最大受益者之一[18] - 公司已停止向PC/DIY市场消费者销售存储产品，以专注于满足AI数据中心激增的需求，其2026财年第二季度营收预期区间为183亿至191亿美元，远超华尔街144亿美元的平均预期[19] - 存储短缺状况可能持续到2026年日历年结束之后，公司仅能满足关键客户约50%到三分之二的需求[21] - 摩根士丹利称其业绩显示出“除英伟达外，美国半导体行业历史上最佳的营收和利润增长轨迹”，预计其截至8月的财年营收将几乎翻倍[22] 希捷 (STX.US) - 硬盘存储核心供应商 - 公司股价2025年迄今大幅上涨231%[23] - AI数据中心建设带动存储需求激增，其三层存储栈（热层、温层/近线、冷层）都在同步扩容，HDD行业寡头的供给克制等因素推动了希捷等公司的量价与订单能见度跃升[23] - 公司HAMR平台已量产出货30TB级近线盘，直击云厂商“机架功耗/每TB成本”痛点，是AI数据湖与冷数据池的核心受益者[24] - 在第三财季，公司整体营收大幅增长约21%至26.3亿美元，其中约80%的销售额来自AI数据中心市场[25] - 美国银行报告指出，由于任何额外的硬盘产品出货将很快被超大规模客户抢购，希捷未来2年可能不会有多余的硬盘库存[25] - 华尔街分析师预计公司本财年营收将增长21%，随后两年分别增长约15%和10%[26] 天弘科技 (CLS.US) - AI硬件制造与集成服务商 - 作为一家电子制造服务公司，今年以来股价上涨超230%[27] - 公司是谷歌TPU AI算力模块和谷歌数据中心网络交换机的关键制造合作伙伴之一，直接受益于大型科技公司在AI算力基础设施上的持续资本支出[27] - 不仅面向谷歌，还向亚马逊和微软等AI云计算领军者销售数据中心核心硬件设备，第三财季销售额大幅增长28%至31.9亿美元[28] - 华尔街分析师普遍预计，其销售额增速将从2025年的26%攀升至2026年的33%以及2027年的34%[28] - 高盛指出，公司是谷歌最核心的ASIC算力集群组件供应商之一，预计将在2026年持续受益于TPU算力需求激增[29] - 谷歌TPU AI算力集群市场规模有望在不久后占据AI算力基础设施市场的3-4成，进而冲击当前占据90%市场份额的英伟达，其最新的TPU v7在特定应用上相比英伟达Blackwell架构更具性价比与能效比优势[29]

文章核心观点 - 光互连技术被视为突破AI算力瓶颈的关键路径，通过将芯片间短距互连从电转向光，在传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标上实现数量级提升 [1] - 随着智算集群向十万卡级规模演进，传统电互连面临能耗高、传输距离短等瓶颈，推动光互连技术发展和光模块向800G甚至1.6T迭代 [3] - 国内外企业正在光互连领域加速竞速，技术路线包括封闭生态的解决方案和开放互联平台，国内公司有望凭借迭代速度和成本优势实现弯道超车 [5][6][7] 光互连技术优势与行业趋势 - 在万卡级大模型算力集群中，数据在芯片间移动的能耗占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10% [3] - 随着传输速率提升，铜互连的有效距离急剧缩短至几厘米，成为算力扩展的隐形枷锁 [3] - 光互连技术能实现千米级高效通信，例如英特尔光学计算互连芯粒可在最长100米光纤上双向数据传输速度达4Tbps [5] - 光模块作为算力基础设施核心器件，正从解决服务器间传输的1.0形态，继续下沉去解决铜导线达到物理极限的问题 [3] 海外光互连公司动态 - 美国光互连公司Ayar Labs和光芯片创业公司Lightmatter在去年年底完成新一轮融资，投资者包括英伟达、AMD、英特尔等巨头 [1] - Ayar Labs今年3月推出业界首个通用芯片互连Express光学互连小芯片TeraPHY，能让GPU集群实现千米级高效通信并已完成量产准备 [5] - 英伟达宣布下一代机架级AI平台将融合硅光子互连技术与共封装光学器件CPO，并计划于2026年将Quantum-X和Spectrum-X光子互连方案推向市场 [5][6] 国内光互连公司进展 - 光联芯科成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一，其CEO认为国内光互连迭代速度更快且有更优的成本优势 [1][7] - 华为采用"灵衢互联"协议推出Atlas 950/960 SuperCluster等超节点产品，其光器件、光模块和连接芯片均为自研自造 [6] - 光联芯科致力于打造"安卓生态"式的开放互联平台，联合国内GPU厂商提供标准化光接口产品，与英伟达和华为的封闭生态形成差异化 [7] 市场驱动因素与未来展望 - AI发展中，单纯购买更多GPU造更大集群的路径边际效应递减，头部企业如英伟达从五年前就开始布局光互连以应对电互连瓶颈 [1] - 利用光互连赋能计算集群能实现国内算力中心整体性能大于国外集群的目标，并降低芯片购买和芯片间能耗等总体成本 [4] - 在全新的光电融合领域，国外技术领先国内约2-3年，但国内公司有可能在计算加互连的领域实现弯道超车 [7]

行业技术趋势 - 光互连技术被视为突破AI算力瓶颈的关键路径，通过将芯片间短距互连从电转向光，在传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标上实现数量级提升 [1] - 随着智算集群向十万卡级规模演进，传统铜介质电互连面临明显瓶颈，在万卡级大模型算力集群中，数据在芯片间移动的能耗占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10% [3] - 传统铜互连受趋肤效应影响，绝大部分功耗消耗在散热上，且随着传输速率提升，其有效距离急剧缩短至几厘米，成为算力扩展的隐形枷锁 [3] 市场动态与融资 - 片间光互连创业公司光联芯科近期获得多家机构投资，成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一 [1] - 海外公司融资活动活跃，美国光互连公司Ayar Labs和光芯片创业公司Lightmatter在去年年底完成新一轮融资，投资者包括英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头 [1] - 英伟达从五年前就开始布局光互连，头部企业很早就看到了电互连的瓶颈并有所准备 [1] 技术演进与产品迭代 - 为应对数据量指数级增长，光模块正从800G向1.6T迭代，以替代传统的铜线传输 [3] - 英特尔展示了完全集成的光学计算互连OCI芯粒，与CPU封装在一起，可在最长100米光纤上实现双向4Tbps的数据传输速度 [5] - 英伟达宣布下一代机架级AI平台将融合硅光子互连技术与共封装光学器件CPO，并计划于2026年将Quantum-X和Spectrum-X两款光子互连解决方案推向市场 [5][6] 国内外企业布局与战略 - 华为采用“灵衢互联”协议推动光互连技术落地，并推出Atlas 950/960 SuperCluster等超节点产品，其光模块和连接芯片均为自研自造 [6] - 英伟达和华为的模式被类比为“苹果模式”，提供包括自有芯片、互联、交换机的封闭生态解决方案 [7] - 光联芯科旨在打造开放的“安卓生态”，联合国内GPU厂商提供标准化的光接口产品，构建可扩展的互联平台 [7] 竞争格局与发展前景 - 在全新的光领域和光电融合领域，国外技术领先国内约2-3年，但双方基本站在同一起跑线上 [7] - 国内光互连技术迭代速度更快，具有成本优势，并能降低对先进制程的依赖，未来有望在计算加互连领域实现弯道超车 [7] - 利用光互连赋能计算集群，能够实现算力中心整体性能提升并降低包括芯片购买和芯片间能耗在内的总体成本 [4]