龙头公司增长确定性 - PCB、光模块等龙头公司与下游芯片公司跟踪紧密、地位稳固 [1] - PCB价值量未来将受益于正交背板使用、cowos工艺的提升 [1] 新技术升级方向 - 2025年开始系统方案的供电、散热问题成为整个系统的瓶颈点 [1] - 北美缺电明显，关注HVDC和更高效的SST固态变压器等技术 [1] - 芯片性能提升使散热遇瓶颈，关注液冷板、CDU、UQD等领域企业份额提升 [1] - 提升AI芯片性能需稳定提高计算频率，下一代芯片封装方案是重要投资方向 [1] - 关注微通道盖板、金刚石衬底或热界面材料等封装技术 [1] 产业链加速本土化集群 - 为应对快速研发迭代，PCB产业链国内下游高份额后，上游覆铜板及更上游的树脂、玻纤布、铜箔等国内企业加速验证 [1] - 光模块产业链亦呈现本土化集群趋势 [1] 订单外溢 - 龙头公司订单外溢使整个产业链呈现高景气度 [1] - 部分公司因订单外溢实现份额提升 [1]