报告行业投资评级 - 行业评级：看好 维持 [6] 报告核心观点 - Rubin CPX新技术将推动PCB设备投资机遇 重点关注PCB需求量增加和新材料升级带来的设备及耗材量价齐升机会 [1][35] Rubin CPX技术特性 - Rubin CPX全称为NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX 集成36个Vera CPU 144块Rubin GPU和144块Rubin CPX GPU [14] - 专门针对数百万tokens级别长上下文性能优化 处理大上下文窗口性能最高达当前旗舰机架GB300 NVL72的7.5倍 [14] - 预计2026年底出货 [14] 机架性能升级 - VR200系列扩展为三种类型：VR200 NVL144/VR200 NVL144 CPX/Vera Rubin CPX双机架 [19] - VR NVL144 CPX功率预算约370kW 较VR NVL144的190kW提升95% [18][24] - FP4密集算力达5277.6 PFLOPs 较GB300 NVL72的1080 PFLOPs提升389% [18] - 内存带宽提升：HBM带宽1,476 TB/s（较GB300的576 TB/s提升156%） GDDR7带宽288 TB/s（新增） [18] 连接架构创新 - 采用无线设计 移除托盘内电缆 增加PCB中板布线 [27][29] - CX-9网卡位置调整至机箱前部 靠近OSFP笼 通过PCB传输PCIe Gen6信号（每通道64Gbit/s） [29] - 计算托盘内连接点位增加：VR NVL144 CPX每托盘芯片数22个 较VR200 NVL144的14个提升57% [25] PCB技术升级需求 - 新增两种PCB：CPX芯片承载PCB和PCB Midplane（正交背板缩小版） [33] - 材料升级需求：为保障PCIe Gen6信号完整性 需采用高性能PCB材料 [29][33] - 取代部分铜缆 Midplane PCB对信号传输要求显著提升 [33] 设备及耗材投资机会 - PCB生产设备全球市场规模分布：钻孔设备16.22亿美元 曝光设备14.70亿美元 检测设备12.04亿美元 电镀设备10.63亿美元 [37] - 核心设备包括钻孔设备（含钻针） 曝光设备（激光直接成像） 电镀设备（垂直连续电镀线） 层压设备等 [36] - 建议关注格局较好的钻孔设备 钻针 曝光设备 电镀设备等环节龙头标的 [36]

投资评级 - 行业投资评级为看好（维持）[1] 核心观点 - PCB行业正经历新材料、新架构、新封装"三新"共振的技术变革，将推动板块形成强β效应[3] 新材料技术方向 - 覆铜板将升级至M9级别以满足英伟达Rubin代系产品和1.6T交换机对介电损耗、膨胀系数的更高要求[3] - 上游材料变革方向：电子布（石英布）、树脂（PPO/碳氢树脂）、铜箔（HVLP4/HVLP5）将成为主流选择[3] 新架构技术方向 - 正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接方案，解决GB200机柜因铜缆导致的过热和芯片连接故障问题[4] - 英伟达Rubin Ultra NVL576单机柜芯片达576颗，采用正交背板可节省空间并显著提升PCB用量[4] 新封装技术方向 - 传统芯片-PCB连接方式存在信号路径长、功耗损耗大问题，未来将通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料简化结构[5] - 新封装技术可使综合成本下降，但对PCB线宽线距、尺寸规格提出更高要求，需封测厂等多环节配合[5] 投资建议 - 上游材料环节建议关注菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技等[6] - CCL环节建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等[6] - PCB环节建议关注沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等16家标的[6] 行业表现 - 电子行业指数2024年7月至2025年3月累计涨幅达67%，显著跑赢沪深300指数[2]