财务与经营表现 - 2025年上半年营业收入约5.33亿元，同比下降10.7% [3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损约830万元 [3] - 受下游需求及原材料价格波动影响 [3] 产品研发与技术布局 - 液冷硅油处于验证阶段，未规模化生产，现有产能具备批量生产条件 [2][4] - 研发聚焦绿色环保密封胶及水性涂料，重点推进低VOC、无溶剂、水性化产品 [3] - 电子胶产品有通用型产品，暂未针对机器人领域推出定制化产品 [4] - 3C涂料市场已有水性丙烯酸烤漆、水性UV漆等成熟产品，具备耐磨、遮光、绝缘等优点 [4] - 具备高透明度硅酮结构密封胶和水性防护涂料，暂未推出隐形涂料独立产品线 [3] 新能源与电池领域 - 电池用胶等新能源用胶是重点拓展方向 [2] - 部分产品已通过宁德时代验证，暂未形成批量供货 [2] - 新国标GB 38031-2025将于2026年7月1日实施，要求热扩散后电池包2小时内无起火且温度≤60℃ [5][6] - "胶漆一体化"技术路线包括导热凝胶、灌封胶、防火涂料、隔温涂料，适用于新能源汽车、储能、低空飞行器等领域 [6] - 隔温涂料仅需1mm涂层即可达到0级抗石击性能 [6] 航空航天与低空经济 - 为eVTOL提供胶漆一体化材料防护矩阵，方案已通过小鹏汇天等客户验证 [5] - 合资设立广州集天新材料有限公司，推动国产化飞机风挡玻璃用胶研发生产，目标取得适航认证并打破国际垄断 [5] 储能领域进展 - 提供结构粘接、导热防护、防凝露及箱体防火一站式解决方案 [7] - 核心产品包括聚氨酯导热结构胶、隔温涂料、防火涂料（耐火30分钟以上，耐电压＞4000V） [7] - 已与派能科技、许继电科储能、成都特隆美等客户达成合作 [7] 产能与项目建设 - 安徽安庆新材料产业基地一期项目部分产线完成验收并试产，剩余产线建设中 [2] - 船用防锈漆、船舶油舱漆目前主要用于船舶水线以上 [2] 其他事项 - 股份回购期限为自2024年12月25日董事会审议通过起不超过十二个月 [2] - 应收账款详情需查阅《2025年半年度报告》 [4]

股票交易异常波动情况 - 公司股票连续30个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过200% 属于严重异常波动情形 [2] - 公司董事会已向控股股东及实际控制人发函核实相关情况 [2] - 除向特定对象发行股票事项正在推进外 不存在应披露而未披露的重大事项 [3] 公司基本面情况 - 主要产品包括石墨散热膜（片）、导热垫片、导热凝胶、热管、均温板及散热模组等热管理产品 [1][2][4] - 产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子领域 [1][2][4] - 同时覆盖新能源汽车、光伏储能、数据中心等新兴领域 [1][2][4] 市场关注度与估值水平 - 公司被部分媒体列为液冷概念股 但液冷技术应用短期内对经营业绩不构成重大影响 [1][2][4] - 最新滚动市盈率达225.76倍 显著高于行业47.71倍的市盈率水平 [1][3] - 创业板综指偏离度较大 存在市场情绪过热迹象 [1][4] 信息披露安排 - 2025年半年度报告计划于8月29日披露 [3] - 未向除审计事务所外的第三方提供未公开的半年度业绩信息 [3] - 公司指定信息披露媒体为巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn) [4]

公司产品应用领域 - 公司产品目前暂未直接应用于芯片封装前的散热环节 [1] - 高导热垫片和导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件导热散热领域 [1] 产品技术特点 - 公司拥有高导热垫片和导热凝胶等多款热管理产品 [1] - 产品主要功能是解决电子元器件的导热和散热问题 [1]

5G/6G通信技术发展对热管理材料的挑战 - 全球5G网络建设进入深水区，5G-Advanced（5.5G）逐步商用，为6G奠定基础，通信速率提升伴随基站功耗显著增加[1] - 5G小基站因体积缩小导致发热件尺寸受限，但功耗大且需长时间运行，热量累积将影响信号质量及设备寿命[1] - 基站采用封闭式自然散热设计，热量需通过外壳传导至空气，芯片与壳体间依赖热界面材料（TIM）实现高效导热[1] 热界面材料的技术创新与应用 - 当前四大类创新材料：导热凝胶（如中兴通讯采用7.8W/mK凝胶实现200万小时无故障运行）、相变材料（华为5G基站射频芯片应用后温度波动降低9.6℃且功率稳定性提升40%）、碳基材料、液态金属[2] - 6G太赫兹通信将芯片热流密度推至1000W/cm²量级，热界面材料从辅助材料升级为核心技术[2] - 中兴通讯专家周爱兰将在2025高分子产业年会分享热界面材料在通讯基站的应用需求及展望[2][6] 2025高分子产业年会核心议题 - 聚焦高分子材料在5.5G/6G、AI服务器、具身机器人、低空经济等新兴领域的应用，覆盖高频高速PCB、电磁屏蔽、热管理等技术方向[13][17] - 设立高分子电磁复合材料论坛，探讨热界面材料、MXene复合屏蔽材料、LCP合成等前沿课题[10][12] - 展示产学研合作成果，包括中兴通讯、华为、3M等企业的技术案例及南京工业大学、哈工大等高校的研发进展[10][12][14] 行业技术发展趋势 - 通信基站散热需求驱动热界面材料性能升级，如导热凝胶的导热系数突破和相变材料的温度稳定性优化[2][6] - 高频/高速覆铜板、液晶聚合物（LCP）等材料在5.5G/6G天线射频产品中应用加速[10][12] - 跨领域融合趋势显著，如新能源汽车高压充电系统与通信基站共享热管理解决方案[17][21]

公司参观 - 公司董秘及研发总监带领参观技术中心、CNAS实验室及产品展厅，介绍发展历程、研发实力、生产流程、产品性能与应用场景等 [2] 互动交流 人工智能领域布局 - 人工智能是推动社会生产力变革的核心技术，算力提升使硬件散热性能愈发重要，公司热界面材料及配套解决方案可应用于该领域，凭借高导热系数降低核心发热元件结温，延长器件使用寿命，公司会结合自身情况完善产品线以应对市场变化 [2][3] 产品在数据中心与光模块领域应用 - 光模块芯片发热量激增，公司导热凝胶产品能填补间隙、提高热传递效率，形成柔性导热界面，在严苛环境下维持稳定热性能，确保光模块稳定运行，公司会拓展产品在此领域应用，提升市场占有率 [3] 业务结构 - 公司产品主要分射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件、电子导热散热器件三大类，2024年度射频与透波防护器件占总营收比重48.65%，EMI及IP防护器件占17.50%，电子导热散热器件占23.89%，公司会拓宽导热散热产品应用，完善产品体系，推动新兴市场布局 [4] 市场扩展计划 - 持续投入研发，推出有竞争力新产品，提升市场占有率 [5] - 依托现有技术向新兴大算力行业延伸，拓展产品应用及合作 [5] - 加强客户关系管理，提供优质服务和售后支持，建立战略联盟开发新市场 [5] - 加强成本控制，优化运营效率，降本增效 [5] 技术竞争力 - 截至2024年年末，公司拥有专利255项，其中发明专利66项（含1项美国PCT专利），参编团体标准 [5][6] - 主要研发投向为新产品与新技术开发、技术研发人才投入，未来坚持技术创新驱动战略，提升核心技术实力与竞争力 [6] 收购计划 - 公司目前暂无明确收购计划，会关注市场动态和行业趋势，聚焦主业，寻求产业链上下游业务协同和资源互补机会，审慎考虑投资或并购，若有计划会及时披露 [6]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

行业概述 - 导热材料主要通过热传导方式传递热量，导热性能用导热系数（λ）衡量，系数越大性能越好 [2] - 主要产品包括导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等 [2][3] - 导热粘接胶用于芯片、电源模块与散热器间的缝隙填充，替代传统螺钉连接方式 [3] - 导热灌封胶对高散热需求元器件进行灌封保护，导热系数可达0.6-4.0W/(m·K)以上 [3] - 导热凝胶兼具垫片和硅脂优点，可应用于LED、通信设备、汽车电子等领域 [3] 市场规模 - 2024年中国导热材料市场规模达222亿元，同比增长8.18% [1][11] - 增长驱动力来自消费电子、通信、汽车等领域需求提升 [1][11] - 数据中心、储能设备等新基建领域成为新兴增量市场 [1][11] - 电子计算机产量增长带动需求，2025年1-4月产量1.13亿台（+7.11%） [9] 技术发展 - 行业经历三阶段发展：50-80年代金属材料主导，90-2010年高分子材料兴起，2010年后石墨烯等新型材料突破 [4][5] - 石墨烯导热膜导热系数达3000W/(m·K)，为传统材料的5倍 [19] - 相变导热材料（PCM）在数据中心渗透率提升，通过固液相变提高散热效率 [19] - 真空热压、磁控溅射等技术使材料厚度突破0.01mm [19] 竞争格局 - 国际巨头Bergquist、Laird在高端领域占优，产品导热系数超15W/(m·K) [13] - 本土企业中石科技人工石墨膜导热率达1200W/(m·K)，供货华为、比亚迪 [13] - 碳元科技超薄石墨片厚度达0.025mm，进入三星供应链 [13] - 飞荣达电磁屏蔽+导热一体化方案在5G基站市场占有率提升 [13] 重点企业 - **中石科技**：2024年导热材料收入14.90亿元（+27.54%），毛利率27.54%（+3.84pct），高导热石墨组件应用于AI终端 [15] - **飞荣达**：2024年热管理收入18.64亿元（+7.58%），石墨片导热率1900W/(m·K)，液冷板满足英伟达H100 GPU需求 [17] - **思泉新材**：液冷模组产线投资6500万美元，导热效率较传统方案提升40% [13] - **碳元科技**：布局超薄热管和均热板，延伸5G玻璃/陶瓷背板产业链 [15] 应用领域 - 消费电子占最大份额，折叠屏手机等推动超薄材料需求 [5][21] - 5G基站单站功耗为4G的3-5倍，拉动液冷板、导热凝胶需求 [21] - 新能源汽车动力电池热管理系统需求强烈 [21] - 数据中心AI算力推动机柜功率密度超20kW，催生浸没式液冷等新技术 [21] 未来趋势 - 石墨烯、碳纳米管、液态金属等新型材料加速渗透 [19] - 5G通信、新能源汽车、数据中心构成需求增长三大引擎 [20][21] - 本土企业通过技术突破（如中石科技进入台积电供应链）和全球化布局（思泉新材东南亚建厂）实现突围 [22] - 产业链垂直整合趋势显著，如碳元科技石墨烯原料自给率超70% [22]

债券ETF市场发展 - 债券型ETF规模创新高 5月单月净流入资金超400亿元 同时场内交易活跃 5月30日成交金额前12的ETF中有10只为债券型 [1] - 9只债券型ETF获准作为通用质押式回购担保品 被纳入回购质押库 有望加速债券ETF扩容 [1] - 5月公募基金发行市场债券型基金占比达55.07% 而ETF发行规模遭遇年内四连降 仅募资110.68亿份 [1] 私募机构ETF配置偏好 - 截至5月31日 104家私募机构重仓持有97只年内上市ETF 合计份额达17.83亿份 偏好科创主题ETF和自由现金流ETF [2] 银行理财子公司降费趋势 - 中银理财、农银理财等头部理财子公司近期发布降费公告 多款产品费率大幅下降 旨在提升产品吸引力并顺应行业趋势 [2] 险资举牌潮 - 截至5月底 7家保险公司年内举牌15次 超过2023年全年及2024年前9个月举牌量 形成第三轮举牌潮 [2] - 举牌标的以银行股为主 包括邮储银行、招商银行等 此外涉及公用事业、能源、交通运输等行业 其中9只为H股 [2] 上市公司脱星摘帽 - 截至6月3日 年内28家上市公司脱星摘帽 超过去年同期 主要通过财务改善、内控修复与破产重整三类方式实现 [3] 航空业盈利前景 - 国际航协预计2025年全球航空业净利润率为3.7% 高于2024年的3.4% 主要受益于航空燃油价格下降和需求回升 [3] 新能源车企销量 - 5月造车新势力中零跑汽车交付4.5万辆领跑 理想汽车环比涨超20% 问界交付3.66万辆 前三名销量均由增程车型支撑 [4] - 增程车型被视为解决续航焦虑的重要方案 具有灵活性和可试验性优势 [4] 科技公司动态 - 马斯克旗下xAI启动3亿美元股份出售 估值达1130亿美元 合并xAI和X公司后xAI估值为800亿美元 [4][5] - 微软继上月裁员6000人后再次裁员300人 旨在优化组织结构 [5] - Uber任命Andrew Macdonald为总裁兼首席运营官 配送业务高级副总裁Pierre-Dimitri Gore-Coty离职 [5] 特斯拉销量下滑 - 特斯拉5月在法国销量同比暴跌67%至721辆 创2022年7月以来最低水平 今年以来股价累计下跌14% [6] 公司公告 - 思泉新材表示在机器人散热方案上已有布局 现有产品可应用于机器人 [7] - 顺络电子董事长袁金钰计划减持不超过1337万股 占总股本不超过1.6945% [8] - 绿通科技拟收购大摩半导体不低于51%股权 拓展至半导体领域 [9][10] - 黔源电力董事长罗涛因工作原因辞职 将不再担任任何职务 [11] 美股市场表现 - 美股三大股指收涨 道指涨0.08% 标普500涨0.41% 纳指涨0.67% Meta领涨科技巨头 特斯拉跌超1% [12] - 美国钢铁税消息影响下 钢铁股Cleveland-Cliffs涨23% 福特和通用汽车跌近4% [12] - 盘中黄金涨近3% 美油涨超5% 原油涨幅随后收窄 [12]

公司基本情况 - 从事电子电气功能性材料研发、生产和销售，致力于热管理与防水密封协同创新 [2] - 产品包括导热散热材料和散热器件，可提供系统性散热解决方案 [2] - 应用于消费电子终端及中高端散热领域 [2] 客户资源 - 服务国内外消费电子和科技行业领先客户，积累多行业客户 [2] - 主要终端品牌有北美大客户、小米、vivo等 [2] 业绩表现与盈利驱动 - 2024年营业收入6.56亿元，同比增长51.10%；净利润5245.59万元，同比下滑3.88% [2] - 2025年第一季度营业收入1.83亿元，同比增长93.59%；净利润1772.20万元，同比增长79.57% [2] - 未来业绩驱动因素包括市场需求扩容、北美大客户订单增量等 [3] 产品应用 - 现有产品如液冷模组等可应用在机器人上 [4] 业务布局进展 - 人形机器人散热领域已布局，业务有突破，可提供多种散热方案 [5] - 数据中心散热领域具备产品研发生产能力，业务布局有突破，推进客户产品导入 [6] AI技术布局 - 紧跟行业趋势，提升石墨产品份额，拓展液冷等产品市场，推进新产品新技术研发 [6] 2025年重点项目 - 推进石墨膜扩产项目、液冷产品生产项目等重点项目实施 [6] 未来定位与战略 - 秉持愿景，聚焦电子电气可靠性工程领域，构建失效解决方案 [6] 2025年业绩展望 - 对2025年全年业绩增长抱有信心 [7]

业务与市场表现 - 2024 年营业收入同比增长 25.75%，原因是各产品线销量增加及原材料锡金属价格同比增长 16.6%，带动产品销售单价提升 [2] - 在国内微电子焊接材料领域领先，锡膏和助焊剂细分领域地位突出，已实现从电子装联材料到“电子装联 + 可靠性材料”双板块跨越 [2] - 客户群体涵盖众多行业龙头企业，包括通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费电子、电源类、安防等行业，还通过大型 EMS 厂商间接服务国际知名终端品牌客户 [7][8] 发展战略与规划 - 结合深度贯彻六五战略规划、持续研发投入、利用期货套期保值业务、优化内部管理等措施，平衡战略投入与利润修复，应对原材料对毛利率的冲击 [1] - 坚定执行“六五战略规划”，践行大客户战略、渠道策略、海外拓展三大发展主线，布局东南亚和美洲市场 [2] - 秉持多产品矩阵战略，通过“外引内联”策略构建完整产品矩阵，在可靠性材料板块重点开发电子新材料，提供一站式解决方案 [2][6] 成本控制与风险管理 - 采取优化业务流程、加强资金管理等措施，有效降低运营成本，提升资金使用效率 [2] - 通过降本增效和数字化管理，各部门协同发力，保障公司高质量发展 [2] - 利用套期保值降低金属价格变动对毛利的影响，保障利润稳定性 [1][2] 国际扩张与合作 - 已在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国 6 地设立分支机构，未来持续开拓海外市场，深化全球布局 [3] - 2024 年 10 月与深圳市优威高乐技术有限公司签订战略合作协议，已完成增资事项，持有其 20%股权，合作正常推进 [6][7] 增长潜力与影响因素 - 内部因素包括生产与交付协同优化、提升服务质量与运营效率、布局新生产基地；外部因素包括宏观经济变化、下游行业波动及新兴产业发展 [3] 利润分配与股东回报 - 2024 年度利润分配预案拟以 2024 年 12 月 31 日股本 85,028,000.00 股为基数，每 10 股派发现金股利 8.00 元（含税），共派 68,022,400.00 元（含税），同时每 10 股转增 4.5 股，事项正在推进 [7] - 未来继续优化股东回报机制，以经营业绩回馈投资者 [3] 独立董事履职 - 独立董事通过参加各类会议、实地调研、与管理层沟通等形式，对公司多方面事项进行核查和监督，维护股东权益 [4][5] 国产替代计划 - 紧抓国产替代机遇，加大研发投入、提升技术水平，部分产品达国际先进水平，可替代国外产品，满足多领域应用需求 [7]