中国导热材料行业概述 - 导热材料是主要用于解决设备散热问题的新型工业材料，通过采用导热系数高于空气的材料，提高电子元器件的散热效率 [3] - 5G设备配置提高、CPU多核高性能升级、通信速度提升导致设备功耗增加，对散热技术提出更高要求 [3] - 导热材料主要应用在发热电子器件和散热器的接触界面之间，应用领域包括通信、消费电子、数据中心等 [3] 导热材料分类与特性 - 根据性质分类，导热材料分为高分子聚合物和导热石墨片两种 [6] - 高分子聚合物包括相变导热材料、导热硅脂、导热凝胶等，导热系数范围0.5-5W/m·K [6] - 导热石墨片包括天然石墨膜和人工合成石墨膜，导热系数可达1500-1800W/m·K，厚度最薄可达0.01mm [6] - 流动型导热材料如导热硅脂操作方便但成本较高，非流动型如导热垫片稳定性好但性价比一般 [6] 行业产业链分析 - 上游原材料主要为化工原材料，包括石墨、PI膜、硅橡胶、塑料粒子等，大部分可市场化采购 [9] - 中游为导热材料生产企业，高端市场被海外企业垄断，本土企业逐步成长 [9] - 下游应用集中在消费电子和通信设备，二者合计占比超80%，其他应用包括新能源汽车、动力电池等 [9][25] - 上游PI膜技术含量高，价格达60万元/吨，海外头部企业占全球产能的80% [15] 市场规模与发展趋势 - 2021年中国导热材料市场规模为156.2亿元，预计到2024年将达186.3亿元 [33] - 2015-2021年市场规模年复合增长率18.2%，2019-2024年预测年复合增长率17.3% [34] - 5G基站建设提速是主要驱动因素，5G基站功耗是4G基站的2.5倍以上，数量将是4G基站的3-4倍 [36] - 消费电子升级换代推动需求增长，5G手机功耗为4G手机的2.5倍，需要更先进的导热材料 [38] 技术发展趋势 - 热管和均热板(VC)成为新兴散热技术，导热系数较金属和石墨材料有10倍以上提升 [43] - 均热板厚度0.6mm，导热系数可达10000-100000W/m·K，被华为、小米等手机厂商采用 [44] - 行业向技术导向型转变，对技术创新和工艺质量要求提高 [47] - 下游产品向高导热性能、超轻超薄化发展，对供货稳定性和及时性要求提高 [52] 市场竞争格局 - 高端市场被美国Bergquist和英国Laird垄断，市场份额达80%以上 [57] - 中国企业中石科技和碳元科技在合成石墨产品领域取得突破，进入高端市场 [57] - 中端市场竞争激烈，企业需要在成本和性能上做出平衡 [57] - 低端市场企业众多，产品同质化明显，多以价格战为策略 [57] 代表企业分析 - 飞荣达2021年研发费用2.02亿元，占营收6.59%，已获得专利655项 [50] - 中石科技2021年研发费用8038.7万元，占营收6.44%，研发团队210人占员工总数20.83% [51] - 两家企业均通过供应商认证体系，成功进入华为、苹果等高端客户供应链 [50][51]

回购适用情形 - 公司回购股份适用于减少注册资本、员工持股或股权激励、转换可转债及维护公司价值和股东权益[2] - 维护公司价值情形需满足股票收盘价低于最近一期每股净资产或连续20个交易日累计跌幅达20%[2] 回购基本要求 - 回购条件需满足股票上市满六个月(维护公司价值情形除外)及最近一年无重大违法行为[3] - 回购方式包括集中竞价交易、要约方式及证监会认可的其他方式[3] - 回购股份总数不得超过公司已发行股份总额10%且需在公告后三年内转让或注销[3] - 资金来源包括自有资金、优先股或债券募集资金等合法渠道[3] - 回购数量或资金总额需明确上下限且上限不得超出下限一倍[3] - 不得同时实施股份回购和股份发行行为(优先股除外)[3] 实施程序与信息披露 - 享有提案权的提议人可向董事会提议回购且提议需明确具体[4] - 董事会需充分评估公司情况并审慎决策回购事项[4] - 回购方案需经股东会或董事会决议通过且披露后非因正当事由不得变更或终止[4] - 公司需及时披露回购报告书、进展情况及股份变动公告等信息[4] - 已回购股份需按规定办理注销或转让事宜[4] 制度制定背景 - 公司依据《公司法》《证券法》等法律法规及公司章程制定回购股份管理制度[1] - 制度涵盖回购适用情形、基本要求、实施程序、信息披露及处理等方面[1]

公司业务 - 公司深耕导热界面材料多年 [1] - 旗下拥有TPCM系列导热相变材料 [1] 产品应用领域 - 产品可应用于通信行业 [1] - 产品可应用于智慧交通领域 [1] - 产品可应用于消费电子领域 [1]

中国导热材料行业概述 - 导热材料主要用于解决设备散热问题，应用领域包括通信、消费电子、新能源汽车、动力电池、数据中心等 [7] - 5G时代设备功耗增加对散热技术提出更高要求，导热材料通过填充电子器件与散热器之间的空气间隙提升散热效率 [7] - 导热材料分为高分子聚合物（如相变材料、导热硅脂）和导热石墨片（天然/人工合成）两大类 [9] 行业分类与特性 - 高分子聚合物导热材料导热系数为0.5-5 W/m·K，厚度1.5-2mil，适用于微处理器等场景 [9] - 导热石墨片导热系数达350-1800 W/m·K，厚度0.01-0.1mm，应用于数据中心、基站等高热通量场景 [9] - 流动型材料（如相变材料）操作方便但稳定性差，非流动型材料（如石墨片）导热稳定但厚度固定 [8][9] 产业链分析 - 上游原材料中PI膜单价最高（28-65万元/吨），90%市场份额被杜邦等海外企业垄断 [13][19][21] - 中游企业面临下游议价压力（消费电子/通信设备占80%需求），高端市场被Bergquist、Laird占据90%份额 [13][50] - 下游5G基站建设加速（2022年达196.8万个），单个5G基站功耗为4G的2.5倍，驱动导热材料需求 [26][33] 市场规模与增长 - 2021年市场规模156.2亿元，预计2024年达186.3亿元，2015-2021年CAGR为18.2% [28][29] - 消费电子领域5G手机产量从2022年2月2.1亿台增至6月7.4亿台，带动高导热材料需求 [27][34] - 新能源汽车（2021年保有量784万辆）和数据中心成为新兴增长点，应用比例将从20%提升 [27][38] 技术发展趋势 - 均热板（VC）/热管导热系数达10000-100000 W/m·K，成为5G手机主流方案（华为、小米等采用） [40][46] - 行业从劳动密集型转向技术导向型，头部企业研发投入占比超6%（如飞荣达2021年研发费用2亿元） [42][44][45] - 超薄化需求推动材料革新，笔记本电脑轻薄化渗透率从2018年47%升至75% [48] 竞争格局 - 高端市场由海外企业主导，中端市场以中石科技、碳元科技为代表实现技术突破 [50] - 低端市场同质化严重，企业依赖价格竞争，面临淘汰风险 [50] - 飞荣达通过并购实现产业链一体化，客户覆盖华为、比亚迪等头部厂商 [51][53] 政策支持 - 国家十四五规划将石墨烯等前沿材料列为重点发展领域，目标2025年新材料产业规模超12万亿元 [31] - 政策推动PI膜国产化，预计2025年产能突破1万吨，价格从2009年85.4万元/吨降至2021年60万元/吨 [21][31]

行业概述 - 导热材料主要通过热传导方式传递热量，导热性能用导热系数（λ）衡量，系数越大性能越好 [2] - 主要产品包括导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等 [2][3] - 导热粘接胶用于芯片、电源模块与散热器间的缝隙填充，替代传统螺钉连接方式 [3] - 导热灌封胶对高散热需求元器件进行灌封保护，导热系数可达0.6-4.0W/(m·K)以上 [3] - 导热凝胶兼具垫片和硅脂优点，可应用于LED、通信设备、汽车电子等领域 [3] 市场规模 - 2024年中国导热材料市场规模达222亿元，同比增长8.18% [1][11] - 增长驱动力来自消费电子、通信、汽车等领域需求提升 [1][11] - 数据中心、储能设备等新基建领域成为新兴增量市场 [1][11] - 电子计算机产量增长带动需求，2025年1-4月产量1.13亿台（+7.11%） [9] 技术发展 - 行业经历三阶段发展：50-80年代金属材料主导，90-2010年高分子材料兴起，2010年后石墨烯等新型材料突破 [4][5] - 石墨烯导热膜导热系数达3000W/(m·K)，为传统材料的5倍 [19] - 相变导热材料（PCM）在数据中心渗透率提升，通过固液相变提高散热效率 [19] - 真空热压、磁控溅射等技术使材料厚度突破0.01mm [19] 竞争格局 - 国际巨头Bergquist、Laird在高端领域占优，产品导热系数超15W/(m·K) [13] - 本土企业中石科技人工石墨膜导热率达1200W/(m·K)，供货华为、比亚迪 [13] - 碳元科技超薄石墨片厚度达0.025mm，进入三星供应链 [13] - 飞荣达电磁屏蔽+导热一体化方案在5G基站市场占有率提升 [13] 重点企业 - **中石科技**：2024年导热材料收入14.90亿元（+27.54%），毛利率27.54%（+3.84pct），高导热石墨组件应用于AI终端 [15] - **飞荣达**：2024年热管理收入18.64亿元（+7.58%），石墨片导热率1900W/(m·K)，液冷板满足英伟达H100 GPU需求 [17] - **思泉新材**：液冷模组产线投资6500万美元，导热效率较传统方案提升40% [13] - **碳元科技**：布局超薄热管和均热板，延伸5G玻璃/陶瓷背板产业链 [15] 应用领域 - 消费电子占最大份额，折叠屏手机等推动超薄材料需求 [5][21] - 5G基站单站功耗为4G的3-5倍，拉动液冷板、导热凝胶需求 [21] - 新能源汽车动力电池热管理系统需求强烈 [21] - 数据中心AI算力推动机柜功率密度超20kW，催生浸没式液冷等新技术 [21] 未来趋势 - 石墨烯、碳纳米管、液态金属等新型材料加速渗透 [19] - 5G通信、新能源汽车、数据中心构成需求增长三大引擎 [20][21] - 本土企业通过技术突破（如中石科技进入台积电供应链）和全球化布局（思泉新材东南亚建厂）实现突围 [22] - 产业链垂直整合趋势显著，如碳元科技石墨烯原料自给率超70% [22]