公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元人民币，同比增长4.09% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-5,866.86万元人民币，亏损同比扩大1,807.29万元 [3] - 经营活动产生的现金流量净额为1,410.73万元人民币，同比下降62.33% [3] - 研发投入2,602.12万元人民币，占营业收入比例7.98%，同比增长2.50% [3][4] 行业环境 - 全球半导体市场呈现复苏态势，2025年第二季度销售额达590亿美元，同比增长27% [5] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,189亿美元，同比增长13.2% [5] - AI芯片需求推动封测行业增长8%，汽车电子和物联网对高可靠、小型化封装需求持续增长 [7] - 半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型 [7] 主营业务与技术发展 - 公司主要从事半导体封装测试业务，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试三大板块 [8] - 掌握5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术 [13][18] - 报告期内完成SOP、TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级，转换率达85%以上 [16] - 功率器件封装测试业务持续扩大，TO252、TO220等产品大批量生产 [16] 研发创新与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司拥有境内外专利技术306项，其中发明专利51项 [22] - 2025年上半年新增专利申请19项，获得专利14项 [29] - 重点研发项目包括多功能集成MCU封装、SiC芯片封装量产平台、系统级功率器件双面散热封装等9个项目，总投资9,845万元 [29] - 研发团队185人，其中本科及以上学历占比54.05% [30] 产能与运营管理 - 公司采用柔性化生产模式，具备多样化定制生产和快速切换能力 [12] - 通过导入MES、APS、EAP等系统，实现智能制造和全流程数字化管理 [22] - 二期基建转固导致房屋折旧增加，贷款利息费用化，融资租赁业务增加未确认融资费用 [3][15] - 实行"一企一策"客户管理策略，提升定制化解决方案能力和全生命周期服务响应 [16] 市场地位与竞争优势 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [13] - 全资子公司广东气派被评为国家级专精特新"小巨人"企业和广东省制造业单项冠军企业 [14][22] - 自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品适应电子产品小型化、集成化发展趋势 [25] - 地处粤港澳大湾区，具备地域优势便于客户开拓和服务响应 [21]

5月物价数据情况 - 5月CPI同比下降0.1%，1 - 5月累计同比下降0.1%；PPI同比下降3.3%，1 - 5月累计同比下降2.6%[1] CPI情况分析 - 5月CPI同比略高于预期，工业消费品和服务价格涨幅扩大抵消能源和食品价格影响[2][4] - 5月食品CPI同比降幅由-0.2%扩大至-0.4%，能源价格同比降6.1%，降幅扩大1.3个百分点[5] - 5月扣除能源的工业消费品价格同比涨0.6%，涨幅扩大0.2个百分点；服务价格同比涨0.5%，涨幅扩大0.2个百分点[6] CPI走势预测 - 受基数影响，6月CPI同比或在0%左右，下半年推动物价回升成政策目标[3][7] PPI情况分析 - 5月PPI环比跌0.4%，同比跌3.3%，跌幅扩大0.6个百分点[7] - 国际油价下跌及国内需求弱供给足致PPI环比续跌，耐用消费品带动生活资料环比止跌[2][7] - 5月生产资料PPI环比跌0.6%，同比跌4.0%；生活资料PPI环比0.0%，同比跌1.4%，跌幅收敛[10][11] PPI走势预测 - 预计6月PPI环比跌幅收敛，同比跌幅在-3.3%左右，走势取决于政策效果和外部谈判进展[3][12]

PPI整体走势 - 5月PPI环比下降0.4% 降幅与上月持平[1] - PPI同比下降3.3% 降幅较上月扩大0.6个百分点[1] - 国际原油价格下行是主因 影响石油和天然气开采业、精炼石油产品制造、化学原料和化学制品制造业价格下降[1] - 三大石油相关行业合计影响PPI环比下降约0.23个百分点 占总降幅超五成[1] 消费品行业价格改善 - 生活资料价格环比由4月下降0.2%转为持平[2] - 衣着价格上涨0.2% 一般日用品和耐用消费品价格均上涨0.1%[2] - 生活资料价格同比降幅较上月收窄0.2个百分点[2] - 工艺美术及礼仪用品制造业价格同比大幅上涨12.8%[2] - 家用洗衣机、电视机制造、汽车整车制造价格同比降幅分别收窄1.6、1.4和0.6个百分点[2] 高技术制造业价格表现 - 集成电路封装测试和飞机制造价格均上涨3.6%[2] - 可穿戴智能设备制造价格上涨3.0%[2] - 微波通信设备价格上涨2.1%[2] - 服务器价格上涨0.8%[2] - 半导体器件专用设备制造价格上涨0.7%[2]

PPI环比和同比变化 - 4月份中国工业生产者出厂价格指数(PPI)环比下降0.4%，降幅与上月相同 [1] - 4月份中国工业生产者出厂价格指数(PPI)同比下降2.7%，降幅比上月扩大0.2个百分点 [1] PPI下降原因 - 国际贸易环境变化导致部分国际大宗商品价格迅速下行，影响国内相关行业价格下降 [1] - 国际原油价格下行影响国内石油相关行业价格环比下降：石油和天然气开采业价格下降3.1%，精炼石油产品制造价格下降2.5%，化学原料和化学制品制造业价格下降0.6% [1] - 部分出口行业价格环比下降：汽车制造业价格下降0.5%，计算机通信和其他电子设备制造业、家具制造业、金属制品业价格均下降0.2% [1] - 中国部分能源价格季节性下降：煤炭开采和洗选业、煤炭加工价格环比均下降3.3%，电力热力生产和供应业价格环比下降0.3% [1] 价格积极变化 - 促消费等宏观政策加力扩围，高技术产业加快成长，部分行业需求增加 [1] - 促消费和设备更新等政策继续显效，部分消费品和装备制造产品需求释放带动相关行业价格回升：家用洗衣机价格同比降幅比上月收窄0.3个百分点，食品制造业、新能源乘用车价格同比降幅均收窄0.2个百分点 [2] - 持续推进贸易多元化带动部分出口行业价格同比上涨或降幅收窄：集成电路封装测试系列价格上涨2.7%，半导体器件专用设备制造价格上涨1.0%，拖拉机制造、电子器件制造、纺织服装服饰业价格降幅均较上月收窄 [2]

4月CPI与PPI数据表现 - 4月CPI环比由上月下降0.4%转为上涨0.1%，同比下降0.1% [1] - 4月PPI环比下降0.4%，同比下降2.7%，降幅较上月扩大0.2个百分点 [1] - 扣除食品和能源的核心CPI同比上涨0.5%，涨幅稳定 [2] CPI变动驱动因素 - 食品价格环比上涨0.2%，高于季节性水平1.4个百分点 [6] - 能源价格同比下降4.8%，汽油价格下降10.4%拖累CPI约0.38个百分点 [6] - 国际油价下跌导致成品油价格同比降幅从-6.1%扩大至-11.1% [6] PPI下行原因分析 - 国际大宗商品普跌：布伦特原油和LME铜现货分别下跌6.6%、5.5% [7] - 石油和天然气开采业价格下降3.1%，精炼石油产品价格下降2.5% [7] - 煤炭需求进入淡季，开采和加工价格均环比下降3.3% [7] 价格领域的积极变化 - 黑色金属冶炼和非金属矿物制品业价格同比降幅收窄1.4和1.0个百分点 [9] - 新能源乘用车价格同比降幅收窄0.2个百分点，电工机械专用设备价格降幅收窄0.7个百分点 [9] - 可穿戴智能设备制造价格上涨3.0%，飞机制造价格上涨1.3% [9] 出口相关行业价格改善 - 集成电路封装测试价格上涨2.7%，半导体器件专用设备制造价格上涨1.0% [10] - 拖拉机制造、电子器件制造价格降幅分别收窄1.2和0.7个百分点 [10]

宏观经济表现 - 4月CPI环比由上月下降0.4%转为上涨0.1%，同比下降0.1% [1] - 4月PPI环比下降0.4%，同比下降2.7%，降幅比上月扩大0.2个百分点 [1] - 扣除食品和能源价格的核心CPI上涨0.5%，涨幅保持稳定 [2] 价格变动驱动因素 - 食品价格环比上涨0.2%，高于季节性水平1.4个百分点 [4] - 能源价格同比下降4.8%，降幅比上月扩大2.2个百分点，其中汽油价格下降10.4% [4] - 国际油价大幅下跌导致成品油价格同比降幅扩大至-11.1% [4] - 石油和天然气开采业价格下降3.1%，精炼石油产品制造价格下降2.5% [5] - 煤炭开采和洗选业、煤炭加工价格环比均下降3.3% [6] 行业价格积极变化 - 黑色金属冶炼和压延加工业、非金属矿物制品业价格同比降幅分别收窄1.4和1.0个百分点 [7] - 家用洗衣机价格同比降幅收窄0.3个百分点，食品制造业、新能源乘用车价格同比降幅均收窄0.2个百分点 [7] - 可穿戴智能设备制造价格上涨3.0%，飞机制造价格上涨1.3%，微特电机及组件制造价格上涨1.2% [7] - 集成电路封装测试系列价格上涨2.7%，半导体器件专用设备制造价格上涨1.0% [8] 政策与外部环境影响 - 基建施工稳步推进带动相关行业价格改善 [7] - 促消费和设备更新政策显效，部分消费品和装备制造产品需求释放 [7] - 国际贸易环境变化导致部分国际大宗商品价格迅速下行 [5] - 新能源发电成本低、替代作用强，电力热力生产和供应业价格环比下降0.3% [6]

发行相关 - 本次公开发行股票总量不超过20,000.00万股（行使超额配售选择权之前），且不低于发行后公司股本总额的10%[6] - 授予主承销商不超过发行股数15%的超额配售选择权[6] - 每股面值为人民币1.00元[6] - 发行后总股本不超过118,903.7288万股（行使超额配售选择权之前）[6] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市[6] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，但较2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑[25] - 2022年1 - 9月营业收入98,123.32万元，较上年同期增长3.93%[64] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东的净利润24,683.26万元，较上年同期增长17.00%[64] - 2022年1 - 9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润21,815.83万元，较上年同期增长6.70%[64] - 预计2022年全年营业收入125,000 - 136,000万元，较去年同期变动-5.33%至3.00%[66] - 预计2022年全年归属于母公司股东的净利润29,000 - 33,000万元，较去年同期变动-4.81%至8.32%[66] - 预计2022年全年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润26,000 - 30,000万元，较去年同期变动-8.97%至5.03%[66] 客户与市场 - 报告期内对前五大客户收入分别为60402.33万元、71242.39万元、84738.95万元和38949.57万元，占比分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[30] - 报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[32] - 公司最近三年显示驱动芯片封测收入位列中国境内第一[27] - 2019 - 2021年公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片出货量位列中国境内第一、全球第三[48] 技术与研发 - 公司可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产[41] - 公司制造的金凸块最细间距可达6μm，约30平方毫米单颗芯片最多可“生长”四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内[51] - 报告期内公司各主要封装工艺良率保持在99.95%以上[53] - 截至2022年6月末公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项[54] - 2019 - 2021年公司累计研发投入金额为23,266.82万元，超过6,000万元[59] 财务数据 - 2022年1 - 6月资产总额482,806.31万元，2021年末为442,019.82万元[60] - 2022年1 - 6月营业收入71,640.70万元，2021年度为132,034.14万元[60] - 2022年1 - 6月净利润18,076.97万元，2021年度为30,981.15万元[60] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为13447.97万元、21088.83万元、31340.66万元和39195.98万元，占各期末资产总额比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[78] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[79] 股权结构 - 2021年12月9日，颀中科技完成注册登记，合肥颀中控股持股3.971272亿股，占比40.15%；颀中控股（香港）持股3.023897亿股，占比30.57% [95] - 截至招股书签署日，颀中控股（香港）持股30238.97万股，持股比例30.57%；芯屏基金持股12363.93万股，持股比例12.50%[135] - 发行前公司总股本98903.73万股，拟公开发行不超过20000.00万股，不低于发行后总股本10%[141] - 发行前合肥颀中控股持股39,712.72万股，占比40.15%；发行后持股比例降至33.40%[142] - 发行前颀中控股（香港）持股30,238.97万股，占比30.57%；发行后持股比例降至25.43%[142] 人员与薪酬 - 公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[159] - 2019年度和2020年度，董事等人员薪酬含特别奖金分别为2035.26万元和2131.05万元，扣除后为723.07万元和631.77万元[199] - 李良松2021年度在公司税前薪酬为499.07万元[200] - 胡晓林2021年度在公司税前薪酬为3.00万元[200]

发行相关 - 本次公开发行股票总量不超过20,000.00万股（行使超额配售选择权之前），且不低于发行后公司股本总额的10%[6] - 授予主承销商不超过发行股数15%的超额配售选择权[6] - 发行后总股本不超过118,903.7288万股（行使超额配售选择权之前）[6] - 本次募集资金200,000万元，用于四个项目[70] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，但较2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑[25] - 2022年1 - 9月营业收入98,123.32万元，较上年同期增长3.93%[64] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东的净利润24,683.26万元，较上年同期增长17.00%[64] - 2022年预计营业收入125,000 - 136,000万元，较2021年变动 - 5.33%至3.00%[66] - 2022年预计归属于母公司股东的净利润29,000 - 33,000万元，较2021年变动 - 4.81%至8.32%[66] 市场地位 - 公司最近三年显示驱动芯片封测收入位列中国境内第一[27] - 2019 - 2021年，公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三[48] 研发与技术 - 公司可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产[41] - 截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项[54] - 2019 - 2021年，公司累计研发投入金额为23,266.82万元，超过6,000万元[59] 财务数据 - 2018年1月收购苏州颀中形成商誉88748.48万元[28] - 报告期内对前五大客户收入合计分别为60402.33万元、71242.39万元、84738.95万元和38949.57万元，占比分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[30] - 报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[32] - 2019年度和2020年度汇兑损失分别为1225.59万元和2975.41万元[33] 股权结构 - 截至招股书签署日，合肥颀中控股持有公司40.15%股份，为控股股东[118] - 合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金控制公司超50%股份表决权和半数以上董事表决权，为实际控制人[118] - 芯屏基金直接持有公司12.50%的股份[118] - 2021年12月，颀中科技各发起人股东中合肥颀中控股持股39712.72万股，占比40.15% [96] 人员与薪酬 - 截至招股说明书签署日，公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[160] - 2019年度和2020年度特别奖金分别为2035.26万元和2131.05万元[200] - 扣除特别奖金后，2019年度和2020年度董事等人员薪酬分别为723.07万元和631.77万元[200]