公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元人民币，同比增长4.09% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-5,866.86万元人民币，亏损同比扩大1,807.29万元 [3] - 经营活动产生的现金流量净额为1,410.73万元人民币，同比下降62.33% [3] - 研发投入2,602.12万元人民币，占营业收入比例7.98%，同比增长2.50% [3][4] 行业环境 - 全球半导体市场呈现复苏态势，2025年第二季度销售额达590亿美元，同比增长27% [5] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,189亿美元，同比增长13.2% [5] - AI芯片需求推动封测行业增长8%，汽车电子和物联网对高可靠、小型化封装需求持续增长 [7] - 半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型 [7] 主营业务与技术发展 - 公司主要从事半导体封装测试业务，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试三大板块 [8] - 掌握5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术 [13][18] - 报告期内完成SOP、TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级，转换率达85%以上 [16] - 功率器件封装测试业务持续扩大，TO252、TO220等产品大批量生产 [16] 研发创新与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司拥有境内外专利技术306项，其中发明专利51项 [22] - 2025年上半年新增专利申请19项，获得专利14项 [29] - 重点研发项目包括多功能集成MCU封装、SiC芯片封装量产平台、系统级功率器件双面散热封装等9个项目，总投资9,845万元 [29] - 研发团队185人，其中本科及以上学历占比54.05% [30] 产能与运营管理 - 公司采用柔性化生产模式，具备多样化定制生产和快速切换能力 [12] - 通过导入MES、APS、EAP等系统，实现智能制造和全流程数字化管理 [22] - 二期基建转固导致房屋折旧增加，贷款利息费用化，融资租赁业务增加未确认融资费用 [3][15] - 实行"一企一策"客户管理策略，提升定制化解决方案能力和全生命周期服务响应 [16] 市场地位与竞争优势 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [13] - 全资子公司广东气派被评为国家级专精特新"小巨人"企业和广东省制造业单项冠军企业 [14][22] - 自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品适应电子产品小型化、集成化发展趋势 [25] - 地处粤港澳大湾区，具备地域优势便于客户开拓和服务响应 [21]