行业与公司 * 行业聚焦于光通信领域 特别是光模块和光路交换机(OCS)市场 涉及AI算力基础设施和数据中心组网[1][4][12] * 公司包括头部光模块厂商 二线海外算力链光模块厂商 以及OCS技术代表厂商如谷歌 Lumentum Coherent 华为[1][4][8][12] 核心观点与论据 * 头部光模块厂商在2027-2028年预计保持高景气 核心优势在于业绩高确定性和估值合理性 2026年估值倍数未出现泡沫化[1][2] * 二线海外算力链光模块厂商2026年业绩预期有上修空间 估值处于相对合理位置[1][3] * 新兴技术带来三大组网方向投资机会 Skill out(CPO/CPC) Skill up(OCS/OIO) Skill across(空心光纤)[1][5] * OCS技术优势显著 通过光信号直接切换实现低时延(数十纳秒级)和低功耗 对数据格式协议速率完全透明 支持跨代际硬件复用 传输速度近光速[1][6][12] * OCS技术局限性包括切换时延较长(MEMS方案约十几毫秒到几十毫秒) 通道灵活性较低 插入损耗较高 前期投入成本大[1][6][7] * OCS产业进展加速 Lumentum向两家超大规模云厂商出货 Coherent基于非机械数字液晶技术产生初始收入 谷歌2024年需求量接近2万台 国内华为及部分运营商有少量需求[4][12] * OCS市场规模增长可期 Signal AI预测2029年市场规模超16亿美元 Coherent认为存在20亿美元潜在市场空间[4][12] * OCS组网可减少数据丢包 提升大规模训练集群性能 在超节点组网高可预测性流量传输场景具优势[4][13][14] 技术方案细节 * 主流OCS技术方案包括MEMS(谷歌 Lumentum 华为)和液晶(Coherent) MEMS经济性高但切换时间长 液晶可靠性高扩展性强但切换时间需优化[1][8] * 光通信技术方案主要有四种 MEMES技术成熟度高成本低 液晶在WSS有潜力 压电陶瓷切换快(几毫秒)端口扩展强但系统成本随端口扩展叠加 硅基光波导延迟低切换快但动态可调度能力需优化[9][11] * 中短期内MEMS和液晶方案发展或更快 因在电信场景中已显示应用潜力[10] * OCS产业链核心环节包括MEMS芯片 光环行器 透镜 滤光片 波分复用器 FAU 整机代工等[15] * 国内相关公司主要参与光学器件 晶体材料及整机代工环节[16] 其他重要内容 * OCS技术并非全新概念 谷歌2022年在其数据中心引入OCS交换机 近期市场关注度上升源于Lumentum和Coherent财报提及OCS收入[12] * OCS在谷歌TPU集群中用于跨Cube通信 替代部分电交换机 实现不同代际及带宽叶交换机间互联[4][12]

下一步，湖北将锚定智能传感器的发展方向，出台MEMS产业创新发展实施方案，推动实施科创引领、 延链升级、能级提升、场景赋能、生态协同五大行动，全力打造全国领先的MEMS技术创新策源地和智 能传感器特色产业高地。 人民财讯9月13日电，记者从光谷传感器产业创新发展交流会上了解到，目前湖北省传感器产业规模达 260亿元，其中武汉超200亿元，初步形成了涵盖设计、制造、封装、测试、系统集成及应用服务等较为 完整的产业链条。 ...

公司投资与布局 - 华天科技整合旗下三大核心板块斥资20亿元在浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司 [1] - 公司连续7年重仓南京 累计布局5个项目 包括2018年投资80亿元的封测产业基地一期 2021年投资99.5亿元的晶圆级封测生产线 2024年追加100亿元布局二期项目 2025年再投20亿元组建华天先进 [5] - 总规划投资达340亿元 未来有望打造华天产业城 [5] 技术突破与产线进展 - 华天先进专注突破2.5D/3D先进封测技术 该技术在国内仍处于空白状态 [2] - 进口生产线已于二季度跑通 国产线将于下半年完成搭建调试并进行小批量样品测试 [2] - 盘古半导体先进封测项目一期已竣工 进入小批量产品试制阶段 采用高国产化率设备并研发玻璃基板提升芯片利用率 [3] 产能与产业协同 - 公司同步布局进口和国产两条生产线 通过与设备商材料商协同研发实现技术对标和弯道超车 [2] - 华天科技与AI+机器人领军企业签约合作 推动机器人在封测产线近40个高精密环节替代人工 [4] - 已形成覆盖BGA LGA DFN QFN FC MEMS Memory等多类封装工艺的产线布局 [3] 区域产业生态 - 浦口经济开发区集聚集成电路上下游企业300余家 2024年上半年实现产值139.88亿元同比增长8.55% 新签约12个产业链项目含4个5亿元以上项目 [1] - 2024年浦口区集成电路产业实现营收265亿元同比增长15.4% 产业规模持续保持全市第一 [6] - 芯爱科技 芯德半导体 长晶科技等上下游企业跟随华天科技入驻 形成完整集成电路产业链 [6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元人民币，同比增长4.09% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为-5,866.86万元人民币，亏损同比扩大1,807.29万元 [3] - 经营活动产生的现金流量净额为1,410.73万元人民币，同比下降62.33% [3] - 研发投入2,602.12万元人民币，占营业收入比例7.98%，同比增长2.50% [3][4] 行业环境 - 全球半导体市场呈现复苏态势，2025年第二季度销售额达590亿美元，同比增长27% [5] - 2025年全球半导体市场规模预计达7,189亿美元，同比增长13.2% [5] - AI芯片需求推动封测行业增长8%，汽车电子和物联网对高可靠、小型化封装需求持续增长 [7] - 半导体封装测试行业正从传统工艺向先进封装快速转型 [7] 主营业务与技术发展 - 公司主要从事半导体封装测试业务，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试三大板块 [8] - 掌握5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术 [13][18] - 报告期内完成SOP、TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级，转换率达85%以上 [16] - 功率器件封装测试业务持续扩大，TO252、TO220等产品大批量生产 [16] 研发创新与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司拥有境内外专利技术306项，其中发明专利51项 [22] - 2025年上半年新增专利申请19项，获得专利14项 [29] - 重点研发项目包括多功能集成MCU封装、SiC芯片封装量产平台、系统级功率器件双面散热封装等9个项目，总投资9,845万元 [29] - 研发团队185人，其中本科及以上学历占比54.05% [30] 产能与运营管理 - 公司采用柔性化生产模式，具备多样化定制生产和快速切换能力 [12] - 通过导入MES、APS、EAP等系统，实现智能制造和全流程数字化管理 [22] - 二期基建转固导致房屋折旧增加，贷款利息费用化，融资租赁业务增加未确认融资费用 [3][15] - 实行"一企一策"客户管理策略，提升定制化解决方案能力和全生命周期服务响应 [16] 市场地位与竞争优势 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [13] - 全资子公司广东气派被评为国家级专精特新"小巨人"企业和广东省制造业单项冠军企业 [14][22] - 自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品适应电子产品小型化、集成化发展趋势 [25] - 地处粤港澳大湾区，具备地域优势便于客户开拓和服务响应 [21]

核心观点 - 公司报告2025年第二季度财务业绩 显示收入和盈利实现环比和同比增长 并提供加速增长的第三季度指引[1][2][5] - 公司战略举措聚焦于射频基础设施业务 受益于数据中心和人工智能扩展带来的需求增长 并保持市场领先地位[6] 财务业绩 - 2025年第二季度收入达到3.72亿美元 同比增长6% 环比增长4%[2] - 季度毛利润为8000万美元 较2025年第一季度的7300万美元有所增长[2] - 季度净利润为4700万美元 基本每股收益0.42美元 稀释每股收益0.41美元 高于第一季度的4000万美元净利润[3] - 经营活动产生的现金流为1.23亿美元 较第一季度的9400万美元显著改善[4] - 物业和设备投资净额为1.11亿美元 与第一季度持平[4] 业务展望 - 公司预计2025年第三季度收入将达到3.95亿美元 上下浮动5%[5] - 该指引意味着同比增长7% 环比增长6%[5] - 管理层目标在第四季度实现额外4000万美元的收入增长[6] 战略重点 - 通过重新调整多家工厂用途 提高射频基础设施产能[6] - 射频基础设施业务增长势头强劲 受数据中心和人工智能扩张推动[6] - 客户预测持续增加 公司在射频基础设施市场占据第一市场份额[6] - 通过多层次客户互动推动信任和一流创新[6] 资产负债表 - 截至2025年6月30日 现金和现金 equivalents为2.65亿美元[17] - 短期存款为9.42亿美元[17] - 总资产从2024年底的30.8亿美元增至32.0亿美元[17] - 股东权益从26.4亿美元增至27.7亿美元[17] 非GAAP指标 - 2025年第二季度调整后净利润为5710万美元 调整后基本每股收益0.51美元[19] - 调整项目包括股权激励和收购无形资产摊销[19] - 2025年上半年调整后净利润为1.08亿美元[22]

公司收购与重组 - 国科微拟通过发行股份及支付现金方式收购中芯集成电路(宁波)有限公司94.366%股权 [1] - 交易完成后公司将构建"数字芯片设计 + 模拟芯片制造"双轮驱动体系 [1] - 中芯宁波拥有6英寸和8英寸晶圆制造产线及uWLSI®工艺技术平台 [1] 业务与技术优势 - 国科微专注于人工智能、车载电子、物联网等领域的芯片设计 [1] - 中芯宁波专注于射频前端、MEMS等特种工艺半导体晶圆代工 [1] - 中芯宁波具备从芯片制造到封装测试的整套工艺流程 [1] 战略合作与市场机会 - 中芯宁波已与国内头部移动终端企业达成深度合作 [2] - 战略客户将采购中芯宁波射频滤波器总量的50% [2] - 中国占全球射频滤波器市场近30%份额 [2] 行业竞争格局 - 5G高频段BAW滤波器市场本土企业份额不足5% [2] - 美国博通、Qorvo等企业高度垄断BAW滤波器市场 [2] - 中芯宁波SASFR®技术突破海外技术垄断 [2] 未来发展前景 - 收购将帮助公司拓展智能手机、智能网联汽车等市场 [3] - 中芯宁波将优化产品结构并释放产能 [3] - 交易将推动国产滤波器产业自主可控发展 [3]

交易概述 - 国科微拟以57.01元/股发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，交易对方包括宁波甬芯、中芯控股、大基金一期等11名股东，交易完成后中芯控股将不再持股 [2] - 中芯宁波当前审计评估未完成，交易价格尚未确定 [2] - 6月6日复牌后国科微股价上涨5.48%，中芯国际微涨0.2% [1] 战略意义 - 交易将帮助国科微构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"双轮驱动体系，拓展智能手机、智能网联汽车市场 [3] - 公司产业链延伸至射频前端高价值核心部件领域，增强模拟芯片市场竞争力 [8] - 中芯宁波拥有6英寸SAW滤波器产线和8英寸BAW滤波器/MEMS产线，具备"全频段覆盖+全工艺贯通"能力 [2][7] 标的公司财务与运营 - 中芯宁波2023年营收2.13亿元，净亏损8.43亿元；2024年营收4.54亿元，净亏损8.13亿元；2024年一季度亏损1.5亿元 [4] - 标的公司总资产45.18亿元（占国科微总资产60%），资产负债率65% [4] - 已与头部移动通讯终端企业签署滤波器长期供应框架协议，计划导入更多高端订单优化产品结构 [5] 技术与市场前景 - 中国占全球射频滤波器市场30%份额，但本土企业5G高频BAW滤波器市场份额不足5% [7] - 中芯宁波突破海外专利壁垒，实现SUB6G全频段覆盖，是国内少数能量产MEMS A+G传感器的企业 [7] - 6G技术发展将提升单机滤波器价值量，应用场景从消费电子扩展至智能网联汽车 [7] 管理层变动 - 前总经理黄河和前财务负责人王瀛因挪用资金等罪名被判有期徒刑四年 [5] - 原CEO乐智平2023年12月退出管理层，此前公司曾否认其失联传闻 [5]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级，预期未来 6 - 12 个月内上涨幅度在 5%－15% [5] 报告的核心观点 - 公司拟收购中芯宁波 94.366%股权，转型 IDM 模型，实现芯片设计 + 晶圆制造全产业链布局，有望开拓新业务增长点 [2][3] - 预计 2025 - 2027 年公司净利润为 1.29 亿元、2.21 亿元、3.09 亿元，对应 EPS 为 0.60 元、1.02 元和 1.42 元 [5] 根据相关目录分别进行总结 业绩简评 - 2025 年 6 月 5 日公司披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟购买中芯宁波 94.366%股权并募集配套资金 [2] 经营分析 - 公司原以 Fabless 模式运营，专注芯片解决方案，收并购完成后将具备高端滤波器、MEMS 等特种工艺代工能力，拓展产品应用领域 [3] - 中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，具备稀缺的“全频段覆盖 + 全工艺贯通”能力和国内领先的封闭腔 MEMS 制造技术，下游客户覆盖国内领先厂商，收并购完成后公司可延伸产业链布局，开拓新业务增长点 [4] 盈利预测、估值与评级 - 预计 2025 - 2027 年公司净利润为 1.29 亿元、2.21 亿元、3.09 亿元，对应 EPS 为 0.60 元、1.02 元和 1.42 元，维持“增持”评级 [5] 公司基本情况 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|4,231|1,978|2,394|2,869|3,412| |营业收入增长率|17.38%|-53.26%|21.02%|19.86%|18.92%| |归母净利润(百万元)|96|97|129|221|309| |归母净利润增长率|-36.78%|1.13%|32.99%|71.22%|39.55%| |摊薄每股收益(元)|0.442|0.447|0.595|1.019|1.422| |每股经营性现金流净额|4.10|-0.22|3.53|1.77|2.10| |ROE(归属母公司)(摊薄)|2.33%|2.37%|3.03%|4.96%|6.52%| |P/E|133.28|149.19|136.22|79.56|57.01| |P/B|3.11|3.54|4.13|3.95|3.72|[7] 附录：三张报表预测摘要 - 损益表、资产负债表、现金流量表展示了 2022 - 2027E 年公司各项财务指标，如主营业务收入、成本、利润、资产、负债等情况及相应增长率、比率等 [9] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| |----|----|----|----|----|----| |买入|0|1|1|1|2| |增持|0|0|0|0|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|1.00|1.00|1.00|1.00|[10]

文章核心观点 Tower Semiconductor将参加两场会议，投资者有机会与公司代表一对一交流 [1] 公司参会信息 - 公司将于5月28日参加在明尼阿波利斯举行的第22届年度Craig - Hallum机构投资者会议，5月29日参加在纽约举行的第53届年度TD Cowen科技、媒体和电信会议 [1] - 投资者可与公司代表一对一交流，有兴趣的投资者应联系会议组织者或发邮件至towersemi@kcsa.com [1] 公司概况 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗以及航空航天和国防等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [2] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有包括SiPho、SiGe等多种可定制工艺平台 [2] - 公司提供世界级设计支持和工艺转移服务，为客户提供多工厂采购和扩展产能 [2] - 公司在以色列有1个运营工厂（200mm），在美国有2个（200mm），通过51%控股的TPSCo在日本有2个（200mm和300mm），与意法半导体共享意大利阿格拉特的300mm工厂，还可使用英特尔新墨西哥工厂的300mm产能通道 [2] 公司联系方式 - 投资者关系联系人Liat Avraham，邮箱liatavra@towersemi.com，电话+972 4 650 6154 [3] - KCSA战略传播联系人David Hanover，邮箱towersemi@kcsa.com，电话212 - 682 - 6300 [3]