文章核心观点 - 江波龙在筹划赴港上市后，近期再抛A股定增计划，拟募集不超过37亿元，反映出公司资金链承压 [1] - 定增募资近10亿元用于研发人员薪酬的安排合理性存疑，且高管、股东及员工持股平台在股价高位期间进行了大规模减持套现 [1][4][7] - 尽管受益于下游市场复苏，公司前三季度业绩回暖，但营收增速放缓、净利润增长依赖非经常性损益、毛利率下滑及存货高企等问题凸显 [1][9][10][11] 融资计划与资金状况 - 公司拟通过定向增发募集不超过37亿元，重点投向存储器产品、主控芯片及高端封测三大产业链环节，并补充流动资金 [1][2] - 扣除发行费后，具体募投项目为：面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目8.8亿元、半导体存储主控芯片系列研发项目12.2亿元、半导体存储高端封测建设项目5亿元、补充流动资金11亿元 [2] - 补充流动资金11亿元，占募集资金比例达29.73%，接近监管规定的30%上限 [5] - 这是公司今年以来的第二次融资计划，此前于今年3月筹划赴港上市，募资拟用于扩大产能、增强研发及补充营运资金 [5] - 自2022年上市以来，公司资产负债率从2022年底的25.94%攀升至2025年9月末的58.93% [6] - 截至2025年9月30日，公司货币资金为13.26亿元，短期借款达33.75亿元，账上资金无法覆盖短期债务 [6] 募资用途与研发投入 - 除补流外，本次定增主要围绕存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节加大投入 [4] - 在高端存储器研发项目（项目一）中，拟投入4.91亿元用于研发人员薪酬，占该项目募集资金总额的55.8% [4] - 在主控芯片研发项目（项目二）中，拟投入4.97亿元用于研发人员薪酬，占该项目募集资金总额的40.74% [4] - 截至2024年12月31日，公司拥有技术研发人员1177人，同比增长19.37% [4] - 2024年公司研发费用达9.1亿元，同比增长53.34%，其中薪酬及福利为5.43亿元，同比增长29.26%，占研发费用的59.67% [4] - 此次定增中拟用于研发人员薪酬的募集资金规模（约9.88亿元），约可覆盖公司全部研发人员近两年的薪酬支出 [4] 股东与高管减持 - 2025年4月，持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司率先公布减持计划 [7] - 2025年6月19日至7月23日期间，国家集成电路产业基金减持415.98万股，减持比例0.99%，套现约3.42亿元，减持后持股比例由5.78%降至4.79% [7] - 2024年10月至11月期间，国家集成电路产业基金已减持149.75万股，套现1.3亿元，两次累计套现达4.72亿元 [7] - 2025年9月11日至10月31日期间，由实控人蔡华波控制的员工持股平台累计减持547.97万股，减持比例1.31%，套现约7.55亿元 [7] - 2025年9月2日至9月19日期间，副总经理朱宇减持57.73万股，减持比例0.14%，套现6278.71万元 [8] - 2025年9月2日至11月11日期间，股东及董事李志雄减持419.15万股，减持比例1%，套现约6.39亿元 [8] - 上述减持发生在公司股价上涨区间，自2025年9月11日起公司股价累计涨幅达260%，并于11月13日盘中创下331.5元/股的历史新高 [8] 财务与经营表现 - 2025年前三季度，公司实现营收167.34亿元，同比增长26.12%；归母净利润为7.13亿元，同比增长27.95% [9] - 公司营收增速较去年同期101.68%的增速出现明显回落 [9] - 2025年前三季度净利润增长主要靠非经常性损益驱动，持有处置交易性金融资产负债产生的变动损益或投资收益为2.58亿元，同比暴增570.05%，占当期净利润比重为33% [9] - 剔除非经常性损益，公司2025年前三季度扣非净利润为4.79亿元，同比下滑3.62% [9] - 2025年前三季度，公司毛利率为15.29%，同比下滑6.25个百分点 [10] - 公司存货规模持续攀升，2022年至2024年存货账面价值分别为37.44亿元、58.93亿元、78.33亿元 [11] - 截至2025年9月底，公司存货进一步增长至85.17亿元，创上市后同期新高，占当期流动资产比例高达64.08% [11] - 大规模备货导致经营活动现金流持续为负，2022年至2024年分别为-3.26亿元、-27.98亿元、-11.9亿元，累计净流出超43亿元 [11] - 截至2025年9月底，公司应收账款为27.6亿元，同比增长68%，远高于营收26.12%的增幅 [11]