技术突破与产品发布 - 日本印刷株式会社成功开发出电路线宽为10纳米的纳米压印技术，该技术可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化 [1] - 该技术针对智能手机、数据中心、NAND Flash等应用场景中先进逻辑芯片的微型化需求 [1] - 公司计划于2027年开始量产该技术，并力争在2030财年将纳米压印相关业务的营收提升40亿日元（约1.8亿元人民币） [1] 技术优势与市场定位 - 纳米压印技术通过将电路图形直接压印到基板材料上，可在部分制程环节替代极紫外光刻技术，为制造商降低曝光能耗、优化成本结构提供新路径 [3] - 该技术为尚未导入极紫外光刻设备生产线的半导体制造商提供了先进逻辑工艺的另一个选项，有助于客户在制造成本和环境负荷之间取得平衡 [3] - 采用纳米压印的超精细半导体制程技术，可将曝光环节的能源消耗降至当前主流制程的大约1/10 [5] - 随着逻辑组件持续向更精细线宽演进，纳米压印制程在部分节点可能具备一定经济性优势 [3] 技术细节与工艺创新 - 公司在技术中导入自对准双重成像技术，对曝光形成的图形进行薄膜沉积和蚀刻，使图形密度翻倍，从而达成10纳米线宽 [5] - 本次研发结合了公司在光罩制造领域长期积累的高精度图形化能力以及晶圆制造制程技术，以提升产品精度、稳定性与可量产性 [5] 产业化与市场推广计划 - 公司已启动客户评估工作，计划在完成客户验证、建立量产工艺和供应体系后，于2027年开启量产供货 [5] - 公司将持续推动纳米压印技术升级和产能扩充，以匹配未来市场放量节奏，并将该业务培育为半导体板块的重要增长点 [5] - 公司计划在2025年12月于SEMICON Japan 2025展会上展出该10纳米线宽纳米压印技术，以加深与全球半导体制造企业及设备厂商的交流 [6] - 市场将持续关注该技术在量产良率、生产节拍以及与既有制程技术整合方面的表现 [6]

今日A股探底回升，各大指数全线收红。截至收盘，上证指数涨0.41%，深证成指涨0.84%，创业板指涨0.97%，北 证50涨0.31%。全市场成交额2.12万亿元，较上日成交额放量2335亿元。板块题材上，电网设备、贵金属、半导体 设备板块活跃，零售、海南板块调整。 相比于今天的探底回升，相信很多人对昨天毫无承接的单边下跌更为印象深刻：明明是美联储降息利好，叠加中央 经济工作会议对2026年工作部署的落地，为何市场却选择"先跌为敬"呢？ 直接原因，其实在于一则"小作文"。 近期传出三条交易链路调整新规，核心通知内容包括：一是交易报盘增加延时，分两种方案；二是要求券商3个月 内清退所有客户专属设备，包括单一客户服务设备等，这波动作直指交易公平性与系统稳定性，矛头也对准了量化 交易，如此导致昨天量化纷纷"出逃"，造成了市场的无差别普跌。 昨晚收盘后，根据媒体报道，有多位机构相关负责人表示目前没收到正式通知，不过也有人声称"消息属实"。考虑 到A股散户"苦量化技术收割久矣"，此次针对量化的监管若真的可以落地，无疑能极大地提高市场交易的公平性， 长期看当然是持续性利好。受此影响，今日市场情绪缓和明显，在经历了早盘短时 ...

证券日报网讯12月15日，微导纳米在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前营业收入主要来自国 内，同时也在积极布局海外市场，业务覆盖多个国家和地区。 ...

2025年12月15日下午两点，商书会在苏州中心A座国信证券会议厅成功举办了一场聚焦 "GEO-AI搜索时代品牌'信任推荐官'" 的主题沙龙。本次活动吸引了15 位商书会成员参与深度交流，特邀拥有20年互联网营销实战经验的知名顾问、微易宝创始人、智媒易媒体平台负责人及"祥云GEO"平台联合创始人薛明辉担 任主讲嘉宾。 AI全域营销顾问、微易宝创始人、祥云GEO平台联合创始人薛明辉 活动伊始，商书会发起人、乐活直聘CEO李昭波向与会成员介绍了社群理念："商书会，全称商界读书会，取自《尚书》中《商书》篇，意为 '以商为界，习 书成会' 。作为一个集商业共享、社交学习、资源互助的创业社群，我们成立8年来一直致力于为创业者与中小微企业主提供高质量的共同成长平台。采用一 次入会499元、终身在籍的模式，就是希望让更多有成长意愿的经营者能够持续获得前沿的商业智慧和同行者力量。" 主讲人洞见：AI用户崛起与GEO战略定义 案例精要：多行业实践印证GEO价值 为使理念更具象，薛明辉分享了服务不同领域企业时观察到的GEO实践效果。在华林科纳（半导体设备）、庄昊电热（工业制造）、爱尚家全屋定制、艺 极楼梯（高端家居） 等企业的相 ...

证券日报网讯12月15日，赛腾股份（603283）在互动平台回答投资者提问时表示，公司晶圆缺陷检测量 测设备(RXW-1200)可以应用于高端存储HBM高带宽存储芯片生产制程。 ...

（原标题：赛腾股份(603283.SH)：应用于存储芯片的生产设备有RXW-1200、BMW-1200等设备） 格隆汇12月15日丨赛腾股份(603283.SH)在投资者互动平台表示，公司应用于存储芯片的生产设备有 RXW-1200、BMW-1200等设备，公司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200，已成功向国内半 导体头部FAB客户完成出货。 ...

IPO市场整体概况 - 截至2025年12月14日，A股市场IPO排队企业总数为266家 [2] - 按板块划分，北交所排队企业数量最多，为164家，占排队企业总数的61.7% [2] - 科创板排队企业36家，创业板28家，沪主板18家，深主板20家 [2] 各板块IPO审核阶段分布 - 在266家排队企业中，处于“问询”阶段的企业最多，达163家，占总数的61.3% [3] - 处于“中止”阶段的企业有60家，“提交注册”阶段有24家，“受理”阶段有11家，“通过”阶段有8家 [3] - 北交所是“问询”阶段企业最多的板块，达111家，占该板块排队企业总数的67.7% [3] - 科创板有6家企业处于“提交注册”阶段，是各板块中最多的 [3] 新增上市企业情况 - 2025年12月8日至14日期间，仅有一家企业挂牌上市：百奥赛图(北京)医药科技股份有限公司 [4] - 百奥赛图于12月10日在科创板上市，股票代码688796 [5] - 该公司是一家创新技术驱动的国际性生物技术公司，专注于基于基因编辑技术的全人抗体药物发现与开发 [5] - 公司正在实施“千鼠万抗TM”计划，对1000多个潜在靶点进行规模化药物开发，并已建立超100万条全人抗体序列库 [5] - 上市首日，公司股价报收65.80元/股，较发行价上涨146.63%，成交额达16.71亿元，换手率为75.80% [5] 新增辅导备案企业情况 - 2025年12月8日至14日期间，新增17家辅导备案企业 [6][7] - 这些企业覆盖多个行业，包括精密制造、新能源、新材料、半导体、生物科技等 [7][8][9][10][11][12] - 辅导机构涉及多家主流券商，其中国泰海通证券担任了5家企业的辅导机构，是期间最活跃的保荐机构 [8] - 按地域分布，备案企业来自广东(5家)、浙江(3家)、上海(2家)、安徽(2家)、江苏(2家)等多个省份 [8] 证监会上会审核情况 - 2025年12月8日至14日期间，共有7家企业成功通过发审会审核 [13] - 过会企业分布在创业板(2家)、沪主板(2家)、北交所(3家) [14] - 过会企业业务多元，涵盖新材料、循环经济、橡塑科技、金属复合材料、电子元器件、数字内容制作及商旅服务等领域 [14][15][16] 证监会注册通过情况 - 2025年12月8日至14日期间，有2家企业取得证监会注册批文 [17] - 江苏爱舍伦医疗科技集团股份有限公司(北交所)于12月10日获准注册，主要从事康复护理与医疗防护领域的一次性医用耗材 [18] - 世盟供应链管理股份有限公司(深主板)于12月12日获准注册，专注于为跨国制造企业提供定制化供应链物流解决方案 [18] IPO终止审核情况 - 2025年12月8日至14日期间，有2家企业终止了IPO进程，均为主动撤回申请 [19] - 两家终止企业均来自北交所，分别是创正电气股份有限公司和哈尔滨东盛金材科技(集团)股份有限公司 [20] - 创正电气是一家防爆解决方案提供商，东盛金材则主营铝合金元素添加剂等新型金属功能材料 [20]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，净利高增验证了其平台化发展逻辑，远期目标剑指全球龙头 [1][4] - 盈利能力显著攀升，充沛的在手订单锁定了未来高增长 [2] - 新品导入全面开花，AI驱动先进封装业务爆发，多产品线放量将推动公司突破单一赛道天花板 [3] - 产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化，以支撑上调后的2030年营收目标 [3] 财务与运营表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [1] - **2025年第三季度业绩**：单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [1] - **盈利能力**：前三季度综合毛利率达到49.54%的高位，归母净利润增速大幅跑赢营收增速，得益于产品组合优化、规模效应释放及股份支付费用减少 [2] - **订单情况**：截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类，为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [2] - **盈利预测**：预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元，对应同比增长率分别为38.88%、24.69%、17.79% [4][5] - **估值水平**：当前股价对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为53倍、43倍、36倍 [4] 业务进展与战略 - **HBM工艺应用**：公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [1] - **平台化与新品突破**： - 清洗业务之外的成长极加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲 [3] - 针对AI芯片需求，独创的面板级水平式电镀设备将于2025年四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额 [3] - 在炉管、涂胶显影及PECVD等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间；LPCVD和ALD设备验证顺利；首台高产能KrF涂胶显影设备已成功交付 [3] - 新产品预计将从2026年起密集贡献增量 [3] - **产能与全球化**： - 将2030年全球营收目标从30亿美元大幅上调至40亿美元，中国区目标提升至25亿美元 [3] - 临港厂区产能扩建有序推进，厂B预计2026年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元 [3] - 海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备 [3] 市场表现 - 截至2025年12月12日，公司收盘价为177.60元，总市值852.77亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对收益为60%，相对沪深300指数收益为46% [8]

投资评级 - 首次覆盖，给予屹唐股份“增持”评级 [3][4] 核心观点 - 屹唐股份在干法去胶和快速热处理（RTP）领域全球领先，并有望通过刻蚀设备打造第二成长曲线，实现从专用设备向平台型龙头的跨越 [1][2] 财务与经营表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入37.96亿元，同比增长14.01%；实现归母净利润5.16亿元，同比增长22.73% [1] - 其中第三季度单季营收13.14亿元；归母净利润1.68亿元，同比微降 [1] - 公司前三季度经营性现金流为负，主要系为应对下游订单饱满，主动将存货储备提升至36.90亿元所致 [3] - 公司境内业务毛利率显著高于境外，得益于国内完善的供应链体系带来的成本优势 [3] - 公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超过14% [3] 核心主业：去胶与热处理 - 公司承接Mattson Technology核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领域构建了深厚护城河 [2] - 干法去胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位 [2] - RTP设备全球市占率约13%，毛利率长期维持在40%以上 [2] - 随着针对存储客户开发的高性价比机型持续导入，以及Helios和Millios系列RTP产品在晶圆翘曲控制上的技术优势加速释放，公司有望通过国产替代抢占海外巨头应用材料的相关市场份额 [2] 成长新曲线：刻蚀设备 - 刻蚀设备是公司从专用设备向平台型龙头跨越的关键变量 [2] - 公司差异化布局ICP技术路线成效显著，新推出的RENA-E高选择比刻蚀设备已获批量订单，针对先进制程的原子层级表面处理设备Escala亦开始商业化导入 [2] - 结合国内存储厂商强劲的扩产周期，预计刻蚀业务将深度受益于国产化率提升与新品放量的双重共振，成为未来3至5年收入翻倍的核心引擎 [2] 产能与供应链 - 通过北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为6.60/8.84/12.75亿元 [3] - 对应2025/2026/2027年市盈率（PE）分别为116/86/60倍 [3] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为53.60/63.23/79.99亿元，同比增长率分别为15.70%/17.96%/26.51% [3][11] - 预计公司2025/2026/2027年净利润增长率分别为21.96%/34.04%/44.21% [3][11] - 预计毛利率将稳定在37.6%左右，净利润率将从2025年的12.3%提升至2027年的15.9% [11] - 截至2025年12月12日，公司收盘价为25.78元，总市值为761.94亿元 [4]

AMHS系统被誉为晶圆厂的"大动脉"，其稳定高效运行直接关系到整个产线的产能与良率。长期以来， 该市场被日本公司垄断。由于其高风险、高复杂度，半导体AMHS的国产化注定是一项长期系统工程， 需要在技术成熟度、供应链保障能力与客户验证进度之间动态平衡。在此背景下，新施诺稳步推进国产 天车规模化落地。 在硬件国产化方面，公司在继承韩国子公司成熟机械架构的基础上，通过供应链整合，逐步导入高可靠 性国产核心部件，实现国产化天车关键零部件的本地化替代与供应链安全。同时，公司组建自研软件团 队，从MCS(物料搬送控制系统)、TCS(天车调度系统)到VCS(车辆控制系统)三层架构入手，在承接韩国 原有系统的基础上，完成整体软件系统的重构与升级，并引入AI智能调度算法，显著提升国产化天车 系统的柔性、效率与可靠性。 据了解，当前新施诺的OHT(空中天车)小车平均无故障搬运次数(MCBF)已实现≥12万次，振动幅度控制 在≤0.5g范围内，满足半导体领域AMHS对极端稳定性要求。目前公司采取"先验证、再交付；先小规 模、再扩展"的渐进式导入策略，在半导体领域订单累计已超10亿元，客户数量与项目规模均领先。 新施诺方面介绍，本轮 ...