板块整体表现 - 电子化学品板块较上一交易日上涨2.02%，领涨个股为安集科技（涨幅8.19%）[1] - 上证指数当日上涨0.46%至3875.53点，深证成指上涨1.05%至12828.95点[1] - 板块内10只个股涨幅超2.5%，最高涨幅达8.19%；10只个股下跌，最大跌幅为3.86%[1][2] 个股价格表现 - 安集科技收盘价189.99元，成交量8.37万手，成交额15.24亿元，涨幅居首达8.19%[1] - 晶瑞电材涨幅6.58%至12.63元，成交148.95万手，成交额18.33亿元[1] - 天通股份涨幅5.79%至10.05元，成交184.34万手，成交额18.28亿元[1] - 广信材料跌幅最大达3.86%至26.64元，成交16.80万手[2] - 同宇新材下跌2.78%至200.20元，成交量1.30万手[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出2.12亿元，游资资金净流出725.37万元，散户资金净流入2.2亿元[2] - 晶瑞电材主力净流入1.87亿元（占比10.22%），但散户净流出1.87亿元[3] - 天通股份主力净流入6127.49万元（占比3.35%），游资净流出939.59万元[3] - 安集科技主力净流入5494.81万元（占比3.6%），游资净流出4073.90万元[3] - 鼎龙股份主力净流入3048.40万元（占比3.61%），游资净流出1502.06万元[3]

电子行业整体业绩 - 2025年上半年电子行业实现营收18503亿元，同比增长19%，归母净利润852亿元，同比增长31% [1] - 2025年第二季度营收10110亿元，同比增长20%，归母净利润500亿元，同比增长42% [1] - 2025年上半年毛利率15.8%，同比提升0.3个百分点，净利率4.5%，同比提升0.6个百分点 [1] - 2025年第二季度毛利率15.9%，同比提升0.1个百分点，环比提升0.4个百分点，净利率4.7%，同比提升0.4个百分点，环比提升0.6个百分点 [1] AI云端算力硬件需求 - AI云端算力硬件需求持续强劲，带动AI服务器、交换机、光模块等需求增长 [1] - NVIDIA拉货推动推理需求大幅增加，ASIC需求旺盛 [1][2] - 产业链业绩呈现高速成长态势 [1] PCB板块表现 - PCB板块受益于AI云端需求及周期复苏，订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [2] - 2025年上半年PCB板块营收1327亿元，同比增长25.2%，归母净利润123.9亿元，同比增长59.3% [2] - 2025年第二季度营收702.5亿元，同比增长24.5%，归母净利润70.1亿元，同比增长56.6% [2] - 顺周期需求恢复和AI需求旺盛带动涨价趋势，2025年业绩增长强劲 [2] 半导体设备板块 - 半导体设备自主化加速，2025年上半年营收389.2亿元，同比增长31.7%，归母净利润63.1亿元，同比增长20.3% [3] - 2025年第二季度营收210.4亿元，同比增长33.5%，归母净利润37.4亿元，同比增长19.4% [3] - 外部制裁升级催化自主化进程，国内晶圆厂扩产确定性强，推进关键核心产线建设和设备国产化 [3] 半导体设计板块 - 设计板块2025年上半年营收581.37亿元，同比增长19.5%，归母净利润86.2亿元，同比增长67.5% [4] - 2025年第二季度营收320.4亿元，同比增长21.9%，归母净利润51.6亿元，同比增长64.4% [4] - 美国加征对华关税和限制高端芯片出口强化国产替代逻辑，设计板块持续受益 [4] 其他电子细分板块 - 消费电子板块2025年上半年营收8784.3亿元，同比增长24.8%，归母净利润327.9亿元，同比增长15.4% [4] - 电子化学品板块营收306.1亿元，同比增长7.9%，归母净利润31.3亿元，同比增长13.9% [4] - 电子元件板块营收1580.4亿元，同比增长24.2%，归母净利润157.6亿元，同比增长47.3% [4] - 汽车电子板块营收1977.9亿元，同比增长15.5%，归母净利润108.6亿元，同比增长22.8% [4] - 光学光电子板块营收3630.5亿元，同比增长6%，归母净利润65.7亿元，同比增长92.6% [4] - 其他电子板块营收1018.52亿元，同比增长34.7%，归母净利润28.1亿元，同比增长29.7% [4] 终端需求复苏 - 库存去化至合理水平，终端消费电子需求复苏拉动其他电子细分板块利润增长 [5] - 2025年第二季度消费电子营收4784亿元，同比增长26.9%，归母净利润185.5亿元，同比增长24.3% [5] - 电子元件板块第二季度营收840.2亿元，同比增长23.9%，归母净利润88.71亿元，同比增长44.6% [5] - 汽车电子板块第二季度营收1019.6亿元，同比增长17.7%，归母净利润60.1亿元，同比增长22.3% [5] 行业发展趋势 - 大模型持续升级推动算力需求提升，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等高景气需求 [6] - 下半年将有多款AI手机和AI PC新机发布，迎来需求旺季 [6] - AI技术为消费电子赋能，带来换机需求，看好AI-PCB、AI驱动及自主可控受益产业链 [6]

财务表现 - 2025上半年公司实现营业收入16.55亿元，同比增长4.97% [1] - 归母净利润3.51亿元，同比增长12.07% [1] - 扣非归母净利润3.26亿元，同比增长43.07% [1] - 2025年第二季度营收7.99亿元，同比增长0.59% [2] - 第二季度归母净利润1.91亿元，同比增长13.05% [2] 业务结构优化 - 电子材料业务营收4.42亿元，营收占比提升至26%以上 [3] - 半导体光刻胶连续两年收入同比增速超50%，2025年上半年实现营业收入近2亿元，同比增长超50% [3] - KrF光刻胶同比增长近50% [3] - ICA光刻胶保持167%的增长 [3] - G/I线光刻胶增长26% [3] - 显示光刻胶业务实现收入1.80亿元，同比增长13.6% [3] - 显示光刻胶销量同比增长12.5% [3] 技术进展与产能建设 - 高分辨I线光刻胶项目成功打通内部全链路，构建完整国产化路径 [3] - 可实现年产25万片半导体芯片先进抛光垫项目，已完成产线建设和生产验证 [4] - 高端I线光刻胶用切割酚醛树脂已在中试生产设备上稳定生产 [4] - KrF光刻胶树脂已实现量产的PHS树脂产量与合格率稳步提升 [4] - Array-LCD高耐热光刻胶用酚醛树脂中试放大开发工作进展顺利 [4] - 高分辨光刻胶（PR）预计2025年下半年可实现全面量产 [3] 市场地位与客户拓展 - 显示光刻胶产品国内市占率约29%，稳居国内第二大供应商地位 [3] - 新产品系列已通过国内多家客户验证，逐步实现切线上量 [3] - CMP抛光垫在国内龙头芯片企业逐步开展验证，并已收到首次正式订单，实现量产出货 [4] - 全资子公司彤程电子进一步收购北京科华股权，直接持股比例提升至96.3295% [4] 行业前景与增长动力 - 新建产能持续投入及先进制程高速增长将维持光刻胶市场稳步增长 [5] - 国际贸易摩擦背景下国产替代进程加速推进，半导体材料国产化率提升 [5] - 公司依托彤程电子打造电子化学品产业化平台，新产品持续增加和新客户开发稳步推进 [5] - 预计公司2025-2027年分别实现收入35.92/42.38/51.87亿元，同比增速分别为9.85%/17.98%/22.38% [5] - 预计归母净利润分别5.60/6.83/8.83亿元，同比增速分别为8.34%/21.97%/29.37% [5] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为39.47/32.36/25.02倍 [5]

股东结构变化 - 截至2025年6月30日股东户数达5.98万户，较3月31日增加5701户，增幅10.53% [1] - 户均持股数量由上期8590股减少至7771股，户均持股市值为16.38万元 [1] - 2025年3月31日至6月30日期间股东户数增加5701户，增幅10.53% [1] 行业对比 - 电子化学品行业平均股东户数为3.44万户，公司股东户数高于行业平均水平 [1] - 行业A股上市公司户均持股市值为27.71万元，公司16.38万元低于行业水平 [1] 股价表现与资金流向 - 2025年3月31日至6月30日区间股价涨幅达31.01% [1][2] - 同期主力资金净流出1.26亿元，游资资金净流出3.62亿元，散户资金净流入4.89亿元 [2] - 2024年9月30日至12月31日期间股价涨幅15.52%，股东户数增加22359户，增幅86.62% [2] 历史数据对比 - 2024年第四季度户均持股数从1.55万股降至9653.57股，户均持股市值从22.13万元降至15.95万元 [2] - 2025年第一季度股东户数减少5967户，降幅12.39%，同期股价下跌2.60% [2]

大宗交易情况 - 8月29日发生2笔大宗交易 合计成交量140.70万股 成交金额5232.63万元 成交价格均为37.19元 较当日收盘价折价7.00% [2] - 近3个月内累计发生9笔大宗交易 合计成交金额达9393.34万元 [2] - 两笔交易买方均为金元证券深圳海德三道营业部 卖方分别为方正证券深圳怡景路营业部和浙商证券广东分公司 [2] 二级市场表现 - 当日收盘价39.99元 下跌1.55% 日换手率9.05% 成交额8.48亿元 [2] - 主力资金净流出2623.50万元 近5日累计下跌1.33% 资金净流出1.59亿元 [2] - 融资余额6.04亿元 近5日减少2363.55万元 降幅3.76% [2]

先进封装产品布局 - 公司产品布局围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等关键材料展开 [1] - 自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现重大技术突破 可适配2.5D/3D先进封装工艺并具备高解析度性能 [1] - 临时键合材料形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系 [1] 业务进展与规划 - 相关产品已实现小批量销售 [1] - 未来将根据客户验证进展逐步推进放量工作 [1] - 持续拓展先进封装相关业务 加强产品研发与技术升级 配合客户需求进行定制化开发 [1] - 加速推动产品导入进程以实现业务板块稳定营收 [1]

行业市场概况 - 全球液晶市场年需求量约为900吨 [1] - 中小尺寸液晶需求约占200吨 [1] - 中小尺寸液晶相比大尺寸液晶具有更高附加值和盈利能力 [1] 公司战略布局 - 持续巩固现有大尺寸液晶产品市场份额 [1] - 积极向高价值的小尺寸液晶市场进行产品布局 [1] - 收购JNC液晶业务与公司发展战略高度契合 [1] 收购协同效应 - 增强公司在中小尺寸液晶材料领域的适配能力与技术储备 [1] - 通过整合JNC专利资源进一步优化自身知识产权体系 [1] - 强化渠道协同与客户资源共享以扩大中小尺寸液晶市场影响力 [1]

板块整体表现 - 电子化学品板块当日下跌0.3%，表现弱于大盘，上证指数上涨0.37%，深证成指上涨0.99% [1] - 板块内个股分化显著，涨幅最高为思泉新材10.58%，跌幅最大为强力新材-6.21% [1][2] - 板块主力资金净流出3.28亿元，游资资金净流入2.61亿元，散户资金净流入6700.63万元 [2] 领涨个股表现 - 思泉新材涨幅10.58%居首，收盘价208.00元，成交量5.57万手，成交额11.44亿元 [1] - 天承科技涨幅7.78%位列第二，收盘价91.18元，成交量7.52万手，成交额6.93亿元 [1] - 天通股份涨幅4.74%，成交量195.79万手为板块最高，成交额18.96亿元 [1] 领跌个股表现 - 强力新材跌幅-6.21%领跌，收盘价14.05元，成交量45.79万手，成交额6.50亿元 [2] - 上海新阳跌幅-6.16%，收盘价56.40元，成交量26.35万手，成交额14.86亿元 [2] - 唯特偶跌幅-3.46%，成交量5.19万手，成交额1.54亿元 [2] 资金流向特征 - 天通股份主力净流入1.07亿元（占比5.67%），但游资净流出1.08亿元（占比-5.68%） [3] - 天承科技主力净流入8774.86万元（占比12.66%），游资净流出5834.30万元（占比-8.42%） [3] - 国瓷材料主力净流入8724.49万元（占比5.84%），散户净流出8408.40万元（占比-5.63%） [3]

评估方法选择 - 交易采用市场法评估值为782亿元 较资产基础法评估值603亿元高出296亿元 因市场法更全面反映企业市场价值和无形资产[2] - 市场法增值率4145% 资产基础法增值率911% 差异源于市场法考虑可比公司估值倍数及技术团队等无形资源[2] - 选取市场法因其数据时效性强 符合投资者视角 能综合财务与非财务指标影响[2] 可比公司选取 - 选取晶瑞电材自身及江化微格林达作为可比公司 基于行业经营模式产品类型多维度筛选并通过T检验[3] - 选取自身作为可比公司符合行业惯例 业务结构经营模式类似且满足市场法应用前提[3] - 针对标的资产研发销售依托上市公司情况 评估过程已在非财务指标中修正确保可比性[3] 收益法评估 - 前次增资采用收益法评估值为409亿元 实际收益未达预测因产品验证周期长量产销售不及预期[4] - 本次未采用收益法因终端客户质量要求高验证周期长导致未来收益无法合理预测 且行业惯例均未采用[4] - 本次估值市净率低于同行业上市公司 收购价格与净资产比例略低于可比交易[4] 市场法评估细节 - 非流动性折扣比例取值3932% 依据充分且处于同行业合理区间[5] - 标的公司无封存设备等溢余资产 非经营性资产价值净额调整已充分考虑相关因素[5] - 剔除上市公司后标的公司估值差异率882% 说明本次估值结果合理[5] 经营状况与定价 - 标的公司经营持续改善 营业收入规模扩张产能提升 2025年1-6月已实现扭亏为盈[8] - 加期评估显示估值提升 发行价格高于法规底价 与同行业市场法案例相比定价合理[8] - 交易以基准日评估结果定价有利于保护上市公司及中小股东权益[8] 研发指标计算 - 标的资产与上市公司研发人员占比计算口径一致 测算数据准确符合实际情况[6]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 半导体行业处于需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观[8] - 公司通过合肥新阳产线调整和新建项目大幅扩充产能，匹配快速增长的市场需求[7] - 高毛利的半导体材料销售规模不断增加，公司营收和利润均有望保持较好增幅[8] 财务表现 - 2025年上半年实现营收8.97亿元，同比增长35.67%；归母净利润1.33亿元，同比增长126.31%[4] - 2025年第二季度营收4.63亿元，同比增长27.31%、环比增长6.64%；归母净利润0.82亿元，同比增长105.19%、环比增长60.45%[4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.81亿元、3.64亿元、5.22亿元，同比增长59.7%、29.6%、43.7%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别为20.31亿元、26.82亿元、37.52亿元，同比增长37.7%、32.0%、39.9%[6] - 预计2025-2027年毛利率分别为41.1%、42.1%、43.5%[6] 业务发展 - 2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12%[7] - 集成电路材料实现收入6.84亿元，同比增长55.74%，毛利率为45.90%[7] - 2025年上半年研发投入1.2亿元，同比增长25.40%，占营业收入13.58%[7] - 合肥新阳产线产能从1.7万吨扩充至4.35万吨，总投资由3.50亿追加为10.49亿[7] - 新建年产5万吨集成电路关键工艺材料项目，预计总投资18.5亿元，建设周期24个月[7] 市场地位 - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张[7] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端应用进展顺利，客户订单和销售额持续攀升[7] - 公司在半导体相关产品上的研发投入年均复合增长率超20%[7] 产能扩张 - 合肥新阳项目已于2024年第二季度开始试生产，后续扩建产能预计2027年6月底前全部完成[7] - 新建5万吨项目计划2025年11月开工建设，2027年5月竣工，2027年11月投产，2032年达产[7] - 扩能产品包括芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体、超纯清洗液、超纯蚀刻液、超纯研磨液等[7]