半导体封测行业资金动向 - 通富微电龙虎榜净买入5.15亿元 机构与游资共同布局[1][3] - 公司上半年净利润增长27.72% 大客户AMD数据中心业务需求爆发[3] - Zen 5架构处理器销量同比激增67% 大尺寸FCBGA封装进入量产阶段[3] - CPO光电合封技术通过可靠性测试 高端工艺满足AI算力芯片需求[3] 机构与外资投资策略分化 - 汇成股份获机构净买入1.52亿元 聚焦显示驱动芯片封测领域[4] - 北方华创获机构买入1.43亿元但遭北向资金净卖出4.46亿元[4] - 外资减持因短期涨幅过大（年内翻倍） 机构仍看好半导体设备国产化[4] - 面板行业复苏带动显示驱动芯片封测需求增长[4] 游资题材炒作特征 - 红豆股份获游资1.47亿元封板 炒作养老机器人概念[6] - 公司机器人业务投资仅100万元（持股5%） 主业仍为服装制造[6] - 凯美特气股价上涨3.86%但遭主力净卖出4.44亿元[6] - 公司中报净利润5584万元 业绩支撑与股价表现存在偏离[6] 半导体产业投资逻辑 - 半导体设备与先进封装领域具备订单与技术优势[7] - 通富微电等企业受益于AI算力芯片需求与国产替代趋势[3][7] - 高估值概念股存在业绩协同性弱风险 需关注基本面支撑[6][7] - 业绩确定性成为中长线投资核心考量因素[5][7]

公司技术进展 - 已实现氮化镓与碳化硅封测能力 [2] - 达成产业化订单交付 [2] - 可全面接受客户定制化产品订单需求 [2]

核心观点 - 公司上半年存储业务收入同比增长超过150% 远超行业平均水平 增长主要由AI算力需求 国产替代加速和技术迭代驱动 [1][3] - 公司作为国内少数掌握HBM封装技术的厂商 直接受益于AI服务器带动的HBM需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产订单占比提升至40% 技术升级带动封测单价提升30%以上 但需关注增长可持续性 机构预测2026年全球存储芯片增速将回落至25% [3][4] 行业风口分析 - AI算力引爆存储需求 全球AI服务器需求暴增带动高频宽存储器(HBM)需求井喷 2025年HBM市场增速预计达80% [3] - 国产替代加速 长江存储 长鑫存储等国产芯片龙头产能爬坡 封测订单优先流向本土龙头 [3] - 技术迭代驱动 从DDR4向DDR5升级带动封测单价提升30%以上 3D NAND堆叠层数从128层向200+层迈进 [3] - 2025年全球存储芯片市场增长45% 2026年增速回落至25% 增长高峰可能在未来12个月出现 [4] 公司基本面 - 技术壁垒深厚 全球唯三掌握HBM封装技术的厂商 XDFOI®平台支持4nm芯片集成 堆叠密度国际领先 [4] - 客户绑定极深 海外客户包括苹果 高通 美光(晟碟半导体80%产能独家供应西部数据) 国内客户包括长江存储 长鑫存储 [4] - 产能布局领先 上海临港车规级工厂2025年底量产 汽车存储产能增50% 存储芯片月产能达8.2万片 良率99.5%行业第一 [4] - 2025H1归母净利润4.71亿元同比下降24% 主要因并购晟碟导致财务费用激增 [5] - 经营现金流净额23.39亿元同比下降22.7% 主要因扩产投入巨大 [5] 估值分析 - 动态PE 35.3倍(2025年) 高于封测行业平均28倍 [5] - 2026年PE 29.0倍(机构预测) 2027年PE将降至24.3倍 [6] - 若存储业务占比从当前"中双位数"提升至30%以上 估值体系可从"封测厂"切换至"高端制造" 目标PE可看齐40倍 [6] 战略布局 - 理想买点对应2025年PE 30倍(约35元) 当前价38.73元略高 [7] - 加仓信号包括Q3存储业务增速维持100%以上 上海临港工厂获国际车厂认证 [7] - 若回调至120日均线(约34元)可分批布局 跌破30元止损 [9] - 单票仓位不超过8% 封测板块总仓位不超过15% [7]

公司业务覆盖 - 公司封测服务覆盖DRAM和Flash等各种存储芯片产品 [1] 财务表现 - 上半年存储业务收入同比增长超过150% [1]

公司业务覆盖 - 封测服务覆盖DRAM和Flash等各种存储芯片产品 [1] 财务表现 - 上半年存储业务收入同比增长超过150% [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] 核心观点 - 25Q2盈利能力大幅改善 单季毛利率达31.3% 较Q1的23.7%大幅提升[8] - 非显示业务持续开拓 25H1研发人员数量较上年同期增长19.4% 主要集中于非显示业务方向[5] - 显示驱动芯片封测业务国内排名第一 全球排名第三 25H1收入达9.2亿元 占总收入92.1%[8] 财务表现 - 25H1实现营收10.0亿元 同比增长6.6% 归母净利润1.0亿元 同比下降38.8% 毛利率27.7% 同比下降5.2个百分点[8] - 25Q2单季营收5.2亿元 同比增长6.3% 环比增长9.9% 归母净利润0.7亿元 同比下降18.3% 环比大幅增长136.8%[8] - 预计2025-2027年营业收入为22.7/26.2/30.4亿元 归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元[6] - 2025年预测EPS为0.28元 对应PE为43.06倍[6][9] 业务分析 - 显示驱动芯片业务拥有28nm制程封测量产能力 覆盖LCD和AMOLED等多种面板类型[8] - 非显示芯片封测25H1营业收入0.6亿元 同比下降20.8% 但25H2有望改善[5] - 积极布局功率器件封测工艺 包括晶圆正面金属化 背面减薄及金属化和铜片夹扣键合工艺[5] - 各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上 处于业内领先水平[5] 行业地位与前景 - 显示驱动芯片封测业务在国内市场排名第一 全球排名第三[8] - 受益于显示产业转移效应 AMOLED渗透率提高及国补延续等因素 25H2显示驱动芯片业务需求有望持续拉升[8] - 非显示业务中Cu Bump有望延续Q2增长态势 实现逐季增量 DPS稼动率也有望回升[5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心财务表现 - 2025H1营业收入186.05亿元 同比+20.14% [2][4] - 2025H1归母净利润4.71亿元 同比-23.98% [2][4] - 2025Q2营业收入92.70亿元 同比+7.24% [2][4] - 2025Q2归母净利润2.67亿元 同比-44.75% 环比+31.50% [2][4] - 净利润下滑主要因江阴长电微、长电汽车电子在建工厂处于产品导入期未形成量产收入 财务及研发费用上升 国际政策不确定性及部分材料价格上涨 [2] 收入结构优化 - 2025H1收入结构：通讯电子38.1% 运算电子22.4% 消费电子21.6% 汽车电子9.3% 工业及医疗电子8.6% [10] - 运算电子占比同比大幅提升6.7个百分点 [10] - 工业及医疗电子占比提升1.1个百分点 [10] - 汽车电子占比提升1.0个百分点 [10] - 运算电子收入同比大幅增长超70% [10] - 汽车电子业务同比增长34.2% [10] - 工业及医疗领域同比增长38.6% [10] 子公司表现 - 长电先进2025H收入10.14亿元 同比+37.96% [10] - 长电先进净利润2.79亿元 同比大幅增长136.19% [10] - 长电先进净利率27.48% 同比大幅提升11.43个百分点 [10] - 星科金朋收入60.96亿元 同比+1.82% [10] - 星科金朋净利润5.18亿元 同比有所下滑 [10] - 长电韩国收入65.58亿元 同比+6.81% [10] - 长电韩国净利润-0.16亿元 同比有所下滑 [10] - 晟碟半导体收入16.24亿元 利润0.68亿元 [10] - 晟碟半导体净利率4.20% 高于公司整体利润率 [10] 技术布局与进展 - 聚焦高算力、AI端侧、功率能源、汽车和工业等重要领域半导体先进封装技术 [10] - AI Chiplet领域推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺 已进入量产阶段 [10] - 重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术 [10] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展 [10] - 江阴长电微已开始产生超4000万收入 [10] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润16.23亿元 对应PE 42倍 [10] - 预计2026年归母净利润19.59亿元 对应PE 35倍 [10] - 预计2027年归母净利润24.61亿元 对应PE 28倍 [10]

长电科技2025年中报电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 行业为半导体封装测试（封测）行业[2][3] * 公司为长电科技及其主要子公司（长电先进、星科金朋、长电韩国、长电绍兴、深南半导体）[2][3][6][13] 核心财务表现与运营数据 整体财务表现 * 2025年上半年总收入186亿元人民币 同比增长20%[2][5] * 净利润4.7亿元人民币 同比有所下滑[2][5] * 净利润下滑主因是先进厂产品导入期及研发费用上升 国际政策不确定性影响部分客户需求[2][5] 子公司及工厂表现 * 长电先进收入超10亿元 同比增长近40% 净利润2.8亿元 同比翻倍以上增长 净利率达27.48%[2][5] * 星科金朋收入60亿元 同比增长1.8% 盈利5亿元[2][6] * 长电韩国收入66亿元 同比增长6.8% 亏损1600万元[2][6] * 新收购的深南半导体收入16.24亿元 利润7000万元 净利率超4%[2][6] 技术发展与行业趋势 封装技术迭代与市场空间 * 封装技术正经历快速代际迭代 从传统拉线封装到2.5D及未来3D封装[2][7][9] * 泛新封装（含倒装）全球市场占比已超50% 市场规模约300-400亿美元[9] * 狭义新封装（如2.5D和3D）2023年市场规模约65亿美元 预计2027-2028年达百亿美元级别[9] * 混合键合技术逐步渗透 将不同类型甚至异制程芯片集成在一起[7][8] 下游应用驱动因素 * 手机和AI是驱动新型芯片封装发展的两个核心下游应用[2][12] * 手机对面积和散热提出更高要求[2][12] * AI对算力需求大幅提升 竞争将延伸至包装层面构建新壁垒[12] * 汽车电子领域价值量持续提升 对芯片安全性、可靠性要求高 测试时间长[4][18] * 全球汽车电子芯片市场规模2022年约600亿美元 2030年预计超千亿美元[18] 公司战略布局与重点项目 先进封装布局 * 通过子公司长电绍兴参与新型芯片封装市场 2025年上半年实现收入10亿元[2][13] * SDFOY技术整合2D、2.5D和3D封测技术 应用于手机、汽车、AI和医疗等领域[4][14] * 江阴长电微技改和扩产 一期项目完成后预计年产邦品132万片、晶圆级尺寸包装42亿颗、扇出型包装22亿颗以及SDFOY技术2.4万片[13] 收购与业务拓展 * 收购深迪半导体旨在增强闪存封装能力 存储市场规模达千亿美元级别[4][16] * 与西部数据长期合作 西部数据占全球市场份额14.5%[16][17] * 积极布局临港汽车电子项目 配合国际客户"China for China"战略[4][19][20] 股权与资源支持 * 公司股权已更换为中国华人集团 获得央国企在资金及资源等方面支持[3][21] 市场环境与前景 当前需求状况 * 2025年全球及国内半导体需求整体较好 二三季度同环比均有所提升[21] * 中芯国际与华虹等大型晶圆厂三季度环比增长幅度超过5%[21] * 目前产能略显紧张 但尚未出现提价现象[21] 发展前景 * 公司从AI算力到汽车电子 再到存力、电力、通信等各个领域进行了完善布局[21] * 有望深度享受国内外半导体需求向上的结构性成长机会[21] * 对长电科技未来的发展前景持乐观态度[21]

**通富微电 2025年上半年业绩及行业分析纪要** **一 公司财务表现** - 2025年上半年营收130.38亿元 同比增长17.67%[3] 归母净利润4.12亿元 同比增长27.72%[3] 扣非净利润4.20亿元 同比增长32.85%[3] - 第二季度单季营收69.46亿元 归母净利润3.11亿元 均创同期历史新高[2][3] - 经营活动现金流量净额24.80亿元 同比增长34.47%[2][3] - 毛利率同比提升0.6个百分点 优于同行（长电增0.1百分点 华天降0.1百分点）[3][11] **二 行业市场动态** - 全球半导体市场规模3460亿美元 同比增长19%[2][4] WSTS预测2025年全年规模7280亿美元（增15.4%）2026年达8000亿美元（增9.9%）[2][4] - 国内集成电路出口量及金额创同期新高[2][4] - 封测行业三巨头营收均增长：通富增18% 长电增20% 华天增16%[9] 但归母净利润仅通富增28% 长电降24% 华天增1.35%[10] **三 业务运营与产能** - 本部业务营收同比增22% 产能利用率从Q1的80%提升至Q2的88% 预计Q3达90%[3][12] - 苏州与槟城合资厂区营收同比增16% 产能利用率维持88%[3][12] 槟城增速（22%）高于苏州（10%）因区域需求及客户结构差异[14] - 产品结构：高性能计算（CPU/GPU/AI芯片）占比60%-70% 消费电子（手机等）占10% 车载电子占5% 存储及DDIC合计占5%[13] - 存储封测业务预计全年营收增30% 高于公司平均增速[3][25] **四 技术研发进展** - 研发投入7.56亿元 同比增12.43%[2][6] - 大尺寸FCBGA已量产 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 解决翘曲及散热问题[2][6][7] - 光电和风领域技术突破 产品通过初步可靠性测试[8] - 具备Cowas S/R/L及3D封装技术储备 Cowas L为主流因性价比高[26] - 南通厂因承担集团研发职责导致亏损增加[21] **五 资本开支与扩产计划** - 全年计划投资60亿元[3][16] 冰城厂为AMD扩产bumping和EFB生产线 bumping线Q3量产贡献营收 EFB线明年或后年释放产能[3][17][18] - 冰城厂毛利率较低因产品以游戏机（BD）为主 未来随bumping/AFB量产有望改善[22] - 厦门厂亏损收窄 接近盈亏平衡[28] **六 客户与市场策略** - 提升手机、家电、车载领域份额 与Wifi蓝牙、Mini LED等消费电子客户达成战略合作[2][5] - 苏州与槟城厂主要服务AMD 其数据中心、客户端及游戏业务表现突出[5] - 海外客户合作稳固 在"China for China"趋势下持续提升份额[24] **七 风险与展望** - PC产业链景气度自2024Q4提前拉货 2025年下半年展望谨慎[23] - AMD产品结构中消费电子及服务器比例可能下降[13][23] - 公司对国内AI客户细节未披露[19] 但对2025年行业增长保持乐观[29] **八 其他关键信息** - 冰城厂净利率仅4%（苏州厂14%）因业务结构、扩产投入及新工艺启用[15] - 研发费用策略与友商差异：通富因技术储备成熟投入稳定 部分友商因补短板增加投入[27] - CPU光电封装技术可降低功耗与延时 应用于下一代数据中心及AI基础设施[20]

公司业务聚焦 - 公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务 [1] 技术能力与产能 - 公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能 [1] - 公司已具备多种功率模块开发工艺 [1] - 公司可为客户提供定制化服务 [1] 应用市场领域 - 业务覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心应用市场 [1] - 包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用 [1]