报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 长电科技25Q1营收受晟碟并表影响同比高增长，单季利润率同比相对稳定；子公司方面，星科金朋、长电韩国、江阴长电为2024年利润核心贡献点；下游客户需求略有分化，25Q1运算电子、汽车电子营收同比增速均超50%；晟碟2025年对公司的收入贡献幅度加大，全年投入85亿元助力产能增长；长电科技是国内封测领域龙头，未来在汽车电子、HPC和先进存储产品等领域逐步深化布局，预计2025 - 2027年营业收入分别为418.9/470.8/519亿元，对应归母净利润为20.13/23.71/27.32亿元，EPS为1.12/1.33/1.53元，PE为29.1/24.7/21.4倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 基础数据 - 总股本1789百万股，已上市流通股1789百万股，总市值585亿元，流通市值585亿元，每股净资产15.5元，ROE（TTM）为6.0，资产负债率43.7%，主要股东为磐石润企(深圳)信息管理有限公司，持股比例22.53% [1] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为-9%、-16%、35%，相对表现分别为-6%、-12%、30% [3] 财务数据与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入(百万元)|29661|35962|41890|47080|51900| |同比增长|-12%|21%|16%|12%|10%| |营业利润(百万元)|1520|1651|2122|2488|2856| |同比增长|-53%|9%|28%|17%|15%| |归母净利润(百万元)|1471|1610|2013|2371|2732| |同比增长|-54%|9%|25%|18%|15%| |每股收益(元)|0.82|0.90|1.12|1.33|1.53| |PE|39.8|36.4|29.1|24.7|21.4| |PB|2.2|2.1|2.0|1.9|1.8| [6] 财务预测表 资产负债表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |流动资产|17619|22192|18566|20189|22415| |非流动资产|24960|31868|33769|35280|36476| |资产总计|42579|54060|52335|55469|58891| |流动负债|9682|15288|11705|13011|14353| |长期负债|6746|9229|9229|9229|9229| |负债合计|16428|24517|20934|22241|23583| |股本|1789|1789|1789|1789|1789| |归属于母公司所有者权益|26066|27619|29417|31184|33204| [10] 现金流量表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |经营活动现金流|4437|5834|6058|6862|7563| |投资活动现金流|-998|-6262|-6212|-6212|-6212| |筹资活动现金流|1411|2414|-5201|-541|-532| |现金净增加额|4850|1986|-5355|108|819| [10] 利润表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入|29661|35962|41890|47080|51900| |营业成本|25612|31266|36402|40913|45101| |营业利润|1520|1651|2122|2488|2856| |利润总额|1522|1649|2120|2486|2854| |归属于母公司净利润|1471|1610|2013|2371|2732| [11] 主要财务比率 | |2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |年成长率 - 营业总收入|-12%|21%|16%|12%|10%| |年成长率 - 营业利润|-53%|9%|28%|17%|15%| |年成长率 - 归母净利润|-54%|9%|25%|18%|15%| |获利能力 - 毛利率|13.7%|13.1%|13.1%|13.1%|13.1%| |获利能力 - 净利率|5.0%|4.5%|4.8%|5.0%|5.3%| |偿债能力 - 资产负债率|38.6%|45.4%|40.0%|40.1%|40.0%| |营运能力 - 总资产周转率|0.7|0.7|0.8|0.9|0.9| |每股资料(元) - EPS|0.82|0.90|1.12|1.33|1.53| |估值比率 - PE|39.8|36.4|29.1|24.7|21.4| |估值比率 - PB|2.2|2.1|2.0|1.9|1.8| [12]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%，归母净利润16.10亿元，同比+9.44% [1][2] - 2024Q4营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%，归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66% [2] - 2024Q4毛利率达13.34%，环比+1.12pct，净利率4.93%，环比+0.14pct [3] 运营效率与资本支出 - 2024Q4存货37.92亿元，环比下滑近20%，存货周转天数降至40.23，环比-18.33%，应收账款周转天数降至49.95，环比-8.50% [3] - 2024Q4资本支出15.02亿元，同比+116.21%，环比+23.17% [3] 业务结构与下游应用 - 2024年收入按应用领域划分：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0% [3] - 运算电子收入同比+38.1%，汽车电子收入同比+20.5%，除工业领域外各下游均实现两位数增长 [3] - 子公司星科金朋、长电韩国、长电先进2024年收入分别达121.85亿元（+7.39%）、158.15亿元（+28.93%）、16.88亿元（+35.36%），净利润分别+120.89%、+22.21%、+257.14% [3] 技术研发与战略布局 - 公司在AI、汽车电子、存储等领域加大技术投入，收购晟碟半导体80%股权扩大市场份额 [2] - 拥有SiP、WL-CSP、FC等先进封装技术，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33% [4] - 2025年计划在高端3D封装、光电合封、散热技术等领域突破 [4] 行业趋势 - 半导体行业整体回暖，公司通过产品结构优化和全球化布局维持增长 [2] - 高性能封装技术在高附加值应用（如AI、汽车电子、5G通信）中的战略布局加速 [3]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [7] 报告的核心观点 - 全球经济复苏及国际形势变化延续，公司以产品结构优化和全球化布局保持良好增长，下游结构持续优化，子公司多元布局加速公司经营结构完善，技术进步奠定发展基础 [10] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%，实现归母净利润16.10亿元，同比+9.44%，2024Q4实现营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%，实现归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66% [2][4][10] - 2024Q4毛利率达13.34%，环比+1.12pct，净利率达4.93%，环比+0.14pct [10] - 2024Q4存货为37.92亿元，环比Q3下滑近20%，存货周转天数降至40.23，环比-18.33%，应收账款周转天数下降至49.95，环比-8.50% [10] - 2024Q4公司资本支出达15.02亿元，同比+116.21%、环比+23.17% [10] 下游市场结构 - 2024年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%，运算电子占比相较2023年提升2pct，除工业领域外，各下游应用市场收入均实现同比两位数增长，运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5% [10] 子公司情况 - 核心子公司星科金朋、长电韩国、长电先进2024年营业收入分别达121.85、158.15、16.88亿元，同比分别+7.39%、+28.93%、+35.36%，实现净利润分别为18.93、3.07、3.25亿元，同比分别+120.89%、22.21%、257.14%，长电先进、星科金朋净利率达19.25%、15.54% [10] 技术研发 - 公司在高算力、AI端侧等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术及测试和资源优势，2024年整体研发支出达17.18亿元，同比+19.33%，2025年将继续加大投入先进封测研发 [10] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|35962|40157|45237|51774| |归母净利润（百万元）|1610|2225|2752|3173| |EPS（元）|0.90|1.24|1.54|1.77| |每股经营现金流（元）|3.26|3.42|4.48|4.66| |市盈率|45.40|26.35|21.31|18.48| |市净率|2.65|1.98|1.83|1.69| |总资产收益率|3.3%|4.0%|4.7%|5.1%| |净资产收益率|5.8%|7.5%|8.6%|9.1%| |净利率|4.5%|5.5%|6.1%|6.1%| |资产负债率|45.4%|43.8%|43.7%|43.0%| |总资产周转率|0.74|0.73|0.78|0.83|[15]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济日报，谢谢。 国际金货价昨（21）日冲上每英两3,400美元新天价，半导体当中，用于面板驱动IC的金凸块封装 （gold bumping）制程因大量使用黄金作为原材料，金价一路飙高，国内两大面板驱动IC封测厂 颀邦、南茂「不忍了」，传近期同步调升报价，成为此波金价飙涨，半导体业者调高报价首例。 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂，终端客户包含苹果、索尼、京东方等国际大厂，掌握市场上 主要的金凸块封装制程订单。法人预计，这波金价上涨带来的材料成本调升，颀邦有机会反映在报 价上。 南茂在驱动IC封装制程同样手握不少订单，虽然代工价格不变，但同样可望调升封装报价。颀 邦、南茂等两大厂成为金价上涨带来涨价效益的半导体大厂。 法人指出，过去封测厂在驱动IC市场上价格竞争激烈，金价上涨可能使毛利率下滑，但现在因地 缘政治关系，专攻驱动IC厂商减少，厂商现在可以反映成本，降低黄金涨价对毛利率的冲击。 业界人士指出，晶圆凸块（wafer bumping）是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接 点。金属凸块多用于体积较小的封装产品上。凸块种类有金凸块、共晶锡铅 ...

金价上涨对驱动IC封测行业的影响 - 国际金价创历史新高达到每盎司3,400美元 导致面板驱动IC封装主要原材料成本大幅上升 [1] - 国内两大封测厂颀邦和南茂同步调升金凸块封装报价 成为半导体行业首例因金价上涨提价的企业 [1] - 金凸块制程因黄金导电性佳、高延展性和稳定性 被广泛应用于LCD/OLED驱动IC、内存及射频IC封装 [2] 封测厂商业务表现与市场地位 - 颀邦为全球最大专业驱动IC封测厂 终端客户包括苹果、索尼、京东方等国际大厂 [1] - 南茂在驱动IC封装领域手握大量订单 虽代工价格不变但封装报价有望调升 [1] - 颀邦3月合并营收达18.3亿元新台币 月增9.16%年增19.5% 创近五个月新高 [4] - 南茂3月合并营收20.3亿元新台币 月增15.7%年增5.09% 达七个月来高点 [5] 急单效应与产能利用率提升 - 美国总统暂缓90天征收对等关税 引发芯片业提前备货潮 驱动IC厂紧急出货 [4] - 笔电品牌急单涌入 需求从第3季提前至第2季 笔电和手机用驱动IC拉货较上季更猛烈 [4] - 急单支撑颀邦和南茂产能利用率提升 颀邦首季合并营收51.4亿元新台币年增20% 为三年同期最佳 [4] - 南茂首季合并营收55.3亿元新台币 攀上三年同期高点年增2.09% [5] 行业前景与市场需求 - 驱动IC、内存及5G市场持续回温 封测厂产能利用率有望进一步提升 [2] - 地缘政治导致专攻驱动IC厂商减少 使现有厂商具备成本转嫁能力 缓解毛利率压力 [1] - 南茂评估第2-3季后客户需求趋于明朗 下半年表现将优于上半年 [5]

半导体封测厂商2024年业绩表现 - 华天科技2024年营收144.62亿元，同比增长28.00%，归母净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 通富微电2024年营收238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.77亿元，同比增长299.90% [1] - 长电科技2024年营收359.6亿元，同比增长21.2%，净利润16.1亿元，同比增长9.5% [1] - 汇成股份2024年营收15.01亿元，同比增长21.22%，净利润1.60亿元，同比下降18.48% [3] 通富微电净利润增长分析 - 通富微电2024年净利润大幅增长部分源于延长设备折旧年限，营业成本减少7.23亿元，归母净利润增加4.95亿元 [2] - 通富微电2024年经营活动现金流净额38.77亿元，同比下降9.68%，主要系计提固定资产折旧等原因 [2] - 通富微电2024年EBITDA为48.15亿元，同比增长9.38% [2] 显示驱动芯片封测行业竞争 - 汇成股份2024年集成电路封装测试毛利率22.34%，同比下降4.83个百分点，主要因新增设备折旧摊提等固定成本提高 [4][5] - 显示驱动芯片封测领域新进入者增加，如通富微电参股厦门通富微电子，同兴达、广西华芯振邦等加大设备投入 [3] - 汇成股份封装测试业务全部集中在显示驱动芯片领域，2024年该业务营收13.57亿元 [5] 2025年第一季度业绩展望 - 长电科技预计2025年第一季度归母净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [3]

市场表现 - 4月8日早盘中证500ETF（510500）成交超63亿，南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）、富国中证1000ETF（159629）成交均超10亿元，均超昨日全天成交额 [1] - 创业板200ETF银华（159575）涨幅3.34%，科创综指ETF国泰（589630）涨幅3.19%，科创综指ETF景顺（589890）涨幅3.17%，科创综指ETF易方达（589800）涨幅3.06% [2] - 深市最大证券ETF（159841）份额较前一交易日增加1.41亿份至70.07亿份，创历史新高，近5日、10日资金净流率均为同标的产品首位 [2] - A股早盘反弹，上证指数涨0.91%，创业板指涨1.78%，3294只个股上涨 [3] - 恒生指数涨1.58%，恒生科技指数涨3.57%，金山云、越疆、茶百道涨超10%，小米集团涨超5% [5] - 富时中国A50指数期货涨约5%，上证50股指期货主力合约（IH2506）日内涨幅扩大至4% [7] 行业动态 - 农业股大涨，北大荒等10余股涨停，大消费股反弹，零售方向领涨，永辉超市等多股涨停，中字头、基建股冲高，中国中车接近涨停 [4] - 半导体设计环节公司对美出口比例不高，加征关税直接影响较小，封测环节价值占比低且原产地判定不在封测环节，301条款对封测企业直接影响很小 [19] - 2024年中国对美出口汽车11.6万辆，占汽车出口量比重仅1.8%，某车企已逐步降低对美出口，家电行业某龙头公司在美国销售产品基本由墨西哥生产供应，符合USMCA要求，关税政策对成本影响几乎为零 [20] 公司应对 - 30余家上市公司回应美国关税政策调整影响，云南锗业、移远通信、德明利、兴森科技、聚辰股份等表示对美出口业务占比不高，受影响较小 [10] - 超达装备等企业表示已和客户加强沟通，生产经营正常可控 [11] - 东鹏饮料主要原料采购及生产基地100%国内布局，PET瓶、纸箱等包材供应商国产化率100%，关键生产设备国产化率近100% [13] - 海利得优化越南生产基地出口结构，加强客户价格协商机制 [13] - 卫星化学制定多套应对方案，加征关税对短期业绩无冲击，长期无根本性影响 [14] - 孚能科技产品出口以欧洲为主，美国出口占比较小 [15] - 中际旭创研究关税豁免政策，某头部果链公司出口业务占比90%，正与客户沟通申请豁免 [16] - 泰凌微中国大陆之外客户销售占比约1/3，非美国客户占很大比重，直接销售至美国本土占比不到1%，芯片通过ODM厂商集成后销往美国 [19]

华天科技2024年年报及技术进展 - 公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作 重点推进Chiplet 汽车电子 板级封装平台相关技术研发 并完成2 5D产线建设和设备调试 [1] - 2 5D封装技术应用于人工智能 大数据 高性能计算等高端产品 目标为提高市场份额 研发项目为"基于Si Interposer的2 5D封装技术研发" [1] - 2025年经营计划包括加强AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 推进2 5D平台技术成熟转化 布局CPO封装技术 [1] 长电科技2 5D封装技术布局 - 公司XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段 涵盖2D 2 5D 3D集成技术 实现芯片成品集成与测试一体化 [2] - 2023年研发投入集中在高性能运算2 5D先进封装 射频SiP/AiP 汽车电子等新兴高增长市场 [2] 通富微电技术路线差异 - 公司2023年年报中无2 5D封装相关研发项目 但2024年对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级 开发Corner fill CPB等新工艺提升芯片可靠性 [3] 行业技术竞争格局 - 华天科技与长电科技均重点投入高性能计算2 5D先进封装 前者完成产线建设 后者实现量产技术多样化 [1][2] - 通富微电技术路线侧重大尺寸多芯片Chiplet封装 与两家头部厂商形成差异化竞争 [3]