公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 业务板块增长 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6% [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 各业务板块收入 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1] 盈利能力与成本分析 - 前三季度期间费用率为10%，同比增加1.7个百分点 [1] - 国际大宗商品价格波动导致部分原材料成本对毛利率构成较大压力 [1] - 新建工厂处于产品导入和产能爬坡期，尚未形成大规模量产收入 [1] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用为15.4亿元，同比增长24.7% [1] - 在光电合封、玻璃基板、大尺寸FCBGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破性进展 [1]

投资评级 - 报告给予长电科技“买入”评级 [4][5] 核心观点 - 报告核心观点为“风物长宜放眼量，先进封装技术领先”，强调公司短期业绩虽承压，但看好其长期发展潜力，特别是在先进封装技术领域的领先布局 [1][3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为100.64亿元，同比增长6.03%；归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66% [2] - 分业务看，2025年前三季度运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别大幅增长69.5%、40.7%和31.3% [2] 业务亮点与竞争优势 - 公司在存储业务领域布局历史悠久，具备逾20年的存储器芯片成品制造量产经验，与国内外存储产品厂商有广泛合作 [3] - 子公司晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，其经营业绩在并购后一段时间内将得到原母公司SANDISK CHINA LIMITED的保障 [3] - 公司在先进封装技术研发上投入高增，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破 [3] - 公司独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，技术平台能力领先 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为389.9亿元、438.6亿元、501.2亿元 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为14.3亿元、19.8亿元、27.7亿元 [4] - 对应2025-2027年的预测市盈率（PE）分别为50倍、36倍、26倍 [4] 股价表现 - 截至2025年10月23日，公司收盘价为39.83元，总市值约为712.72亿元 [5] - 过去3个月股价绝对收益为17%，相对收益为5%；过去12个月绝对收益为3%，相对收益为-12% [8]

项目进展与政府支持 - 无锡派鑫航空航天用特种合金结构件智能生产线项目为省重大项目 政府详细了解进展并鼓励企业坚持创新驱动 [1] - 政府要求当地和有关方面加大对企业政策支持和服务保障力度 着力解决企业用地、厂房等需求 [2] - 政府希望企业加快新投资项目建设 高标准推动项目早建成、早投产、早达效 [1] 企业运营与产业升级 - 无锡一棉纺织集团产业链供应链布局及外贸出口情况受关注 政府鼓励企业发扬品牌优势并加大智能化改造力度以推进产业焕新 [1] - 华进半导体封装先导技术研发中心为全国领先封测领域制造业创新中心 政府鼓励其加大研发投入并融合创新链、产业链、人才链 [1] - 朗新科技集团AI能源大模型和菲尼萨光电通讯科技光纤收发器等产品结构及发明专利受考察 政府关注企业创新发展及海内外市场布局 [1] 政策导向与目标规划 - 政府强调要咬定目标不动摇 全力冲刺四季度 有针对性地稳就业、稳企业、稳市场、稳预期以完成全年目标任务 [2] - 政府要求持续推进安全生产治本攻坚 努力以高水平安全保障高质量发展 [2]

合作与收购概述 - 日月光投控与ADI在马来西亚槟城宣布达成战略合作并签署具有法律约束力的备忘录 [1] - 日月光计划收购ADI的马来西亚槟城封测厂100%股权以增强全球供应链韧性与制造多样性 [1] - 双方将签订长期供应协议并由日月光为ADI提供封测制造服务同时ADI计划与日月光共同投资提升槟城工厂技术能力 [1] 交易细节与预期影响 - 交易预计在2025年第四季签署最终协议并于2026年上半年完成 [2] - 公司评估本案若完成对集团长期财务体质与业务发展具正面影响有助于在AI车用与高端工控等模拟/混合信号应用趋势下提升客户服务能量与在地化交付效率 [1] - 收购将扩大日月光全球制造能力实现更高的营运灵活性与规模并为ADI的高性能类比混合讯号和数位讯号处理晶片提供封装和测试解决方案 [2] 公司近期扩张活动 - 10月3日公司在中国台湾的K18B新厂动土该厂为地上8层地下2层主要为先进封装制程及终端测试预计2028年第一季度完工投产 [2] - 公司预测先进封装与先进测试合计营收将自2024年的6亿美元大幅提高至16亿美元其中先进封装占比约75% [2] 行业趋势与市场前景 - AI高性能计算需求续强推动台积电日月光投控京元电等先进封装厂迎来大单并同步扩产 [2] - 研调机构Yole Group指出2024年先进封装市场规模约460亿美元年增19%并预期2030年达794亿美元 [2] - AI/HPC推动高密度互连与异质整合渗透扇出型面板/扇出架构SiPFC-BGA与先进基板需求持续升温 [2]

公司业务与技术 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品 [1] - 公司拥有20多年存储封装量产经验 [1] - 公司存储相关封测技术处于行业领先地位 [1] - 公司将持续加强先进封装在存储领域的发展 [1]

收购交易概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股权，同时募集配套资金 [1] - 交易对方包括华天电子集团、西安后羿投资等27名股东 [3] - 本次交易属于关联交易，华天电子集团为华天科技控股股东，持有公司22.54%股权 [4] - 华天电子集团和西安后羿投资分别持有华羿微电64.95%和9.88%的股权 [6] 交易战略意义 - 收购是华天科技业务链延伸，可迅速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，开辟第二增长曲线 [1] - 华天科技业务规模位列中国大陆前三、全球第六，华羿微电专注于半导体功率器件领域，具备芯片设计、封装测试到销售的全链条能力 [1][6] - 交易将有助于双方最大化实现客户资源价值，满足客户一揽子需求，增强客户黏性 [11] - 华羿微电将借此实现曲线上市，其曾于2023年寻求科创板IPO但未成功，当时拟募资11亿元，估值达110亿元 [1][7] 公司财务表现 - 华天科技2023年营收112.98亿元同比下降5.10%，归母净利润2.26亿元同比下降69.98%，扣非净利润-3.08亿元 [8] - 华天科技2024年营收144.62亿元同比增长28%，归母净利润6.16亿元同比增长172.29%，扣非净利润0.33亿元扭亏为盈 [8] - 华天科技2025年上半年营收77.80亿元同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元同比增长1.68%，扣非净利润-813.15万元同比减亏77.36% [8] - 华羿微电2023年、2024年营收分别约为11.44亿元、13.83亿元，净利润分别约为-1.45亿元、1879.94万元 [9] - 华羿微电2025年1-8月营收10.74亿元，净利润4562.03万元，公司预计三季度净利润超3000万元，环比增长约80% [2][10][11] 业务与技术协同 - 华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D等集成电路先进封装技术 [6] - 华羿微电是集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [6] - 交易完成后，华天科技将延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品 [7] - 华羿微电设计业务客户包括比亚迪、大疆、H3C、TTI等，封测代工业务服务英飞凌、意法半导体、安森美等国际国内知名半导体企业 [11] 市场反应与资产状况 - 二级市场上，华天科技股票于10月17日复牌之日股价涨停 [2] - 截至2025年8月底，华羿微电总资产约24亿元 [2]

公司业务模式与定价 - 公司在存储半导体封测环节收取的是加工费 [1] - 加工费的波动相比终端产品价格的波动相对有限 [1] 公司产能与运营状况 - 公司目前存储半导体封测业务产能有序推进 [1] - 当前产能利用可以满足订单需求 [1] 公司未来规划 - 公司将持续关注市场机遇 [1] - 如未来客户需求增长，公司将以满足主要客户需求来推进扩产计划 [1]

上峰水泥的半导体投资战略 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体，以参与设立私募股权基金的方式投资半导体企业 [2] - 2020年起系统性地在半导体、新能源、新材料等前沿领域进行资本布局，截至2024年10月已在半导体领域投资近20家公司 [12][17] - 新经济股权投资是公司"一主两翼"发展战略的关键一翼，旨在抵御单一产业周期波动风险并分享新兴产业增长红利 [20] 近期半导体投资案例 - 2024年10月15日，公司拟出资5320万元合资成立私募股权基金苏州启鸿，专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额5000万元，获得7.17%出资占比 [2][5] - 2024年10月10日，公司通过投资基金合肥国材叁号出资5000万元投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司，占比3.3873%，该基金成为鑫华半导体第一大股东 [6][7] - 鑫华半导体是国家高新技术企业，国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，国家集成电路产业投资基金持股20.63% [8][10] 投资合作伙伴与模式 - 公司主要与专业私募投资管理机构苏州兰璞创业投资管理合伙企业合作，已共同成立10家专业私募基金 [12][13] - 投资模式为以子公司作为有限合伙人，与专业机构合作进行财务投资，重点押注标的的IPO预期 [12][17] 投资组合与退出表现 - 半导体投资组合包括合肥晶合集成、长鑫科技、盛合晶微、上海超硅、昂瑞微、粤芯半导体、中电化合物等头部或优质标的 [15][16] - 第一笔投资合肥晶合集成于2020年进场，2023年上市并通过减持实现1.66亿元净收益 [17][18] - 多个被投企业推进上市进程，如中润光能递交港交所招股书，昂瑞微申请科创板上市，上海超硅完成上市辅导 [18] 投资规模与财务背景 - 截至2024年年报，公司新经济股权累计投资额超过17亿元，占公司净资产89.49亿元的20% [20][21] - 公司基于2017年以来建材行业供给侧改革带来的经营效益和充足现金流进行投资布局 [20]

投资事件概述 - 上峰水泥以5000万元战略投资合肥鑫丰科技有限公司，获得7.17%的股权 [1] - 这是公司在半导体领域的又一重要举措，此前已于10月初投资鑫华半导体 [1] - 此次投资是公司“主业+投资”双轮驱动战略的深入实践，在新经济股权领域累计投资已达约20亿元 [3] 被投资公司分析 - 合肥鑫丰科技专注于DRAM（动态随机存取存储器）封装与测试业务，是国内少数具备国际先进水平的封测一体化服务商 [1] - 公司为国内存储芯片巨头长鑫存储提供配套支持，长鑫存储占其营收比例超过99%，且在同类供应商中订单量位居第二 [1] - 随着长鑫存储计划于2025年底实现月产能25.6万片的目标，鑫丰科技有望迎来持续增长的订单需求 [1] 产业链协同效应 - 本土封装测试上市企业汇成股份通过并购成为鑫丰科技单一最大股东，推动产能扩张和技术升级 [2] - 汇成股份与鑫丰科技在技术层面形成互补，双方协同效应显著 [2] - 晶合集成投资的参与进一步强化了产业链联动，晶合集成与长鑫存储共同构成合肥芯片制造的“双引擎” [2] 战略布局与行业背景 - 上峰水泥作为水泥行业领军企业，持续布局新能源、半导体等高端制造领域，以寻找第二增长曲线 [3] - 在外部技术封锁背景下，长江存储、长鑫存储等国内芯片企业迎来发展窗口期 [3] - 公司此前已直接投资长鑫存储2亿元，显示出对国产半导体产业链的长期信心 [3]