半导体制造
搜索文档
中邮证券:首次覆盖英诺赛科(02577)予“增持”评级 氮化镓产品于多项领域取得全面突破
智通财经网· 2025-12-16 07:37
核心观点 - 中邮证券首次覆盖英诺赛科并给予“增持”评级,认为公司2025年上半年营业收入延续高速增长,氮化镓产品在数据中心、新能源汽车、人形机器人及消费电子等多领域取得全面突破,为新一代人工智能基础设施提供关键支持 [1] 财务表现 - 2025年上半年,公司实现营业收入5.53亿元,同比增加43.43% [2] - 2025年上半年,公司毛利率提升至6.8%,实现毛利率转正,主要受益于产品结构优化及规模效应显现 [2] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入14亿元、25亿元、39亿元 [5] 业务进展与市场突破 - 氮化镓产品在数据中心、新能源汽车、人形机器人及消费电子等多领域取得全面突破 [1] - 在AI及数据中心领域,基于100V氮化镓的48V-12V应用已进入量产阶段 [3] - 在人形机器人领域,公司与多家头部机器人企业合作,在全球首次实现搭载氮化镓芯片的机器人关节电机和灵巧手驱动方案的量产出货 [3] - 在新能源汽车电子领域,应用于激光雷达、车载充电机(OBC)等场景的产品保持高速增长 [3] - 在消费电子端巩固优势,并同步拓展家电及家庭储能等市场 [3] 技术合作与行业赋能 - 公司与英伟达达成合作,联合支撑800 VDC电源架构落地,为新一代GPU路线图的持续演进提供关键技术支撑 [4] - 800 VDC机架电源架构可为人工智能数据中心带来更高效率、更高功率密度,同时降低能耗需求并减少二氧化碳排放 [4] - 作为全球领先的氮化镓IDM企业,其第三代氮化镓器件兼具快速开关特性、高效率、高功率密度与优异可靠性 [4] - 通过800 VDC电源架构与公司氮化镓技术的深度整合,助力人工智能数据中心实现从千瓦级机架向兆瓦级机架的跨越式升级 [4]
Kioxia公布3D DRAM细节
半导体行业观察· 2025-12-16 01:22
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 铠侠表示,该公司已开发出可高度堆叠的氧化物半导体沟道晶体管,能够支持高密度 3D DRAM。 这项技术的发展有望通过降低每 GB 的制造成本,并通过高导通电流和超低关断电流晶体管提高能源 效率,从而带来更便宜、更快的内存。 然而,这项技术需要精确的多层对准、集成到标准制造工艺中以及长期可靠性测试,所有这些都可能 需要数十年时间。 该技术在最近于旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议上进行了展示,演示了堆叠成八层垂直结构的 晶体管的运行情况。 垂直层由水平排列的晶体管组成,这些晶体管是通过用氧化物半导体材料 InGaZnO 取代传统的氮化 硅区域而形成的。 这种设计方案无需依赖传统的平面DRAM结构即可增加内存容量。 氧化物半导体沟道晶体管将成熟的氧化硅和氮化硅薄膜与新型 InGaZnO 材料相结合。 Kioxia 推出的 3D 存储单元结构扩大了垂直间距,使得单位体积内可以堆叠更多的存储单元。 在该工艺中形成的水平晶体管具有超过 30 微安的高导通电流。 它还表现出低于 1 阿安培的超低关断电流,从而最大限度地减少了刷新周期中的能耗。 通过降低刷新功耗,该设计 ...
奋战四季度 夺取全年胜丨高新技术产业支撑有力 前10月浙江27个山区海岛县规上工业增加值实现增长
新浪财经· 2025-12-15 13:34
记者日前从省经信厅获悉,前10月,包括前两批调出区县在内,浙江27个山区海岛县规上工业增加值实 现增长,高新技术产业成为山区海岛经济稳增长的重要引擎。 走进杭州淳安的这家半导体制造企业,生产线刚下线了一款新型微处理器。受到下游智能家居、数字储 存等热销产品的带动,企业前10月产值达到9.14亿元,已超额完成全年任务目标。 浙江常淳科技有限公司执行总裁 展国彬:2025年度总产值预计将突破10亿元,其中存储类业务作为核 心的支柱,安防及算力芯片业务协同发力。 今年以来,淳安培育了一批这样的高新技术企业,拉动工业经济量质齐升。前十月,淳安的数字经济、 高附加值水饮两大高新技术产业增速均超过20%,带动规上工业增加值增长13.4%,增速跃居全省山区 海岛县前三。 记者日前从省经信厅获悉,前10月,包括前两批调出区县在内,浙江27个山区海岛县规上工业增加值实 现增长,高新技术产业成为山区海岛经济稳增长的重要引擎。 走进杭州淳安的这家半导体制造企业,生产线刚下线了一款新型微处理器。受到下游智能家居、数字储 存等热销产品的带动,企业前10月产值达到9.14亿元,已超额完成全年任务目标。 英国奥歌诗丹迪集团董事 亚伦·希尔 ...
神工股份:温州晶励、旭捷投资拟分别减持不超过1.69%和0.29%
新浪财经· 2025-12-15 12:47
神工股份公告,持股5%以上股东矽康半导体科技(上海)有限公司一致行动人温州晶励企业管理合伙 企业(有限合伙)及宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)计划通过集中竞价和大宗交 易方式合计减持不超过335.94万股,占公司总股本的1.98%。具体而言,温州晶励拟在2026年1月8日至 2026年4月7日期间减持不超过287.37万股,占1.69%;旭捷投资拟减持不超过48.57万股,占0.29%。此 次减持系因自身资金需求,不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。 ...
A股三大指数集体回升,电力板块活跃
期货日报· 2025-12-12 10:54
市场整体表现 - 12月12日A股三大指数集体回升,上证指数涨0.41%,深证成指涨0.84%,创业板指涨0.97% [1] - 全市场成交额约2.11万亿元 [1] 电力产业链表现 - 电力链板块持续活跃,可控核聚变板块走强 [1] - 天力复合再度“30CM”涨停,股价创历史新高,5个交易日涨幅达117.21% [1] - 核电、电网设备、超导概念、金属新材料等板块全天活跃 [1] - 中能电气、通光线缆“20CM”涨停,中国西电、长城电工等10余只个股涨停 [1] 电力行业需求与供给分析 - 电力需求上升、发电量增长、能源结构变化速度加快 [1] - 美国电力运营商面临电力资源组合灵活性低、波动性大的挑战,难以满足加速增长的电力需求 [1] - 亚马逊、谷歌等海外科技巨头在新建数据中心时,已将燃气轮机作为核心备用电源甚至主电源应用,以确保支持AI服务的电力连续性 [1] - 预计至2027年全球燃机供给87GW,其中净增量26GW [1] - 对比ENR预计的2026—2035年年均100GW+需求,全球燃机市场仍存在供需缺口 [1] 半导体板块表现 - 半导体板块活跃,晶丰明源“20CM”涨停 [2] - 燕东微、芯动联科、中科飞测等多股涨超10% [2]
“30CM”涨停,5天,股价翻倍
中国证券报· 2025-12-12 08:41
12月12日,A股三大指数全线反弹,上证指数涨0.41%,深证成指涨0.84%,创业板指涨0.97%。全市场成交额约2.11万亿元。 盘面上,可控核聚变板块领涨,天力复合再度"30CM"涨停,走出2连板,股价创历史新高,收盘报60.84元/股,5个交易日涨幅达117.21%。电网设备、超 导概念、金属新材料等板块全天活跃。 贵金属板块表现强势,招金黄金、晓程科技、西部黄金涨超6%。半导体板块午后活跃,晶丰明源"20CM"涨停,燕东微、中科飞测等涨超10%。 零售板块表现分化,中央商场、茂业商业、永辉超市跌停。百大集团午后直线冲高,2分钟涨停,走出2连板,最新市值为44.7亿元。 电力链持续走强 今日,电力链继续活跃。 午后,可控核聚变板块持续走强,天力复合再度"30CM"涨停,股价创历史新高,5个交易日涨幅达117.21%,实现翻倍。中洲特材"20CM"涨停,常辅股 份、爱科赛博涨超10%,西部材料、四创电子、雪人集团等多只个股涨停。 | 可控核聚变O | | | | --- | --- | --- | | 2117.92 4.98% | | | | 成分股 基金 | 资金 | 分析 新闻 简况(F10) | ...
Rapidus新增获得20余家日本企业出资
日经中文网· 2025-12-12 07:45
金融机构当中,包括现有股东三菱UFJ银行在内的3大银行和日本政策投资银行将最多合计出资250亿日 元。从地方银行来看,除了Rapidus工厂所在的北海道的北洋银行和北海道银行之外,千叶银行、肥后 银行和北陆银行也在就出资进行协调。3大银行除出资之外,还将在2027年度以后提供最多2万亿日元规 模的贷款。 Rapidus已完成第一阶段的民间资金筹集 股东达到约30家企业,Rapidus将完成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标…… 力争实现最近端半导体国产化的Rapidus将获得20多家企业投资。除本田、佳能和京瓷等之外,千叶银 行等也将加入股东行列。预计索尼集团等现有股东也将追加出资。股东达到约30家企业,Rapidus将完 成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标。日本半导体产业的重振体制正在完善。 Rapidus最早2025年内与各家企业正式达成协议,2026年3月前获得出资。各家企业的出资额预计在5亿 ~200亿日元左右。此外,也有正在谈判的企业,出资企业数和合计出资额今后有可能增加。 新出资的实业公司除了佳能、京瓷、富士胶片控股和牛尾电机等半导体制造设备与零部件供应企业之 外,还有精工爱 ...
新华财经早报:12月12日
中国金融信息网· 2025-12-12 00:36
中央经济工作会议定调宏观政策 - 中央经济工作会议于12月10日至11日在北京举行,提出坚持内需主导,建设强大国内市场 [1][9] - 会议明确将深入实施提振消费专项行动,制定实施城乡居民增收计划,扩大优质商品和服务供给,并清理消费领域不合理限制措施以释放服务消费潜力 [1][9] - 会议指出要推动投资止跌回稳,适当增加中央预算内投资规模,优化实施“两重”项目,优化地方政府专项债券用途管理,并继续发挥新型政策性金融工具作用以激发民间投资活力 [1][9] 中国汽车产业强劲增长 - 11月份,中国汽车月度产量首次超过350万辆,创下历史新高 [1][9] - 今年前11个月,中国汽车产销量均超过3100万辆,同比增长均超过10% [1][9] - 1至11月,中国新能源汽车产销量均接近1500万辆,同比增长均超过30% [1][9] - 同期,新能源汽车出口达231.5万辆,同比增长1倍 [1][9] 半导体供应链与国际贸易动态 - 商务部表示,闻泰科技已邀请安世(荷兰)独立董事和股权托管人来华,就企业控制权和恢复供应链稳定与畅通开展协商 [1][9] - 中方已通过荷兰驻华使馆,要求荷兰经济部推动安世(荷兰)尽快派员来华 [1][9] - 商务部就墨西哥国会审议通过对非自贸伙伴的提税提案表示反对,并已于9月底依法对墨启动贸易投资壁垒调查,目前调查正在进行中 [1][9] 能源与电力市场政策 - 国家发展改革委、国家能源局发布通知,旨在优化集中式新能源发电企业市场报价方式,以规范电力市场运行秩序并助力双碳目标实现 [1][9] - 国际能源署(IEA)将2025年全球石油需求增长预测上调至83万桶/日,将2026年需求增长预测上调至86万桶/日 [2][10] - 欧佩克则维持对2025年和2026年全球石油需求增长预测,分别为130万桶/日和138万桶/日 [2][10] 金融市场与资产表现 - 世界银行发布最新中国经济简报,将2025年中国经济增速预期上调0.4个百分点,认为更积极的财政政策和适度宽松的货币政策支撑了国内消费和投资 [1][9] - 截至11月末,沪市ETF总体规模达4.1万亿元,较年初增长1.35万亿元,增长率达50% [1][9] - 沪市百亿级ETF新增36只,截至11月末百亿级产品数量达到80只 [1][9] - 今年以来,沪市新上市ETF产品183只,数量为去年的两倍;新发规模1580亿元,接近去年新发规模的三倍 [1][9] - 主要股指表现:上证指数跌0.7%至3873.32,深证成指跌1.27%至13147.39,创业板指跌1.41%至3163.67 [4][13] - 商品市场:WTI原油跌2.04%至57.76美元/桶,布伦特原油跌1.5%至61.58美元/桶,COMEX黄金涨1.2%至4309.3美元/盎司 [4][13] 全球宏观经济与地缘政治 - 德国多家重要经济研究机构发布的冬季预测报告显示,受对美国出口明显下滑等因素影响,2025年德国经济预计仅增长0.1%,较秋季预测的0.2%再度下调 [3][11] - 美国第三季度就业成本指数环比上升0.8%,涨幅较第二季度放缓 [3][10] - 美国上周首次申领失业救济人数为23.6万,高于市场预期的21.9万 [3][10] - 美国9月商品和服务贸易逆差为528亿美元,环比下降10.96% [3][10] - 印度总理莫迪与美国总统特朗普通电话,讨论扩大双边贸易、加强能源合作等议题 [3][10] - 越南国会通过地质与矿产法修正案,将稀土列为严格受国家监管的特殊战略资源,并禁止稀土原矿出口 [3][11] 行业与公司具体动态 - 网约车行业:截至11月30日,全国共有394家网约车平台公司取得经营许可,11月共收到订单信息9.04亿单 [1][9] - 摩尔线程发布公告,称公司股票近期涨幅较大,显著高于相关指数,但公司基本面未发生重大变化 [1][9] - 多家上市公司发布公告,涉及收购、控制权变更、产品获批及融资等事项,例如新兴铸管子公司拟12.44亿元收购华润制钢100%股权,诺诚健华佐来曲替尼在中国上市申请获批准 [6][15]
博通第四财季调整后净营收180.2亿美元,分析师预期174.7亿美元
华尔街见闻· 2025-12-11 21:17
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。 博通第四财季调整后净营收180.2亿美元,分析师预期174.7亿美元。 风险提示及免责条款 ...
广发证券:存储代工模式迎来产业变革机会 关注晶圆代工和上游半导体设备公司
智通财经网· 2025-12-11 03:05
存储技术架构升级 - 存储技术正升级迈向存储晶圆与逻辑晶圆的双晶圆堆叠架构 以实现系统整体更优性能 [1] - 在3D NAND领域 国内长江存储的Xtacking技术将存储单元与逻辑电路分离制造再通过混合键合集成 其NAND的I/O接口速度已从最初的800MT/s提升至3.6GT/s 实现了超过4倍的飞跃 [1] - 在DRAM领域 未来有望借助CBA技术实现类似架构升级 三星和SK海力士正在研发在不同晶圆上制造存储单元和外围电路并通过混合键合连接 以提高存储单元密度 [1] 逻辑晶圆制造模式演变 - 在双晶圆堆叠架构升级过程中 逻辑晶圆制造有望在IDM模式基础上导入代工模式 从而采用与存储晶圆不同的最优制程和工艺技术 [2] - 三星在其第10代V-NAND中 已使用其逻辑工艺在单独晶圆上制造外围电路 [2] - SK海力士计划从HBM4产品开始 采用台积电的先进逻辑工艺制造Base die 以通过超细微工艺增加更多功能 [2] - 国内未来有望依托丰富的逻辑代工资源 实现存储IDM和逻辑代工的产业协同发展 [1][2] AI驱动与产业链影响 - AI推理等应用需求持续扩张 显著推升了存储行业景气度 存储制造端的产能扩张和技术升级迫切性提升 [3] - 以逻辑晶圆代工为特征的存储代工模式有望作为新兴模式落地并快速发展 从而更高效地改善半导体产品的性能、面积、成本和上市时间 [3] - 随着该领域技术逐步落地和迭代更新 相关配套产业链如晶圆代工和上游半导体设备等有望充分受益 [1][3]