融资协议与资金用途 - 意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已到位 [1][3] - 这是双方自1994年以来的第9次合作，累计融资额达42亿欧元 [1][3] - 资金将专项支持公司在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目 [1][3] - 其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基地的制造能力，40%投入技术研发 [1][3] 卡塔尼亚工厂项目 - 协议核心资助对象之一是卡塔尼亚工厂，该基地是规划中的碳化硅全产业链晶圆厂 [1][3] - 工厂集8英寸碳化硅功率器件制造、封装、测试于一体，总投资50亿欧元 [1][3] - 该项目此前已获意大利政府20亿欧元支持，此次信贷将进一步补充建设与产能爬坡资金 [1][3] - 工厂全面落成后碳化硅晶圆年产能可达72万片（1.5万片/周），将大幅提升全球碳化硅供给能力 [1][3] 技术研发重点 - 研发资金将重点攻克8英寸碳化硅产线迁移与工艺优化难题 [2][4] - 相较于当前主流的6英寸晶圆，8英寸晶圆面积提升1.78倍，在衬底价格优化后能显著降低碳化硅芯片成本 [2][4] - 8英寸技术是公司应对市场价格波动、强化竞争力的关键抓手 [2][4] 全球产能布局与市场展望 - 公司与三安合资的重庆8英寸碳化硅工厂已进入试生产阶段 [2][4] - 欧洲本土产线的推进将形成双基地布局，覆盖汽车、数据中心等核心需求场景 [2][4] - 公司判断2026年碳化硅业务将进入高速增长期 [2][4] - 欧洲和中国的电动化项目、AI数据中心高功率解决方案将成为核心增长点 [2][4] - 碳化硅器件已在电动汽车主驱逆变器、车载充电器及全主动悬架逆变器等场景实现规模化应用 [2][4] - 此次产能扩张正是为承接即将释放的市场需求 [2][4] 战略背景 - 整体融资与投资计划契合欧盟绿色转型与技术主权战略目标 [1][3]