公司治理结构变更 - 公司于2025年8月22日召开第一次临时股东大会 选举产生第六届董事会成员共11名 包括非独立董事6人、独立董事4人及职工代表董事1人[1] - 董事会成员中兼任高管及职工代表董事人数未超过董事总数二分之一 独立董事占比符合不低于三分之一的规定要求[1] - 新设战略与ESG委员会等四个专门委员会 其中审计/提名/薪酬委员会独立董事占比过半且由独立董事担任主任委员[2] 高级管理人员任命 - 聘任宋永皓为总经理 向延章/张学锋/朱秉濬为副总经理 潘一德为董事会秘书 谷敏芝为财务总监 徐洁敏为证券事务代表[3] - 新任高管均具备合规任职资格 无市场禁入或监管处罚记录 其中董事会秘书及证券事务代表已取得深交所秘书资格证书[4][6][8][9][10][11][12] - 核心管理层持股情况：宋永皓间接持有426万股 朱秉濬持有33.34万股 张学锋持有10.95万股 潘一德持有17.58万股[6][9][10][11] 董事离任与持股变动 - 原董事张聿/张兰丁/阮永平/曹一雄及监事荣莉/胡卉/陈敏敏任期届满离任 其中傅启明间接持有2448万股 朱秉濬等3人继续持有公司股份[5] - 离任人员均无未履行承诺事项 持股人员承诺遵守减持相关监管规定[5] - 部分离任人员仍保留公司职务：朱秉濬/张学锋继续任职 荣莉/陈敏敏仍留任公司[4][5] 公司业务架构信息 - 高管分工显示公司设立三大事业群：向延章分管第一事业群 张学锋分管第二事业群 朱秉濬分管第三事业群[8][9][10] - 核心管理层具备集成电路行业深厚背景 总经理宋永皓自1989年从事集成电路设计 曾任职联华电子/联咏科技等业内企业[6] - 公司设立多地子公司：中颖科技/西安中颖/合肥中颖均由宋永皓担任执行董事或总经理职务[6]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.06亿元 同比增长15.11% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损420.92万元 [1] - 基本每股收益亏损0.0175元 [1]

行业概况 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，预计全年市场规模7,280亿美元，同比提高15.4% [6] - 2025年上半年全国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%，出口额约905亿美元 [6] - 产业持续面临美国加征关税及技术限制出口等外部风险 [6] 公司业务与产品 - 公司是芯片设计企业，采用Fabless模式，专注于工规MCU、车规MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片研发 [6][7] - 主要产品涵盖：工规MCU（智能家电、变频电机、智能物联）、锂电池管理芯片（手机、笔电、动力电池）、消费电子MCU（键盘、鼠标、医疗设备）及AMOLED显示驱动芯片（手机、智能穿戴） [7] - 工规MCU营收占比近60%，锂电池管理芯片占比约30% [7] - 销售以经销模式为主，通过经销商提供工程服务支持 [8] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.52亿元，同比下滑0.20% [5][9] - 归属于上市公司股东的净利润4,106万元，同比下滑42.20% [5][9] - 毛利率同比下降1.93个百分点，主因产品售价竞争激烈及晶圆代工成本未下降 [10] - 经营活动现金流量净额1.09亿元，同比增长60.08%，因采购金额同比减少 [5][10] - 研发投入1.57亿元，占营业收入24.09%，同比增长2.99% [9][13] 市场地位与竞争 - 生活电器MCU市占率处于国内领先群，高端应用（如多指触控）具技术优势 [8] - 白色家电MCU市占率处于国产领先，已进入国际品牌客户供应链 [8] - 锂电池管理芯片在手机及电动自行车市场处于国产领先，主要竞争对手为德州仪器等海外大厂 [9] - AMOLED显示驱动芯片在二级市场领先，正推进品牌手机客户导入，预计年底小批量生产 [9] 研发与创新 - 重点开发55nm制程产品，预计2026年上市 [13] - 新一代变频空调控制单芯片方案采用55nm工艺，性能更强、成本更低，预计2025年底量产 [13] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证，进入客户设计导入阶段 [13] - 累计获得国内外有效授权专利137项（其中发明专利135项），报告期内新增专利2项 [15] 经营策略与展望 - 2025年经营重心为维持市占率及降低存货水平，预期年末存货接近适当水平 [11] - 下游应用领域：家电变频化比例提升推动需求，电动自行车新国标实施释放产能，AI PC带动键鼠MCU需求增长 [11][12] - 全球AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比微增0.2%，中国厂商份额占比51.7% [12] 资产与投资 - 货币资金4.24亿元，较年初增长28.51% [16] - 存货5.37亿元，较年初下降12.63% [16] - 委托理财总额1.68亿元，其中银行理财1.2亿元，券商理财0.48亿元 [17] - 对子公司担保总额2.9亿元，均为连带责任担保 [31]

AI服务器与HBM市场增长 - AI服务器强劲需求拉动HBM指数级增长 [1] - 到2030年全球HBM市场有望达980亿美元 [1] - 2024-2030年HBM市场复合增速达33% [1] 新兴需求与产业链机会 - 2025年ASIC需求同比增50%成为新需求增量 [1] - 分析师看好提前布局HBM产业链的公司 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.43亿元，同比增长28.81%，主要受益于半导体设计行业景气度回升及网络通信、消费电子等下游市场需求回暖 [4][11] - 第二季度营业收入环比第一季度增长41.11%，反映市场需求持续改善 [4][11] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.11亿元，同比亏损增加1984.74万元，扣除非经常性损益的净利润为-1.27亿元，同比亏损增加2739.98万元 [4][11] - 毛利率为18.76%，较去年同期提升5.45个百分点，主要由于产品价格上升及成本优化 [11] - 研发费用1.05亿元，占营业收入比例30.74%，金额与去年同期基本持平 [4][24] 产品与技术进展 - 公司聚焦利基型存储芯片设计，产品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP，应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制及汽车电子等领域 [5][6][7] - "1xnm闪存产品研发及产业化项目"已实现量产，产品可靠性显著提升，并基于2xnm制程扩充产品料号 [13][21] - 推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量NOR Flash研发，针对可穿戴设备、安防监控、物联网及汽车电子等应用领域 [13][21] - DRAM产品线持续拓宽，包括DDR3(L)、LPDDR1/2/4x及PSRAM，应用于可穿戴和网络通信领域 [14][21] - MCP产品提供多种容量组合（如4Gb+2Gb、4Gb+4Gb等），应用于5G通讯模块、车载模块及工业控制 [14][21] - 车规级产品（SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP）通过AEC-Q100验证，已完成多家国内整车厂白名单导入及Tier1供应商资质认证 [15][21] 研发与知识产权 - 报告期内获得发明专利授权8项（中国2项、美国3项、韩国3项），申请集成电路布图设计权5项及注册商标8项 [15][24][25] - 截至报告期末，拥有境内外有效专利121项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项 [15][24][25] - 研发人员206人，占公司总人数63.19%，其中本科及以上学历占比98.54% [23][24] - 连续三年实施股权激励计划，2025年7月完成2023年及2024年激励计划部分归属股份登记手续 [18][23] 行业与市场环境 - 全球存储芯片市场预计2025年销售额达2340亿美元，2023-2029年复合增长率16%，受AI及HBM需求驱动 [9] - 汽车存储芯片市场规模2023年47.6亿美元，预计2028年达102.5亿美元，受益于汽车电子化、智能化和网联化趋势 [9] - 端侧AI市场规模预计2025年中国突破2500亿元，2030年达1.2万亿元，年复合增长率30.8% [9] - 海外存储巨头（如三星、海力士、美光）专注于3D NAND Flash及HBM，持续减产利基型产品（如SLC NAND及DDR4），加剧供需失衡 [11] - 国产化替代需求强劲，国家政策支持本土存储产业链发展 [10] 战略布局与投资 - 推进"存、算、联"一体化战略，Wi-Fi 7无线通信芯片研发符合预期，定位高带宽、低延迟应用场景 [16] - 2024年战略投资上海砺算2亿元布局高性能GPU赛道，其首款自研GPU芯片"7G100"已完成流片及封装，正进行客户送样及量产准备 [17] - 供应链坚持"本土深度、全球广度"策略，与境内外晶圆代工厂（如宏茂微、盛合晶微）及封测厂建立稳定合作 [17][22] - 报告期内投资活动现金流量净额-1.04亿元，主要因购买理财增加及支付私募基金出资款 [31]

财务表现 - 上半年营业收入3.43亿元 同比增长28.81% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损1.11亿元 上年同期亏损9112.11万元 [1] - 基本每股收益-0.26元 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.06亿元 同比增长15.11% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-420.92万元 上年同期盈利2676.58万元 [1] - 基本每股收益为-0.0175元/股 上年同期为0.1093元/股 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.06亿元 同比增长15.11% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-420.92万元 上年同期盈利2676.58万元 [1] - 基本每股收益-0.0175元/股 上年同期为0.1093元/股 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约2.85亿元 同比增加23.48% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约545万元 相比2024年同期亏损约337万元实现扭亏为盈 [2] - 基本每股收益0.012元 较2024年同期亏损0.007元显著改善 [2] 业绩对比 - 2024年同期营业收入约2.31亿元 [2] - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润亏损约337万元 [2] - 2024年同期基本每股收益亏损0.007元 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为9.067亿元，同比增长1.19% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为4073万元，同比下降70.05% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-4203万元，较上年同期改善3852万元 [4] - 研发投入占营业收入比例为16.29%，同比增加3.87个百分点 [4] - 综合毛利率为31.03%，同比下降2.72个百分点 [5] 主营业务分析 - 存储系列芯片收入6.73亿元，同比下降6.98%，毛利率31.82% [9] - "存储+"系列芯片收入2.33亿元，同比增长35.62%，毛利率28.69% [15] - NOR Flash产品覆盖512Kbit到1Gbit容量，采用SONOS及ETOX工艺 [10] - EEPROM产品覆盖2Kbit到4Mbit容量，擦写次数达400万次 [13] - MCU产品已量产M0+及M4五大系列百余款型号 [16] - VCM Driver芯片实现量产并导入品牌手机客户 [18] 技术研发进展 - 40nm SONOS工艺制程全系列产品实现量产 [10] - ETOX工艺平台4Xnm 64Mbit产品完成原型验证 [11] - 超低电压1.2V EEPROM系列实现量产出货 [14] - SPD及TS产品线配套DDR5内存条量产出货 [15] - 第三代VOIS芯片实现量产，防抖等级提升 [18] - 已获授权发明专利64项，集成电路布图设计61项 [26] 市场应用拓展 - NOR Flash产品应用于蓝牙、IOT、AMOLED、工业控制等领域 [10] - EEPROM产品在工业控制和车载领域应用占比提升 [14] - MCU产品应用于智能家居、小家电、BMS、无人机等下游领域 [16] - 车载产品完成AEC-Q100认证，实现海内外客户批量交付 [14] - 覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、松下等知名客户 [28] 行业发展趋势 - 全球半导体行业呈现快速发展态势，AI、汽车电子等新兴场景提供增长动力 [7] - 存储芯片需求不断提升，对性能、容量、读写速度等方面提出更高要求 [9] - 国产替代势在必行，政策扶持推动产业自主创新能力提升 [8] - 行业集中度提升，对规模优势及综合竞争水平要求提高 [9] - WSTS预测2029年半导体营收有望逼近1万亿美元规模 [8] 产能与供应链 - 与上游晶圆厂、封测厂保持长期战略伙伴关系 [22] - 建设高弹性、低成本、可持续的供应链体系 [22] - 动态调整产能分配，推进供应商考评和引入 [22] 团队建设与治理 - 研发及技术人员较上年同期增加25.11% [21] - 股权激励计划覆盖全体在职员工的80%以上 [23] - 实施每10股派现4.30元并以资本公积每10股转增4股 [24]