财务与业绩表现 - 2025年上半年研发费用1.57亿元 [7] - 毛利率连续三年下滑，上半年受市场竞争影响同比下滑 [11][29] - 工规MCU营收占比接近60%，锂电池管理芯片(BMIC)占比约30% [7] - 预期2025年底库存水平接近半年内的正常水位 [3][10][33] - 整体毛利率预计2026年将有所改善 [29] 产品与技术进展 - 首款车规芯片已完成AEC-Q100认证 [2] - 车规级AFE芯片按原定研发计划进行中 [3] - 智能手机AMOLED显示驱动芯片已规划导入两款品牌手机，预计2025年底小批量生产 [3][12] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证并进入客户设计导入阶段，预计下一报告期小批量产 [10][12] - 55nm制程MCU产品预计2026年陆续上市 [12] - 新一代变频空调室外机双电机+高频PFC控制单芯片方案预计2025年底批量生产 [12] - 机器人关节控制产品已在研发中 [12] - 32位MCU销售额占比逐年提升，但目前8位MCU销售额仍高于32位 [6] 战略与并购规划 - 远景目标是成为具有国际竞争力的大型芯片设计公司 [2] - 经营策略注重内生式增长与外延式并购，以股东利益最大化为首要考量 [5][9][12] - 控股股东将提供资源整合及业务合作协助 [3][9] - 积极关注AI与产品结合的可能性 [5] - 国家模拟芯片反倾销政策可能带来经营利好机会 [5] 市场竞争与挑战 - 生活电器MCU主要竞争对手为国内友商，白色家电主控MCU以瑞萨等海外IDM厂商为主 [7] - 锂电池管理芯片主要竞争对手为德州仪器(TI)等海外大厂 [7] - 产品差异化和高端化是突破内卷竞争环境的核心策略 [5][10][28] - 芯片国产化替代是行业发展趋势 [33] 业务线与亏损情况 - OLED相关业务预期2025年及2026年亏损趋势缩小 [7][12] - WIFI MCU产品处于客户验证和小批量生产阶段 [7][10] - 汽车电子MCU销售上量较慢，目前对总体业绩影响小 [3] - 海外客户量产产品主要为家电主控和触控芯片 [7]

财务表现 - 2025上半年营业收入6.52亿元 [1] - 归属于上市公司股东的净利润4106.26万元 [1] - 经营性现金流量净额1.09亿元 同比增长60.08% [1] - 毛利率同比减少1.93个百分点 [1] - 净利润同比下滑主要受产品售价竞争性下降及晶圆代工成本未降低影响 [1] 成本与费用 - 费用增加主因新增合肥中颖科技广场折旧费用及增值税进项加计扣除减少 [1] - 晶圆代工成本受长期协议制约未下降 [1] 经营策略与存货管理 - 2025年经营重心为维持市占率并降低存货水平 [1] - 预期年末存货将接近适当水平 [1] - 存货修正将有利于2026年采购议价 [1] - 合肥中颖科技广场已展开招商 后续将逐步减轻折旧压力 [1] 产品研发与技术进展 - 开发更多55nm制程产品 预计2026年陆续上市 [2] - 新一代变频空调控制单芯片采用55nm工艺 性能更强且成本更低 [2] - 新一代变频方案已配合客户设计导入 预计2025年底批量生产 [2] - Wi-Fi/BLE Combo MCU完成样品验证并进入推广阶段 [2] - 已有客户开始设计导入 预计下报告期进入小批量产 [2] 主营业务与产品布局 - 主要从事芯片设计研发与销售 属集成电路产业链环节 [2] - 主要产品涵盖工规/车规MCU 锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片 [2] - 技术应用包含数字逻辑 模拟及数模混合电路 [2]

行业概况 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，预计全年市场规模7,280亿美元，同比提高15.4% [6] - 2025年上半年全国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%，出口额约905亿美元 [6] - 产业持续面临美国加征关税及技术限制出口等外部风险 [6] 公司业务与产品 - 公司是芯片设计企业，采用Fabless模式，专注于工规MCU、车规MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片研发 [6][7] - 主要产品涵盖：工规MCU（智能家电、变频电机、智能物联）、锂电池管理芯片（手机、笔电、动力电池）、消费电子MCU（键盘、鼠标、医疗设备）及AMOLED显示驱动芯片（手机、智能穿戴） [7] - 工规MCU营收占比近60%，锂电池管理芯片占比约30% [7] - 销售以经销模式为主，通过经销商提供工程服务支持 [8] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.52亿元，同比下滑0.20% [5][9] - 归属于上市公司股东的净利润4,106万元，同比下滑42.20% [5][9] - 毛利率同比下降1.93个百分点，主因产品售价竞争激烈及晶圆代工成本未下降 [10] - 经营活动现金流量净额1.09亿元，同比增长60.08%，因采购金额同比减少 [5][10] - 研发投入1.57亿元，占营业收入24.09%，同比增长2.99% [9][13] 市场地位与竞争 - 生活电器MCU市占率处于国内领先群，高端应用（如多指触控）具技术优势 [8] - 白色家电MCU市占率处于国产领先，已进入国际品牌客户供应链 [8] - 锂电池管理芯片在手机及电动自行车市场处于国产领先，主要竞争对手为德州仪器等海外大厂 [9] - AMOLED显示驱动芯片在二级市场领先，正推进品牌手机客户导入，预计年底小批量生产 [9] 研发与创新 - 重点开发55nm制程产品，预计2026年上市 [13] - 新一代变频空调控制单芯片方案采用55nm工艺，性能更强、成本更低，预计2025年底量产 [13] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证，进入客户设计导入阶段 [13] - 累计获得国内外有效授权专利137项（其中发明专利135项），报告期内新增专利2项 [15] 经营策略与展望 - 2025年经营重心为维持市占率及降低存货水平，预期年末存货接近适当水平 [11] - 下游应用领域：家电变频化比例提升推动需求，电动自行车新国标实施释放产能，AI PC带动键鼠MCU需求增长 [11][12] - 全球AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比微增0.2%，中国厂商份额占比51.7% [12] 资产与投资 - 货币资金4.24亿元，较年初增长28.51% [16] - 存货5.37亿元，较年初下降12.63% [16] - 委托理财总额1.68亿元，其中银行理财1.2亿元，券商理财0.48亿元 [17] - 对子公司担保总额2.9亿元，均为连带责任担保 [31]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.52亿元 同比微降0.20% [1] - 归属于上市公司股东净利润4,106.26万元 同比大幅下滑42.20% [1] - 扣除非经常性损益净利润未披露具体数值 但经营活动现金流量净额1.09亿元 同比增长60.08% [1] - 基本每股收益0.1203元/股 同比下降42.08% [1] - 加权平均净资产收益率2.31% 较去年同期下降1.89个百分点 [1] 资产与负债状况 - 报告期末总资产22.23亿元 较上年度末下降2.61% [1] - 归属于上市公司股东净资产18.01亿元 较上年度末增长3.37% [1] 业务结构分析 - 工规MCU营收占比接近60% 为主要收入来源 [5] - 锂电池管理芯片(BMIC)营收占比约30% [5] - 产品线涵盖工规/车规MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片 [5] - 技术领域覆盖数字逻辑、模拟及数模混合电路 [5] 季度经营动态 - 第二季度营业收入3.33亿元 环比增长4.42% [5] - 第二季度扣非净利润2,304万元 环比大幅增长50.26% [5] - 研发费用1.57亿元 同比增长2.99% [5] 市场竞争与成本压力 - 产品售价受激烈竞争影响下滑 [6] - 晶圆代工成本受长期协议制约未下降 [6] - 综合毛利率同比减少1.93个百分点 [6] - 新增合肥中颖科技广场折旧费用及增值税进项抵扣减少 [6] 战略重点与发展规划 - 2025年经营重心为维持市占率并降低存货水平 [6] - 预计年末存货将接近适当水平 有利于明年采购议价 [6] - 合肥中颖科技广场已展开招商 将逐步减轻折旧压力 [6] - 55nm制程产品预计2026年陆续上市 [7] - 新一代变频空调控制芯片采用55nm工艺 性能更强成本更低 预计2025年底批量生产 [8] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证 下一报告期进入小批量产 [8] 行业环境与市场需求 - 家电变频化比例持续提升 变频大家电市场保持增长 [6] - 电动自行车新国标实施在即 市场需求确定化将释放前期抑制产能 [6] - AI PC推动整体PC市场复苏 游戏键鼠无线化趋势带动需求增长 [6] - 2025年上半年全球AMOLED智能手机面板出货量4.2亿片 同比微增0.2% [7] - 中国厂商AMOLED面板份额占比51.7% 同比增加1个百分点 [7]