公司财务表现 - 2025年上半年营业收入3.43亿元，同比增长28.81%，主要受益于半导体设计行业景气度回升及网络通信、消费电子等下游市场需求回暖 [4][11] - 第二季度营业收入环比第一季度增长41.11%，反映市场需求持续改善 [4][11] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.11亿元，同比亏损增加1984.74万元，扣除非经常性损益的净利润为-1.27亿元，同比亏损增加2739.98万元 [4][11] - 毛利率为18.76%，较去年同期提升5.45个百分点，主要由于产品价格上升及成本优化 [11] - 研发费用1.05亿元，占营业收入比例30.74%，金额与去年同期基本持平 [4][24] 产品与技术进展 - 公司聚焦利基型存储芯片设计，产品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP，应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制及汽车电子等领域 [5][6][7] - "1xnm闪存产品研发及产业化项目"已实现量产，产品可靠性显著提升，并基于2xnm制程扩充产品料号 [13][21] - 推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量NOR Flash研发，针对可穿戴设备、安防监控、物联网及汽车电子等应用领域 [13][21] - DRAM产品线持续拓宽，包括DDR3(L)、LPDDR1/2/4x及PSRAM，应用于可穿戴和网络通信领域 [14][21] - MCP产品提供多种容量组合（如4Gb+2Gb、4Gb+4Gb等），应用于5G通讯模块、车载模块及工业控制 [14][21] - 车规级产品（SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP）通过AEC-Q100验证，已完成多家国内整车厂白名单导入及Tier1供应商资质认证 [15][21] 研发与知识产权 - 报告期内获得发明专利授权8项（中国2项、美国3项、韩国3项），申请集成电路布图设计权5项及注册商标8项 [15][24][25] - 截至报告期末，拥有境内外有效专利121项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项 [15][24][25] - 研发人员206人，占公司总人数63.19%，其中本科及以上学历占比98.54% [23][24] - 连续三年实施股权激励计划，2025年7月完成2023年及2024年激励计划部分归属股份登记手续 [18][23] 行业与市场环境 - 全球存储芯片市场预计2025年销售额达2340亿美元，2023-2029年复合增长率16%，受AI及HBM需求驱动 [9] - 汽车存储芯片市场规模2023年47.6亿美元，预计2028年达102.5亿美元，受益于汽车电子化、智能化和网联化趋势 [9] - 端侧AI市场规模预计2025年中国突破2500亿元，2030年达1.2万亿元，年复合增长率30.8% [9] - 海外存储巨头（如三星、海力士、美光）专注于3D NAND Flash及HBM，持续减产利基型产品（如SLC NAND及DDR4），加剧供需失衡 [11] - 国产化替代需求强劲，国家政策支持本土存储产业链发展 [10] 战略布局与投资 - 推进"存、算、联"一体化战略，Wi-Fi 7无线通信芯片研发符合预期，定位高带宽、低延迟应用场景 [16] - 2024年战略投资上海砺算2亿元布局高性能GPU赛道，其首款自研GPU芯片"7G100"已完成流片及封装，正进行客户送样及量产准备 [17] - 供应链坚持"本土深度、全球广度"策略，与境内外晶圆代工厂（如宏茂微、盛合晶微）及封测厂建立稳定合作 [17][22] - 报告期内投资活动现金流量净额-1.04亿元，主要因购买理财增加及支付私募基金出资款 [31]