核心观点 - 人保财险陕西分公司落地全国首单集成电路运营期综合保险业务 为华天科技提供创新金融解决方案 [1] - 保险产品整合三大保障维度 精准覆盖企业运营期核心风险 累计提供1.74亿元风险保障 [1] - 该业务聚焦战略性新兴产业 破解集成电路企业高价值资产保护问题 助力培育新质生产力 [2] 保险产品设计 - 针对集成电路企业运营期核心风险特点 整合财产一切险 机器损坏险及营业中断险三大保障维度 [1] - 覆盖自然灾害或意外事故导致的厂房设备直接物质损失 设备自身缺陷或操作失误引发的精密设备损坏 [1] - 保障上述损失造成的间接经营利润损失与维持费用支出 [1] 投保企业情况 - 华天科技作为集成电路封测企业 拥有光刻机 刻蚀机等价值数千万元的精密设备 [1] - 设备突发故障或自然灾害可能导致产线停滞 影响订单交付与市场份额 [1] 业务意义 - 提供从硬件资产到经营利润的全链条保障 有效降低技术敏感性风险对企业冲击 [1] - 主动对接科创企业风险保障需求 破解集成电路企业高价值资产保护问题 [2] - 助力培育新质生产力 [2]

投资评级 - 买进评级 目标价100元人民币[5] 核心观点 - 中国开展模拟芯片反倾销调查 国产芯片份额有望快速提升 报告研究的具体公司作为国内料号最丰富的模拟芯片龙头有望显著受益[5] - 伴随工业领域需求逐步复苏及国内模拟芯片市场供需关系改善 报告研究的具体公司业绩有望加速回升[5] - 预计2025-2027年实现净利润12.4亿元 18亿元和22.1亿元 同比分别增长82% 46%和23%[5] 财务表现 - 2025年上半年实现营收18.2亿元 同比增长15.4% 实现净利润2亿元 同比增长12.4%[7] - 第2季度单季实现营收10.3亿元 同比增长21.5% 实现净利润1.4亿元 同比增长13.5%[7] - 2Q25综合毛利率51% 同比减少1.2个百分点 但环比增长近2个百分点[7] 盈利预测 - 预计2025-2027年实现净利润6.7亿元 9亿元和12.5亿元 同比分别增长33% 35%和38%[7] - 预计2025-2027年EPS分别为1.08元 1.46元和2.02元[7] - 目前股价对应2025-2027年PE分别为68倍 50倍和36倍[7] 公司概况 - 总发行股数618.01百万股 A股数592.71百万股[1] - A股市值431.79亿元 每股净值7.64元 股价/账面净值9.53倍[1] - 主要股东重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司持股19.01%[1] - 产品组合中集成电路封测占比100%[2] 行业地位 - 拥有34大类近6000款产品 为国内模拟芯片料号最多的企业[7] - 模拟芯片作为可替代性较高领域 海外巨头TI ADI 博通 安森美等在华份额或将被中国企业逐步蚕食[7]

股价表现与交易数据 - 9月15日盘中下跌2.02%至17.43元/股 成交额5.14亿元 换手率4.97% 总市值101.15亿元[1] - 主力资金净流出7048.68万元 特大单净卖出2632.9万元 大单净卖出4400.98万元[1] - 年内股价累计上涨18.81% 近5日/20日/60日分别上涨4.31%/20.12%/26.21%[1] 主营业务构成 - 集成电路测试及相关业务占比46.69% NMP废液提纯占17.86% 码头仓储供水等园区服务占12.56%[1] - 环保固废填埋业务占比10.29% 租赁业务占6.36% 其他业务占6.25%[1] - 公司归类于电子-半导体-集成电路封测行业 涉及锂电池/光伏玻璃/太阳能等概念板块[1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数8.91万户 较上期增加2.64% 人均流通股6511股 减少2.57%[2] - 南方中证1000ETF增持62.01万股至321.80万股 华夏中证1000ETF增持44.87万股至189.42万股[3] - 香港中央结算新进222.49万股 广发中证1000ETF增持34.77万股至152.91万股[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.60亿元 同比增长10.04% 归母净利润3175.89万元 同比增长3.99%[2] - A股上市后累计派现1.09亿元 近三年未实施分红[3]

公司股价表现 - 9月12日股价上涨5.25%至12.44元/股 成交额1.95亿元 换手率4.40% 总市值147.92亿元 [1] 公司业务概况 - 公司为集成电路高端先进封装测试服务商 提供全方位封测综合服务 覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等产品 [1] - 主营业务收入构成：显示驱动IC占比92.09% 非显示驱动IC占比6.43% 其他业务占比1.48% [1] 机构持仓情况 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)二季度增持41.59万股 总持股502.04万股 占流通股比例1.37% [2] - 该基金9月12日浮盈约311.26万元 最新规模16.69亿元 [2] 基金业绩表现 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A今年以来收益30.78% 近一年收益99.24% 成立以来收益164.02% [2] - 基金经理黄欣任职15年154天 管理规模420.52亿元 最佳回报168.02% 最差回报-35.8% [3] - 基金经理章椹元任职11年285天 管理规模408.22亿元 最佳回报387.76% 最差回报-35.8% [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中下跌2.04%至17.27元/股 成交额7.27亿元 换手率7.14% 总市值100.23亿元 [1] - 主力资金净流出3612.15万元 特大单净卖出2700.83万元(占比-3.72%) 大单净流出900万元(占比-1.25%) [1] - 年内股价累计上涨17.72% 近5日/20日/60日分别上涨3.41%/19.93%/29.85% [1] 主营业务结构 - 集成电路测试及相关业务占比46.69% NMP废液提纯17.86% 码头仓储供水等园区服务12.56% [1] - 环保固废填埋占比10.29% 租赁业务6.36% 其他业务6.25% [1] - 公司属于半导体-集成电路封测行业 概念板块涵盖锂电池/光伏玻璃/基金重仓等 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.60亿元 同比增长10.04% [2] - 归母净利润3175.89万元 同比增长3.99% [2] 股东结构变化 - 股东户数8.91万户 较上期增加2.64% 人均流通股6511股减少2.57% [2] - 南方中证1000ETF增持62.01万股至321.80万股 位列第三大流通股东 [3] - 香港中央结算新进222.49万股成为第四大流通股东 [3] - 华夏中证1000ETF增持44.87万股至189.42万股 广发中证1000ETF增持34.77万股至152.91万股 [3] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现1.09亿元 近三年未实施分红 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A退出十大流通股东行列 [3]

股价表现 - 9月12日盘中上涨2.07%至11.32元/股 成交额4.72亿元 换手率1.31% 总市值365.54亿元 [1] - 主力资金净流入850.48万元 特大单净买入1349.36万元(买入3303.33万元占比7.00% 卖出1953.97万元占比4.14%) [1] - 年内股价下跌2.01% 近5日/20日/60日分别上涨3.28%/9.58%/29.22% [1] 股东结构 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 2025年上半年归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 业务构成 - 主营业务为集成电路封装测试 收入占比99.97% LED业务占比0.03% [1] - 属于电子-半导体-集成电路封测行业 概念板块包括华为海思、人工智能、大基金概念、传感器、先进封装等 [1]

本周再融资审核结果 - 本周3家再融资企业全部通过审核 合计拟募资25.74亿元[1] - 过会企业包括科创板天准科技(拟募8.86亿元) 科创板颀中科技(拟募8.5亿元) 创业板鼎捷数智(拟募8.38亿元)[2] 天准科技业务概况 - 公司专注电子 半导体 新汽车等工业领域 提供高端视觉装备产品[4] - 在电子领域提供视觉测量 检测 制程装备 在半导体领域布局前道量检测装备 在新汽车领域提供智能驾驶方案[4] 天准科技财务表现 - 2024年营业收入16.09亿元同比降2.38% 净利润1.25亿元同比降42.12%[5] - 2025年中报营业收入5.97亿元同比增10.32% 净利润亏损1425.76万元[5] - 研发投入持续增长 2024年达3.35亿元[5] 天准科技募投项目 - 工业视觉装备及精密测量仪器研发项目投资4.02亿元[6] - 半导体量测设备研发项目投资3.09亿元[6] - 智能驾驶及具身智能控制器研发项目投资2.01亿元[6] 颀中科技业务概况 - 公司提供集成电路封测综合服务 覆盖显示驱动芯片 电源管理芯片 射频前端芯片[8] - 以凸块制造和覆晶封装技术为核心 显示驱动芯片封测业务为主 非显示类芯片封测业务同步发展[8] 颀中科技财务表现 - 2024年营业收入19.59亿元同比增20.26% 净利润3.13亿元同比降15.71%[9] - 2025年中报营业收入9.96亿元同比增6.63% 净利润9919.14万元同比降38.78%[9] - 研发投入逐年增加 2024年达1.55亿元[9] 颀中科技募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资4.19亿元[10] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目投资4.32亿元[10] 鼎捷数智业务概况 - 公司主要产品包括自制软件销售 外购软硬件销售 技术服务业务[11] - 业务涵盖研发设计类 数字化管理类 生产控制类 AIoT类 新型工业互联网平台五大领域[11] 鼎捷数智财务表现 - 2024年营业收入23.31亿元同比增4.62% 净利润1.58亿元同比增2.12%[12] - 2025年中报营业收入10.45亿元同比增4.08% 净利润4502.67万元同比增6.09%[12] 审核关注问题 - 天准科技被问询募投项目产能规划合理性及订单储备依据[7] - 天准科技被问询经营性现金流量净额与净利润差异合理性[7] - 颀中科技被问询不同凸块工艺产品的替代性及市场空间[11] - 颀中科技被问询功率及倒装芯片封测项目产能消化措施[11]

IPO上会企业概况 - 下周北交所IPO上会企业2家 合计拟募资6亿元[1][2] - 巍特环境拟募资1.69亿元 雅图高新拟募资4.31亿元[2] 巍特环境IPO详情 - 公司为排水管网服务企业 国家级专精特新小巨人企业[7] - 本次二度冲击北交所 募资规模从3.04亿元调减至1.69亿元[3] - 补流资金从1.5亿元大幅调减至1500万元[3] - 2024年净利润5305万元 同比增长9.2%[9] - 资产总额7.2亿元 资产负债率47.65%[9] - 发行不超过1929万股 实际控制人持股74.61%[8] 雅图高新IPO详情 - 公司主营高性能工业涂料 国家级专精特新重点小巨人企业[11] - 拟募资4.31亿元 用于水性涂料生产线及研发中心建设[14] - 2024年净利润1.49亿元 同比增长26.6%[13] - 营业收入7.42亿元 毛利率44.01%[13] - 发行不超过2659万股 实际控制人持股96.5%[12] 再融资上会企业概况 - 下周再融资上会企业3家 合计拟募资25.74亿元[6] - 包括2家科创板可转债和1家创业板证券发行[6] 天准科技再融资 - 拟公开发行可转债募资8.86亿元[6] - 专注高端视觉装备 服务电子半导体及新汽车领域[16] - 2024年净利润1.25亿元 同比下滑42.1%[17] - 研发投入3.35亿元 占营业收入20.8%[17] 颀中科技再融资 - 拟公开发行可转债募资8.5亿元[6] - 主营集成电路封测服务 显示驱动芯片封测领先企业[18] - 2024年净利润3.13亿元 同比下滑15.7%[20] - 研发投入1.55亿元 同比增长45.5%[20] 鼎捷数智再融资 - 拟向不特定对象发行证券募资8.38亿元[6] - 提供工业软件产品及技术服务 涵盖五大业务领域[22] - 2024年净利润1.58亿元 同比增长2.1%[23] - 营业收入23.31亿元 研发投入占比未披露[23]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中下跌2.01%至37.58元/股 成交额8.60亿元 换手率1.27% 总市值672.46亿元 [1] - 主力资金净流出1.27亿元 特大单买卖占比分别为7.04%和17.03% 大单买卖占比分别为17.32%和22.06% [1] - 年内股价下跌7.76% 近5日跌6.47% 近20日涨6.82% 近60日涨17.44% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算持股1.01亿股 较上期增持1361.15万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股2557.08万股 增持239.88万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股2518.78万股 增持50.03万股 易方达沪深300ETF持股1820.14万股 增持174.27万股 [3] - 国联安中证半导体ETF持股1518.24万股 增持139.00万股 华夏沪深300ETF持股1332.38万股 增持221.99万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 芯片封测业务收入占比99.71% 其他业务占比0.29% [1] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3] 行业属性与业务范围 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试及直运服务 [1] - 概念板块包括先进封装、大基金概念、中芯国际概念、指纹识别、IGBT概念等 [1]

公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品是集成电路封装测试 [2] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 显示驱动芯片封测收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [7] - 已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] 客户与市场 - OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7][8] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 股权与股东 - 股东户数2.03万 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东 持股1842.72万股 [9] 交易数据 - 9月3日成交额2.76亿元 换手率2.54% 总市值108.98亿元 [1] - 主力净流入953.83万元 行业排名20/165 [4] - 所属行业主力净流出52.90亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 主力持仓占比6.62% 筹码分布非常分散 [5] 技术指标 - 筹码平均交易成本13.15元 近期减仓程度减缓 [6] - 股价介于压力位14.42元与支撑位10.80元之间 [6]