AI服务器与产能布局 - 积极投入AI服务器及光模块市场 实现AI云-管-端全链条布局 [2] - 淮安园区具备AI服务器相关产能 计划投资80亿元人民币建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 投资建设期为2025年下半年至2028年 [2][3] - 泰国园区第一期于2025年5月竣工并开始试产 预计四季度部分投产 产品服务于AI服务器、车载与光通讯等领域 [2] - 泰国二期厂房建设已启动 [2] - 服务器及光模块等产品已通过部分客户认证 [2] 财务表现与业务增长 - 汽车及服务器用板实现营收8.05亿元 同比增长87.42% [3] - 业绩增长原因：消费电子和汽车/服务器类产品占比提升（毛利率高于通讯类产品）、新产线良率环比改善、降本增效措施见效 [3] - 下半年属于经营旺季 稼动率处于满产状态 [3] 原材料成本管理 - 主要使用进口高端覆铜板材料 市场价格波动相对较小 对整体成本影响有限 [3] - 应对措施：与上游厂商加强合作、调整原材料库存、技术升级优化产品结构、开发高附加值产品 [3] - 受AI算力需求激增影响 上游材料市场呈现火热态势 覆铜板价格受铜价波动影响大 下半年走势存在不确定性 [3] 资金规划 - 淮安产业园80亿元投资资金来源为公司自有资金 [4]

投资规模与资金安排 - 项目预计总投资人民币50亿元 将根据实际进展分阶段投入[1][2][3] - 资金来源为自有资金或自筹资金[1][3] 产能建设与技术升级 - 扩产项目包括现有工厂技术改造升级及新工厂建设[2][3] - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力[2][3] - 具体措施包括在高多层工厂补齐瓶颈工序产能 HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 新建高阶HDI工厂[3] 战略定位与市场方向 - 项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用领域的高端产品布局[2][3] - 旨在满足全球客户中长期高标准需求 提升高端产品竞争优势[2][4] 实施周期与执行主体 - 项目建设周期为2025年至2027年[3] - 实施主体为景旺电子科技（珠海）有限公司[3] - 建设地点位于珠海市金湾区南水镇南水大道801号[3] 公司治理与审批情况 - 项目已于2025年8月22日经第五届董事会第二次会议全票审议通过[2] - 不涉及关联交易 不构成重大资产重组 无需提交股东大会审议[2] 预期影响与战略意义 - 有助于把握AI浪潮下PCB行业结构性增长机遇[4] - 将增强高端产品制造能力和供应交付能力 构建技术壁垒[3][4] - 对长期发展和经营收益具有积极推动作用[4]

投资计划概述 - 公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资 [1] - 扩产投资项目用于现有工厂技术改造升级及产能提升、新工厂建设 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年 [3] 技术能力提升方向 - 重点提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 [1] - 在高多层工厂进行技术改造补齐瓶颈工序产能 [2] - 在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线 [2] - 投资新建高阶HDI工厂并强化关键工序产能 [2] 目标应用领域 - 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用的高阶产品 [2] - 高阶HDI产品可广泛应用于AI服务器及数据中心、光模块、汽车智驾、高端消费电子领域 [3] 产能规划现状 - 珠海金湾基地规划有60万平方米的HDI年产能 [3] - 基地具备Anylayer任意阶量产能力和mSAP工艺 [3] - 公司正在对现有HDI工厂产线和设备进行技术改造升级 [3] 战略意义 - 把握AI浪潮驱动下PCB行业结构性增长机遇 [1] - 加速公司在高端产品领域的布局 [1] - 构建技术壁垒增强核心竞争力与市场地位 [1] - 整合珠海金湾基地资源增强高端产品制造能力 [2] - 强化高端产品供应交付能力 [2]

上市进展 - 公司于2025年8月20日向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料[1][2] - 公司2015年在A股上市后共进行4次股权融资 累计总额将达55.58亿元[1][4] - A股定增事项于2025年7月获深交所审核通过 8月初已提交注册 拟募资19亿元用于越南和泰国项目及补流还贷[3] 募资用途 - H股募资将用于购买设备提升生产效率 扩展全球制造能力包括泰国和越南新建HDI及MLPCB生产设施[2] - 部分资金将用于购买mSAP制造设备及其他智能制造设备 并投资研发活动[2] - A股定增募资19亿元专项用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目和补充流动资金及偿还贷款[3] 业务地位 - 公司为全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商 2025年一季度AI及算力PCB收入规模位居全球第一[2] - 连续多年位居中国PCB百强榜和全球PCB百强榜前列 与全球160多家顶尖企业建立长期稳定合作[5] - 成为英伟达、AMD等头部企业核心供应商 同时深化与特斯拉、比亚迪合作 产品覆盖三电系统、ADAS等关键部件[6] 财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元同比增长71.96% 首次突破百亿和十亿大关[6] - 2025年一季度营业收入43.12亿元同比增长80.31% 归母净利润9.21亿元同比增长339.22%[6] - 预计2025年上半年净利润同比增长幅度超过360% 二季度净利润环比增长幅度不低于30%[6] 全球化战略 - 2024年直接出口65.33亿元 营收占比达60.88%[1][2] - 深化全球化战略布局是赴港上市重要目的 通过扩展泰国和越南生产设施提升全球交付能力[2] - 公司坚定拥抱AI战略 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇[6] 股价表现 - 2024年末股价为41.79元/股 截至2025年8月21日收盘价216.16元/股 年内涨幅达417.25%[6]

财务表现 - 上半年实现营业收入9.34亿元 同比增长24.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5235.97万元 同比增长32.19% [1] - 扣除非经常性损益的净利润4649.95万元 同比大幅增长79.41% [1] - 基本每股收益0.35元/股 同比增长29.63% [1] 业务驱动因素 - 业绩增长主要受益于新能源汽车及通信电子等下游应用领域需求增长 [1] - 系统性开展降本增效工作改善盈利能力 [1] - 持续巩固在智能电动汽车领域的优势 [1] - 配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB并量产交付 [1] - 量产交付基于900V高压架构的电驱产品 [1] 技术发展与产品升级 - 加快拓展人工智能 算力基础设施等新兴产业领域 [1] - 28层服务器用刚性板研制成功 [1] - 铜浆烧结工艺复合基板及高速刚性板实现量产交付 [1] - PCB产品围绕高频高速 高多层 特殊工艺 高阶HDI等方向加速升级 [1] 客户与市场拓展 - 客户结构进一步优化 [1] - 与零跑汽车 纬湃科技等产业链企业建立合作 [1]

投资计划 - 公司计划在淮安园区投资80亿元建设淮安产业园 [1] - 投资将同步建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能 [1] - 建设期为2025年下半年至2028年，资金来源均为自有资金 [2] 投资目的 - 投资旨在把握AI趋势浪潮，充分利用ONE AVARY产品技术平台 [2] - 加快公司AI"云-管-端"全产业链布局，提升整体竞争实力 [2] - 面对AI技术革命带来的PCB行业市场前景，加快AI产品线布局 [2] 财务表现 - 上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75% [2] - 归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长57.22% [2] - 汽车与服务器用板业务收入8.05亿元，同比增长87.42%，成为增长最快板块 [2] - 截至6月30日，货币资金130.74亿元，资产负债率29.24% [2] 业务发展 - 为AI应用市场提供涵盖服务器、光通信、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等解决方案 [1] - 投资将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [2] - 有助于扩大经营规模，推动产品线技术和产品升级，提升经营效益 [2]

投资计划 - 公司计划投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园 [1] - 投资将同步建设SLP、高阶HD及HLC等产品产能，扩充软板产能 [1] - 投资建设期为2025年下半年至2028年 [1] 市场布局 - 投资旨在为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案，涵盖服务器、光通讯、人形机器人、智能汽车及AI端侧产品等多领域 [1] - 公司把握AI趋势浪潮，充分利用ONE AVARY的产品技术平台 [1] - 加快公司AI"云-管-端"全产业链布局，提升整体竞争实力 [1] 战略意义 - 投资有利于加快公司AI产品线的布局 [1] - 进一步提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - 有助于扩大经营规模，推动各产品线的技术和产品升级，提升经营效益 [1] 行业前景 - AI技术革命为PCB行业带来巨大市场前景 [1] - 公司通过投资整合建设淮安产业园应对市场机遇 [1]

业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91.00%，归母净利润5.31亿元，同比增长452.11%，扣非净利润5.28亿元，同比增长483.25% [1] - 第二季度营收21.9亿元，同比增长101.1%，净利润3.3亿元，同比增长374.3% [1] - 拟每10股派发3元现金红利，合计派发现金红利2.47亿元 [1] 业务布局 - 网络通信领域深耕800G高速交换机市场，加速推进224G产品研发，相关产品已进入打样阶段 [1] - 汽车电子业务与全球领导者战略合作，智能辅助驾驶、智能座舱和动力能源产品进入量产阶段，订单稳步增长 [1] - 前瞻性布局低空经济领域，多个合作研发项目进入验证阶段 [1] 产能与研发 - 实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品规模化生产，产能持续释放 [2] - 智能算力中心项目处于试产阶段，全面投运后将提升高端PCB产能供给 [2] - 上半年研发费用1.95亿元，同比增长67.51%，资源集中于AI服务器、800G交换机、卫星通信PCB等重点项目 [2] - 累计获得知识产权369项，发明专利282项 [2] 行业展望 - AI等新兴技术快速发展为PCB行业，特别是高端产品带来广阔增长空间 [2] - 公司将继续深化市场布局，加速高端产能建设，强化技术创新与数智化转型 [2]

奥士康 20250812 电话会议纪要关键要点 公司业绩表现 - 2025年上半年营收25.65亿元同比增长19.73%归母净利润1.96亿元同比下滑11.96%综合毛利率22.34%同比下滑20.32% [3] - 单二季度营收14亿元同比增长19.65%环比增长20.33%归母净利润8300万元同比下滑25.45%环比下滑26.39%综合毛利率20.91%同比下滑2.32%环比下滑3.15% [3] - 利润下降主因泰国工厂初期运营成本及高端HDI板良率爬坡影响综合毛利率同比下降2.32%至20.91% [2] 战略布局与产能规划 - 未来三年目标百亿营收肇庆二期扩产工厂2026年2月设备进场新增产能主要为高多层和HDI产品 [2][8] - 肇庆项目总投资18亿元建设周期24个月目标增加20亿元产值 [20] - 现有产能：湖南益阳基地月产能35万平米广东肇庆基地月产能50万平米泰国工厂一期设计产能每月12万平米 [5] - 2026年产能超1000万平米/年全部为高多层和HDI产品 [5] 技术研发进展 - 具备4阶HDI量产能力7阶HDI产品NPI中8阶34层板验证中 [5] - mSAP工艺突破M6材料批量生产M7/M8材料客户验证中 [5] - 肇庆厂量产三阶HDI月出货15,000-18,000平米预计2026年中量产六阶或更高阶 [19] 客户与市场策略 - 海外大客户：AMD、英特尔、微软、富士康国内客户：华为、中兴、浪潮 [5] - 北美市场2018年布局2025年4月获客户认同预计2026年贡献业绩 [21] - 汽车电子业务占比超三分之一泰国工厂定位汽车和算力客户 [12][13] 泰国工厂运营 - 2025年上半年亏损5780万元7月单月亏损减半至500万元 [14][25] - 预计2025年11-12月盈亏平衡2026年全年盈利 [12] - 本地雇员超法定70%ESG获银牌认证 [29] 细分领域进展 - AI服务器：批量生产1-4阶HDI及20-24层板客户包括浪潮、新华三、华为 [9] - AI PC：客户覆盖主流品牌（除苹果）主板规格提升至12-14层4阶板价值为传统2-3倍 [10][11] - 汽车电子：单车PCB用量增长车用HDI单价数倍提升泰国工厂获全球前20汽车板厂审核 [13] 成本管控与ESG - 自动化控制降低人力成本（如VCP电镀线人数从100人减至10人）集团集采控制原材料成本 [23][24] - ESG战略：绿色制造提升废品回收率减少排放泰国工厂可再生能源覆盖度高 [29] 合资与合作 - 与民信电子合资（奥士康85.1%明信14.9%）共享客户资源与技术研发 [4][15] - 明信派驻团队支持HDI研发与品质系统完善 [15] 行业竞争与优势 - 后发优势：数字化、设备迭代、高端人才引进、工业工程设计理念 [22] - 专利积累：720项专利+5项国际专利 [26]

AI算力需求增长 - OpenAI发布GPT-5系列模型 刷新多项基准测试Sota 在数学 编程 视觉理解和健康领域表现突出 并在大模型竞技场LMArena取得综合排名第一 [2] - GPT-5发布有望继续刺激算力需求 头部云厂商与模型厂商在前沿模型探索持续 更大规模集群和更多参数带来模型能力边际提升 [2] - GPT-5的API定价较低 考虑推理需求爆发增长 有望利好ASIC产业链 [2] AI芯片发展 - 谷歌 亚马逊 Meta等公司ASIC芯片快速发展 预测2026年三家公司ASIC芯片数量将超过700万颗 [2] - OpenAI及xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片 [2] PCB产业链受益 - 英伟达Blackwell快速放量及ASIC大力发展带动AI-PCB需求持续强劲 [3] - 英伟达积极推进正交背板研发 采用M9材料 若采用则单机架PCB价值量将大幅提升 [3] - 多家AI-PCB公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 [3] 覆铜板材料升级 - AI覆铜板需求旺盛 随着英伟达GB200及ASIC放量 AI服务器及交换机大量转向采用M8材料 未来向M9材料演进 [3] - 技术升级带来价值量持续提升 [3] 配套产业链需求 - AI覆铜板 PCB的强劲需求带动配套设备及上游电子布 铜箔等需求 [3] 市场表现 - PCB概念等AI产业链股走势活跃 威尔高20%涨停 天承科技涨近13%创出新高 路维光电 劲拓股份涨超10% 华正新材 大族激光均涨停 生益电子涨超9% [2]